單片玻璃基底的白光led燈芯及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域，涉及單片玻璃基底的白光LED燈芯及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，白光LED燈芯是在非透明基底并且不具有熒光轉(zhuǎn)換功能的LED電路板上，先在LED電路板上點錫膏，再將LED倒裝芯片固晶就位并回流焊，即為藍光LED燈芯，之后，再以硅膠混合熒光粉涂敷粘貼在LED燈芯的外表面上，經(jīng)真空、低溫(150°C左右)干燥固化后形成熒光涂層，即為白光LED燈芯。不足之處在于，一是基底不透明，因此白光發(fā)光角度小于180°，二是硅膠易受紫外線和熱的作用而導(dǎo)致封裝材料老化速度加快，進而影響整個LED的發(fā)光效率及使用壽命，三是與硅膠混合的熒光粉的顆粒既要小(小于15 μ m)又要一致性好，同時還要添加光散射劑等以提高光的均勻度，否則會導(dǎo)致熒光粉沉降不均，造成LED出光不均和漏光，由于所用熒光粉的顆粒小，限制了 LED的發(fā)光效率，同時，制作過程中熒光粉與硅膠的混合分散性不易控制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]解決的技術(shù)問題:
[0004]提供單片玻璃基底的白光LED燈芯及其制作方法，能克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，在透明的基底的同一側(cè)表面上印制LED電路并固晶就位，之后以高發(fā)光效率的“熒光玻璃粉漿料”全覆蓋式涂敷并燒結(jié)在LED倒裝芯片的外表面上形成熒光涂層；能360°雙面發(fā)白光，并且發(fā)光效率高，LED倒裝芯片與LED電路之間無錫焊，結(jié)合牢固，燒結(jié)而成的熒光涂層與LED倒裝芯片的外表面結(jié)合牢固，使用壽命長，制作工藝簡便、成本低、效率高。
[0005]采用的技術(shù)方案:
[0006]單片玻璃基底的白光LED燈芯的制作方法，其特征在于:采用第一種方法，在玻璃或陶瓷的透明的基底的同一側(cè)表面上，首先以銀導(dǎo)電油墨印制LED電路，在所述LED電路未干燥前以固晶機將LED倒裝芯片固晶就位，之后進行一次熱處理；然后，以點膠機或噴納機對所述LED倒裝芯片的外表面進行全覆蓋式點涂“熒光玻璃粉漿料”熒光涂層，之后，再進行二次熱處理，即得終產(chǎn)品；或者采用第二種方法，在玻璃或陶瓷的透明的基底的同一側(cè)表面上，首先以銀導(dǎo)電油墨印制LED電路，在所述LED電路未干燥前，以固晶機將LED倒裝芯片固晶就位，然后，以點膠機或噴納機對所述的LED倒裝芯片的外表面進行全覆蓋式點涂“熒光玻璃粉漿料”熒光涂層，最后進行一次性熱處理，即得終產(chǎn)品。
[0007]單片玻璃基底的白光LED燈芯，包括基底、印制在基底上的LED電路及外表面涂敷有熒光涂層的LED倒裝芯片，其特征在于:所述基底為單片玻璃或陶瓷的透明的基底，LED電路與所述透明的基底之間、LED倒裝芯片與LED電路之間，以及點涂“熒光玻璃粉漿料”而成的熒光涂層與LED倒裝芯片的外表面之間均通過熱處理工藝實現(xiàn)相互固連在一起。
[0008]有益效果:
[0009]單片玻璃基底的白光LED燈芯及其制作方法，制作工藝簡便，易操作，成本低，效率高；由于具有透明的基底，因此能360°雙面發(fā)光；由于LED倒裝芯片與用銀導(dǎo)電油墨印制而成的LED電路之間是經(jīng)熱處理燒結(jié)方法而非錫焊相互連接在一起，因此，連接牢固可靠，不存在脫焊問題，所以終產(chǎn)品壽命長；另外由于LED倒裝芯片的外表面上涂敷并燒結(jié)的“熒光玻璃粉漿料”熒光涂層與現(xiàn)有技術(shù)中的硅膠混合熒光粉涂敷粘結(jié)的熒光涂層，有實質(zhì)性區(qū)別，在發(fā)明中不用硅膠，能允許選用大顆粒的熒光粉，因此，LED的發(fā)光效率高，而以燒結(jié)工藝固化熒光涂層，使得其使用壽命長，質(zhì)量好。
【附圖說明】
:
[0010]圖1:總體組成結(jié)構(gòu)立體圖。
【具體實施方式】
[0011]結(jié)合附圖進一步詳加說明:
[0012]單片玻璃基底的白光LED燈芯的制作方法，其特征在于:采用第一種方法，在玻璃或陶瓷的透明的基底I的同一側(cè)表面上，首先以銀導(dǎo)電油墨印制LED電路2，在所述LED電路2未干燥前，以固晶機將LED倒裝芯片3固晶就位，之后進行一次熱處理；然后，以點膠機或噴納機對所述LED倒裝芯片3的外表面進行全覆蓋式點涂“熒光玻璃粉漿料”熒光涂層4，之后，再進行二次熱處理，即得終產(chǎn)品；或者采用第二種方法，在玻璃或陶瓷的透明的基底I的同一側(cè)表面上，首先以銀導(dǎo)電油墨印制LED電路2，在所述LED電路2未干燥前，以固晶機將LED倒裝芯片3固晶就位，然后，以點膠機或噴納機對所述的LED倒裝芯片3的外表面進行全覆蓋式點涂“熒光玻璃粉漿料”熒光涂層4，最后進行一次性熱處理，即得終產(chǎn)品。
[0013]以上述制作方法制作出的單片玻璃基底的白光LED燈芯，包括基底1、印制在基底上的LED電路2及外表面涂敷有熒光涂層的LED倒裝芯片3，所述基底為單片玻璃或陶瓷的透明的基底1，LED電路2與所述透明的基底I之間、LED倒裝芯片3與LED電路2之間，以及點涂“熒光粉玻璃粉漿料”而成的熒光涂層4與LED倒裝芯片3的外表面之間均通過熱處理工藝實現(xiàn)相互固連在一起。
[0014]所述“熱處理”工藝是指ZL201210228419.3所公開的技術(shù)方案；
[0015]所述“以銀導(dǎo)電油墨印制LED電路”，所述“印制”，即采用絲網(wǎng)印刷、柔印或凹印工藝印制；
[0016]所述銀導(dǎo)電油墨采用上海正銀電子材料有限公司生產(chǎn)的產(chǎn)品，產(chǎn)品名稱為:Ag-2680L ；
[0017]所述“熒光玻璃粉漿料”，即指ZL201210228419.3所公開的技術(shù)方案中的“熒光玻璃粉漿料”。
【主權(quán)項】
1.單片玻璃基底的白光LED燈芯的制作方法，其特征在于:采用第一種方法，在玻璃或陶瓷的透明的基底的同一側(cè)表面上，首先以銀導(dǎo)電油墨印制LED電路，在所述LED電路未干燥前以固晶機將LED倒裝芯片固晶就位，之后進行一次熱處理，然后，以點膠機或噴納機對所述LED倒裝芯片的外表面進行全覆蓋式點涂“熒光玻璃粉漿料”熒光涂層，之后，再進行二次熱處理，即得終產(chǎn)品；或者采用第二種方法，在玻璃或陶瓷的透明的基底的同一側(cè)表面上，首先以銀導(dǎo)電油墨印制LED電路，在所述LED電路未干燥前以固晶機將LED倒裝芯片固晶就位，然后，以點膠機或噴納機對所述的LED倒裝芯片的外表面進行全覆蓋式點涂“熒光玻璃粉漿料”熒光涂層，最后進行一次性熱處理，即得終產(chǎn)品。2.根據(jù)權(quán)利I要求所述的制作方法制作出的單片玻璃基底的白光LED燈芯，包括基底(I)、印制在基底上的LED電路(2)及外表面涂敷有熒光涂層(4)的LED倒裝芯片(3)，其特征在于:所述基底為單片玻璃或陶瓷的透明的基底(1)，LED電路(2)與所述透明的基底(I)之間、LED倒裝芯片(3)與LED電路⑵之間，以及點涂“熒光粉玻璃粉漿料”而成的熒光涂層(4)與LED倒裝芯片(3)的外表面之間均通過熱處理工藝實現(xiàn)相互固連在一起。
【專利摘要】單片玻璃基底的白光LED燈芯及其制作方法屬于LED半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域，解決提高白光LED燈芯的質(zhì)量問題；采用透明的基底(1)印制并經(jīng)熱處理燒結(jié)LED電路(2)；LED倒裝芯片(3)在LED電路(2)上固晶就位后，采用熱處理燒結(jié)方法而非錫焊使二者相互連接在一起；LED倒裝芯片(3)的外表面上的熒光涂層(4)也是經(jīng)熱處理燒結(jié)方法形成的，而不是以硅膠混合熒光粉粘接干燥而成；能360°雙面發(fā)白光，且發(fā)光效率高，使用壽命長；制作工藝簡便、成本低、效率高。
【IPC分類】H01L33/50, H01L33/48, H01L33/62
【公開號】CN104882525
【申請?zhí)枴緾N201510293456
【發(fā)明人】張國生
【申請人】張國生
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2015年6月2日