一種柔性基板彎折設(shè)備及方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，具體涉及一種柔性基板彎折設(shè)備及方法。
【【背景技術(shù)】】
[0002]近年來隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和各種終端產(chǎn)品如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等向輕、薄、短、小、高性能方向發(fā)展，IC的特征尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，但也越來越困難，在這種情況下，一種先進(jìn)的封裝技術(shù)一3D (三維)封裝技術(shù)在IC制造行業(yè)應(yīng)運(yùn)而生。3D封裝技術(shù)是在X-Y平面二維封裝的基礎(chǔ)上，向三維方向(Z軸)發(fā)展的高密度電子封裝技術(shù)，與傳統(tǒng)兩維封裝相比，具有更小的封裝體積、重量、延遲、噪聲和功耗，更高的速度和互連效率等。3D封裝的結(jié)構(gòu)類型有三種:一是埋置型3D封裝，即在多層基板底層埋置1C，頂層組裝1C，其間為高密度互連基板；二是有源基板型3D封裝，即在Si襯底上制造多層布線和多種集成電路，頂層組裝模擬IC和其它元器件；三是疊層型3D封裝，即把多個(gè)裸芯片或經(jīng)過一級封裝的芯片或多芯片模塊(Mult1-Chip module,簡稱MCM)沿Z軸疊裝、互連，組裝成3D封裝結(jié)構(gòu)。
[0003]疊層型3D不但應(yīng)用了許多成熟的組裝互連技術(shù)，還發(fā)展應(yīng)用了垂直互連技術(shù)，與埋置型和有源基板型3D封裝相比，成本更低，能更好地滿足目前迅速發(fā)展的手機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品周期短、體積小的要求，是目前得到廣泛研究和應(yīng)用的一種三維封裝技術(shù)。疊層型3D概括起來，大致可分為三種:裸芯片的堆疊，封裝體的堆疊，多芯片組件的堆疊，其中裸芯片堆疊方式主要包括凸點(diǎn)式、引線鍵合式、硅片穿孔式、載帶式及柔性基板折疊式。
[0004]柔性封裝基板具有輕、薄、短、小、結(jié)構(gòu)靈活的特點(diǎn)，適合元件之間要求高密度互連的應(yīng)用，除能作靜態(tài)彎曲外，還能作動態(tài)彎曲、卷曲和折疊等。它可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。除此以外柔性封裝基板還具有優(yōu)良的電性能、介電性能、耐熱性、散熱性、低成本以及高密度布線等優(yōu)點(diǎn)。柔性基板折疊式是利用柔性封裝基板可彎曲、折疊的特性，將芯片平面封裝后進(jìn)行基板的彎折形成三維疊層結(jié)構(gòu)，芯片間的連接通過柔性封裝基板的線路連接，這種裸芯片堆疊方式其一減少了芯片間的線邦定連接，提高連接的可靠性；其二封裝尺寸更小、重量更輕；其三它使多疊層多芯片封裝工藝簡單化，結(jié)構(gòu)簡單化。
[0005]用于柔性基板折疊式的多疊層多芯片封裝器件的彎折技術(shù)目前有手工技術(shù)，但手工彎折效率低，彎折精度和一致性差，貼片膠未固化易回彈；彎折(折疊)工具設(shè)備技術(shù)，目前僅有專利CN1703768A公開，此專利雖能實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)，效率高，但彎折固化后實(shí)施封裝器件分割時(shí)存在切割精度低，封裝器件易損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
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【發(fā)明內(nèi)容】
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[0006]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種柔性基板彎折設(shè)備及方法，以達(dá)到較佳的彎折效果。
[0007]一種柔性基板彎折設(shè)備，包括施壓機(jī)構(gòu)，還包括支撐機(jī)構(gòu)、第一滾輪和第二滾輪，所述支撐機(jī)構(gòu)和施壓機(jī)構(gòu)相對設(shè)置并可相向運(yùn)動和相離運(yùn)動，所述第一滾輪和第二滾輪相對設(shè)置并可相向滾動和相離滾動；
[0008]所述第一滾輪、第二滾輪和支撐機(jī)構(gòu)分別用于支撐柔性基板的第一部分、第二部分和第三部分，其中，所述第三部分位于所述第一部分和第二部分之間；
[0009]所述施壓機(jī)構(gòu)和支撐機(jī)構(gòu)還用于共同運(yùn)動從而帶動所述第三部分運(yùn)動至所述第一滾輪和第二滾輪的同一側(cè)，直至第一部分和第二部分均與第三部分具有夾角；
[0010]所述第一滾輪和第二滾輪還用于當(dāng)所述施壓機(jī)構(gòu)脫離所述第三部分時(shí)，相向運(yùn)動而分別將第一部分和第二部分彎折于所述第三部分上。
[0011]在一個(gè)實(shí)施例中，所述支撐機(jī)構(gòu)上設(shè)有用于吸附第三部分的吸附機(jī)構(gòu)。
[0012]在一個(gè)實(shí)施例中，所述支撐機(jī)構(gòu)上設(shè)有第二加熱裝置，所述第二加熱裝置用于當(dāng)?shù)谝徊糠趾偷诙糠直粡澱塾谒龅谌糠稚蠒r(shí)，預(yù)熱第一部分與第三部分之間的第一貼片膠而使第一部分與第三部分粘連、并且預(yù)熱第二部分與第三部分之間的第二貼片膠而使第二部分與第三部分粘連。
[0013]在一個(gè)實(shí)施例中，所述施壓機(jī)構(gòu)上設(shè)有第一加熱裝置，所述第一加熱裝置用于加熱所述第一貼片膠和第二貼片膠。
[0014]在一個(gè)實(shí)施例中，所述第三部分運(yùn)動至所述第一滾輪和第二滾輪的同一側(cè)后，所述第一部分與第三部分呈直角，所述第二部分與第三部分呈直角。
[0015]在一個(gè)實(shí)施例中，所述支撐機(jī)構(gòu)和施壓機(jī)構(gòu)可沿豎直方向運(yùn)動，所述第一滾輪和第二滾輪可沿水平方向滾動。
[0016]本發(fā)明還提供了一種柔性基板彎折方法，包括如下步驟:
[0017]支撐步驟，將柔性基板的第一部分、第二部分和第三部分分別置于所述第一滾輪、第二滾輪和支撐機(jī)構(gòu)上，其中，所述第三部分位于所述第一部分和第二部分之間；
[0018]彎曲步驟，施壓機(jī)構(gòu)對第三部分施壓，施壓機(jī)構(gòu)和所述支撐機(jī)構(gòu)共同運(yùn)動使所述第三部分運(yùn)動至所述第一滾輪和第二滾輪的同一側(cè)，直至第一部分和第二部分均與第三部分具有夾角；
[0019]脫離步驟，所述施壓機(jī)構(gòu)脫離所述第三部分；
[0020]彎折步驟，所述第一滾輪和第二滾輪相向滾動靠近，所述第一滾輪滾動而將第一部分彎折于所述第三部分上，所述第二滾輪滾動而將第二部分彎折于所述第三部分上。
[0021 ] 在一個(gè)實(shí)施例中，還包括如下步驟:
[0022]支撐機(jī)構(gòu)對所述第三部分施加吸附力。
[0023]在一個(gè)實(shí)施例中，還包括如下步驟:
[0024]在所述彎折步驟之后，所述支撐機(jī)構(gòu)上的第二加熱裝置預(yù)熱第一部分與第三部分之間的第一貼片膠而使第一部分與第三部分粘連、并且預(yù)熱第二部分與第三部分之間的第二貼片膠而使第二部分與第三部分粘連。
[0025]在一個(gè)實(shí)施例中，還包括如下步驟:所述施壓機(jī)構(gòu)上的第一加熱裝置加熱所述第一貼片膠和第二貼片膠。
[0026]在一個(gè)實(shí)施例中，在所述彎曲步驟中，所述第一部分被彎曲成與第三部分呈直角，所述第二部分被彎曲成與第三部分呈直角。
[0027]在一個(gè)實(shí)施例中，在所述彎曲步驟時(shí)，所述施壓機(jī)構(gòu)沿豎直方向向下運(yùn)動對所述第三部分施壓，所述支撐機(jī)構(gòu)同時(shí)向下運(yùn)動；
[0028]在所述彎折步驟中，所述第一滾輪和第二滾輪可沿水平方向滾動。
[0029]在一個(gè)實(shí)施例中，在第一部分、第二部分和第三部分上分別電連接第一芯片、第二芯片和第二芯片O
[0030]上述柔性基板彎折設(shè)備的彎折精度較高，速度較快，效率較高，彎折后得到的封裝器件一致性好，不存在封裝器件分割時(shí)切割精度低、封裝器件易損壞的問題；該柔性基板彎折方法簡單易行，效率高，大大節(jié)約了生產(chǎn)成本。
【【附圖說明】】
[0031]圖1是本發(fā)明一種實(shí)施例的未進(jìn)行彎折封裝的平面封裝器件的剖面示意圖；
[0032]圖2是圖1的未進(jìn)行彎折封裝的平面封裝器件的俯視示意圖；
[0033]圖3是本發(fā)明一種實(shí)施例的折疊型堆疊三維封裝器件的剖面示意圖；
[0034]圖4是圖3的折疊型堆疊三維封裝器件的俯視示意圖；
[0035]圖5是一種實(shí)施例的柔性基板彎折設(shè)備示意圖；
[0036]圖6是一個(gè)實(shí)施例的柔性基板彎折設(shè)備的第一動作示意圖；
[0037]圖7是圖6的柔性基板彎折設(shè)備的第二動作示意圖；
[0038]圖8是圖6的柔性基板彎折設(shè)備的第三動作示意圖；
[0039]圖9是圖6的柔性基板彎折設(shè)備的第四動作示意圖；
[0040]圖10是圖6的柔性基板彎折設(shè)備的第五動作示意圖；
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