電子部件和引線框架的制作方法
【專利說明】
【背景技術(shù)】
[0001]電子部件可以包括在封裝體中的一個或多個半導體器件。封裝體包括內(nèi)部從半導體器件至基底或包括外部接觸的引線框架的電連接。外部接觸用于將電子部件安裝在重分布板上，如印刷電路板。封裝體可以包括外殼，該外殼遮蓋半導體器件和內(nèi)部電連接。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0002]在實施例中，一種電子部件包括:具有第一表面的半導體裸片，該第一表面包括第一電流電極和控制電極。該電子部件進一步包括具有第一表面的裸片焊盤，多個引線以及被耦合至多個引線中的第一引線的鷗翼形傳導元件。第一電流電極被安裝在裸片焊盤上，并且鷗翼形傳導元件被耦合在控制電極和第一引線之間。
[0003]在實施例中，一種引線框架包括至少一個部件位置。該部件位置包括裸片焊盤和與該裸片焊盤的側(cè)部相鄰布置的多個引線。多個引線中的第一引線包括:具有與裸片焊盤的第一表面基本上共面并且與裸片焊盤隔開一定距離的第一端，以及被布置在與裸片焊盤的第一表面隔開一定距離的平面中的第二端。
【附圖說明】
[0004]附圖中的元件不一定是相對于彼此成比例的。相同的編號指定對應的相似部分。除非相互排斥，否則可以將所示實施例的各種特征進行組合。將附圖中描繪的實施例在下面說明書中進行詳述。
[0005]圖1示出了根據(jù)第一實施例的電子部件的截面圖。
[0006]圖2示出了根據(jù)第一實施例的電子部件的頂視圖。
[0007]圖3示出了根據(jù)第二實施例的電子部件的頂視圖。
[0008]圖4示出了根據(jù)第二實施例的電子部件的截面圖。
[0009]圖5示出了半導體裸片的頂視圖。
[0010]圖6示出了根據(jù)第二實施例的電子部件的透視圖。
【具體實施方式】
[0011]下面的詳細描述中，參考形成說明書的一部分的附圖，且將本發(fā)明可實踐的【具體實施方式】以說明的方式示出。在這方面，參考所描述的附圖的方位，使用方向性的術(shù)語，如“頂部”、“底部”、“前面”、“后面”、“靠前”、“靠后”等。由于可以將實施例中的部件在多個不同定向上進行定位，因此，使用的方向性術(shù)語僅用于說明性目的而非限定性目的。應該可以理解，可以使用其他實施例，且可以做出結(jié)構(gòu)性或邏輯性的改變而不偏離本發(fā)明范圍。本文下述具體的實施方式不應理解為限定性的，并且本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求書所限定。
[0012]下面將闡述多個實施例。這種情況下，通過相同的或相似的參考標記來識別相同的結(jié)構(gòu)特征。在本說明書的背景下，“側(cè)向的”或“側(cè)向方向”應該被理解為表示通常平行于半導體材料或半導體載體的側(cè)向程度的方向或程度。因此，側(cè)向方向大體上平行于這些表面或側(cè)面延伸。相對而言，術(shù)語“垂直”或“垂直方向”應該被理解為表示通常垂直于這些表面或側(cè)面，并因而垂直于側(cè)向方向的方向。因此，垂直方向在半導體材料或半導體載體的厚度方向上延伸。
[0013]如本說明書中所采用的，術(shù)語“耦合的”和/或“電耦合的”并不意在表示必須將元件直接耦合在一起，可以在“耦合的”或“電耦合的”元件之間存在居間元件。
[0014]如本說明書中所采用的，當元件，如層、區(qū)域或基底，被稱為“在另一元件上”或延伸“至另一元件之上”時，該元件可以直接在另一元件上或直接延伸到另一元件上，或者也可以存在居間元件。相反，當元件被稱為“直接在另一元件上”或“直接延至另一元件上”時，則不存在居間元件。如本說明書中所采用的，當元件被稱為“連接”或“耦合”到另一元件時，該元件可以直接“連接”或“耦合”到另一元件，或存在居間元件。相反，當元件被稱作與另外元件“直接相連”或“直接相聯(lián)”時，則不存在居間元件。
[0015]如本文中所使用的，“高壓器件”，如高壓耗盡型晶體管，是針對高壓開關(guān)優(yōu)化的電子器件。也就是說，針對采用該晶體管的應用，當晶體管斷開時，其能夠阻斷高電壓，該高電壓如大約300V或更高，大約600V或更高，或大約1200V或更高，并且當晶體管導通時，其對于采用該晶體管的應用具有足夠低的導通電阻(RON) ο也就是說，當很大的電流通過該器件時，該器件承受足夠低的傳導損耗。高壓器件可以至少能夠阻斷等于高壓電源或者針對使用它的電路中的最大電壓的電壓。高壓器件可以能夠阻斷300V，600V，1200V或其他應用所需的適當?shù)淖钄嚯妷骸?br>[0016]如本文中所使用的，“低壓器件”，如低壓增強型晶體管，是能夠阻斷低電壓，如OV至Vlw之間的低電壓的電子器件，但不能夠阻斷高于V1ot的電壓。Vlw可以是大約10V、大約20V、大約30V、大約40V或在大約5V到50V之間，如在大約1V到30V之間。
[0017]圖1示出了根據(jù)第一實施例的電子部件10的截面圖，并且圖2示出了根據(jù)第一實施例的電子部件10的頂視圖。
[0018]電子部件10包括具有第一表面12的半導體裸片11，具有第一表面16的裸片焊盤15，以及多個引線17，其中僅第一引線18在圖1的截面圖中可見。電子部件10還包括的被耦合至第一引線18的鷗翼形傳導元件19。第一電流電極13和控制電極14被布置在半導體裸片11的第一表面12上。第一電流電極13被安裝在裸片焊盤15的第一表面16上，并且鷗翼形傳導元件19被耦合在控制電極14和第一引線18之間。
[0019]鷗翼形傳導元件19提供電子部件10的內(nèi)部重分布結(jié)構(gòu)的一部分。鷗翼形傳導元件19包括第一端部分21，其被布置在半導體裸片11的至少控制電極14下，以及第二端部分或遠端部分23，其基本上平行于第一端部分21并且被布置在與裸片焊盤15的第一表面16隔開并且在第一表面16上方的平面中。中心部分28將第一端部分21耦合至第二端部分23。在該實施例中，中心部分28是彎曲的，使得鷗翼形傳導元件19可以被認為具有基本上S形的形狀。至少第一端部分21和中心部分28被置于封裝體外殼(用虛線29表示)內(nèi)，并且提供內(nèi)部接觸區(qū)域而不是外部接觸區(qū)域。
[0020]控制電極14被布置在鷗翼形傳導元件19的第一端部分21的上表面20上。鷗翼形傳導元件19的第一表面20和裸片焊盤15的第一表面16基本上共面。鷗翼形傳導元件19的第一端部分21被置于與裸片焊盤15的側(cè)面22相鄰并與裸片焊盤15的側(cè)面22隔開。半導體裸片11在裸片焊盤15與鷗翼形傳導元件19之間延伸。
[0021]多個引線17中的每個引線包括第二端部分或遠端部分23，該第二端部分或遠端部分23被布置在與裸片焊盤15的第一表面16相隔一定距離的平面中。在圖1所示的截面圖中，多個引線17的遠端部分23被置于裸片焊盤15的第一表面之上的平面中。
[0022]鷗翼形傳導元件19的形狀提供了重分布結(jié)構(gòu)以用于封裝體外殼29中的控制電極14?？刂齐姌O14與裸片焊盤15的第一表面16基本上共面，并且控制電極14被與裸片焊盤15的側(cè)面22相鄰布置，并與其隔開。在圖1所示的截面圖中，控制電極14面朝下。
[0023]鷗翼形傳導元件19的第一端部分21的第一表面20基本上是平面的，且其被置于半導體裸片11的下面，使得第一端部分21的上表面20與裸片焊盤15的第一表面16基本上共面。鷗翼形傳導元件19從控制電極14向上延伸至第一引線18的遠端23，該遠端被置于控制電極14所在平面的上方的平面中。
[0024]在根據(jù)第一實施例的電子部件10中，鷗翼形傳導元件19由第一引線18的近端部分形成，該第一引線18具有下面的形式，使得其從裸片15的第一表面16所在平面之上的平面朝著裸片15的第一表面16延伸，并且該近端具有第一端部分21，該第一端部分具有與裸片15的第一表面16基本上共面的表面20。第一端部分21的第一表面20用作用于控制電極14的安裝表面，并且鷗翼形傳導元件19將控制電極14電耦合至第一引線18。
[0025]如圖2的頂視圖所示，電子部件10包括三個引線，其中第一引線18是三個引線的第一最外側(cè)引線。三個引線的第二最外側(cè)引線24延伸自裸片焊盤15，并且中心引線25與裸片焊盤的第二側(cè)面26隔開一段距離。第二側(cè)面26與第一側(cè)面22基本上垂直，鷗翼形傳導元件19與第一側(cè)面22相鄰布置。第二最外側(cè)引線的遠端部分23和中心引線25被布置在與第一最外側(cè)引線18的遠端部分23的共同平面中。將該共同平面被布置在裸片焊盤15的第一表面16上方。第二最外側(cè)引線24向第一電流電極13提供電接觸，第一電流電極13被布置在裸片焊盤15的第一表面16上并與其電耦合。
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