卡緣連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及卡緣連接器，在該卡緣連接器安裝了形成有卡緣端子的基板，具體而言，涉及在溫度環(huán)境大幅變化的場所使用時也能夠抑制阻值的上升的卡緣連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，在將印制有電子電路等的基板與電子設備等連接的情況下，使用卡緣連接器以將基板和連接器直接連接，該卡緣連接器具有:卡部件，其具有在基板的端部形成的卡緣端子；以及外殼，其具有進行電連接的觸頭端子，在該外殼安裝有該卡部件。
[0003]但是，以往的卡緣連接器由于形成基板的材料的線膨脹系數(shù)與形成安裝有基板的卡緣連接器的外殼的材料的線膨脹系數(shù)不同，在被設置在溫度變化較大的環(huán)境例如汽車的內(nèi)部等時，如圖9所示，基板120膨脹及收縮的箭頭方向的距離Wl與外殼160膨脹及收縮的箭頭方向的距離W2彼此不同。因此，在連接形成于基板120的卡緣端子和設于外殼160的觸頭端子的接點處，由于膨脹的距離差異而反復滑動。并且，在連接卡緣端子與觸頭端子的接點PA反復滑動時，在各個端子或者任一個端子實施的鍍層因磨損而剝落，剝落的部分被氧化，有可能導致阻值上升、連接的可靠性下降(參照圖6A、圖6B)。尤其在對卡緣端子進行了鍍錫的情況下，這種阻值的上升特別明顯。
[0004]為了解決這種問題，下述專利文獻I公開了一種卡緣連接器的發(fā)明，能夠抑制因外殼與電路基板的線膨脹系數(shù)差異而引起的不良情況。在下述專利文獻I公開的卡緣連接器中，端子是通過沖裁金屬板而形成的，在保持部中板寬大于板厚，在突出部中使板寬的方向沿著寬幅方向，在設接點部與電極的靜止摩擦系數(shù)為μ、設因端子的彈力而在接點部產(chǎn)生的垂直載荷為N、設施加給接點部的為使突出部向?qū)挿较驌锨枰膶挿较虻牧镻時，端子在突出部的至少一部分的板寬比在保持部的板寬短(窄)，以滿足μΝ>ρ。
[0005]通過形成這樣的結(jié)構(gòu)，根據(jù)下述專利文獻I公開的卡緣連接器，由于使突出部在不易撓曲的板寬方向上容易撓曲，因而即使由于線膨脹系數(shù)差而在電路基板和外殼之間產(chǎn)生相對的位移，也能夠在端子的接點部開始滑動以前使突出部撓曲，能夠抑制端子的接點部與電路基板的電極的電連接可靠性下降。
[0006]【現(xiàn)有技術(shù)文獻】
[0007]【專利文獻】
[0008]【專利文獻I】日本特開2013- 114962號公報
[0009]近年來的卡緣連接器所使用的場所例如在汽車的內(nèi)部使用時，其配置空間受限制，因而要求小型化和扁平化。但是，上述專利文獻I公開的卡緣連接器具備的端子是通過端子的突出部撓曲來抑制滑動，因而端子的構(gòu)造變大型，其結(jié)果是難以實現(xiàn)卡緣連接器的小型化和扁平化。
[0010]另外，在以小型化和扁平化為目的的卡緣連接器中廣泛采用直接連接式端子(大功率端子)，在這樣的直接連接式端子中，由于其形狀而難以形成與外殼的膨脹相應地撓曲的部分，因而不能直接采用專利文獻I公開的結(jié)構(gòu)。
[0011]另外，為了防止由于磨損而剝落的鍍層的氧化、抑制阻值的上升，有時采用鍍金，但是存在與鍍錫相比制造費用非常高的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明正是為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題而提出的，并根據(jù)以下發(fā)現(xiàn)而完成了本發(fā)明:相對于由于溫度變化而進行膨脹和收縮的基板，使卡緣連接器的安裝有基板的外殼的、配備觸頭端子的部分的外殼進行與基板相同的膨脹和收縮，由此能夠抑制基板的卡緣端子與卡緣連接器的觸頭端子滑動。
[0013]為了解決上述問題，本發(fā)明的第一方式的卡緣連接器具有多個觸頭端子和容納所述觸頭端子的外殼，這多個觸頭端子用于與形成有多個卡緣端子的基板連接，其特征在于，所述外殼以與所述基板的線膨脹系數(shù)相同或者近似的線膨脹系數(shù)形成。
[0014]另外，第二方式的卡緣連接器的特征在于，在第一方式的卡緣連接器中，在環(huán)境溫度變化時，所述外殼膨脹或者收縮與所述基板在寬度方向上膨脹或者收縮的距離相同或者近似的距離。
[0015]另外，第三方式的卡緣連接器的特征在于，在第一方式的卡緣連接器中，所述外殼的線膨脹系數(shù)與所述基板的線膨脹系數(shù)的關(guān)系如下:
[0016]在設所述基板的線膨脹系數(shù)為X、設所述外殼的線膨脹系數(shù)為Y時，
[0017]0.85X 彡 Y 彡 1.15X。
[0018]另外，第四方式的卡緣連接器的特征在于，在第二方式的卡緣連接器中，所述外殼的線膨脹系數(shù)與所述基板的線膨脹系數(shù)的關(guān)系如下:
[0019]在設所述基板的線膨脹系數(shù)為X、設所述外殼的線膨脹系數(shù)為Y時，
[0020]0.85X 彡 Y 彡 1.15X。
[0021]另外，第五方式的卡緣連接器的特征在于，在第一?第四方式中的任一方式的卡緣連接器中，所述卡緣端子被實施了鍍錫。
[0022]另外，第六方式的卡緣連接器的特征在于，在第一方式的卡緣連接器中，所述外殼在一側(cè)具有平開口部，在另一側(cè)具有貫插部，在內(nèi)部具有內(nèi)部空間，該平開口部供形成有所述卡緣端子的基板插入，該貫插部供與所述觸頭端子連接的線，該內(nèi)部空間與所述平開口部連通并且用于配置所述卡緣端子，
[0023]在所述內(nèi)部空間中，在至少一處形成有連接隔著所述平開口部的一側(cè)和另一側(cè)的肋。
[0024]另外，第七方式的卡緣連接器的特征在于，在第一方式的卡緣連接器中，在所述外殼上設有至少覆蓋所述外殼的罩體。
[0025]發(fā)明效果
[0026]根據(jù)第一方式的卡緣連接器，外殼以與基板的線膨脹系數(shù)相同或者近似的線膨脹系數(shù)形成，因而即使環(huán)境溫度變化，基板膨脹的距離和外殼膨脹的距離也相同或者大致相同，所以能夠抑制在基板上形成的卡緣端子與在外殼中容納的觸頭端子在接觸的狀態(tài)下滑動。并且，能夠抑制對端子實施的鍍層由于因滑動引起的磨損而剝落，能夠抑制電阻值上升。另外，能夠使用具有與基板相同或者近似的線膨脹系數(shù)的材料制造外殼。
[0027]另外，根據(jù)第二方式的卡緣連接器，基板和外殼隨著環(huán)境溫度的變化而膨脹或者收縮相同或者近似的距離，因而能夠抑制卡緣端子與觸頭端子的接點由于滑動而磨損，能夠抑制電阻值的上升。
[0028]另外，根據(jù)第三或者第四方式的卡緣連接器，能夠?qū)⑼鈿さ木€膨脹系數(shù)設為與基板的線膨脹系數(shù)相同或者近似的值。例如，在基板的線膨脹系數(shù)為1.4X10_5/°C時，能夠?qū)⑼鈿さ木€膨脹系數(shù)設為1.2X10_5/°C。
[0029]另外，根據(jù)第五方式的卡緣連接器，由于基板和外殼進行膨脹及收縮的距離相同或者近似，因而能夠抑制由于卡緣端子與觸頭端子的滑動而磨損，所以即使卡緣端子采用鍍錫，也能夠抑制剝落，能夠抑制氧化而導致阻值上升，因而能夠低成本制造。
[0030]另外，根據(jù)第六方式的卡緣連接器，由于形成有連接隔著平開口部而形成的觸頭容納部的一側(cè)和另一側(cè)之間的肋，因而能夠抑制平開口部的變形。并且，通過抑制平開口部的變形，在連接了卡部件時能夠抑制觸頭與卡緣端子的接觸壓力釋放。另外，通過在基板上形成與肋對應的位置縫隙，能夠可靠地進行基板與外殼的安裝。
[0031]另外，根據(jù)第七方式的卡緣連接器，通過用罩體覆蓋外殼，能夠抑制外殼因外力而破損等。并且，通過以覆蓋基板的方式形成罩體，能夠抑制對基板施加外力而使基板和外殼破損等。
【附圖說明】
[0032]圖1是實施方式I的卡緣連接器的立體圖。
[0033]圖2A是卡部件的立體圖，圖2B是俯視圖，圖2C是主視圖，圖2D是仰視圖。
[0034]圖3是實施方式I的卡緣連接器的主視圖。
[0035]圖4是沿著圖3中的IV-1V線的剖視圖
[0036]圖5是在卡緣連接器安裝了卡部件的狀態(tài)的與圖4對應的剖視圖。
[0037]圖6是圖5中的VI部分的放大剖視圖。
[0038]圖7是示出實驗結(jié)果的曲線圖。
[0039]圖8A是示出了以往安裝于外殼的基板的俯視圖，圖8B是圖8A的VIIIB部分的放大圖，圖8C是示出了實施方式的安裝于外殼的基板的俯視圖，圖8D是圖8C的VIIID部分的放大圖。
[0040]圖9是說明基板和外殼的膨脹及收縮的俯視圖。
[0041]標號說明
[0042]10:卡緣連接器；11:卡部件;12、120:基板；13(13a、13b):卡緣端子；14:縫隙；15:側(cè)面;16、160:外殼；16a:內(nèi)部構(gòu)造部；17:平開口部；18:貫插部；19:內(nèi)部空間；20:觸頭端子容納部；20a:上側(cè)的觸頭端子容納部；20b:下側(cè)的觸頭端子容納部；21:肋；22:線密封件安裝部；23:觸頭端子；24:連接部；25:線安裝部；26:線；27:線密封件；28:貫穿孔;29:密封部件；30:罩體；31:插入口 ；32:貫插口 ；33:引導槽；P/PA:接點。
【具體實施方式】
[0043]下面，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。但是，下面所示的實施方式只是示例性地示出用于將本發(fā)明的技術(shù)思想具體化的卡緣連接器，并不是要將本發(fā)明特別規(guī)定成這樣，還能夠同樣地適合于權(quán)利要求書中所包括的其它實施方式。
[0044][實施方式I]
[0045]參照圖1?圖4對實施方式I的卡緣連接器10進行說明。如圖1所示，卡緣連接器10通過安裝卡部件11并將卡緣連接器10的觸頭端子23與卡部件11的卡緣端子13連接起來進行使用。
[0046]首先，參照圖2對與實施方式的卡緣連接器10連接的卡部件11進行說明。卡部件11是印制有電路配線等的基板12，在基板12的表面或背面搭載有印制的電路和集成電路等，在卡部件11的端部形成有與卡緣連接器10所具有的觸頭端子23電連接的多個卡緣端子13。
[0047]另外，基板12的材質(zhì)是使用玻璃環(huán)氧樹脂材料形成的。用玻璃環(huán)氧樹脂材料形成的該基板12的線膨脹系數(shù)為1.4 X 10-5/oC。
[0048]另外，在卡部件11的形成有卡緣端子13的一側(cè)形成有縫隙14，縫隙14是在與后述的卡緣連接器10連接時用于定位等的部分。
[0049]另外，實施方式中的卡部件11的卡緣端子13形成于兩個面，形成于上表面的卡緣端子13a和形成于下表面的卡緣端子13b分別形成為互相交錯(下面，有時將形成于上表面的卡緣端子13a和形成于下表面的卡緣端子13b總稱為卡緣端子13)。另外，卡緣端子13由與電路配線等同樣的材料形成，例如由表面鍍錫的銅配線圖案形成。此外，作為基板，可以采用一般使用的結(jié)