插座電連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于一種電連接器，特別是指一種插座電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]—般電連接器介面為通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡稱USB)為普遍為大眾所使用，并以USB2.0傳輸規(guī)格發(fā)展至現(xiàn)今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規(guī)格。
[0003]目前HDM1、Display Port或USB Type-C等連接介面規(guī)格的插座電連接器一般包括有端子、膠芯與鐵殼組成，而一般電子產(chǎn)品之機(jī)殼的安裝孔中設(shè)置該插座電連接器，供插頭電連接器插接，進(jìn)行訊號(hào)或電源的傳輸作用。
[0004]習(xí)知插座電連接器為位于電子產(chǎn)品之機(jī)殼的插接孔內(nèi)部，或者插座電連接器的插接口前端緣與機(jī)殼在同一平面。此外，一般插座電連接器的插接口大小為與電子產(chǎn)品之機(jī)殼的安裝孔的開口大小相符，而更換不同插座電連接器時(shí)，安裝孔必須對應(yīng)配合才可安裝，反之，則插座電連接器安裝不進(jìn)安裝孔。
[0005]故，插座電連接器的插接口與機(jī)殼在同一平面或埋入機(jī)殼內(nèi)，機(jī)殼本身的安裝孔數(shù)量與大小必須事先規(guī)劃，避免安裝孔數(shù)量與大小與插座電連接器的插接口而無法安裝的隱患，而更換機(jī)殼需要新增規(guī)格來配對不同的插座電連接器的插接口，導(dǎo)致成本提高的問題。故，如何解決習(xí)知結(jié)構(gòu)的問題，即為相關(guān)業(yè)者所必須思考的問題所在。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]針對上述問題，本發(fā)明提供一種插座電連接器，包括屏蔽外殼、絕緣本體、上排端子、下排端子及外框架；屏蔽外殼包含框體、形成于框體內(nèi)部之容置槽及與容置槽相通并形成在框體前側(cè)的插接口 ；絕緣本體設(shè)置于容置槽，絕緣本體包含基座及舌板，舌板自基座一側(cè)延伸，舌板包含上表面及下表面。上排端子包含上排平板訊號(hào)端子、至少一上排平板電源端子及至少一上排平板接地端子，且各上排端子設(shè)置于基座及舌板并位于上表面。下排端子包含下排平板訊號(hào)端子、至少一下排平板電源端子及至少一下排平板接地端子，且各下排端子設(shè)置于基座及舌板并位于下表面。外框架設(shè)置于屏蔽外殼，外框架包括面板與延伸部；面板上形成窗口，對應(yīng)框體之插接口 ；延伸部自面板上延伸且固定于框體的側(cè)邊。
[0007]綜上所述，本發(fā)明利用外框架設(shè)置與結(jié)合在屏蔽外殼，插座電連接器可利用外框架而組裝在電子產(chǎn)品之機(jī)殼的安裝孔中，可以在不同連接介面規(guī)格的各式插座電連接器(例如HDM1、Display Port或USB Type-C等連接介面規(guī)格)以外框架結(jié)構(gòu)即可與機(jī)殼的安裝孔對應(yīng)裝配。避免不同連接介面規(guī)格的各式插座電連接器皆必須與機(jī)殼上各對應(yīng)的安裝孔尺寸等相對應(yīng)方能裝配的問題。并且，屏蔽外殼以接觸片延伸并通過外框架之各鏤空區(qū)而接觸電子產(chǎn)品之機(jī)殼上，使插頭電連接器之屏蔽殼體與插座電連接器之屏蔽外殼通過接觸片而有效作傳導(dǎo)，進(jìn)而可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)的問題。此外，以快拆式的卡鉤件結(jié)構(gòu)，讓插座電連接器便于與電子產(chǎn)品之機(jī)殼設(shè)置扣槽分離或組裝。
[0008]另外，外框架之面板的窗口尺寸小于屏蔽外殼尺寸，讓插頭電連接器插接時(shí)有導(dǎo)向插接的作用。此外，面板四周的缺角結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，當(dāng)面板安裝在機(jī)殼的安裝孔時(shí)，缺角結(jié)構(gòu)與機(jī)殼的安裝孔內(nèi)側(cè)相互配合，讓機(jī)殼與面板呈平滑表面，且機(jī)殼與面板對齊在同一平面上。
[0009]再者，以USB Type-C型式的插座電連接器而言，其上排端子與下排端子呈上下顛倒，上排接觸段之排列方式相反于下排接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接于插座電連接器之內(nèi)部時(shí)，插頭電連接器之端子可與上排接觸段接觸，而插頭電連接器反向插接于插座電連接器之內(nèi)部時(shí)，插頭電連接器之端子亦可與下排接觸段接觸，插座電連接器具有不限制正向或反向插接的作用。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明之第一實(shí)施例之外觀示意圖。
[0011]圖2為本發(fā)明之第一實(shí)施例之分解示意圖。
[0012]圖2A為本發(fā)明之第一實(shí)施例之端子腳位定義示意圖。
[0013]圖3為本發(fā)明之第一實(shí)施例之背面外觀示意圖。
[0014]圖4為本發(fā)明結(jié)合機(jī)殼之剖面示意圖。
[0015]圖5為本發(fā)明包含卡鉤件之分解示意圖。
[0016]圖6為本發(fā)明之卡鉤件與機(jī)殼結(jié)合之剖面示意圖。
[0017]圖7為本發(fā)明之第二實(shí)施例之分解示意圖。
[0018]圖7A為本發(fā)明之第二實(shí)施例之端子腳位定義示意圖。
[0019]圖8為本發(fā)明之第二實(shí)施例包含卡鉤件之外觀示意圖。
[0020]圖9為本發(fā)明之第二實(shí)施例包含卡鉤件之分解示意圖。
[0021]圖10為本發(fā)明之第三實(shí)施例之分解示意圖。
[0022]圖1OA為本發(fā)明之第三實(shí)施例之端子腳位定義示意圖。
[0023]符號(hào)說明
100 插座電連接器 11屏蔽外殼
111框體
112容置槽
113插接口 12接觸片
14彈片 15突塊 16卡塊 21絕緣本體
211基座
212舌板 31上排端子
311上排平板訊號(hào)端子 312上排平板電源端子
313上排平板接地端子
315上排接觸段
316上排焊接段
317上排連接段 41下排端子
411下排平板訊號(hào)端子
412下排平板電源端子
413下排平板接地端子
415下排接觸段
416下排焊接段
417下排連接段 5外框架
51面板
511窗口
512導(dǎo)引斜面
513凹陷部
514擋塊 52延伸部 53側(cè)壁 531 滑槽 54頂板 541 扣孔 55鏤空區(qū) 56卡鉤件
561按壓部
562彈性勾部 61電子產(chǎn)品
611機(jī)殼
612安裝孔
613扣槽。
【具體實(shí)施方式】
[0024]參照圖1、圖2及圖3，為本發(fā)明之插座電連接器100的第一實(shí)施例，圖1為外觀示意圖，圖2為分解示意圖，圖3為背面外觀示意圖。本發(fā)明之插座電連接器100可為HDM1、Display Port或USB Type-C等連接介面規(guī)格，本實(shí)施例先以HDMI規(guī)格作說明，其中，插座電連接器100包含屏蔽外殼11、絕緣本體21、上排端子31、下排端子41及外框架5。此外，在一些實(shí)施態(tài)樣中，插座電連接器100進(jìn)一步設(shè)置有接地片，位于絕緣本體21，接地片的接腳外露于絕緣本體21而接觸屏蔽外殼11或電路板。當(dāng)上排端子31、下排端子41在傳輸訊號(hào)時(shí)，可通過接地片的隔離，改善串音訊號(hào)干擾的問題，同時(shí)，亦可利用接地片位于舌板212而提升舌板212本身的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
[0025]屏蔽外殼11包含一中空殼體之框體111、形成于框體111內(nèi)部之容置槽112及與容置槽112相通并形成在框體111前側(cè)之插接口 113，框體111前側(cè)之插接口 113為提供插頭電連接器插接。本實(shí)施例中，屏蔽外殼11可以是一件式結(jié)構(gòu)所折彎形成。
[0026]絕緣本體21設(shè)置于容置槽112中，絕緣本體21主要由基座211及舌板212所組成，在此，以嵌入成型(insert-molding)的方式形成有基座211及舌板212。另外，舌板212自基座211 —側(cè)延伸，舌板212分別具有上表面、下表面及前側(cè)面。本發(fā)明中，絕緣本體21可以一件式結(jié)構(gòu)或兩件式結(jié)構(gòu)所組合而成，以兩件式結(jié)構(gòu)為例時(shí)，絕緣本體21具有以組裝方式結(jié)合的第一座體與第二座體，結(jié)合后的第一座體與第二座體形成基座211及舌板212。而第一座體于嵌入成型(insert-molding)時(shí)結(jié)合于上排端子31，第二座體于嵌入成型(insert-molding)時(shí)結(jié)合于下排端子41，再將第一座體結(jié)合于第二座體上固定。
[0027]參閱圖2及圖2A，上排端子31分別包含上排平板訊號(hào)端子311、至少一上排平板電源端子312及至少一上排平板接地端子313。由上排端子31之前視觀之，由右側(cè)至左側(cè)的端子排列依序?yàn)榈谝粚ι吓庞嵦?hào)端子(TMDS Data2+-，差動(dòng)訊號(hào)端子)、上排訊號(hào)端子(TMDSDatal Shield)、第二對上排訊號(hào)端子(TMDS DataO+-，差動(dòng)訊號(hào)端子)、上排訊號(hào)端子(TMDSClock shield)、保留端子(Consumer Electronics Control，簡稱 CEC)、溝通端子(SerialClock，簡稱SCL)、上排平板接地端子313 (DDC / CEC Ground)以及偵測端子(Hot PlugDetect)。在此，為組成十支上排端子31。
[0028]參閱圖2、圖2A、圖3及圖4，上排端子31位于基座211及舌板212，各上排端子31包含上排接觸段315、上排連接段317及上排焊接段316，該上排連接段317設(shè)置于該基座211及該舌板212，該上排接觸段315自該上排連接段317 —側(cè)延伸而位于該上表面，該上排焊接段316自該上排連接段317另一側(cè)延伸而穿出于該基座211。
[0029]參閱圖2及圖2A，由下排端子41之前視觀之，由右側(cè)至左側(cè)的端子排列依序?yàn)橄屡庞嵦?hào)端子(TMDS Data2 Shield)、