[0123] 需要說(shuō)明的是，在得到的導(dǎo)電性微粒中，與焊料層直接接觸的銅層中所含有的銅 相對(duì)于焊料層中包含的錫的比率為10重量％。
[0124] (比較例4)
[0125] 通過(guò)非電解鍍敷法在焊料層的表面附著鎳，除此以外，與比較例2同樣地進(jìn)行操 作，得到在芯粒子的表面依次形成有基底金屬層、導(dǎo)電金屬層、阻擋層、銅層、焊料層和附著 于焊料層的鎳的導(dǎo)電性微粒。
[0126] (比較例5)
[0127] 通過(guò)非電解鍍敷法在焊料層的表面附著鈷，除此以外，與比較例2同樣地進(jìn)行操 作，得到在芯粒子的表面依次形成有基底金屬層、導(dǎo)電金屬層、阻擋層、銅層、焊料層和附著 于焊料層的鈷的導(dǎo)電性微粒。
[0128] (比較例6)
[0129] 未形成與焊料層直接接觸的銅層，除此以外，與實(shí)施例8同樣地進(jìn)行，得到在芯粒 子的表面依次形成有基底金屬層、導(dǎo)電金屬層、阻擋層和焊料層的導(dǎo)電性微粒。
[0130] (比較例7)
[0131] 通過(guò)非電解鍍敷形成與焊料層直接接觸的銅層，將其厚度設(shè)為0. 1ym，除此以外， 與實(shí)施例8同樣地進(jìn)行操作，得到在芯粒子的表面依次形成有基底金屬層、導(dǎo)電金屬層、阻 擋層、銅層和焊料層的導(dǎo)電性微粒。
[0132] 需要說(shuō)明的是，在得到的導(dǎo)電性微粒中，與焊料層直接接觸的銅層中所含有的銅 相對(duì)于焊料層中包含的錫的比率為〇. 2重量％。
[0133] (比較例8)
[0134] 通過(guò)非電解鍍敷法在焊料層的表面附著鎳，除此以外，與比較例7同樣地進(jìn)行操 作，得到在芯粒子的表面依次形成有基底金屬層、導(dǎo)電金屬層、阻擋層、銅層、焊料層和附著 于焊料層的鎳的導(dǎo)電性微粒。
[0135] (比較例9)
[0136] 通過(guò)非電解鍍敷法在焊料層的表面附著鈷，除此以外，與比較例2同樣地進(jìn)行操 作，得到在芯粒子的表面依次形成有基底金屬層、導(dǎo)電金屬層、阻擋層、銅層、焊料層和附著 于焊料層的鈷的導(dǎo)電性微粒。
[0137] (評(píng)價(jià)）
[0138] 對(duì)于由實(shí)施例和比較例得到的導(dǎo)電性微粒，進(jìn)行了以下的評(píng)價(jià)。將結(jié)果示于表1 中。
[0139] (1) 150°C、12小時(shí)加熱后的焊料層中的銅濃度的測(cè)定
[0140] 將得到的導(dǎo)電性微粒于150°C加熱12小時(shí)后，選取截面，對(duì)于各粒子5個(gè)、2點(diǎn)的 共計(jì)10點(diǎn)，利用SEM-EDX測(cè)定焊料層中的銅濃度（重量％ )，求出其最小值、最大值和算術(shù) 平均值。
[0141] (2)下落強(qiáng)度試驗(yàn)
[0142] 在娃芯片（縱5mmX橫5mm)上以0? 4mm間距而設(shè)置了 121個(gè)的電極引腳（電極7 > 卜'、）（直徑 230ym)上，涂布助熔劑（CooksonElectronics公司制"WS-9160-M7"）。在 全部的電極引腳上配置所得的導(dǎo)電性微粒，并進(jìn)行回流焊（加熱溫度250°C，30秒鐘），從而 將導(dǎo)電性微粒安裝于電極引腳。
[0143] 接著，在形成有銅電極（直徑250ym)的印制電路板上涂布焊料膏劑（千住金屬 工業(yè)公司制"M705-GRN360-K2-V"）。將15個(gè)安裝有導(dǎo)電性微粒的硅芯片配置于印制電路 板，進(jìn)行回流焊（加熱溫度250°C，30秒鐘），將15個(gè)硅芯片安裝于印制電路板，得到導(dǎo)電連 接結(jié)構(gòu)體。
[0144] 依據(jù)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)JESD22-B111，對(duì)得到的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)體的下落強(qiáng)度進(jìn)行了試驗(yàn)。 由于得到的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)體形成了雛菊鏈電路，因此即使1處電極引腳發(fā)生斷線，也能夠 檢測(cè)出來(lái)。
[0145] 測(cè)定15個(gè)硅芯片全部發(fā)生斷線的下落次數(shù)。
[0146] 需要說(shuō)明的是，電極引腳由銅層形成。以下相同。
[0147] (3)溫度循環(huán)試驗(yàn)
[0148] 在娃芯片（縱5mmX橫5mm)上以0.4mm間距而設(shè)置了 121個(gè)的電極引腳（直徑 230ym)上，涂布了助熔劑（CooksonElectronics公司制"WS-9160-M7"）。在全部的電極 引腳上配置所得的導(dǎo)電性微粒，并進(jìn)行回流焊（加熱溫度250°C，30秒鐘），從而將導(dǎo)電性微 粒安裝于電極引腳。
[0149] 接著，在形成有銅電極（直徑250ym)的印制電路板上涂布焊料膏劑（千住金屬 工業(yè)公司制"M705-GRN360-K2-V"）。將1個(gè)安裝有導(dǎo)電性微粒的硅芯片配置于印制電路 板，進(jìn)行回流焊（加熱溫度250°C，30秒鐘），從而將1個(gè)硅芯片安裝于印制電路板，得到導(dǎo) 電連接結(jié)構(gòu)體。
[0150] 由于得到的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)體形成了雛菊鏈電路，因此即使1處電極引腳發(fā)生斷 線，也能夠檢測(cè)出。
[0151] 使用所得的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)體，進(jìn)行了將_40°C~125°C作為1個(gè)循環(huán)的溫度循環(huán)試 驗(yàn)。需要說(shuō)明的是，溫度循環(huán)試驗(yàn)的加熱曲線是在-40°C保持10分鐘，用2分鐘從-40°C升 溫至125°C，在125°C保持10分鐘，用2分鐘從125°C降溫至-40°C的加熱曲線。
[0152] 溫度循環(huán)試驗(yàn)用以下的基準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)價(jià)。
[0153] 〇：確認(rèn)出導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)體的斷線的循環(huán)數(shù)為1000次循環(huán)以上。
[0154] X:確認(rèn)出導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)體的斷線的循環(huán)數(shù)小于1000次循環(huán)。
[0155] [表 1]
[0156]
[0157] (實(shí)施例 11)
[0158] 使實(shí)施例1的粒子分散于粘結(jié)劑樹(shù)脂，實(shí)施了電路連接，結(jié)果確認(rèn)出實(shí)現(xiàn)通電。
[0159] 產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0160] 根據(jù)本發(fā)明，能夠提供下述導(dǎo)電性微粒，其是即使施加因下落等所帶來(lái)的沖擊，也 不易發(fā)生因電極和該導(dǎo)電性微粒的連接界面的破壞所導(dǎo)致的斷線，即使反復(fù)受到加熱和冷 卻，也不易疲勞的導(dǎo)電性微粒。另外，能夠提供使用該導(dǎo)電性微粒而成的各向異性導(dǎo)電材料 和導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)體。
[0161] 符號(hào)說(shuō)明
[0162] 1、芯粒子
[0163] 2、基底金屬層
[0164] 3、導(dǎo)電金屬層
[0165] 4、阻擋層
[0166] 5、銅層
[0167] 6、焊料層
[0168] 7、附著于焊料層的鎳和/或鈷
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種導(dǎo)電性微粒，其特征在于，是在包含樹(shù)脂或金屬的芯粒子的表面，至少依次層疊 有導(dǎo)電金屬層、阻擋層、銅層、和含有錫的焊料層的導(dǎo)電性微粒，其中， 所述銅層和焊料層直接接觸，與所述焊料層直接接觸的銅層中的銅相對(duì)于所述焊料層 中包含的錫的比率為0. 5~5重量％。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性微粒，其特征在于，在150°C下加熱12小時(shí)時(shí)，焊料層 的任意位置的銅的濃度為0. 5~40重量％。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性微粒，其特征在于，在焊料層的表面附著有鎳和/ 或鉆。4. 一種各向異性導(dǎo)電材料，其特征在于，是使權(quán)利要求1、2或3所述的導(dǎo)電性微粒分散 于粘合劑樹(shù)脂中而制成的。5. -種導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)體，其特征在于，是使用權(quán)利要求1、2或3所述的導(dǎo)電性微粒、或 權(quán)利要求4所述的各向異性導(dǎo)電材料而制成的。
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于，提供一種導(dǎo)電性微粒，其是即使施加因下落等所帶來(lái)的沖擊，也不易發(fā)生因電極與該導(dǎo)電性微粒的連接界面的破壞所導(dǎo)致的斷線，即使反復(fù)受到加熱和冷卻，也不易疲勞的導(dǎo)電性微粒；使用該導(dǎo)電性微粒而成的各向異性導(dǎo)電材料；和導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)體。本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電性微粒，其是在包含樹(shù)脂或金屬的芯粒子的表面至少依次層疊有導(dǎo)電金屬層、阻擋層、銅層、和含有錫的焊料層的導(dǎo)電性微粒，其中，所述銅層和焊料層直接接觸，與所述焊料層直接接觸的銅層中的銅相對(duì)于所述焊料層中包含的錫的比率為0.5～5重量％。
【IPC分類】H01B5/16, H01B5/00, H01B1/00, B22F1/02, H01R11/01, H01B1/22
【公開(kāi)號(hào)】CN104937675
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480005809
【發(fā)明人】石田浩也, 松下清人
【申請(qǐng)人】積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
【公開(kāi)日】2015年9月23日
【申請(qǐng)日】2014年2月28日
【公告號(hào)】WO2014133124A1