一種高可靠性lamp發(fā)光二極管封裝技術(shù)的制作方法
【專利說明】一種高可靠性LAMP發(fā)光二極管封裝技術(shù)
[0001] 摶術(shù)領(lǐng)域 本發(fā)明涉及一種高可靠性LAMP發(fā)光二極管封裝技術(shù)
[0002] 背景摶術(shù) LAMP發(fā)光二極管是一種較為傳統(tǒng)的發(fā)光二極管封裝形式,使用領(lǐng)域眾多,到目前為止 使用量仍非常巨大。LAMP封裝采用金線鍵合焊接的工藝,用金線將LED芯片與支架鍵合連 接,形成回路。
[0003] 傳統(tǒng)鍵合焊接工藝,將連接芯片和支架的金線按照結(jié)構(gòu)劃分為A,B,C,D,E,5個(gè)點(diǎn) (如附圖1)。其中D,E兩個(gè)點(diǎn)是焊線中最為脆弱的兩個(gè)點(diǎn),終端客戶在焊接使用過程中,LED 受熱內(nèi)部膨脹后拉扯內(nèi)部金線結(jié)構(gòu),易造成D點(diǎn)斷裂或者E點(diǎn)與支架脫落,從而引起LED失 效。傳統(tǒng)鍵合焊接中為了降低D、E點(diǎn)斷裂/脫落等現(xiàn)象,采用了BS0B和BB0S等焊接方式。 BS0B,先在支架上打一金球,再將E點(diǎn)線尾打在金球上,以提高E點(diǎn)與支架的粘著力,但是金 線D點(diǎn)仍暴露在外部,仍易受應(yīng)力斷裂;BB0S,先將金線線尾打在支架上,再在線尾上方打 一金球壓住線尾,起到保護(hù)D點(diǎn)、及E點(diǎn)的作用,然而由于打金球工藝的局限性,金球較難將 D點(diǎn)及E點(diǎn)完全覆蓋,并且在打金球時(shí)焊線瓷嘴會(huì)對(duì)線尾的D點(diǎn)產(chǎn)生一定的壓迫損傷,降低 D點(diǎn)的連接強(qiáng)度。
[0004]
【發(fā)明內(nèi)容】
為了克服傳統(tǒng)LAMP發(fā)光二極管,金線D、E點(diǎn)在焊接過程中容易斷裂、脫落造成LED失 效等問題,提出了一種高可靠性LAMP發(fā)光二極管封裝技術(shù):
[0005] -種LED封裝結(jié)構(gòu),其中包含LED支架,至少一個(gè)LED芯片,至少一條金線,和一個(gè) 線尾涂敷層。采用LED支架正常固晶焊線,對(duì)焊線后的半成品使用導(dǎo)電涂敷物將LED線尾 涂敷覆蓋,涂敷后進(jìn)行烘烤使得涂敷物固化將LED線尾與支架緊密的結(jié)合在一起,烘烤后 正常封膠、切腳、測(cè)試。完成低高可靠性LAMP發(fā)光二極管封裝。
[0006] 具體操作方法如附圖1,將LED晶片③通過固晶機(jī)固定到LED支架①上,固晶后正 常烘烤,烘烤條件150°C2HRS,烘烤后通過焊線機(jī)將金線鍵合到芯片和支架上,導(dǎo)通芯片和 支架間的連接;對(duì)焊線后的半成品使用導(dǎo)電涂敷物⑨將LED線尾的D點(diǎn)⑦和E點(diǎn)⑧涂敷覆 蓋,覆蓋后對(duì)覆蓋物烘烤固化,使得LED線尾支架和導(dǎo)電涂敷物牢固的結(jié)合在一起,烘烤后 正常封膠、切腳、測(cè)試。完成低高可靠性LAMP發(fā)光二極管封裝。
[0007] 高可靠性LAMP發(fā)光二極管封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn):
[0008] 1、使用覆蓋物將LED金線線尾較脆弱的D點(diǎn)、E點(diǎn)完全覆蓋固化,較少金線線尾在 LED使用過程中熱應(yīng)力對(duì)D、E點(diǎn)的拉扯,提升LED內(nèi)部結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度
[0009] 2、覆蓋物采用導(dǎo)電材料(銀漿、銅漿等),即使LED在使用過程中,應(yīng)力過大造成線 尾D、E點(diǎn)斷裂、脫落,覆蓋物仍可將金線與支架導(dǎo)通,確保LED正常工作。
[0010] 【具體實(shí)施方式】 如圖1所示,將LED晶片③通過固晶機(jī)固定到LED支架①上,固晶后正常烘烤,烘烤條 件150°C2HRS,烘烤后通過焊線機(jī)將金線鍵合到芯片和支架上,導(dǎo)通芯片和支架間的連接; 對(duì)焊線后的半成品使用導(dǎo)電涂敷物⑨將LED線尾的D點(diǎn)⑦和E點(diǎn)⑧涂敷覆蓋,覆蓋后對(duì)覆 蓋物烘烤固化,烘烤條件150°C2HRS,使得LED線尾支架和導(dǎo)電涂敷物牢固的結(jié)合在一起, 烘烤后正常封膠、切腳、測(cè)試。完成低高可靠性LAMP發(fā)光二極管封裝。 【附圖說明】
[0011] 圖1是正常焊線后使用導(dǎo)電物將線尾涂敷覆蓋示意圖
[0012] 圖2是傳統(tǒng)常規(guī)焊線方式示意圖
[0013] 圖3是BS0B焊線方式示意圖
[0014] 圖4是BB0S焊線方式示意圖
[0015] 對(duì)圖中的標(biāo)注加以說明:
[0016] ①①% 2 LED支架
[0017] ②②% 2銀膠
[0018] ③③% 2 LED芯片
[0019] ④④% 2 LED金線A點(diǎn)
[0020] ⑤⑤% 2 LED金線B點(diǎn)
[0021] ⑥⑥% 2 LED金線C點(diǎn)
[0022] ⑦⑦% 2 LED金線D點(diǎn)
[0023] ⑧⑧% 2 LED金線E點(diǎn)
[0024] ⑨⑨% 2線尾導(dǎo)電覆蓋物
[0025] ⑩⑩% 2線尾底部金球
[0026] ??% 2線尾頂部金。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種LED封裝結(jié)構(gòu),其中包含LED支架,至少一個(gè)LED芯片,至少一條金線,和一個(gè)線 尾涂敷層。采用LED支架正常固晶焊線,對(duì)焊線后的半成品使用導(dǎo)電涂敷物將LED線尾涂 敷覆蓋,涂敷后進(jìn)行烘烤使得涂敷物固化將LED線尾與支架緊密的結(jié)合在一起,烘烤后正 常封膠、切腳、測(cè)試。完成低高可靠性LAMP發(fā)光二極管封裝。2. 如權(quán)利要求書1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:涂敷物需將LED線尾D點(diǎn)、E點(diǎn) 完全覆蓋。3. 如權(quán)利要求書1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:涂敷物為導(dǎo)電涂敷物,可以為銀 粉、銅粉等導(dǎo)電金屬與樹脂的混合物。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種高可靠性LAMP發(fā)光二極管封裝技術(shù)。將LED芯片正常固晶焊線,對(duì)焊線后的線尾使用導(dǎo)電涂敷物涂敷覆蓋,覆蓋后對(duì)覆蓋物烘烤固化,使得LED線尾支架和導(dǎo)電涂敷物牢固的結(jié)合在一起,烘烤后正常封膠、切腳、測(cè)試。完成低高可靠性LAMP發(fā)光二極管封裝。使用此方法封裝的LED極大的提升了LED線尾的強(qiáng)度,避免了LED使用過程中線尾斷裂、脫落造成的LED失效不良,提升LED的可靠性。
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/48
【公開號(hào)】CN104953004
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410120467
【發(fā)明人】嚴(yán)春偉
【申請(qǐng)人】江蘇穩(wěn)潤(rùn)光電有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請(qǐng)日】2014年3月27日