Lds薄膜天線(xiàn)及其制作方法
【專(zhuān)利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種移動(dòng)通訊設(shè)備的天線(xiàn)，尤其涉及一種LDS (Laser Directstructuring)薄膜天線(xiàn)。
【【背景技術(shù)】】
[0002]隨著手機(jī)朝著薄型化、外殼全金屬化的發(fā)展，對(duì)手機(jī)天線(xiàn)的設(shè)計(jì)要求也越來(lái)越高。
[0003]激光直接成型技術(shù)(Laser Direct structuring)是指利用計(jì)算機(jī)按照導(dǎo)電圖形的軌跡控制激光的運(yùn)動(dòng)，將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時(shí)間內(nèi)，活化出電路圖案。對(duì)于手機(jī)天線(xiàn)的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)來(lái)說(shuō)，是指在成型的塑料支架上，利用激光鐳射技術(shù)直接在支架上化鍍形成金屬pattern。但是，這種在塑料支架上利用LDS技術(shù)成型天線(xiàn)的方式，在一定程度上已經(jīng)不能滿(mǎn)足手機(jī)薄型化的發(fā)展趨勢(shì)。因?yàn)長(zhǎng)DS技術(shù)要求承載天線(xiàn)的塑料支架的厚度必須大于0.8mm，而且工藝流程比較復(fù)雜。
[0004]因此，有必要提供一種新型的LDS天線(xiàn)及制作方法。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種LDS薄膜天線(xiàn)及其制作方法。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:一種LDS薄膜天線(xiàn)，其包括基膜、貼覆于所述基膜表面的LDS涂層、采用LDS技術(shù)成型于所述LDS涂層表面的LDS天線(xiàn)以及貼覆于所述LDS涂層表面的保護(hù)膜。
[0007]優(yōu)選的，所述基膜具有第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面，所述LDS涂層包括貼覆于所述第一表面的第一涂層和貼覆于所述第二表面的第二涂層；所述LDS天線(xiàn)包括成型于所述第一涂層上的輻射部和成型于所述第二涂層上的接觸部；該LDS薄膜天線(xiàn)還包括貫穿所述輻射部、基膜、第一涂層、第二涂層和接觸部的通孔，所述輻射部和所述接觸部透過(guò)所述通孔電連接。
[0008]優(yōu)選的，所述基膜厚度為0.07mm。
[0009]本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題采用的另一技術(shù)方案為:提供一種制作如上述所述的LDS薄膜天線(xiàn)的方法，其包括以下步驟:
[0010](I)在所述基膜的表面噴涂所述LDS涂層；
[0011 ] (2)烘干所述LDS涂層；
[0012](3)采用LDS技術(shù)在所述LDS涂層表面成型所述LDS天線(xiàn)的圖案；
[0013](4)在所述LDS天線(xiàn)圖案上電鍍金屬鍍層；
[0014](5)在所述LDS涂層表面貼覆所述保護(hù)膜；
[0015](6)熱壓。
[0016]優(yōu)選的，所述步驟(2)中的烘干溫度為100°C。
[0017]優(yōu)選的，所述金屬鍍層為銅或者鎳。
[0018]本發(fā)明的有益效果在于:在基膜表面貼覆LDS涂層使得采用LDS技術(shù)成型天線(xiàn)成為可能，該LDS薄膜天線(xiàn)能夠?qū)臻g的限制條件小，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，適合大批量生產(chǎn)，滿(mǎn)足手機(jī)等移動(dòng)通訊設(shè)備薄型化的發(fā)展方向。
【【附圖說(shuō)明】】
[0019]圖1為本發(fā)明一種LDS薄膜天線(xiàn)的結(jié)構(gòu)分解圖；
[0020]圖2為本發(fā)明的LDS薄膜天線(xiàn)的制作流程圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0021]下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0022]如圖1所示，一種LDS薄膜天線(xiàn)100包括基膜101、貼覆于基膜101表面的LDS涂層、采用LDS技術(shù)成型于LDS涂層表面的LDS天線(xiàn)以及貼覆于LDS涂層表面的保護(hù)膜106。基膜101表面的LDS涂層是一層激光活化層，它使得LDS設(shè)備在基膜101表面成型天線(xiàn)成為可能。
[0023]基膜101具有第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面。LDS涂層包括貼覆于第一表面的第一涂層102以及貼覆于第二表面的第二涂層103。LDS天線(xiàn)包括成型于第一涂層102上的輻射部104以及成型于第二涂層103上的接觸部105。輻射部104和接觸部105通過(guò)貫通輻射部104、第一涂層102、基膜101、第二涂層103以及接觸部105的通孔107電連接。
[0024]在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，基膜101的厚度只有0.07mm，而普通的LDS天線(xiàn)需要的基材厚度至少要0.8_，也就是說(shuō)普通的LDS天線(xiàn)對(duì)安裝空間有嚴(yán)苛的要求。而本發(fā)明的LDS薄膜天線(xiàn)100對(duì)安裝空間的要求較低，它的使用可以讓相應(yīng)的移動(dòng)通訊設(shè)備做得更薄。
[0025]在安裝使用時(shí)，位于基膜101第二表面的接觸部105會(huì)與線(xiàn)路板上的饋電點(diǎn)電連接，而位于第一表面的輻射部104透過(guò)通孔107與接觸部105電連接，從而將天線(xiàn)信號(hào)透過(guò)外殼輻射出去。由于在薄的基膜101的單側(cè)表面成型LDS天線(xiàn)比較困難，因此采用此雙面結(jié)構(gòu)更加便于大批量生產(chǎn)。
[0026]圖2為本發(fā)明一種LDS薄膜天線(xiàn)的制作流程圖。主要包括以下步驟:
[0027](I)在基膜101的表面上噴涂上LDS涂層；
[0028](2)烘干 LDS 涂層；
[0029](3)采用LDS技術(shù)在LDS涂層表面成型LDS天線(xiàn)的圖案；
[0030](4)在所述LDS天線(xiàn)圖案上電鍍金屬鍍層；
[0031 ] (5)在所述LDS涂層表面貼覆所述保護(hù)膜；
[0032](6)熱壓。
[0033]在步驟⑵中，烘干溫度優(yōu)選100°C。在步驟(4)中，金屬鍍層優(yōu)選為銅或者鎳。該LDS薄膜天線(xiàn)的生產(chǎn)流程比傳統(tǒng)的LDS天線(xiàn)的生產(chǎn)流程簡(jiǎn)潔，因?yàn)槭÷粤宋g刻的步驟，而且LDS薄膜天線(xiàn)只需要在有天線(xiàn)圖案的地方電鍍，減少了材料損耗和不必要的電鍍流程。
[0034]以上所述的僅是本發(fā)明的實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LDS薄膜天線(xiàn)，其特征在于，其包括基膜、貼覆于所述基膜表面的LDS涂層、采用LDS技術(shù)成型于所述LDS涂層表面的LDS天線(xiàn)以及貼覆于所述LDS涂層表面的保護(hù)膜。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LDS薄膜天線(xiàn)，其特征在于，所述基膜具有第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面，所述LDS涂層包括貼覆于所述第一表面的第一涂層和貼覆于所述第二表面的第二涂層；所述LDS天線(xiàn)包括成型于所述第一涂層上的輻射部和成型于所述第二涂層上的接觸部；該LDS薄膜天線(xiàn)還包括貫穿所述輻射部、基膜、第一涂層、第二涂層和接觸部的通孔，所述輻射部和所述接觸部透過(guò)所述通孔電連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LDS薄膜天線(xiàn)，其特征在于，所述基膜厚度為0.07mm。4.一種制作如權(quán)利要求1所述的LDS薄膜天線(xiàn)的方法，其特征在于，包括以下步驟: (1)在所述基膜的表面噴涂所述LDS涂層； (2)烘干所述LDS涂層； (3)采用LDS技術(shù)在所述LDS涂層表面成型所述LDS天線(xiàn)的圖案； (4)在所述LDS天線(xiàn)圖案上電鍍金屬鍍層； (5)在所述LDS涂層表面貼覆所述保護(hù)膜； (6)熱壓。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述步驟(2)中的烘干溫度為100。。。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述金屬鍍層為銅或者鎳。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供了一種LDS薄膜天線(xiàn)，其包括基膜、貼覆于所述基膜表面的LDS涂層、采用LDS技術(shù)成型于所述LDS涂層表面的LDS天線(xiàn)以及貼覆于所述LDS涂層表面的保護(hù)膜。在基膜表面貼覆LDS涂層使得采用LDS技術(shù)成型天線(xiàn)成為可能，該LDS薄膜天線(xiàn)能夠?qū)臻g的限制條件小，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，適合大批量生產(chǎn)，滿(mǎn)足手機(jī)等移動(dòng)通訊設(shè)備薄型化的發(fā)展方向。
【IPC分類(lèi)】H01Q1/38
【公開(kāi)號(hào)】CN104953262
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510351440
【發(fā)明人】姜成源, 許晉喆
【申請(qǐng)人】瑞聲精密制造科技(常州)有限公司
【公開(kāi)日】2015年9月30日
【申請(qǐng)日】2015年6月23日