指紋采集封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于指紋識(shí)別設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種指紋采集封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種用于指紋識(shí)別的指紋采集封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]指紋識(shí)別技術(shù)作為一種新興的安全防護(hù)技術(shù)，因指紋具有唯一的標(biāo)識(shí)性，在身份識(shí)別時(shí)具有很高的可靠性和方便性，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，其已在智能卡、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、證件、鑰匙和門(mén)禁/考勤等各個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛地應(yīng)用。
[0003]通常，指紋的識(shí)別過(guò)程一般分為以下4個(gè)步驟:采集指紋圖像、提取特征、保存數(shù)據(jù)和指紋對(duì)比。也即是說(shuō)，首先需應(yīng)用指紋讀取設(shè)備以采集人體指紋的圖像，然后，要對(duì)原始的人體指紋圖像進(jìn)行初步處理以提取出清晰的指紋特征數(shù)據(jù)，并保存好該數(shù)據(jù)，最后，要用指紋辨識(shí)軟件來(lái)將該指紋特征數(shù)據(jù)與事先儲(chǔ)存指紋數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)的對(duì)應(yīng)數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，以此來(lái)判定識(shí)別身份。由此可見(jiàn)，指紋采集封裝結(jié)構(gòu)是指紋識(shí)別技術(shù)中不可或缺的工序。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，如圖1和圖2所示，指紋識(shí)別組件通常為將通過(guò)半導(dǎo)體處理和光刻工藝形成的指紋識(shí)別電路設(shè)置在指紋識(shí)別芯片的核心功能區(qū)(簡(jiǎn)稱:DIE)上，為便于實(shí)現(xiàn)電路的導(dǎo)通，需要將該指紋識(shí)別電路的一端引至DIE的周邊區(qū)域，另一端連接在芯片的引腳上，由此，若在常規(guī)的芯片引線工藝不發(fā)生變化的情況下，引線引至DIE的周邊區(qū)域的端部會(huì)凸出于DIE的平面，這會(huì)嚴(yán)重影響到后續(xù)指紋識(shí)別線路結(jié)構(gòu)的形成，或者，若為適應(yīng)指紋識(shí)別芯片引線的新工藝，則需在DIE的周邊區(qū)域進(jìn)行挖槽或挖洞等處理，以使引線上引至DIE的周邊區(qū)域的端部不凸出于DIE的平面，這必然需改變?cè)械男酒€工藝，然而，通常引線制作的良品率較低，且需改變現(xiàn)有的引線設(shè)備，不利于減小制作成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種指紋采集封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，用以解決因現(xiàn)有的指紋采集封裝結(jié)構(gòu)中指紋識(shí)別電路的引線引至芯片DIE區(qū)域的一端凸出于DIE的平面，而影響后續(xù)指紋識(shí)別線路結(jié)構(gòu)的形成，或由此需改變?cè)械男酒€工藝而引起的指紋采集封裝結(jié)構(gòu)良品率低和不易于減小制作成本的技術(shù)問(wèn)題。
[0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:提供一種指紋采集封裝結(jié)構(gòu)，該指紋采集封裝結(jié)構(gòu)包括基板和固定設(shè)于所述基板的上表面上的芯片組件，所述芯片組件在所述基板上設(shè)有至少一個(gè)輸入引腳和至少一個(gè)輸出引腳；該封裝結(jié)構(gòu)還包括輸入引線和輸出引線；
[0007]所述芯片組件的上表面分為核心功能區(qū)和封裝區(qū)，所述核心功能區(qū)上設(shè)置有指紋識(shí)別感應(yīng)線路；所述輸入引線的一端連接對(duì)應(yīng)的所述輸入引腳，另一端連接所述封裝區(qū)，所述輸出引線的一端連接對(duì)應(yīng)的所述輸出引腳，另一端連接所述封裝區(qū)，且通過(guò)封裝件將所述輸入引線和所述輸出引線均封裝在所述封裝區(qū)和所述基板上。
[0008]進(jìn)一步地，所述封裝區(qū)包括輸入?yún)^(qū)和輸出區(qū)，所述輸入引線的一端連接對(duì)應(yīng)的所述輸入引腳，另一端連接所述輸入?yún)^(qū)，且所述封裝件將所述輸入引線封裝在所述輸入?yún)^(qū)和所述基板上；所述輸出引線的一端連接對(duì)應(yīng)的所述輸出引腳，另一端連接所述輸出區(qū)，且所述封裝件將所述輸出引線封裝在所述輸出區(qū)和所述基板上。
[0009]進(jìn)一步地，所述輸入?yún)^(qū)和所述輸出區(qū)分別位于所述核心功能區(qū)的兩側(cè)，所述指紋采集封裝結(jié)構(gòu)還包括一蓋板，所述蓋板位于所述核心功能區(qū)的所述指紋識(shí)別感應(yīng)線路之上。
[0010]進(jìn)一步地，所述封裝件和所述芯片組件之間在所述核心功能區(qū)組成一收容空間，所述蓋板容納于所述收容空間內(nèi)。
[0011]進(jìn)一步地，所述蓋板的上表面與所述封裝件的上表面相平齊。
[0012]更進(jìn)一步地，制成所述封裝件的材料為樹(shù)脂，所述蓋板由藍(lán)寶石制成。
[0013]進(jìn)一步地，所述核心功能區(qū)還具有一裝飾層，所述裝飾層位于所述蓋板與所述指紋識(shí)別感應(yīng)線路之間。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的指紋采集封裝結(jié)構(gòu)的有益效果在于:通過(guò)在芯片組件的上表面上分隔出核心功能區(qū)和封裝區(qū)，讓指紋識(shí)別感應(yīng)線路露在核心功能區(qū)上不用封裝，也不需要在芯片組件上挖槽或挖洞等處理，即僅將輸入引線和輸出引線均封裝在封裝區(qū)和基板上，這樣，不僅確保了輸入引線和輸出引線不凸出于核心功能區(qū)，由此不至于影響到指紋識(shí)別線路結(jié)構(gòu)的形成，同時(shí)，還不需改變現(xiàn)有的芯片引線工藝，即可確保指紋識(shí)別感應(yīng)線路不會(huì)受到槽或洞等的影響，指紋采集封裝結(jié)構(gòu)的良品率較高，且制作成本容易得到控制。
[0015]本發(fā)明還提供了一種上述的指紋采集封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，具有以下方法步驟:
[0016]S1:將所述芯片組件的上表面劃分出核心功能區(qū)和封裝區(qū)；
[0017]S2:將所述輸入引線的一端連接到對(duì)應(yīng)的所述輸入引腳，另一端連接到所述封裝區(qū)，將所述輸出引線的一端連接到對(duì)應(yīng)的所述輸出引腳，另一端連接到所述封裝區(qū)；
[0018]S3:用所述封裝件將所述輸入引線和所述輸出引線均封裝在所述封裝區(qū)和所述基板上。
[0019]進(jìn)一步地，所述步驟S2具有以下步驟:
[0020]S21:將所述輸入引線的一端連接到對(duì)應(yīng)的所述輸入引腳上，另一端連接到所述輸入?yún)^(qū)，且用所述封裝件將所述輸入引線封裝在所述輸入?yún)^(qū)和所述基板上；
[0021]S22:將所述輸出引線的一端連接到對(duì)應(yīng)的所述輸出引腳上，另一端連接到所述輸出區(qū)，且用所述封裝件將所述輸出引線封裝在所述輸出區(qū)和所述基板上。
[0022]進(jìn)一步地，所述方法步驟還包括:S4:將所述蓋板設(shè)置于所述核心功能區(qū)的所述指紋識(shí)別感應(yīng)線路之上。
[0023]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的上述指紋采集封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法的有益效果在于:提供一種新的指紋采集結(jié)構(gòu)的封裝方法，解決了現(xiàn)有的指紋采集封裝結(jié)構(gòu)中指紋識(shí)別電路的引線引至芯片組件的一端凸出于芯片組件的平面而影響到指紋識(shí)別感應(yīng)線路結(jié)構(gòu)的形成的問(wèn)題，同時(shí)，還解決了不用改變?cè)械男酒€工藝即可確保指紋采集封裝結(jié)構(gòu)具有較高的良品率和其制作成本能得到有效控制的技術(shù)問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中非指紋類(lèi)IC的主剖視圖；
[0025]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中指紋類(lèi)IC的指紋采集封裝結(jié)構(gòu)的主剖視圖；
[0026]圖3是本發(fā)明實(shí)施例中指紋采集封裝結(jié)構(gòu)的主剖視圖。
[0027]附圖中的標(biāo)號(hào)如下:
[0028]I基板、2芯片組件、21核心功能區(qū)、22封裝區(qū)、221輸入?yún)^(qū)、222輸出區(qū)；23輸入引腳、24輸出引腳；
[0029]3輸入引線、4輸出引線、5蓋板、6封裝件、61第一封裝體、62第二封裝體。
【具體實(shí)施方式】
[0030]為了使本發(fā)明的所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0031]以下結(jié)合具體附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0032]需說(shuō)明的是，當(dāng)部件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)部件，它可以直接在另一個(gè)部件上或者可能同時(shí)存在居中部件。當(dāng)一個(gè)部件被稱為是“連接于”另一個(gè)部件，它可以是直接連接到另一個(gè)部件或者可能同時(shí)存在居中部件。
[0033]還需說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例的附圖中相同或相似的標(biāo)號(hào)對(duì)應(yīng)相同或相似的部件；在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，若有術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此，附圖中描述位置關(guān)系的用語(yǔ)僅用于示例性說(shuō)明，不能理解為對(duì)本專(zhuān)利的限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)的具體含義。
[0034]如圖3所示，為本發(fā)明一較佳實(shí)施例提供的一種指紋采集封裝結(jié)構(gòu)。
[0035]如圖3所示，該指紋采集封裝結(jié)構(gòu)，包括基板I和芯片組件2，該芯片組件2固定設(shè)于基板I的靠中心位置處的上表面上，不僅如此，該芯片組件2在基板I的上表面的周邊上設(shè)有至少一個(gè)輸入引腳23和至少一個(gè)輸出引腳24。為便于實(shí)現(xiàn)電路的導(dǎo)通，該封裝結(jié)構(gòu)還包括輸入引線3和輸出引線4，通常，輸入引腳23和輸入引線3 —一對(duì)應(yīng)，同理，輸出引腳24和輸出引線4也——對(duì)應(yīng)。
[0036]如圖3所示，為使各引線的封裝不至于影響到指紋識(shí)別感應(yīng)線路(圖未示)，在本實(shí)施例中，芯片組件2的上表面分為核心功能區(qū)21和封裝區(qū)22，其中，核心功能區(qū)21上設(shè)置有指紋識(shí)別感應(yīng)線路(圖未示)，通常，該指紋識(shí)別感應(yīng)線路(圖未示)是通過(guò)半導(dǎo)體處理和光刻工藝等而形成的。
[0037]如圖3所示，為便于實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別感應(yīng)線路(圖未示)的導(dǎo)通，輸入引線3的一端連接基板I上的對(duì)應(yīng)的輸入引腳23，另一端連接封裝區(qū)22，同理，輸出引線4的一端連接基板I上的對(duì)應(yīng)的輸出引腳24，另一端連接封裝區(qū)22，當(dāng)然，為便于將各引線和各引腳均封裝起來(lái)，且不至于影響到指紋識(shí)別感應(yīng)線路(圖未示)，在本實(shí)施例中，通過(guò)封裝件6將輸入引線3和輸入引腳23封裝在封裝區(qū)22和基板I上，同樣，輸出引線4和輸入引腳23也被封裝件6封裝在封裝區(qū)22和基板I上，也即是說(shuō)，這里不需要在芯片組件2的上表面上挖槽或挖洞來(lái)埋設(shè)各引線，且只需將輸入引線3和輸出引線4封裝在封裝區(qū)22和基板I上，其放置指紋識(shí)別感應(yīng)線路(圖未示)的核心功能區(qū)21外露在外，而沒(méi)有被封裝。
[0038]進(jìn)一步地，在本發(fā)明提供的一較佳實(shí)施例中，如圖3所示，封裝區(qū)22包括輸入?yún)^(qū)221和輸出區(qū)2