電路裝置及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路裝置及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中，模具型電路裝置例如被應(yīng)用于自動二輪車的卡邊型發(fā)動機發(fā)動機控制單元(ECU)等。作為所述電路裝置，例如已知有下述一種裝置:具備安裝有電子配件的同時在一端部形成端子部的電路基板和讓該端子部露出并密封該電路基板的樹脂密封部件(例如參照專利文獻I)。
[0003]所述電路裝置通過讓所述端子部插入到連接器的插入口從而與連接器側(cè)的端子部連接的方式進行使用。在所述端子部被插入到所述插入口后，所述電路裝置的所述樹脂密封部件與沿該插入口的整周配設(shè)的密封部件抵接。這時，所述密封部件與所述樹脂密封部件的整周緊密接觸來進行密封，從而阻止外部的水分進入到連接器內(nèi)部。
[0004]如圖4所示，通過將所述電路基板2配置到模具裝置31的腔部32內(nèi)并向腔部32內(nèi)填充樹脂的方式來制造所述電路裝置。模具裝置31由上模33和下模34構(gòu)成。上模33具備第一空洞部35和第二空洞部36，第一空洞部35具有沿所述樹脂密封部件的上半部的外形而形成的形狀，所述第二空洞部36與所述第一空洞部35連接設(shè)置且收納端子部5的上半部。另外，下模34具備第三空洞部37和第四空洞部38，第三空洞部37具有沿所述樹脂密封部件的下半部的外形而形成的形狀，所述第四空洞部38與所述第三空洞部37連接設(shè)置且收納端子部5的下半部。
[0005]電路基板2在安裝有電子配件4的部分和端子部5的分界部分處嵌裝有O型圈10的狀態(tài)下被配置在腔部32內(nèi)。這樣，O型圈10在第一空洞部35和第二空洞部36的分界部處與上模33緊密接觸的同時，在第三空洞部37和第四空洞部38的分界部處與下模34緊密接觸。其結(jié)果，通過第一空洞部35、第三空洞部37及O型圈10形成腔部32。另外，端子部5被配置在由第二空洞部36及第四空洞部38形成的空間39內(nèi)。由于配設(shè)在空間39和腔部32之間的O型圈能夠阻止樹脂進入到空間39內(nèi)，因此該樹脂不對端子部5進行密封。
[0006]在被填充到所述腔部32內(nèi)的所述樹脂固化后，打開模具裝置31并取出從而獲得所述電路裝置。這時，O型圈粘結(jié)在固化后的樹脂上。另外，所述電路裝置上沿電路基板2的側(cè)面形成構(gòu)成上模33和下模34的分界痕跡的分模線。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0008]專利文獻
[0009]專利文獻1:日本專利第4478007號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明要解決的課題
[0011]然而，在所述現(xiàn)有的電路裝置中，由于沿所述電路基板的側(cè)面形成有分模線，當電路裝置被插入到所述連接器的插入口中時，存在因該分模線而導致外部的水分會進入到該連接器內(nèi)部的問題。即，在所述現(xiàn)有的電路裝置中，當其被插入到所述連接器的插入口中時，使得所述密封部件橫切所述分模線。其結(jié)果，所述密封部件和所述樹脂密封部件之間產(chǎn)生空隙，所述會導致水分順著該空隙進入到該連接器的內(nèi)部。
[0012]另外，在制造現(xiàn)有的電路裝置時，需要對各個所述電路基板嵌裝O型圈，由于O型圈形成了作為產(chǎn)品的電路裝置的一部分，存在制造成本增大的問題。
[0013]本發(fā)明的目的在于提供能夠解決上述問題的以下一種電路裝置及其制造方法:形成分模線，使得在將電路裝置插入到連接器的插入口時，該分模線不會成為外部的水分進入到該連接器內(nèi)部的原因，同時能夠降低制造成本。
[0014]用于解決課題的方式
[0015]為了達到上述目的，本發(fā)明的電路裝置具備電路基板和樹脂密封部件，所述電路基板上安裝有電子配件，并在規(guī)定方向的端部形成端子部，所述樹脂密封部件讓所述端子部露出且密封所述電路基板，所述樹脂密封部件具有密封面，該密封面繞所述規(guī)定方向的軸延伸，并經(jīng)由密封部件與插入所述端子部的連接器的插入口的內(nèi)周表面整周抵接，所述電路裝置的特征在于，所述樹脂密封部件具備繞所述規(guī)定方向的軸延伸而成的分模線。
[0016]另外，在本發(fā)明中，把所述電路基板插入到所述連接器的插入口的方向規(guī)定成“規(guī)定方向”。
[0017]本發(fā)明的電路裝置中，所述樹脂密封部件具備繞所述規(guī)定方向的軸延伸而成的分模線。因此，在把所述端子部插入到所述連接器的插入口而與連接器側(cè)端子部連接時，所述密封部件不會與所述分模線橫切，從而與所述樹脂密封部件的整周緊密接觸。其結(jié)果，根據(jù)本發(fā)明的電路裝置，能夠形成在將該電路裝置插入到所述連接器的插入口中時不會成為外部的水分進入到該連接器內(nèi)部的原因的分模線。
[0018]在本發(fā)明的電路裝置中，所述分模線優(yōu)選處于與所述密封面是不同的位置上。由此，由于所述密封部件不會與所述分模線橫切，能夠充分地確保所述樹脂密封部件與所述密封部件的接觸面積，從而能夠有效地防止外部的水分進入到所述連接器的內(nèi)部。
[0019]另外，在本發(fā)明的電路裝置中，優(yōu)選所述密封面利用單一模具而被成型。由此，能夠可靠地對不具有的分模線的密封面進行成型。
[0020]此外，在本發(fā)明的電路裝置中，優(yōu)選是:所述密封面構(gòu)成為包括第一表面，該第一表面指向繞所述規(guī)定方向的軸的外周側(cè)，所述樹脂密封部件構(gòu)成為包括第二表面，該第二表面與所述第一表面的與所述規(guī)定方向相反一側(cè)的端緣連接并指向所述規(guī)定方向。由此，在把所述端子部連接到所述連接器側(cè)端子部的狀態(tài)下，從所述規(guī)定方向看時，密封部件的至少一部分被所述第二表面遮蓋。所以，即使例如從與所述規(guī)定方向相反的一側(cè)放出清洗用的水，也能夠防止因水勢使得所述密封部件從所述第一表面剝離從而導致在所述密封部件和所述第一表面之間進入所述水，以及防止因該水勢而對所述密封部件造成損傷。
[0021]另外，本發(fā)明的電路裝置的制造方法是下述電路裝置的制造方法，所述電路裝置具備電路基板和樹脂密封部件，所述電路基板上安裝有電子配件，并在規(guī)定方向的端部形成端子部，所述樹脂密封部件讓所述端子部露出且密封所述電路基板，所述樹脂密封部件具有繞所述規(guī)定方向的軸延伸而成的分模線，并且所述樹脂密封部件具有密封面，該密封面繞所述規(guī)定方向的軸延伸，并經(jīng)由密封部件與插入所述端子部的連接器的插入口的內(nèi)周表面整周抵接，所述電路裝置的制造方法的特征在于，具備以下各步驟:
[0022]利用具備第一模具和第二模具的模具裝置，在打開所述第一模具和所述第二模具的狀態(tài)下，將所述電路基板插入到所述第二模具中，將所述電路基板支承為該電路基板的與所述規(guī)定方向相反一側(cè)的端部指向所述第一模具的狀態(tài)的步驟，其中，所述第一模具具備第一空洞部，該第一空洞部具有沿所述樹脂密封部件的與所述規(guī)定方向相反一側(cè)的半部的外形的形狀；所述第二模具具備第二空洞部，該第二空洞部具有沿所述樹脂密封部件的具有所述密封面的所述規(guī)定方向的半部的外形的形狀，并通過單一模具構(gòu)成；
[0023]閉合所述第一模具和所述第二模具，形成由所述第一空洞部和所述第二空洞部構(gòu)成的腔部的步驟；
[0024]向所述腔部填充樹脂的步驟；
[0025]在所述樹脂固化后，打開所述第一模具和所述第二模具，并取出所述電路裝置的步驟。
[0026]在本發(fā)明的電路裝置的制造方法中，首先在打開所述模具裝置的所述第一模具和所述第二模具的狀態(tài)下，將所述電路基板插入到所述第二模具中，以所述電路基板的與所述規(guī)定方向成相反一側(cè)的端部指向所述第一模具的狀態(tài)，支承所述電路基板。
[0027]