br>[0025]耦合器204還包括第二部分414，該第二部分414包括階梯415，階梯415被配置為使得第二部分414接觸印刷電路板以維持第一部分410與印刷電路板分隔開。例如，第二部分414可以比第一部分410更厚，因此由于第一部分410和第二部分414之間的厚度差異，可以形成階梯415，或可以具有任何其他合適的配置以形成階梯415。在所描繪的實施例中，第二部分414包括用于與印刷電路板上對應的結構對接的插座416和緊固件418，但是可以理解，耦合器可包括用于與印刷電路板連接的任何其他合適的結構。
[0026]耦合器204進一步包括第三部分420，該第三部分420包括另一階梯422，使得第三部分420可以在印刷電路板的側面周圍延伸。階梯422可以具有任何合適的配置(例如，與相鄰的表面成直角，相對于相鄰的表面的傾斜的配置等等)，并可以接觸印刷電路板的側面或與其分隔。例如，在一些實施例中，第三部分420可以比第二部分414更厚，因此由于第二部分414和第三部分420之間的厚度差異，可以形成階梯422。在其他實施例中，可以按任何其他合適的方式形成階梯結構。第三部分420還可以包括插座424或用于與印刷電路板上的互補結構對接的其他合適的結構。仍將可以理解，可以在此處所描述的元件中的一個或多個上提供任何合適的布局和數量的插座、緊固件、和/或其他連接結構。
[0027]耦合器204的階梯式的配置為從激光二極管封裝404發(fā)出的熱量提供在印刷電路板的側面周圍延伸的熱路徑，而不是直接通過印刷電路板通到被激光二極管驅動器使用的熱路徑。第一部分410和第二部分414之間的階梯高度以及激光二極管封裝404和分隔第一部分410和第二部分414的階梯415之間的距離可以被設計為在激光二極管封裝404和印刷電路板之間提供目標熱絕緣量。
[0028]圖5示出了光學部件500的實施例的截面。光學部件500包括印刷電路板502、安裝到印刷電路板502的耦合器504、以及位于耦合器504內的激光二極管封裝506。如上文所描述的，親合器504可包括第一部分510、第二部分512、以及第三部分514，通過虛線之間的的相應的區(qū)域來表示它們?？梢岳斫?，這三個部分可以由單塊材料形成或以別的方式集成在一起。
[0029]如圖5中所示，第一部分510包括用于容納激光二極管封裝506的插座516，并且第一部分510經由間隙518與印刷電路板502分隔，以將印刷電路板502以及激光二極管驅動器520與安裝在耦合器504內的激光二極管封裝熱隔離。插座516包括從插座516延伸穿過耦合器504的開口 521，以讓激光二極管所發(fā)出的光通過。插座516可以被配置成在外形上緊密地匹配激光二極管封裝506，以幫助確保激光二極管封裝506和耦合器504之間的好的導熱性。激光二極管封裝506的電導線522可以延伸穿過印刷電路板502和激光二極管封裝506之間的間隙518以電連接到激光二極管驅動器。間隙518可以包括用于將激光二極管封裝506與印刷電路板502熱解耦的任何合適的材料。在某些實施例中，間隙518可以是空氣間隙。在其他實施例中，可以在間隙518中包括另一隔熱材料。
[0030]如圖所示，激光二極管封裝506被定位在印刷電路板502的與激光二極管驅動器520相對的一側。在一些實施例中，激光二極管封裝506和/或耦合器504可以被定位為與激光二極管驅動器正相對，以幫助縮短引線522并減少相對于激光二極管封裝506的其他放置的電感。在其他實施例中，激光二極管驅動器和激光二極管封裝可以橫向地偏移合適的量。
[0031]激光二極管驅動器520可以通過定位在散熱器524和激光二極管驅動器520之間的導熱界面材料526耦合到散熱器524。導熱界面材料526可包括用于在激光二極管驅動器520和散熱器524之間提供導熱路徑的任何合適的材料。來自激光二極管驅動器520的熱量可以朝向散熱器524的散熱片528傳導，以便從光學部件500耗散出去。
[0032]散熱器524可以直接與印刷電路板502的背面上的一個或多個位置接觸和/或對接。在一些實施例中，散熱器524的接觸印刷電路板的一部分可以經由第一間隙530與散熱器524的從激光二極管驅動器接收熱量的部分分隔開，并因此在與激光二極管驅動器520分隔開的第一位置接觸印刷電路板502。散熱器524也可以在經由第二間隙532與激光二極管驅動器520分隔開的第二位置接觸印刷電路板502，使得激光二極管驅動器520可以被定位在第一間隙530和第二間隙532之間。第一間隙530和第二間隙532可以包括用于將激光二極管驅動器520與印刷電路板502和/或光學部件500的其他元件熱解耦的任何合適的材料，材料包括但不限于空氣。
[0033]散熱器524可以經由位于耦合器504和散熱器524之間的熱界面材料534耦合到耦合器504。在一些實施例中，散熱器524可以在散熱器524和印刷電路板502之間的接觸的第二位置相鄰位置處與耦合器504耦合。在所描繪的實施例中，耦合器504的第三部分514在印刷電路板502的側面周圍延伸，并與散熱器524對接，以提供不同于第一熱路徑的第二熱路徑，用于從激光二極管封裝506導熱。第二間隙532可以大于第一間隙530，以幫助熱隔離從激光二極管驅動器和激光二極管封裝到散熱器的熱路徑。盡管為清楚起見，圖5示出了一個耦合器組件和對應的激光二極管驅動器，但是可以理解，一些實施例可以包括安裝到印刷電路板的多個耦合器組件和對應的激光二極管。
[0034]圖6示出了制造光學部件的方法600的實施例。方法600包括，在602，將激光二極管驅動器安裝到印刷電路板，以及在604，將激光二極管封裝安裝到印刷電路板。例如，可以將激光二極管驅動器安裝到印刷電路板的背面，而將激光二極管封裝安裝到印刷電路板的正面。方法還包括經由接觸印刷電路板的耦合器將激光二極管封裝耦合到印刷電路板，如在606所指示的。耦合器可以在與激光二極管驅動器橫向地偏移的位置接觸印刷電路板，如在608所指示的，并且可以幫助將激光二極管封裝與印刷電路板分隔，如在610所指示的。
[0035]方法600還可以包括在612，將散熱器耦合到激光二極管驅動器。這可以提供從激光二極管驅動器導熱用于耗散的第一熱路徑。進一步，如在614所指示的，方法600可包括將散熱器耦合到耦合器，以提供在印刷電路板的側面周圍延伸的第二熱路徑，如上文參考圖5所描述的。另外，如在616所指示的，方法600可以可任選地包括在散熱器和耦合器之間放置熱界面材料。例如，熱界面材料可以確保從耦合器到散熱器的低熱阻的路徑，以便允許熱量從印刷電路板周圍的激光二極管封裝傳導到散熱器?？梢灾貜头椒?00，以便將多個激光二極管驅動器和多個對應的激光二極管封裝和耦合器安裝到印刷電路板。每一激光二極管封裝都可以具有提供到散熱器的熱路徑的對應的耦合器。
[0036]由此，此處所描述的各實施例提供用于冷卻激光二極管封裝和激光二極管驅動器的分離的熱路徑。通過分離這些路徑同時維持這些元件的電連接的組件之間的緊密的接近度，可以維持熱效率，同時減輕電感損耗。當與不包括用于靠得很近的激光二極管封裝和對應的激光二極管驅動器的分離的熱路徑的配置相比時，該配置可以允許使用較少的或不使用熱電冷卻器，并有更快的性能。
[0037]在某些實施例中，此處所描述的方法和過程可以與一個或多個計算設備的計算系統(tǒng)關聯(lián)。具體而言，這樣的方法和過程可以實現為計算機應用程序或服務、應用程序編程接口(API)、庫，和/或其他計算機程序產品。
[0038]圖7示意性地示出了可以執(zhí)行上述方法和過程之中的一個或多個的計算系統(tǒng)700的非限制性實施例。以簡化形式示出了計算系統(tǒng)700。計算系統(tǒng)700可采取以下形式:一個或多個游戲控制臺、個人計算機、控制設備、服務器計算機、平板計算機、家庭娛樂計算機、網絡計算設備、游戲設備、移動計算設備、移動通信設備(例如，智能電話)和/或其他計算設備，這些計算設備包括但不限于圖1的計算設備106。
[0039]計算系統(tǒng)700包括邏輯機702和存儲機704。計算系統(tǒng)700可任選地包括顯示子系統(tǒng)706、輸入