電子部件、電子部件的制造方法以及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及具備磁性構(gòu)件、導(dǎo)電性構(gòu)件以及連接端部的電子部件、該電子部件的 制造方法以及安裝了該電子部件的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年，電子設(shè)備的小型化推進(jìn)，電子部件的安裝空間具有變小的趨勢。另一方面， 對(duì)電子設(shè)備追求的性能有高速化、多功能化、省電化等正在多樣化。為了響應(yīng)這些需求，應(yīng) 當(dāng)安裝于電子設(shè)備的電子部件的數(shù)目有增大的趨勢。所以，最近，對(duì)電子部件小型化的需求 尤其高漲。
[0003] 為了適當(dāng)?shù)仨憫?yīng)這樣的需求，正積極進(jìn)行對(duì)構(gòu)成電子部件的材料的改進(jìn)，以便不 會(huì)由于使電子部件小型化而降低功能。例如，作為電子部件之一種的電感元件所具備的磁 性構(gòu)件中含有的磁性材料，以往，一直使用鐵素體粉末，但是最近，與鐵素體粉末相比較，飽 和磁通量密度大、直流重疊特性保持至高磁場的強(qiáng)磁性金屬粉末逐漸被使用。
[0004] 作為這樣的強(qiáng)磁性金屬粉末，例示出Fe基非晶質(zhì)合金粉末、Fe-Ni系合金粉末、 Fe-Si系合金粉末、純鐵粉末（高純度鐵粉）等軟磁合金粉末。作為具體例子，在專利文獻(xiàn) 1中，公開了以下Fe基非晶質(zhì)合金，其中，該Fe基非晶質(zhì)合金的組成式由FeiQ(l_a_b_ e_x_y_z_tNi ￡^11130(^!￡(^133；[1;表不，Oat % < a < 10at %、0at % < c < 3at %、6. 8at % < x < 10. 8at%、 2. 2at%< y < 9. 8at%、0at%< z < 4at%、0at%< t < lat%，（B的添加量z+Si的添加 量t)處于lat%~4at%的范圍內(nèi)，玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg)為710K以下。此外，在專利文獻(xiàn)2 中，公開了以下Fe-Ni系軟磁合金粉末，其中，該Fe-Ni系軟磁合金粉末具有Ni為4lwt %以 上且不足45wt%、添加物A為lwt%以上且5wt%以下、剩余部分為Fe以及不可避免的雜質(zhì) 的組成，所述添加物A是Al、Si、Mn、Mo、Cr、Cu當(dāng)中的至少一種。
[0005] 在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)1 :JP專利第5419302號(hào)公報(bào)
[0008] 專利文獻(xiàn)2 :JP特開2007-254814號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 發(fā)明要解決的課題
[0010] 具備磁性構(gòu)件且在其表面具備多個(gè)導(dǎo)電性的連接端部的電子部件要求磁性構(gòu)件 的表面具有適當(dāng)?shù)慕^緣性，以便在這些連接端部間不會(huì)發(fā)生短路，其中，該電子部件所具備 的磁性構(gòu)件具有成型體，且該成型體包含如上述專利文獻(xiàn)所公開的強(qiáng)磁性金屬粉末。
[0011] 特別地，在想要通過電鍍來形成構(gòu)成導(dǎo)電性的連接端部的構(gòu)件的情況下，如下面 所說明的那樣，優(yōu)選磁性構(gòu)件的表面具有充分的絕緣性。即，在通過電鍍?cè)诖判詷?gòu)件的表面 上形成鍍層的情況下，在進(jìn)行電鍍之前，在磁性構(gòu)件的表面的一部分區(qū)域上形成由導(dǎo)電膏 等構(gòu)成的金屬化層，并將該區(qū)域作為通電區(qū)域。如果磁性構(gòu)件的表面具有充分的絕緣性，則 在進(jìn)行了電鍍時(shí)，來自陽極的電力線會(huì)到達(dá)磁性構(gòu)件的表面之中的通電區(qū)域，能夠在該通 電區(qū)域上有選擇地形成鍍層。
[0012] 但是，當(dāng)磁性構(gòu)件不具有充分的絕緣性時(shí)，在進(jìn)行了電鍍時(shí)，來自陽極的電力線還 會(huì)到達(dá)磁性構(gòu)件的表面中與上述通電區(qū)域相鄰的區(qū)域（相鄰區(qū)域）。其結(jié)果是，鍍層從通電 區(qū)域伸出，還會(huì)形成在該相鄰區(qū)域中。
[0013] 如果發(fā)生這樣的所謂"鍍覆擴(kuò)展"各伸K)現(xiàn)象，則導(dǎo)電層的俯視形狀就會(huì) 與金屬化層的俯視形狀不同，因此會(huì)在電子部件中產(chǎn)生外觀不良。在鍍覆擴(kuò)展量多的情況 下，會(huì)按照使原本相互不相接地設(shè)置于磁性構(gòu)件的表面的通電區(qū)域間發(fā)生電短路的方式形 成鍍層，電子部件就不能恰當(dāng)?shù)貙?shí)現(xiàn)其功能。
[0014] 鑒于這樣的現(xiàn)狀，本發(fā)明以提供一種磁性構(gòu)件的表面的絕緣性得到提高的電子部 件作為目的。此外，本發(fā)明以提供制造上述電子部件的方法、以及安裝了上述電子部件的電 子設(shè)備作為目的。
[0015] 用于解決課題的手段
[0016] 本發(fā)明者們研宄的結(jié)果是得到了以下的新見解：通過使位于磁性構(gòu)件的表層的絕 緣層具備包含無機(jī)系的材料的無機(jī)絕緣層，從而能夠解決上述課題。
[0017] 基于以上的新見解而提供的本發(fā)明如下。
[0018] (1) -種電子部件，其特征在于，具備：磁性構(gòu)件，其具有包含強(qiáng)磁性金屬粉末的 成型體以及形成于所述成型體的表面部上的絕緣層；導(dǎo)電性構(gòu)件，其具有位于所述磁性構(gòu) 件的內(nèi)部的部分；以及導(dǎo)電性的連接端部，其在與所述導(dǎo)電性構(gòu)件電連接的狀態(tài)下形成于 所述磁性構(gòu)件的表面上；所述絕緣層具備由無機(jī)系的材料形成的無機(jī)絕緣層。
[0019] (2)在上述（1)所記載的電子部件中，所述連接端部具備鍍層。
[0020] (3)在上述⑵所記載的電子部件中，所述鍍層通過電鍍而形成在設(shè)置于所述絕 緣層上的金屬化層上。
[0021] (4)在上述（1)至（3)中任一項(xiàng)所記載的電子部件中，所述無機(jī)絕緣層包含絕緣性 的氧化物系材料。
[0022] (5)在上述⑴至⑷中任一項(xiàng)所記載的電子部件中，所述絕緣層的表面電阻為 1X1012Q/□以上。
[0023] (6)在上述（1)至（5)中任一項(xiàng)所記載的電子部件中，所述絕緣層被設(shè)置成覆蓋構(gòu) 成所述成型體的表面部的所述強(qiáng)磁性金屬粉末。
[0024] (7)在上述⑴至（6)中任一項(xiàng)所記載的電子部件中，所述絕緣層在所述無機(jī)絕緣 層與所述成型體之間具備浸漬涂層。
[0025] (8)在上述（7)所記載的電子部件中，所述浸漬涂層含有硅酮樹脂。
[0026] (9)在上述（1)至（8)中任一項(xiàng)所記載的電子部件中，所述成型體含有有機(jī)系成 分。
[0027] (10)在上述⑴至（9)中任一項(xiàng)所記載的電子部件中，所述磁性構(gòu)件具有空孔。
[0028] (11) 一種電子部件的制造方法，該電子部件具備具有成型體和絕緣層的磁性構(gòu) 件、以及導(dǎo)電性的連接端部，該電子部件的制造方法的特征在于，包括：成型步驟，對(duì)包含所 述強(qiáng)磁性金屬粉末以及粘合劑成分的混合體進(jìn)行成型；無機(jī)絕緣層形成步驟，在經(jīng)過所述 成型步驟得到的所述成型體上形成包含由無機(jī)系的材料形成的無機(jī)絕緣層的絕緣層，得到 所述磁性構(gòu)件；以及連接端部形成步驟，在所述磁性構(gòu)件的所述絕緣層上形成所述連接端 部。
[0029] (12)在上述（11)所記載的電子部件的制造方法中，包括退火步驟，所述退火步驟 對(duì)通過所述成型步驟得到的成型制造物進(jìn)行退火處理。
[0030] (13)在上述（11)或（12)所記載的電子部件的制造方法中，所述無機(jī)絕緣層形成 步驟包括干法成膜工藝。
[0031] (14)在上述（11)或（12)所記載的電子部件的制造方法中，所述無機(jī)絕緣層形成 步驟包括濕法成膜工藝。
[0032] (15)在上述（11)至（14)中任一項(xiàng)所記載的電子部件的制造方法中，在所述成型 步驟結(jié)束后且所述無機(jī)絕緣層形成步驟開始前，還包括在所述磁性構(gòu)件上形成浸漬涂層的 浸漬涂布步驟。
[0033] (16)在上述（15)所記載的電子部件中，所述浸漬涂層包含硅酮樹脂。
[0034] (17)在上述（11)至（16)中任一項(xiàng)所記載的電子部件的制造方法中，所述連接端 部具備由導(dǎo)電膏形成的金屬化層和形成在所述金屬化層上的鍍層，所述連接端部形成步驟 包括在所述絕緣層上涂敷所述導(dǎo)電膏來形成金屬化層、以及進(jìn)行電鍍處理在所述金屬化層 上形成所述鍍層。
[0035] (18)在上述（11)至（17)中任一項(xiàng)所記載的電子部件的制造方法中，所述磁性構(gòu) 件在其內(nèi)部具有導(dǎo)電性構(gòu)件，在所述連接端部形成步驟中，以與所述導(dǎo)電性構(gòu)件電連接的 方式形成所述連接端部。
[0036] (19)安裝有上述⑴至（10)中任一項(xiàng)所記載的電子部件的電子設(shè)備。
[0037] (20)安裝有通過上述（11)至（18)所記載的制造方法制造出的電子部件的電子設(shè) 備。
[0038] 發(fā)明效果
[0039] 上述發(fā)明涉及的電子部件由于磁性構(gòu)件的絕緣層具有無機(jī)絕緣層，所以能夠提高 磁性構(gòu)件的表面的絕緣性。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種制造這種電子部件的方法。此外，根 據(jù)本發(fā)明，還能夠提供一種安裝有上述電子部件的電子設(shè)備。
【附圖說明】
[0040] 圖1是對(duì)本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的電感元件的整體構(gòu)成進(jìn)行部分透視而示出 的立體圖。
[0041] 圖2是表示通過實(shí)施例1制造出的電子部件的1個(gè)剖面觀察的結(jié)果的圖。
[0042] 圖3是表示放大圖2中的白框（a)進(jìn)行觀察的結(jié)果的圖，圖中的數(shù)值表示無機(jī)絕 緣層的厚度。
[0043] 圖4是表示放大圖2中的白框（b)進(jìn)行觀察的結(jié)果的圖，圖中的數(shù)值表示無機(jī)絕 緣層的厚度。
[0044]圖5是表示放大圖2中的白框（c)進(jìn)行觀察的結(jié)果的圖，圖中的數(shù)值表示無機(jī)絕 緣層的厚度。
[0045]圖6是表示通過比較例1制造出的電子部件的1個(gè)外觀觀察