一種track機臺勻膠單元的防回濺與防粘附型工藝腔體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種勻膠單元的工藝腔體,具體地說是一種TRACK機臺勻膠單元的防回濺與防粘附型工藝腔體,應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備TRACK機臺內(nèi)的勻膠單元。
【背景技術(shù)】
[0002]TRACK是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中光刻工藝的核心設(shè)備之一,內(nèi)部的勻膠單元是其重要的功能單元。在勻膠單元內(nèi),工藝腔體(又稱CUP)是核心部件,直接影響勻膠工藝的效果。TRACK在進行勻膠過程中,大部分被滴在晶圓表面的光刻膠會在晶圓高速旋轉(zhuǎn)過程中會由于離心力的作用脫離晶圓,被甩到CUP中。光刻膠脫離晶圓后會與CUP內(nèi)壁相互碰撞,碰撞后光刻膠液滴會發(fā)生破碎,散落成更為細(xì)小的液滴。如何控制碰撞后細(xì)小液滴的飛濺是一個需要解決好的問題。長期工作后會出現(xiàn)光刻膠粘附于CUP內(nèi)壁的現(xiàn)象,必須對其進行及時清理,否則會造成顆粒超標(biāo)等問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題,本發(fā)明的目的在于提供一種TRACK機臺勻膠單元的防回濺與防粘附型工藝腔體。該工藝腔體解決在勻膠過程中膠滴與工藝腔體(又稱CUP)碰撞后的反濺問題,通過特殊的表面處理來解決光刻膠粘附于CUP內(nèi)壁的問題。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種TRACK機臺勻膠單元的防回濺與防粘附型工藝腔體,包括上工藝腔體、中工藝腔體及下工藝腔體,所述上工藝腔體和中工藝腔體分別與下工藝腔體配合,形成一個整體,所述上工藝腔體的上工藝腔體內(nèi)表面上設(shè)有防回濺槽。
[0006]所述防回濺槽包括沿上工藝腔體內(nèi)表面從上至下依次朝上凹的上部防回濺槽和下部防回濺槽,晶圓位于上部防回濺槽下緣和下部防回濺槽下緣之間。所述上部防回濺槽的上部防回濺槽內(nèi)側(cè)面為向內(nèi)傾斜的斜面。
[0007]所述上工藝腔體的上工藝腔體內(nèi)表面、中工藝腔體的中工藝腔體外側(cè)面、下工藝腔體的下工藝腔體內(nèi)表面及上工藝腔體與下工藝腔體的配合面上均涂覆有親水涂層。
[0008]本發(fā)明具有以下優(yōu)點及有益效果:
[0009]1.本發(fā)明的回濺槽結(jié)構(gòu)可有效地抑制光刻膠的回濺,改善勻膠效果,減少晶圓表面的勻膠缺陷,如針孔。
[0010]2.由于光刻膠多為具有殊水性,本發(fā)明在CUP內(nèi)表面涂有親水涂層后可有效避免光刻膠在CUP內(nèi)壁的粘附,減少CUP內(nèi)的顆粒數(shù)量,降低CUP清洗的頻率;因此有利于降低晶圓表缺陷、提高TRACK設(shè)備的產(chǎn)能。
[0011]3.本發(fā)明從光刻膠滴與CUP的作用機理出發(fā),通過新穎的結(jié)構(gòu)設(shè)計有效地防止光刻膠與CUP碰撞時的回濺,通過改變CUP內(nèi)壁的親水與疏水特性減少光刻膠在CUP內(nèi)壁的粘連。本發(fā)明可有效地改善勻膠單元的性能。
【附圖說明】
[0012]圖1本發(fā)明的立體示意圖;
[0013]圖2為圖1的俯視圖;
[0014]圖3為圖2中A-A剖視圖;
[0015]圖4為圖3中I處放大圖;
[0016]圖5為圖3中II處放大圖;
[0017]圖6為本發(fā)明中光刻膠與CUP的內(nèi)壁碰撞位置示意圖。
[0018]其中:1為晶圓,2為上工藝腔體,3為中工藝腔體,4為下工藝腔體,5為防回濺槽,6為上部防回濺槽下緣,7為晶圓上表面,8為下部防回濺槽下緣,9為上部防回濺槽內(nèi)側(cè)面,10為上工藝腔體內(nèi)表面,11為中工藝腔體外側(cè)面,12為上工藝腔體與下工藝腔體的配合面,13為下工藝腔體內(nèi)表面。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的描述。
[0020]如圖1-3所示,本發(fā)明包括上工藝腔體2、中工藝腔體3及下工藝腔體4,所述上工藝腔體2和中工藝腔體3分別與下工藝腔體4配合,形成一個整體。所述上工藝腔體2的上工藝腔體內(nèi)表面10上設(shè)有防回濺槽5和涂覆親水層。
[0021]如圖4所示,所述防回濺槽5包括上部防回濺槽和下部防回濺槽,所述上部防回濺槽和下部防回濺槽為沿上工藝腔體2的上工藝腔體內(nèi)表面10從上至下依次朝上凹的凹槽,晶圓I位于上部防回濺槽下緣6和下部防回濺槽下緣8之間。所述上部防回濺槽的上部防回濺槽內(nèi)側(cè)面9為向內(nèi)傾斜的斜面,目的是防止在上部防回濺槽背部產(chǎn)生較大的渦流。
[0022]如圖5所示,所述上工藝腔體2的上工藝腔體內(nèi)表面10、中工藝腔體3的中工藝腔體外側(cè)面11、下工藝腔體4的下工藝腔體內(nèi)表面13及上工藝腔體與下工藝腔體的配合面12上均涂覆有親水涂層,所述親水涂層是指對水具有親水性的表層,并且對于疏水性的材料不易粘附其上,例如:水溶性丙烯酸樹脂。
[0023]本發(fā)明的工作原理是:
[0024]晶圓在高速旋轉(zhuǎn)過程中,晶圓不可避免地會發(fā)生微幅振動,特別是晶片邊緣處。晶圓邊緣的微幅振動會引起光刻膠液滴飛濺的不確定性,正常情況下,光刻膠與CUP的碰撞點分為兩種情況,聞于晶圓上表面7和低于晶圓上表面7,如圖6所不。因此,在上工藝腔體2的內(nèi)表面設(shè)置了兩個防回濺槽,即上部防回濺槽和下部防回濺槽,晶圓I位于上部防回濺槽下緣6和下部防回濺槽下緣8之間。當(dāng)碰撞點低于晶圓上表面7時,下部防回濺槽會阻擋回濺的液滴;當(dāng)碰撞點高于晶圓上表面7時,上部防回濺槽會阻擋回濺的液滴。
[0025]在TRACK實際生產(chǎn)運行過程中,CUP需要經(jīng)常清理;最主要的原因是光刻膠在CUP內(nèi)表面淤積,特別是上工藝腔體內(nèi)表面10以及上工藝腔體與下工藝腔體的配合面12處。嚴(yán)重時甚至引起上工藝腔體2與下工藝腔體4的粘連。由于光刻膠多數(shù)具有疏水性,因此將改變上工藝腔體2內(nèi)表面的特性是解決該問題很好的辦法。因此,本發(fā)明提出在上工藝腔體內(nèi)表面10涂布親水涂層,使得光刻膠不易于粘掛在上工藝腔體2的內(nèi)壁上。減少清理頻率和清理難度,減少由于光刻膠溶劑揮發(fā)后光刻膠固體顆粒的數(shù)量。
【主權(quán)項】
1.一種TRACK機臺勻膠單元的防回濺與防粘附型工藝腔體,其特征在于:包括上工藝腔體(2)、中工藝腔體(3)及下工藝腔體(4),所述上工藝腔體(2)和中工藝腔體(3)分別與下工藝腔體(4)配合,形成一個整體,所述上工藝腔體(2)的上工藝腔體內(nèi)表面(10)上設(shè)有防回濺槽(5)。2.按權(quán)利要求1所述的TRACK機臺勻膠單元的防回濺與防粘附型工藝腔體,其特征在于:所述防回濺槽(5)包括沿上工藝腔體內(nèi)表面(10)從上至下依次朝上凹的上部防回濺槽和下部防回濺槽,晶圓(I)位于上部防回濺槽下緣(6)和下部防回濺槽下緣(8)之間。3.按權(quán)利要求2所述的TRACK機臺勻膠單元的防回濺與防粘附型工藝腔體,其特征在于:所述上部防回濺槽的上部防回濺槽內(nèi)側(cè)面(9)為向內(nèi)傾斜的斜面。4.按權(quán)利要求1-3任一項所述的TRACK機臺勻膠單元的防回濺與防粘附型工藝腔體,其特征在于:所述上工藝腔體(2)的上工藝腔體內(nèi)表面(10)、中工藝腔體(3)的中工藝腔體外側(cè)面(11)、下工藝腔體(4)的下工藝腔體內(nèi)表面(13)及上工藝腔體與下工藝腔體的配合面(12)上均涂覆有親水涂層。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種勻膠單元的工藝腔體,具體地說是一種TRACK機臺勻膠單元的防回濺與防粘附型工藝腔體,包括上工藝腔體、中工藝腔體及下工藝腔體,所述上工藝腔體和中工藝腔體分別與下工藝腔體配合,形成一個整體,所述上工藝腔體的內(nèi)側(cè)表面設(shè)有防回濺槽和涂覆親水層。所述防回濺槽包括沿上工藝腔體的內(nèi)表面從上至下依次朝上凹的上部防回濺槽和下部防回濺槽,晶圓位于上部防回濺槽的最下緣和下部防回濺槽的最下緣之間。本發(fā)明有效地防止光刻膠與CUP碰撞時的回濺,通過改變CUP內(nèi)壁的親水與疏水特性減少光刻膠在CUP內(nèi)壁的粘連,可有效地改善勻膠單元的性能。
【IPC分類】H01L21/67
【公開號】CN104979238
【申請?zhí)枴緾N201410148333
【發(fā)明人】劉瑩
【申請人】沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司
【公開日】2015年10月14日
【申請日】2014年4月14日