容納單元及包括該容納單元的基板處理裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種處理基板的裝置，更詳細而言，涉及一種用于容納電子裝置的容納單元及包括該容納單元的基板處理裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]一般來講，半導(dǎo)體元件是通過在晶片上以薄膜形式沉積多種物質(zhì)并對其形成圖案而制造的。為此，需要執(zhí)行沉積工藝、蝕刻工藝、灰化工藝、干洗工藝、清洗工藝等諸多階段的互相不同的工藝。
[0003]近年來，隨著半導(dǎo)體設(shè)備的微細化及高集成化，要求工藝的高精密化、復(fù)雜化以及晶片的大口徑化等，從通過復(fù)合工藝的增加或單型化來提高生產(chǎn)量的觀點，人們使用能夠統(tǒng)括處理半導(dǎo)體設(shè)備的制造工藝的集束(Cluster)型半導(dǎo)體制造裝置。
[0004]集束型的半導(dǎo)體制造裝置包括工藝設(shè)備和向工藝設(shè)備搬入和搬出晶片的設(shè)備前方端部模塊(Equipment Front End Module，EFEM)。工藝設(shè)備包括傳送室、真空隔絕室以及多個工藝室，真空隔絕室和多個工藝室配置在傳送室的周圍。
[0005]所述工藝設(shè)備或多個工藝室通過位于一側(cè)或下部的多個電子裝置來運轉(zhuǎn)。這些電子裝置置于外殼等容納容器內(nèi)，從而控制整體工藝設(shè)備或各個工藝室。配置了電子裝置的裝備可以通過門來進行開閉操作，以進行維修等管理，此時為了防止發(fā)生電安全事故而進行接地。
[0006]圖1示出了在具備電子裝置的框架中門I和框架2的內(nèi)部被接地(ground)連接的狀態(tài)。如此，通過接地連接來防止在電裝置中發(fā)生的漏電現(xiàn)象。然而，如上述結(jié)構(gòu)的連接，在接地性能的安全性、框架內(nèi)部空間的利用或操作人員的操作空間的確保方面存在不足的部分。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于，提供一種通過強化接地性能來能夠提供更加穩(wěn)定的作業(yè)環(huán)境的容納容器及包括該容納容器的基板處理裝置。
[0008]而且，本發(fā)明的目的在于，提供一種有助于內(nèi)部空間的利用和維修管理時的作業(yè)空間的確保的容納容器及包括該容納容器的基板處理裝置。
[0009]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題不局限于此，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠從以下的記載內(nèi)容明確地理解未言及的其他技術(shù)問題。
[0010]本發(fā)明提供一種基板處理裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實施例的基板處理裝置，包括:多個工藝室，用于執(zhí)行對基板的處理工藝；容納單元，容納用于使所述工藝室運行的電子裝置。所述容納單元包括:本體，在一面上具有開口 ；門，用于以推拉式開閉所述開口 ；鉸合部，具備與所述本體固定結(jié)合的第一鉸合片和與所述門固定結(jié)合的第二鉸合片；導(dǎo)線，一端電連接于所述本體，另一端電連接于所述門。所述本體和所述門之一接地，所述導(dǎo)線以通過所述鉸合部的方式被配置。
[0011]根據(jù)一實施例，在所述第一鉸合片形成有第一孔和第一槽，在所述第二鉸合片形成有第二孔和第二槽，所述第一孔、所述第一槽、所述第二槽及所述第二孔順次配置，所述導(dǎo)線插入所述第一槽和所述第二槽中，并通過所述第一孔和所述第二孔。
[0012]根據(jù)一實施例，當所述第一鉸合片和所述第二鉸合片位于同一平面上時，使所述第一孔、所述第一槽、所述第二槽及所述第二孔被順次排列。
[0013]根據(jù)一實施例，所述導(dǎo)線通過形成于所述第一鉸合片的第一孔和形成于所述第二鉸合片的第二孔。
[0014]根據(jù)一實施例，在所述第一鉸合片形成有第一槽，在所述第二鉸合片形成有第二槽，所述導(dǎo)線插入所述第一槽和所述第二槽內(nèi)。
[0015]另外，本發(fā)明提供一種容納單元。根據(jù)本發(fā)明的一實施例的容納單元，本體，在一面上具有開口 ；門，用于以推拉式開閉所述開口 ；鉸合部，具備與所述本體固定結(jié)合的第一鉸合片和與所述門固定結(jié)合的第二鉸合片；導(dǎo)線，一端電連接于所述本體，另一端電連接于所述門。所述本體和所述門之一接地，所述導(dǎo)線以通過所述鉸合部的方式被配置。
[0016]根據(jù)一實施例，在所述第一鉸合片形成有第一孔和第一槽，在所述第二鉸合片形成有第二孔和第二槽，所述第一孔、所述第一槽、所述第二槽及所述第二孔順次配置，所述導(dǎo)線插入所述第一槽和所述第二槽中，并通過所述第一孔和所述第二孔。
[0017]根據(jù)一實施例，當所述第一鉸合片和所述第二鉸合片位于同一平面上時，使所述第一孔、所述第一槽、所述第二槽及所述第二孔被順次排列。
[0018]根據(jù)一實施例，所述導(dǎo)線通過形成于所述第一鉸合片的第一孔和形成于所述第二鉸合片的第二孔。
[0019]根據(jù)一實施例，在所述第一鉸合片形成有第一槽，在所述第二鉸合片形成有第二槽，所述導(dǎo)線插入所述第一槽和所述第二槽內(nèi)。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的實施例的容納單元以及包括所述容納單元的基板處理裝置，通過強化接地性能能夠提供更加穩(wěn)定的作業(yè)環(huán)境。
[0021]另外，根據(jù)本發(fā)明的實施例的容納單元以及包括所述容納單元的基板處理裝置，有助于內(nèi)部空間的利用和維修管理時的作業(yè)空間的確保。
[0022]本發(fā)明的效果不局限于以上所述的效果，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠從權(quán)利要求書的記載內(nèi)容明確理解未言及的其他效果。
【附圖說明】
[0023]本說明書的以下附圖用于例示本發(fā)明的優(yōu)選實施例，附圖與上述的
【發(fā)明內(nèi)容】
一起起到使得進一步理解本發(fā)明的技術(shù)思想的作用，因此本發(fā)明不應(yīng)該僅限定于這些附圖所記載的事項而被解釋。
[0024]圖1是示出了通常的接地連接的一例的圖。
[0025]圖2是簡略示出了根據(jù)本發(fā)明一實施例的基板處理裝置的俯視圖。
[0026]圖3是從B方向觀看圖2的工藝室和容納單元的圖。
[0027]圖4是圖2的容納單元的立體圖。
[0028]圖5是圖4的A部分的第一實施例。
[0029]圖6是圖4的A部分的第二實施例。
[0030]圖7是圖4的A部分的第三實施例。
[0031]圖8是圖4的A部分的第四實施例。
[0032]圖9是圖5的其他實施例。
[0033]附圖標記說明
[0034]10:基板處理裝置100:工藝室
[0035]200:容納單元210:本體
[0036]220:門230:鉸合部
[0037]231:第一鉸合片231a:第一孔
[0038]231b:第一槽232:第二鉸合片
[0039]232a:第二孔232b:第二槽
[0040]240:導(dǎo)線300:加載臺
[0041]400:設(shè)備前方端部模塊 500:真空隔絕室
[0042]600:工藝處理室700:傳送室
【具體實施方式】
[0043]以下，參照附圖詳細說明本發(fā)明的優(yōu)選實施例。為了進行明確的說明，在各附圖中簡略或夸張示出了一部分。請注意，關(guān)于對附圖中的構(gòu)成要素賦予附圖標記，即使在不同的附圖上表示，對同一構(gòu)成要素盡可能地賦予了相同的附圖標記。另外，在本發(fā)明的說明中，如果判斷為對相關(guān)的公知結(jié)構(gòu)或性能的具體說明有可能使本發(fā)明的要旨變得不清楚，則省略其詳細說明。
[0044]圖2是簡略示出了根據(jù)本發(fā)明一實施例的基板處理裝置的俯視圖，圖3是從B方向觀看圖2的工藝室和容納單元的圖，圖4是圖2的容納單元的立體圖。
[0045]參照圖2至圖4，基板處理裝置10包括載臺(load port)，300、設(shè)備前方端部模塊(equipment front end module，EFEM400)、真空隔絕室 500 以及工藝處理室 600。
[0046]加載臺300、設(shè)備前方端部模塊400、真空隔絕室500以及工藝處理室600順次配置成一列。以下，將配置加載臺100、設(shè)備前方端部模塊400、真空隔絕室500以及工藝處理室600的方向稱之為第一方向X，將從上部觀看時，垂直于第一方向X的方向稱之為第二方向Y。另外，將垂直于第一方向和第二方向X，Y的方向稱之為第三方向Z。
[0047]工藝處理室600沿著第一方向X配置在真空隔絕室500的后方。工藝處理室600包括多個工藝室100、容納單元200以及傳送室700。
[0048]加載臺300配置在基板處理裝置10的前端部，并具備多個支撐部310。各個支撐部310沿著第二方向Y配置成一列。在各個支撐部310設(shè)置搬運器320例如，卡匣、FOUP等。在搬運器320的內(nèi)部收納將要提供給工藝處理的基板W及結(jié)束工藝處理的基板W。
[0049]設(shè)備前方端部模塊400位于加載臺300的后方。設(shè)備前方端部模塊400包括框架410和搬運機械手420?？蚣?10配置在加載臺300和真空隔絕室500之間，并在內(nèi)部形成有空間?？蚣?10配置成其長度方向與第二方向Y相一致。搬運機械手420配置在框架410的內(nèi)部。搬運機械手420沿著向第二方向Y配置的搬運軌道430而移動。搬運機械手420在搬運器320和真空隔絕室500之間搬運基板W。
[0050]真空隔絕室500配置在設(shè)備前方端部模塊400的后方。真空隔絕室500提供如下空間，即:將要提供給工藝處理的基板W在搬運至工藝室100之前等待的空間；以及結(jié)束了工藝處理的基板W在搬運至設(shè)備前方端部模塊400之前等待的空間。真空隔絕室500的內(nèi)部轉(zhuǎn)換成真空及大氣壓。真空隔絕室500防止外部的污染物質(zhì)進入至傳送室700和工藝室100。在真空隔絕室500和傳送室700之間、以及在真空隔絕室500和設(shè)備前方端部模塊400之間設(shè)置門440，720。在設(shè)備前方端部模塊400和真空隔絕室500之間移動基板W時，設(shè)置在真空隔絕室500和傳送室700之間的門720被關(guān)閉；在真空隔絕室500和傳送室700之間移動基板W時，設(shè)置在真空隔絕室500和設(shè)備前方端部模塊400之間的門440被關(guān)閉。
[0051]從上部觀看時，傳送室700具有多邊形本體。傳送室700的內(nèi)部保持真空。在傳送室700的側(cè)部，真空隔絕室500和多個工藝室100沿著傳送室700的周圍而被配置。在與真空隔絕室500相鄰的側(cè)壁上形成使基板W進出的通路710。通路710用于連接傳送室700和真空隔絕室500。
[0052]在傳送室700的內(nèi)部配置處理機械手730。處理機械手730在真空隔絕室500和多個工藝室100之間搬運基板W。處理機械手730將在真空隔絕室500等待的基板W搬運至工藝室100，或者將在工藝室100結(jié)束工藝處理的基板W搬運至真空隔絕室500。另外，在多個工藝室100之間順次搬運基板W。
[0053]若根據(jù)實施例，從上部觀看時，傳送室700具有四邊形的本體。在與設(shè)備前方端部模塊400相鄰的一側(cè)壁上配置真空隔絕室500，而在剩余的側(cè)壁上連續(xù)配置多個工藝室100。除上述形狀外，傳送室700根據(jù)所需要的工藝模塊可以以多種形式提供。
[0054]工藝室100對基板W執(zhí)行規(guī)定的工藝。例如，工藝室100可執(zhí)行諸如灰化、沉積、蝕刻及烘焙等工藝。在各個工藝室100可以執(zhí)行相同工藝。選擇性地，在多個工藝室100之間可以順次執(zhí)行對基板的一連串工藝。
[0055]工藝室100執(zhí)行基板W的處理工藝。工藝室100具備外殼110和支撐構(gòu)件120。外殼110在內(nèi)部提供用于執(zhí)行工藝的空間。外殼110的內(nèi)部保持真空。支撐構(gòu)件120設(shè)置在外殼110內(nèi)部，用于在執(zhí)行工藝時支撐基板W。支撐構(gòu)