一種用于充電機(jī)的智能微通道散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于集成芯片散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于集成芯片的智能微通道散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備的體積越來越小，而功率和集成度卻大幅度提高，高熱流密度的產(chǎn)生成為一種不可抗拒的趨勢(shì)，于是電子設(shè)備的冷卻問題就越來越突出。資料顯示，目前55%的電子芯片的失效問題都是由于過熱引起的，因此研宄有效可行的電子芯片散熱裝置已經(jīng)成為迫在眉睫的問題。
[0003]微通道液冷是將水冷板直接貼合在散熱模塊的表面，通過水冷版中液體強(qiáng)制對(duì)流帶走熱量，達(dá)到降溫的效果。這種散熱模式具有熱阻低、散熱功率較大、冷卻液不受重力影響，在水泵的作用下，可以對(duì)任意模塊散熱等優(yōu)點(diǎn)，因此，微通道技術(shù)已經(jīng)管飯應(yīng)用與電子設(shè)備散熱領(lǐng)域。但是實(shí)際應(yīng)用中，微通道使得散熱器表面溫度場(chǎng)極不均勻，不能針對(duì)集中產(chǎn)熱部位進(jìn)行針對(duì)性的冷卻散熱，容易破壞設(shè)備的電力特性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種用于充電機(jī)的智能微通道散熱裝置，能較好的實(shí)現(xiàn)充電機(jī)在工作中芯片板均勻的散熱，可靠性高，插拔快速方便。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明用于充電機(jī)的智能微通道散熱裝置采用如下技術(shù)方案:
[0006]一種用于充電機(jī)的智能微通道散熱裝置，包括下板、與下板貼合的上板、蓋板；所述下板面對(duì)上板的一面設(shè)有自內(nèi)向外鋪設(shè)的若干圈下環(huán)形流道以及連接相鄰兩個(gè)下環(huán)形流道的若干下分支流道；所述上板面對(duì)下板的一面設(shè)有自內(nèi)向外鋪設(shè)的若干圈上環(huán)形流道以及連接相鄰兩個(gè)上環(huán)形流道的若干上分支流道；所述若干圈上環(huán)形流道及若干圈下環(huán)形流道對(duì)應(yīng)配合形成若干圈環(huán)形匯流流道；而下分支流道及上分支流道對(duì)應(yīng)配合形成直分支流道；
[0007]所述蓋板安裝于上板上，所述上板向外凸設(shè)有進(jìn)水管，蓋板設(shè)置圍繞進(jìn)水管的收容腔，所述收容腔內(nèi)設(shè)有電路板；所述進(jìn)水管的內(nèi)壁上設(shè)有溫度傳感器，該溫度傳感器與所述電路板連接；該進(jìn)水管連通環(huán)形匯流流道；所述最外圈的的環(huán)形匯流流道連接有出水管；所述進(jìn)水管也通過直分支流道與最內(nèi)圈的環(huán)形匯流流道連通。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于:
[0009]1、該充電機(jī)智能微通道散熱裝置用以直接貼合在芯片板(如集成IGBT板)上，并且通過若干的環(huán)形匯流流道層層設(shè)置使冷卻液的流通范圍較大，很好的解決了芯片板溫度較高，散熱緩慢的問題；
[0010]2、溫度傳感器可以實(shí)時(shí)地監(jiān)控該散熱裝置中心部位冷卻液的溫度，及時(shí)地將該處的溫度信號(hào)輸入，使得該裝置的控制簡(jiǎn)單方便，具有實(shí)時(shí)性；
[0011]3、在環(huán)形匯流流道和直分支流道設(shè)置結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，各級(jí)環(huán)形匯流流道及直分支流道的直徑和長(zhǎng)度可以根據(jù)熱源的散熱特性和流體在構(gòu)形微通道中的流動(dòng)換熱特性設(shè)計(jì)，有效的提高了散熱裝置的局部對(duì)流換熱系數(shù)和換熱面積；
[0012]4、該散熱裝置可以實(shí)現(xiàn)散熱裝置表面溫度場(chǎng)分布較均勻，保護(hù)了設(shè)備的電力特性，延長(zhǎng)設(shè)備的壽命；
[0013]5、該智能散熱裝置可以直接貼合在設(shè)備的表面，適用廣泛，拆卸方便。
【附圖說明】
[0014]圖1是本發(fā)明用于充電機(jī)的智能微通道散熱裝置的立體圖；
[0015]圖2是本發(fā)明用于充電機(jī)的智能微通道散熱裝置的局部剖視立體圖；
[0016]圖3是上板的仰視圖，展現(xiàn)了上板面對(duì)下板的一面；
[0017]圖4是下板的俯視圖，展現(xiàn)了下板面對(duì)上板的一面。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡明本發(fā)明，應(yīng)理解這些實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍，在閱讀了本發(fā)明之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的各種等價(jià)形式的修改均落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求所限定的范圍。
[0019]如圖1至圖4所示，本發(fā)明公開一種用于充電機(jī)的智能微通道散熱裝置，包括下板1、與下板I貼合的上板2、蓋板3。所述上板2和下板I通過四個(gè)銷釘連接。。所述下板I面對(duì)上板2的一面設(shè)有自內(nèi)向外鋪設(shè)的若干圈下環(huán)形流道以及連接相鄰兩個(gè)下環(huán)形流道的若干下分支流道；所述上板2面對(duì)下板I的一面設(shè)有自內(nèi)向外鋪設(shè)的若干圈上環(huán)形流道以及連接相鄰兩個(gè)上環(huán)形流道的若干上分支流道。所述若干圈上環(huán)形流道及若干圈下環(huán)形流道對(duì)應(yīng)配合形成若干圈環(huán)形匯流流道；而下分支流道及上分支流道對(duì)應(yīng)配合形成直分支流道。其中，環(huán)形匯流流道及直分支流道的直徑和長(zhǎng)度是根據(jù)熱源的散熱特性和流體在構(gòu)形微通道中的流動(dòng)換熱特性設(shè)計(jì)，如，在本實(shí)施方式中，環(huán)形匯流流道包括自內(nèi)向外設(shè)置的一級(jí)環(huán)形匯流流道4、二級(jí)環(huán)形匯流流道5、三級(jí)環(huán)形匯流流道6 ;直分支流道包括一級(jí)直分支流道7、二級(jí)直分支流道8、三級(jí)直分支流道9。所述蓋板3安裝于上板2上，所述上板2向外凸設(shè)有進(jìn)水管21。蓋板3設(shè)置圍繞進(jìn)水管21的收容腔31，所述收容腔內(nèi)設(shè)有電路板32。所述進(jìn)水管21的內(nèi)壁上設(shè)有溫度傳感器33。該溫度傳感器33與所述電路板32連接。該進(jìn)水管21連通環(huán)形匯流流道從而通過該進(jìn)水管21向環(huán)形匯流流道注入冷卻液并充滿整個(gè)散熱裝置內(nèi)。同時(shí)，所述最外圈的的環(huán)形匯流流道連接有出水管22，冷卻液在散熱裝置內(nèi)循環(huán)流動(dòng)后通過出水管22。其中，進(jìn)水管21也通過直分支流道與最內(nèi)圈的環(huán)形匯流流道連通。所述出水管22安裝在上板2和下板I之間形成的出水管安裝槽內(nèi)，與三級(jí)環(huán)形匯流流道6接通，且出水管通過O型墊圈與上板2和下板I密封。所述蓋板3通過四個(gè)銷釘固定在上板2的進(jìn)水管21外側(cè)。
[0020]所述溫度傳感器33的信號(hào)輸出端與進(jìn)水管21內(nèi)壁用密封圈密封。
[0021 ] 所述一級(jí)環(huán)形匯流流道4位于二級(jí)環(huán)形匯流流道5內(nèi)，二級(jí)環(huán)形匯流流道5位于三級(jí)環(huán)形匯流流道6內(nèi)；一級(jí)環(huán)形匯流流道4與進(jìn)水管21之間通過8個(gè)一級(jí)直分支流道7連通；一級(jí)環(huán)形匯流流道4與二級(jí)環(huán)形匯流流道5通過16個(gè)二級(jí)直分支流道8連通；二級(jí)環(huán)形匯流流道5與三級(jí)環(huán)形匯流流道6通過32個(gè)三級(jí)直分支流道9連通。在本實(shí)施方式中，所述一級(jí)、二級(jí)、三級(jí)環(huán)形匯流流道為同圓心的圓形流道，在散熱裝置中形成對(duì)稱有序的冷卻液流動(dòng)通道以可以實(shí)現(xiàn)均勻的散熱。所述上板2在最外圈的環(huán)形匯流流道外側(cè)設(shè)有定位凸臺(tái)23，下板I設(shè)有與定位凸臺(tái)23配合的凹槽(未標(biāo)號(hào))以用于上、下板的對(duì)正和緊密貼合，防止漏水。
[0022]本發(fā)明用于充電機(jī)的智能微通道散熱裝置在使用時(shí)貼合在充電機(jī)中需要散熱的設(shè)備(如芯片板)表面，通過進(jìn)水管21中注入冷卻液在各級(jí)環(huán)形匯流流道及各級(jí)直分支流道中循環(huán)流動(dòng)的同時(shí)吸收設(shè)備的熱量并自出水管22流出將熱量帶走，實(shí)現(xiàn)散熱。過若干的環(huán)形匯流流道層層設(shè)置使冷卻液的流通范圍較大，很好的解決了芯片板溫度較高，散熱緩慢的問題。同時(shí)，溫度傳感器可以實(shí)時(shí)地監(jiān)控該散熱裝置中心部位冷卻液的溫度，及時(shí)地將該處的溫度信號(hào)輸入，使得該裝置的控制簡(jiǎn)單方便，具有實(shí)時(shí)性。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于充電機(jī)的智能微通道散熱裝置，其特征在于:包括下板、與下板貼合的上板、蓋板；所述下板面對(duì)上板的一面設(shè)有自內(nèi)向外鋪設(shè)的若干圈下環(huán)形流道以及連接相鄰兩個(gè)下環(huán)形流道的若干下分支流道；所述上板面對(duì)下板的一面設(shè)有自內(nèi)向外鋪設(shè)的若干圈上環(huán)形流道以及連接相鄰兩個(gè)上環(huán)形流道的若干上分支流道；所述若干圈上環(huán)形流道及若干圈下環(huán)形流道對(duì)應(yīng)配合形成若干圈環(huán)形匯流流道；而下分支流道及上分支流道對(duì)應(yīng)配合形成直分支流道； 所述蓋板安裝于上板上，所述上板向外凸設(shè)有進(jìn)水管，蓋板設(shè)置圍繞進(jìn)水管的收容腔，所述收容腔內(nèi)設(shè)有電路板；所述進(jìn)水管的內(nèi)壁上設(shè)有溫度傳感器，該溫度傳感器與所述電路板連接；該進(jìn)水管連通環(huán)形匯流流道；所述最外圈的的環(huán)形匯流流道連接有出水管；所述進(jìn)水管也通過直分支流道與最內(nèi)圈的環(huán)形匯流流道連通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于充電機(jī)的智能微通道散熱裝置，其特征在于:所述溫度傳感器的信號(hào)輸出端與進(jìn)水管內(nèi)壁用密封圈密封。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于充電機(jī)的智能微通道散熱裝置，其特征在于:所述環(huán)形匯流流道包括自內(nèi)向外設(shè)置的一級(jí)、二級(jí)、三級(jí)環(huán)形匯流流道；直分支流道包括一級(jí)、二級(jí)、三級(jí)直分支流道；所述一級(jí)環(huán)形匯流流道位于二級(jí)環(huán)形匯流流道內(nèi)，二級(jí)環(huán)形匯流流道位于三級(jí)環(huán)形匯流流道內(nèi)；一級(jí)環(huán)形匯流流道與進(jìn)水管之間通過8個(gè)一級(jí)直分支流道連通，一級(jí)環(huán)形匯流流道與二級(jí)環(huán)形匯流流道通過16個(gè)二級(jí)直分支流道連通，二級(jí)環(huán)形匯流流道與三級(jí)環(huán)形匯流流道通過32個(gè)三級(jí)直分支流道連通。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于充電機(jī)的智能微通道散熱裝置，其特征在于:所述一級(jí)、二級(jí)、三級(jí)環(huán)形匯流流道為同圓心的圓形流道。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于充電機(jī)的智能微通道散熱裝置，其特征在于:所述上板和下板通過四個(gè)銷釘連接。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于充電機(jī)的智能微通道散熱裝置，其特征在于:所述出水管安裝在上板和下板之間形成的出水管安裝槽內(nèi)，與三級(jí)環(huán)形匯流流道接通，且出水管通過O型墊圈與上板和下板密封。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于充電機(jī)的智能微通道散熱裝置，其特征在于:所述蓋板通過四個(gè)銷釘固定在上板的進(jìn)水管外側(cè)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于充電機(jī)的智能微通道散熱裝置，其特征在于:所述上板在最外圈的環(huán)形匯流流道外側(cè)設(shè)有定位凸臺(tái)，下板設(shè)有與定位凸臺(tái)配合的凹槽。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種用于充電機(jī)的智能微通道散熱裝置，包括上板、下板、蓋板、溫度傳感器；上板和下板上分別設(shè)有水流通道、出水管安裝槽。所述上板包括進(jìn)水管；所述進(jìn)水管管壁設(shè)有密封槽；所述蓋板內(nèi)部封裝電路板并用銷釘固定在上板上。本發(fā)明較好的解決了中心部位散熱的問題，可靠性高，控制簡(jiǎn)單，所述散熱裝置可直接貼合在充電機(jī)的芯片板上，插拔快速方便。
【IPC分類】H01L23/427
【公開號(hào)】CN104979310
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510383605
【發(fā)明人】張衛(wèi)國(guó), 陳良亮, 劉華鋒, 石進(jìn)永, 林弘宇, 李香龍, 劉秀蘭, 曾爽, 鄧超, 楊鳳坤, 張寧, 唐霧婺, 李捷
【申請(qǐng)人】國(guó)家電網(wǎng)公司, 國(guó)電南瑞科技股份有限公司, 國(guó)網(wǎng)北京市電力公司
【公開日】2015年10月14日
【申請(qǐng)日】2015年7月2日