發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種表面黏著型(SMD)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)通常會(huì)使用白色的絕緣基板、透明或白色的固晶膠以及透明的封裝膠來(lái)提升亮度。然而，當(dāng)此種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用于室內(nèi)顯示器時(shí)，由于白色的絕緣基板、透明的固晶膠及封裝膠在環(huán)境亮度較低的室內(nèi)易造成反光，不但使顯示器的對(duì)比度降低，并且會(huì)讓人眼感到刺激或不舒服。
[0003]因此，當(dāng)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用于室內(nèi)顯示器時(shí)，如何提升顯示器的對(duì)比度以及對(duì)于人眼的舒適度，成為設(shè)計(jì)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)時(shí)所需要考慮的首要因素。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種能提升畫面對(duì)比度及視覺(jué)舒適度的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]本發(fā)明一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括一絕緣基板、一深色固晶膠、一藍(lán)色發(fā)光芯片、一綠色發(fā)光芯片及一可透光的深色封裝膠。該絕緣基板具有至少一正面焊墊；該藍(lán)色發(fā)光芯片經(jīng)由該深色固晶膠以設(shè)置在該正面焊墊上；該綠色發(fā)光芯片，經(jīng)由該深色固晶膠以設(shè)置在該正面焊墊；該可透光的深色封裝膠設(shè)置于該絕緣基板上，且包覆該藍(lán)色發(fā)光芯片、該綠色發(fā)光芯片，該深色封裝膠對(duì)該藍(lán)光的穿透率為7-28%，該深色封裝膠對(duì)該綠光的穿透率為9-30%。
[0006]較佳地，該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)還包括一紅色發(fā)光芯片，其經(jīng)由一導(dǎo)電銀膠以設(shè)置在該正面焊墊上，該深色封裝膠對(duì)該紅光的穿透率為11-35%。
[0007]較佳地，該深色封裝膠以全面覆蓋的方式設(shè)置于該絕緣基板上，以將該紅色發(fā)光芯片、該藍(lán)色發(fā)光芯片、該綠色發(fā)光芯片封閉于其中。
[0008]較佳地，該正面焊墊包括:一晶粒焊墊，具有一第一長(zhǎng)邊和一第二長(zhǎng)邊，該晶粒焊墊設(shè)置于該絕緣基板的中央，且用以承載該紅色發(fā)光芯片、該藍(lán)色發(fā)光芯片、該綠色發(fā)光芯片；及一打線焊墊，包括一第一打線焊墊、一第二打線焊墊、一第三打線焊墊，該第一打線焊墊和該第二打線焊墊間隔設(shè)置在于該晶粒焊墊的該第一長(zhǎng)邊處，該第三打線焊墊間隔設(shè)置于該晶粒焊墊的該第二長(zhǎng)邊處，該第一打線焊墊供該藍(lán)色芯片打線用，該第二打線焊墊供該綠色芯片打線用，該第三打線焊墊供該紅色芯片打線用。
[0009]較佳地，該紅色發(fā)光芯片、該藍(lán)色發(fā)光芯片、該綠色發(fā)光芯片呈一直線排列。
[0010]較佳地，該絕緣基板的四個(gè)邊角均設(shè)有一四分之一圓孔，各該四分之一圓孔內(nèi)分別設(shè)有一防焊漆，該防焊漆填塞該四分之一圓孔的上二分之一至上四分之三部分。
[0011]較佳地，該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)還包括一黑漆層，設(shè)置于該絕緣基板上，該黑漆層部分覆蓋該晶粒焊墊和該打線焊墊，且全部覆蓋該防焊漆的頂面。
[0012]較佳地，該深色封裝膠具有一表面粗糙度為1.5?1.7 μ m的粗化表面。
[0013]較佳地，該絕緣基板為一黑色基板。
[0014]較佳地，該正面焊墊具有一第一晶粒焊墊和一第二晶粒焊墊，該第一晶粒焊墊與該第二晶粒焊墊相間隔，該藍(lán)色發(fā)光芯片設(shè)置在該第一晶粒焊墊，該綠色發(fā)光芯片設(shè)置在該第二晶粒焊墊。
[0015]此外，本發(fā)明一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括一具有一頂面的絕緣基板，一設(shè)置在該絕緣基板的該頂面的藍(lán)色發(fā)光芯片，且該藍(lán)色發(fā)光芯片發(fā)出460-480nm的藍(lán)光；一設(shè)置在該絕緣基板的該頂面的綠色發(fā)光芯片，且該綠色發(fā)光芯片發(fā)出520-540nm的綠光；一設(shè)置于該絕緣基板的該頂面的紅色發(fā)光芯片，且該紅色發(fā)光芯片發(fā)出615-630nm的紅光；及一可透光的深色封裝膠，設(shè)置于該絕緣基板上，且包覆該藍(lán)色發(fā)光芯片及該綠色發(fā)光芯片及該紅色發(fā)光芯片，該深色封裝膠對(duì)該藍(lán)光的穿透率為7-28%，該深色封裝膠對(duì)該綠光的穿透率為9-30%，該深色封裝膠對(duì)該紅光的穿透率為11-35%。
[0016]本發(fā)明的有益效果在于:借由采用黑色基板、深色(深色定義，灰階值落在30-50之間)固晶膠、于所述四分之一圓孔的上開(kāi)口及其周緣覆蓋黑漆層，以及采用可透光的深色封裝膠，讓發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的外觀呈現(xiàn)幾近全黑態(tài)樣，使由發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)組成的顯示器能在未點(diǎn)亮?xí)r呈現(xiàn)黑幕狀態(tài)，并在點(diǎn)亮?xí)r提高顯示畫面的對(duì)比度，且借由封裝膠體的粗化表面散射外界光線，提高視覺(jué)舒適度。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的一較佳實(shí)施例的正面構(gòu)造示意圖。
[0018]圖2是本實(shí)施例發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的背面構(gòu)造示意圖。
[0019]圖3是沿圖1的1-1剖面線呈現(xiàn)本實(shí)施例發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖視圖。
[0020]圖4是本實(shí)施例的封裝膠體的粗化表面局部放大示意圖。
[0021]圖5顯示本實(shí)施例的絕緣基板頂面大部分面積呈現(xiàn)黑色。
[0022]圖6顯不本實(shí)施例的正面焊塾具有兩個(gè)晶粒焊塾構(gòu)造不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0024]參見(jiàn)圖1至圖5所示，本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)是一表面黏著型(SMD)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)2，其一較佳實(shí)施例主要包括一絕緣基板20、三個(gè)設(shè)于絕緣基板20上的紅色發(fā)光芯片R、綠色發(fā)光芯片G、藍(lán)色發(fā)光芯片B，以及一可透光的深色封裝膠21。
[0025]絕緣基板20概呈矩形，其尺寸大約為0.8 (長(zhǎng))x0.8 (寬)x0.5 (高)mm，并包含設(shè)于頂面的正面焊墊22，設(shè)于底面的背面焊墊23，以及設(shè)于其四個(gè)邊角的導(dǎo)電部24a?24d。其中該正面焊墊22包含晶粒焊墊22a，第一打線焊墊22b、第二打線焊墊22c及第三打線焊墊22d，晶粒焊墊22a包含一承載部221a和一環(huán)形部222a，承載部221a設(shè)置于絕緣基板20的中央，且具有一第一固晶區(qū)2211a、一第二固晶區(qū)2212a和第三固晶區(qū)2213a用以分別承載紅色發(fā)光芯片R、藍(lán)色發(fā)光芯片B及綠色發(fā)光芯片G，并具有相對(duì)的第一長(zhǎng)邊223a和第二長(zhǎng)邊224a。環(huán)形部222a設(shè)于絕緣基板20的一邊角而與導(dǎo)電部24a導(dǎo)接；第一打線焊墊22b和第二打線焊墊22c間隔設(shè)置在晶粒焊墊22a的第一長(zhǎng)邊223a處，第三打線焊墊22d間隔設(shè)置在晶粒焊墊22a的第二長(zhǎng)邊224a處。第一打線焊墊22b包含一供藍(lán)色發(fā)光芯片B打線用的打線部221b及一設(shè)于絕緣基板20的一邊角而與導(dǎo)電部24b導(dǎo)接的環(huán)形部222b。第二打線焊墊22c包含一供綠色發(fā)光芯片G打線用的打線部221c及一設(shè)于絕緣基板20的一邊角而與導(dǎo)電部24c導(dǎo)接的環(huán)形部222c。第三打線焊墊22d包含一供紅色發(fā)光芯片R打線用的打線部221d及一設(shè)于絕緣基板20的一邊角而與導(dǎo)電部24d導(dǎo)接的環(huán)形部222d。
[0026]如圖1所示，正面焊墊22具有一個(gè)晶粒焊墊22a，但本發(fā)明不以此為限。如圖6所示，當(dāng)正面焊墊22具有兩個(gè)晶粒焊墊，如第一晶粒焊墊221a’、第二晶粒焊墊221a”時(shí)，(I)藍(lán)色發(fā)光芯片B可以設(shè)置在第一晶粒焊墊221a’上，而綠色發(fā)光芯片G和紅色發(fā)光芯片R設(shè)置在第二晶粒焊墊221a”?；蛘?2)綠色發(fā)光芯片G可以設(shè)置在第一晶粒焊墊221a’上，而藍(lán)色發(fā)光芯片B和紅色發(fā)光芯片R設(shè)置在第二晶粒焊墊221a”。或者(3)紅色發(fā)光芯片R可以設(shè)置在第一晶粒焊墊221a’上，而藍(lán)色發(fā)光芯片B和綠色發(fā)光G芯片設(shè)置在第二晶粒焊墊221a”。當(dāng)正面焊墊22具有三個(gè)晶粒焊墊22a(如第一晶粒焊墊、第二晶粒焊墊、第三晶粒焊墊)時(shí)，藍(lán)色發(fā)光芯片B設(shè)置在第一晶粒焊墊、綠色發(fā)光芯片G設(shè)置在第二晶粒焊墊、紅色發(fā)光芯片R設(shè)置在第三晶粒焊墊(圖未示)。
[0027]背面焊墊23包含分別設(shè)于絕緣基板20的四個(gè)邊角的第一焊接墊23a、第二焊接墊23b、第三焊接墊23c及第四焊接墊23d，每一焊接墊23a、23b、23c、23d分別包含一焊接部 231a、231b、231c、231d 及一環(huán)形部 232a、232b、232c、232d。且背面焊墊 23d 的焊接部231d—側(cè)邊形成一凹槽233d，用以標(biāo)示背面焊墊23d是做為共陽(yáng)極。且絕緣基板20的四個(gè)邊角分別經(jīng)由加工形成一個(gè)連通頂面及底面的四分之一圓孔200，而且本實(shí)施例的導(dǎo)電部24a?24d是形成于四分之一圓孔200的側(cè)壁的一金屬(電鍍)導(dǎo)電層，其上端(即四分之一圓孔200的上開(kāi)口處)與正面焊墊22的環(huán)形部222a、222b、222c、222d對(duì)應(yīng)導(dǎo)接，下端(即四分之一圓孔200的下開(kāi)口處)與背面焊墊23的環(huán)形部232a、232b、232c、232d對(duì)應(yīng)導(dǎo)接。而本實(shí)施例的絕緣基板20是一印刷電路板(如BT樹(shù)脂板)，且所述正面焊墊22及所述背面焊墊23是由印刷在絕緣基板20上的銅箔所形成。又絕緣基板20的底面還具有形成于第一焊接墊23a、第二焊接墊23b、第三焊接墊23c、第四焊接墊23d之間且與第一焊接墊23a、第二焊接墊23b、第三焊接墊23c、第四焊接墊23d相間隔而呈十字形區(qū)域202的防焊層(如白漆)，使第一焊接墊23a、第二焊接墊23b、第三焊接墊23c、第四焊接墊23d與十字形區(qū)域202的防焊層之間的絕緣基板20的局部底面203裸露，以防止背部焊墊23因吃錫面積過(guò)大而影響其他焊墊而造成短路。且在十字形區(qū)域202的中央位置印有一三角形符號(hào)204。
[0028]該三個(gè)紅色發(fā)光芯片R、綠色發(fā)光芯片G、藍(lán)色發(fā)光芯片B是發(fā)光二極管晶粒，且分別為一發(fā)出波長(zhǎng)為615-630nm紅光的紅色發(fā)光芯片R、一發(fā)出波長(zhǎng)為520-540nm綠光的綠色發(fā)光芯片G及一發(fā)出波長(zhǎng)為460-480nm藍(lán)光的藍(lán)色發(fā)光芯片B,并且皆具有兩個(gè)電極。在本實(shí)施例中，紅色發(fā)光芯片R的一電極(陽(yáng)極)設(shè)于其頂面，另一電極(陰極)設(shè)于其底面，而藍(lán)色發(fā)光芯片B及綠色發(fā)光芯片G的兩個(gè)電極皆設(shè)于其頂面，且此三個(gè)紅色發(fā)光芯片R、綠色發(fā)光芯片G、藍(lán)色發(fā)光芯片B皆固定在晶粒焊墊22a的位于中央的承載部221a并呈一直線排列，借此提供一小間