插拔模塊座的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種插拔模塊座，尤其涉及一種可將插拔裝置所產(chǎn)生的廢熱經(jīng)由導(dǎo)熱體及殼體快速散逸，以提升散熱效率及數(shù)據(jù)傳輸率的插拔模塊座。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今的電子設(shè)備蓬勃發(fā)展，各個(gè)電子設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸無(wú)不需利用插拔模塊座，然而一般的插拔裝置插入插拔模塊座后，由于插拔裝置與插拔模塊座的插拔通道的壁面之間留有間隙，因此一般的插拔裝置所產(chǎn)生的廢熱散熱不易，因而造成一般的插拔模塊座的散熱效率低并影響一般的插拔模塊座的數(shù)據(jù)傳輸率。因此，如何研發(fā)出一種插拔模塊座，以使其可將插拔裝置所產(chǎn)生的廢熱經(jīng)由導(dǎo)熱體及殼體快速散逸，以提升散熱效率及數(shù)據(jù)傳輸率，將是本發(fā)明所欲積極揭露之處。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)之缺憾，發(fā)明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克月艮，進(jìn)而研發(fā)出一種插拔模塊座，以期達(dá)到可將插拔裝置所產(chǎn)生的廢熱經(jīng)由導(dǎo)熱體及殼體快速散逸，以提升散熱效率及數(shù)據(jù)傳輸率的目的。
[0004]為達(dá)上述目的及其他目的，本發(fā)明提供一種插拔模塊座，其包含:殼體，其前部具有至少一插拔口 ；以及至少一基座，其設(shè)置于該殼體的后部，該基座的前部具有至少一電連接口，該殼體內(nèi)具有至少一插拔通道于該插拔口與該電連接口之間，該插拔通道的壁面設(shè)置有至少一導(dǎo)熱體，該導(dǎo)熱體用以接觸插拔于該插拔通道的一插拔裝置。
[0005]上述的插拔模塊座中，該導(dǎo)熱體為朝該插拔通道內(nèi)設(shè)置的V形導(dǎo)熱彈片，該V形導(dǎo)熱彈片的一自由端朝向該基座。
[0006]上述的插拔模塊座中，該殼體具有至少一上下分隔件，該上下分隔件設(shè)置于該殼體內(nèi)以分隔出上下兩插拔通道。
[0007]上述的插拔模塊座中，該導(dǎo)熱體為朝該插拔通道內(nèi)設(shè)置的V形導(dǎo)熱彈片，該V形導(dǎo)熱彈片的一自由端朝向該基座。
[0008]上述的插拔模塊座中，該上下分隔件為上下分隔U形板件，該上下分隔U形板件的開(kāi)口朝向該基座的前部，該V形導(dǎo)熱彈片位于該上下分隔U形板件的上側(cè)、下側(cè)或上側(cè)及下側(cè)。
[0009]上述的插拔模塊座中，該殼體具有至少一左右分隔件，該左右分隔件設(shè)置于該殼體內(nèi)以分隔出左右兩插拔通道。
[0010]上述的插拔模塊座中，該導(dǎo)熱體為朝該插拔通道內(nèi)設(shè)置的V形導(dǎo)熱彈片，該V形導(dǎo)熱彈片的一自由端朝向該基座。
[0011]上述的插拔模塊座中，該左右分隔件為左右分隔平板件，該V形導(dǎo)熱彈片位于該左右分隔平板件的左側(cè)、右側(cè)或左側(cè)及右側(cè)。
[0012]借此，本發(fā)明的插拔模塊座可將插拔裝置所產(chǎn)生的廢熱經(jīng)由導(dǎo)熱體及殼體快速散逸，以提升散熱效率及數(shù)據(jù)傳輸率。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本發(fā)明具體實(shí)施例的分解示意圖一。
[0014]圖2為本發(fā)明具體實(shí)施例的分解示意圖二。
[0015]圖3為本發(fā)明具體實(shí)施例的組合示意圖。
[0016]圖4為本發(fā)明具體實(shí)施例應(yīng)用的示意圖一。
[0017]圖5為本發(fā)明具體實(shí)施例應(yīng)用的示意圖二。
[0018]圖6為本發(fā)明具體實(shí)施例應(yīng)用的示意圖三。
[0019]主要部件附圖標(biāo)記:
[0020]I殼體
[0021]11倒U形上殼體
[0022]12底板
[0023]13背板
[0024]14上下分隔件
[0025]141上下分隔U形板件
[0026]15左右分隔件
[0027]151左右分隔平板件
[0028]16插拔通道
[0029]161插拔口
[0030]162導(dǎo)熱體
[0031]1621V形導(dǎo)熱彈片
[0032]1622自由端
[0033]1623連接端
[0034]2基座
[0035]21電連接口
[0036]22導(dǎo)光條
[0037]3插拔裝置
【具體實(shí)施方式】
[0038]為充分了解本發(fā)明的目的、特征及技術(shù)效果，茲由下述具體實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明做詳細(xì)說(shuō)明，說(shuō)明如下:
[0039]圖1至圖4分別為本發(fā)明具體實(shí)施例的分解示意圖一及二、組合示意圖及應(yīng)用的不意圖一，如圖所不，本發(fā)明提供一種插拔模塊座，其包含殼體I及至少一基座2,該殼體I的材質(zhì)可為金屬或其他可導(dǎo)熱的材質(zhì)，該殼體I可具有相互組接的倒U形上殼體11、底板12及背板13，該背板13組接于該倒U形上殼體11的后側(cè)，該底板12組接于該倒U形上殼體11的底側(cè)的前部，而該倒U形上殼體11的底側(cè)的后部留有一組接口(圖未示)，另外，附圖中顯示有兩基座2，該基座2的數(shù)量可依實(shí)際所需減少或擴(kuò)充。其中，該殼體I的前部具有至少一插拔口 161，附圖中顯示有四個(gè)插拔口 161，該插拔口 161的數(shù)量可依實(shí)際所需減少或擴(kuò)充，該插拔口 161用以使插拔裝置3通過(guò)，該殼體I則可包覆該插拔裝置3插入該插拔口 161的部分；該基座2經(jīng)由該組接口(圖未示)設(shè)置于該殼體I的后部，該基座2的底部用以電連接一電路板(圖未示)，該基座2的前部具有至少一電連接口 21，該基座2的兩側(cè)分別可設(shè)置有一導(dǎo)光條22，附圖中顯示每個(gè)基座2具有上下間隔排列的兩電連接口 21，該電連接口 21的數(shù)量可依實(shí)際所需減少或擴(kuò)充，該電連接口 21用以電連接插拔裝置3，該殼體I內(nèi)具有至少一插拔通道16于該插拔口 161與該電連接口 21之間，附圖中顯示有四個(gè)插拔通道16，該插拔通道16的數(shù)量可依實(shí)際所需減少或擴(kuò)充，該插拔通道16用以容置插拔裝置3，該插拔口 161、該插拔通道16及該電連接21 口的數(shù)量會(huì)相同，該插拔通道16的壁面設(shè)置有至少一導(dǎo)熱體162，該插拔通道16的壁面指圍繞該插拔通道16的所有壁面的組合，在此實(shí)施例中指上下左右的四壁面的組合，附圖中顯示該插拔通道16的上下左右的四壁面皆設(shè)置有該導(dǎo)熱體162，該導(dǎo)熱體162亦可依實(shí)際所需設(shè)置于該插拔通道16的某一壁面或部分壁面，且該導(dǎo)熱體162的數(shù)量可依實(shí)際所需減少或擴(kuò)充，該導(dǎo)熱體162用以接觸插拔于該插拔通道16的插拔裝置3的外壁面，以直接快速吸收并傳導(dǎo)該插拔裝置3所產(chǎn)生的廢熱至該殼體I，之后該殼體I上的廢熱再借由對(duì)流散逸至大氣。
[0040]圖5及圖6分別為本發(fā)明具體實(shí)施例應(yīng)用的示意圖二及三,請(qǐng)同時(shí)參考圖4,如上所述，當(dāng)該插拔裝置3經(jīng)由該插拔口 161插入本發(fā)明的插拔模塊座的插拔通道16以電連接該基座2的電連接口 21時(shí)，該導(dǎo)熱體162可與該插拔裝置3的外壁面接觸，以直接快速吸收并傳導(dǎo)該插拔裝置3所產(chǎn)生的廢熱至該殼體I，之后該殼體I上的廢熱再借由對(duì)流散逸至大氣，進(jìn)而提升本發(fā)明的插拔模塊座的散熱效率及數(shù)據(jù)傳輸率。
[0041]請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D1至圖6，如圖所示，上述的插拔模塊座中，該導(dǎo)熱體1