一種盤形懸式瓷材料絕緣子的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種絕緣子,尤其是涉及一種可抗機械拉伸破壞負荷為760kN?840kN的盤形懸式瓷材料絕緣子。
【背景技術】
[0002]為滿足經(jīng)濟發(fā)展對電力的依賴和消費需求量增長,我國的電力規(guī)劃確立了發(fā)展具有送電容量高、損耗小等技術優(yōu)勢的特高壓輸電網(wǎng)為發(fā)展方向,并已進入實施階段。盤形懸式瓷絕緣子在輸電電網(wǎng)中對導線的絕緣和固定起關鍵作用,并且用量越來越大。現(xiàn)有技術盤形懸式絕緣子通常制成單片形式,使用時依據(jù)電壓等級的不同將若干個單片組成串,安裝于橫向(耐張)或垂懸高壓桿塔和輸電導線之間,并起到絕緣和固定的作用。通常制成單片形式,承載起一根母線時需使用若干個最高可抗機械拉伸破壞負荷為550kN的單片盤形懸式瓷絕緣子組成一串或多串并聯(lián),其中,各串單片數(shù)量由電壓等級來確立,串的使用數(shù)量由所需負荷來確定。在既定的線路電壓等級和機械負荷條件下,產(chǎn)品的可耐機械負荷水平越高,所需要的串數(shù)就越少,但是實際應用意義產(chǎn)品機械破壞等級小于等于550kN,無法達到進一步提高安全裕度和減少使用串數(shù)的能力,降低建設成本的空間有限。
【發(fā)明內容】
[0003]本發(fā)明目的是:提供一種不僅結構簡單,耐電蝕,使用周期長,安全性能高,而且可抗機械拉伸破壞負荷可達760kN?840kN,單片所需串數(shù)少,生產(chǎn)成本低的盤形懸式瓷材料絕緣子。
[0004]本發(fā)明的技術方案是:一種盤形懸式瓷材料絕緣子,包括圓盤形瓷材料絕緣體,鐵帽以及鋼腳,所述鐵帽罩在所述圓盤形瓷材料絕緣體的頭部,所述鋼腳設于所述圓盤形瓷材料絕緣體內,在所述圓盤形瓷材料絕緣體的頭部外表面和內表面設有上砂體層,同時在所述鐵帽沿下端帽口邊緣向帽腔內延伸的內壁上設有鋸齒狀凹凸體,在所述鋼腳中部設有一圈Λ形凸體,且在所述Λ形凸體外圍熔接有鋅套。
[0005]作為優(yōu)選的技術方案,所述圓盤形瓷材料絕緣體的頭部為中空圓柱形或中空圓錐形。
[0006]作為優(yōu)選的技術方案,所述圓盤形瓷材料絕緣體為交流或直流二層盤形傘型、交流或直流三層盤形傘型、交流鐘罩盤形傘型或直流鐘罩盤形傘型。
[0007]作為優(yōu)選的技術方案,所述圓盤形瓷材料絕緣體的頭部通過鎖銷與所述鐵帽連接。
[0008]作為優(yōu)選的技術方案,在所述鐵帽頂部設有安裝凹槽。
[0009]本發(fā)明的優(yōu)點是:
1.本發(fā)明采用鋸齒狀凹凸體與圓盤形瓷材料絕緣體的頭部牢固結合,避免拉脫,可抗機械拉伸破壞負荷可達760kN?840kN,相對于傳統(tǒng)的最高等級550kN產(chǎn)品其可抗機械拉伸破壞負荷提高1.3至1.5倍,具有更可靠的機械配合結構,同時對減少串數(shù)或加大導線截面提高輸電容量的特高壓線路改造或新建方案更安全、更經(jīng)濟,因此具備實際應用價值,適用于大跨距、大截面導線線路的建設,并滿足以增大導線截面措施升級我國各種污穢環(huán)境特高壓輸電線路的迫切需要;
2.本發(fā)明采用Λ形凸體和熔接于Λ形凸體的鋅套,在鋼腳受力延伸變形進程中,Λ形凸體托住鋅套不發(fā)生分離脫落,抗機械負荷和安全性能高,同時使鋼腳的防耐電蝕功能發(fā)揮長期作用,延長使用壽命;
3.本發(fā)明具有良好的機械強度,耐電蝕,使用周期長,并實施于多種傘形結構和瓷頭承力結構產(chǎn)品中,安全性能高,同時單片所需串數(shù)少,生產(chǎn)成本較低。
【附圖說明】
[0010]下面結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步描述:
圖1為本發(fā)明交流或直流二層盤形傘型結構示意圖;
圖2為本發(fā)明交流或直流三層盤形傘型結構示意圖;
圖3為本發(fā)明交流鐘罩盤形傘型結構示意圖;
圖4為本發(fā)明直流鐘罩盤形傘型結構示意圖;
圖5為本發(fā)明圓盤形瓷材料絕緣體的中空圓柱形頭部結構示意圖;
圖6為本發(fā)明圓盤形瓷材料絕緣體的中空圓錐形頭部結構示意圖;
圖7為本發(fā)明鐵帽結構示意圖;
圖8為本發(fā)明鋼腳結構示意圖;
其中圓盤形瓷材料絕緣體,2鐵帽,3鋼腳,4上砂體層,5鋸齒狀凹凸體,6Λ形凸體,
7鋅套,8鎖銷,9安裝凹槽。
【具體實施方式】
[0011]實施例1:參照圖1、5、7、8所示,一種盤形懸式瓷材料絕緣子,包括圓盤形瓷材料絕緣體1,鐵帽2以及鋼腳3,鐵帽2罩在圓盤形瓷材料絕緣體I的頭部,鋼腳3設于圓盤形瓷材料絕緣體I內,在圓盤形瓷材料絕緣體I的頭部外表面和內表面設有上砂體層4,同時在鐵帽2沿下端帽口邊緣向帽腔內延伸的內壁上設有鋸齒狀凹凸體5,在鋼腳3中部設有一圈Λ形凸體6,且在Λ形凸體6外圍熔接有鋅套7,該圓盤形瓷材料絕緣體I的頭部通過鎖銷8與鐵帽2連接,且在鐵帽2頂部設有安裝凹槽9。
[0012]參照圖1、5所示,本發(fā)明的圓盤形瓷材料絕緣體I為交流或直流二層盤形傘型,其頭部為中空圓柱形。
[0013]實施例2:參照圖2、5、7、8所示,一種盤形懸式瓷材料絕緣子,包括圓盤形瓷材料絕緣體1,鐵帽2以及鋼腳3,鐵帽2罩在圓盤形瓷材料絕緣體I的頭部,鋼腳3設于圓盤形瓷材料絕緣體I內,在圓盤形瓷材料絕緣體I的頭部外表面和內表面設有上砂體層4,同時在鐵帽2沿下端帽口邊緣向帽腔內延伸的內壁上設有鋸齒狀凹凸體5,在鋼腳3中部設有一圈Λ形凸體6,且在Λ形凸體6外圍熔接有鋅套7,該圓盤形瓷材料絕緣體I的頭部通過鎖銷8與鐵帽2連接,且在鐵帽2頂部設有安裝凹槽9。
[0014]參照圖2、5所示,本發(fā)明的圓盤形瓷材料絕緣體I為交流或直流三層盤形傘型,其頭部為中空圓柱形。
[0015]實施例3:參照圖3、6、7、8所示,一種盤形懸式瓷材料絕緣子,包括圓盤形瓷材料絕緣體1,鐵帽2以及鋼腳3,鐵帽2罩在圓盤形瓷材料絕緣體I的頭部,鋼腳3設于圓盤形瓷材料絕緣體I內,在圓盤形瓷材料絕緣體I的頭部外表面和內表面設有上砂體層4,同時在鐵帽2沿下端帽口邊緣向帽腔內延伸的內壁上設有鋸齒狀凹凸體5,在鋼腳3中部設有一圈Λ形凸體6,且在Λ形凸體6外圍熔接有鋅套7,該圓盤形瓷材料絕緣體I的頭部通過鎖銷8與鐵帽2連接,且在鐵帽2頂部設有安裝凹槽9。
[0016]參照圖3、6所示,本發(fā)明的圓盤形瓷材料絕緣體I為交流鐘罩盤形傘型,其頭部為中空圓錐形。
[0017]實施例4:參照圖4、6、7、8所示,一種盤形懸式瓷材料絕緣子,包括圓盤形瓷材料絕緣體1,鐵帽2以及鋼腳3,鐵帽2罩在圓盤形瓷材料絕緣體I的頭部,鋼腳3設于圓盤形瓷材料絕緣體I內,在圓盤形瓷材料絕緣體I的頭部外表面和內表面設有上砂體層4,同時在鐵帽2沿下端帽口邊緣向帽腔內延伸的內壁上設有鋸齒狀凹凸體5,在鋼腳3中部設有一圈Λ形凸體6,且在Λ形凸體6外圍熔接有鋅套7,該圓盤形瓷材料絕緣體I的頭部通過鎖銷8與鐵帽2連接,且在鐵帽2頂部設有安裝凹槽9。
[0018]參照圖4、6所示,本發(fā)明的圓盤形瓷材料絕緣體I為直流鐘罩盤形傘型,其頭部為中空圓錐形。
[0019]上述實施例只為說明本發(fā)明的技術構思及特點,其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發(fā)明的內容并據(jù)以實施,并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實質所作的等效變化或修飾,都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種盤形懸式瓷材料絕緣子,包括圓盤形瓷材料絕緣體(I ),鐵帽(2)以及鋼腳(3),其特征在于,所述鐵帽(2 )罩在所述圓盤形瓷材料絕緣體(I)的頭部,所述鋼腳(3 )設于所述圓盤形瓷材料絕緣體(I)內,在所述圓盤形瓷材料絕緣體(I)的頭部外表面和內表面設有上砂體層(4),同時在所述鐵帽(2)沿下端帽口邊緣向帽腔內延伸的內壁上設有鋸齒狀凹凸體(5),在所述鋼腳(3)中部設有一圈Λ形凸體(6),且在所述Λ形凸體(6)外圍熔接有鋅套(7)。2.根據(jù)權利要求1所述的盤形懸式瓷材料絕緣子,其特征在于,所述圓盤形瓷材料絕緣體(I)的頭部為中空圓柱形或中空圓錐形。3.根據(jù)權利要求1所述的盤形懸式瓷材料絕緣子,其特征在于,所述圓盤形瓷材料絕緣體(I)為交流或直流二層盤形傘型、交流或直流三層盤形傘型、交流鐘罩盤形傘型或直流鐘罩盤形傘型。4.根據(jù)權利要求1所述的盤形懸式瓷材料絕緣子,其特征在于,所述圓盤形瓷材料絕緣體(I)的頭部通過鎖銷(8 )與所述鐵帽(2 )連接。5.根據(jù)權利要求1所述的盤形懸式瓷材料絕緣子,其特征在于,在所述鐵帽(2)頂部設有安裝凹槽(9)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種盤形懸式瓷材料絕緣子,包括圓盤形瓷材料絕緣體(1),鐵帽(2)以及鋼腳(3),其特征在于,所述鐵帽(2)罩在所述圓盤形瓷材料絕緣體(1)的頭部,所述鋼腳(3)設于所述圓盤形瓷材料絕緣體(1)內,在所述圓盤形瓷材料絕緣體(1)的頭部外表面和內表面設有上砂體層(4),同時在所述鐵帽(2)沿下端帽口邊緣向帽腔內延伸的內壁上設有鋸齒狀凹凸體(5),在所述鋼腳(3)中部設有一圈∧形凸體(6),且在所述∧形凸體(6)外圍熔接有鋅套(7),其優(yōu)點在于,不僅結構簡單,耐電蝕,使用周期長,安全性能高,而且可抗機械拉伸破壞負荷可達760kN~840kN,因此單片所需串數(shù)少,生產(chǎn)成本低。
【IPC分類】H01B17/02, H01B17/06
【公開號】CN104992794
【申請?zhí)枴緾N201510492959
【發(fā)明人】周永新, 呂海俠, 翁春明, 方劍雄
【申請人】蘇州電瓷廠股份有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年8月12日