接至第二輸出單刀八擲開關(guān)的第五路射頻輸入接口 ；
[0053]第五輸入單刀八擲開關(guān)的第三路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第十八層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第十九層LTCC基板的金屬層，再通過第十八層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第三輸出單刀八擲開關(guān)的第五路射頻輸入接口 ；
[0054]第五輸入單刀八擲開關(guān)的第四路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第十八層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第十九層LTCC基板的金屬層，再通過第十八層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第四輸出單刀八擲開關(guān)的第五路射頻輸入接口 ；
[0055]第五輸入單刀八擲開關(guān)的第五路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第十八層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第十九層LTCC基板的金屬層，再通過第十八層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第五輸出單刀八擲開關(guān)的第五路射頻輸入接口 ；
[0056]第五輸入單刀八擲開關(guān)的第六路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第十八層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第十九層LTCC基板的金屬層，再通過第十八層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第六輸出單刀八擲開關(guān)的第五路射頻輸入接口 ；
[0057]第五輸入單刀八擲開關(guān)的第七路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第十八層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第十九層LTCC基板的金屬層，再通過第十八層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第七輸出單刀八擲開關(guān)的第五路射頻輸入接口 ；
[0058]第五輸入單刀八擲開關(guān)的第八路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第十八層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第十九層LTCC基板的金屬層，再通過第十八層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第八輸出單刀八擲開關(guān)的第五路射頻輸入接口 ；
[0059]第六輸入單刀八擲開關(guān)的第一路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第二十三層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第二十四層LTCC基板的金屬層，再通過第二十三層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第一輸出單刀八擲開關(guān)的第六路射頻輸入接口；
[0060]第六輸入單刀八擲開關(guān)的第二路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第二十三層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第二十四層LTCC基板的金屬層，再通過第二十三層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第二輸出單刀八擲開關(guān)的第六路射頻輸入接口；
[0061]第六輸入單刀八擲開關(guān)的第三路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第二十三層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第二十四層LTCC基板的金屬層，再通過第二十三層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第三輸出單刀八擲開關(guān)的第六路射頻輸入接口；
[0062]第六輸入單刀八擲開關(guān)的第四路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第二十三層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第二十四層LTCC基板的金屬層，再通過第二十三層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第四輸出單刀八擲開關(guān)的第六路射頻輸入接口；
[0063]第六輸入單刀八擲開關(guān)的第五路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第二十三層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第二十四層LTCC基板的金屬層，再通過第二十三層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第五輸出單刀八擲開關(guān)的第六路射頻輸入接口；
[0064]第六輸入單刀八擲開關(guān)的第六路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第二十三層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第二十四層LTCC基板的金屬層，再通過第二十三層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第六輸出單刀八擲開關(guān)的第六路射頻輸入接口；
[0065]第六輸入單刀八擲開關(guān)的第七路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第二十三層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第二十四層LTCC基板的金屬層，再通過第二十三層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第七輸出單刀八擲開關(guān)的第六路射頻輸入接口；
[0066]第六輸入單刀八擲開關(guān)的第八路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第二十三層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第二十四層LTCC基板的金屬層，再通過第二十三層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第八輸出單刀八擲開關(guān)的第六路射頻輸入接口；
[0067]第七輸入單刀八擲開關(guān)的第一路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第二十八層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第二十九層LTCC基板的金屬層，再通過第二十八層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第一輸出單刀八擲開關(guān)的第七路射頻輸入接口；
[0068]第七輸入單刀八擲開關(guān)的第二路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第二十八層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第二十九層LTCC基板的金屬層，再通過第二十八層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第二輸出單刀八擲開關(guān)的第七路射頻輸入接口；
[0069]第七輸入單刀八擲開關(guān)的第三路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第二十八層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第二十九層LTCC基板的金屬層，再通過第二十八層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第三輸出單刀八擲開關(guān)的第七路射頻輸入接口；
[0070]第七輸入單刀八擲開關(guān)的第四路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第二十八層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第二十九層LTCC基板的金屬層，再通過第二十八層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第四輸出單刀八擲開關(guān)的第七路射頻輸入接口；
[0071]第七輸入單刀八擲開關(guān)的第五路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第二十八層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第二十九層LTCC基板的金屬層，再通過第二十八層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第五輸出單刀八擲開關(guān)的第七路射頻輸入接口；
[0072]第七輸入單刀八擲開關(guān)的第六路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第二十八層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第二十九層LTCC基板的金屬層，再通過第二十八層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第六輸出單刀八擲開關(guān)的第七路射頻輸入接口；
[0073]第七輸入單刀八擲開關(guān)的第七路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第二十八層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第二十九層LTCC基板的金屬層，再通過第二十八層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第七輸出單刀八擲開關(guān)的第七路射頻輸入接口；
[0074]第七輸入單刀八擲開關(guān)的第八路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第二十八層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第二十九層LTCC基板的金屬層，再通過第二十八層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第八輸出單刀八擲開關(guān)的第七路射頻輸入接口；
[0075]第八輸入單刀八擲開關(guān)的第一路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第三十三層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第三十四層LTCC基板的金屬層，再通過第三十三層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第一輸出單刀八擲開關(guān)的第八路射頻輸入接口；
[0076]第八輸入單刀八擲開關(guān)的第二路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第三十三層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第三十四層LTCC基板的金屬層，再通過第三十三層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第二輸出單刀八擲開關(guān)的第八路射頻輸入接口；
[0077]第八輸入單刀八擲開關(guān)的第三路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第三十三層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第三十四層LTCC基板的金屬層，再通過第三十三層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第三輸出單刀八擲開關(guān)的第八路射頻輸入接口；
[0078]第八輸入單刀八擲開關(guān)的第四路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第三十三層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第三十四層LTCC基板的金屬層，再通過第三十三層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第四輸出單刀八擲開關(guān)的第八路射頻輸入接口；
[0079]第八輸入單刀八擲開關(guān)的第五路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第三十三層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第三十四層LTCC基板的金屬層，再通過第三十三層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第五輸出單刀八擲開關(guān)的第八路射頻輸入接口；
[0080]第八輸入單刀八擲開關(guān)的第六路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第三十三層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第三十四層LTCC基板的金屬層，再通過第三十三層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第六輸出單刀八擲開關(guān)的第八路射頻輸入接口；
[0081]第八輸入單刀八擲開關(guān)的第七路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過第一層至第三十三層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第三十四層LTCC基板的金屬層，再通過第三十三層至第一層LTCC基板的通孔形成的垂直過孔連接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過金絲壓焊連接至第七輸出單刀八擲開關(guān)的第八路射頻輸入接口；
[0082]第八輸入單刀八擲開關(guān)的第八路射頻輸出接口通過金絲壓焊與第一層LTCC基板的金屬層相連，再通過金絲壓焊連接至第八輸出單刀八擲開關(guān)的第八路射頻輸入接口 ；
[0083]電源和控制接口通過低頻導(dǎo)線和控制電路基板相連，第一層LTCC基板的金屬層通過金帶和金屬介質(zhì)中的絕緣子相連，控制電路基板通過金帶和絕緣子相連，
[0084]8個(gè)射頻輸入接頭焊接在第一層LTCC基板的金屬層，通過第一層LTCC基板的金屬層分別與八個(gè)輸入的單刀八擲開關(guān)的射頻輸入接口連接；
[0085]8個(gè)射頻輸出接頭焊接在第一層LTCC基板的金屬層，通過第一層LTCC基板的金屬層分別與八個(gè)輸出的單刀八擲開關(guān)的射頻輸出接口連接；
[0086]第三十六層LTCC基板采用導(dǎo)電膠粘接到金屬介質(zhì)的一側(cè)，控制電路基板用螺釘固定在金屬介質(zhì)的另一側(cè)，金屬介質(zhì)和金屬殼為金屬一體結(jié)構(gòu)；
[0087]三十六層LTCC基板的每一層通過高溫?zé)Y(jié)在一起；
[0088]射頻信號(hào)的走向?yàn)?射頻信號(hào)分別從8個(gè)射頻輸入接口輸入，通過LTCC的第一層基板上的金屬層分別輸入到輸入的單刀八擲開關(guān)，輸入的單刀八擲開關(guān)的輸出分成八個(gè)路由，通過垂直金屬化孔分散到第一層、第四層、第九層、第十四層、第十九層、第二十四層、第二十九層、第三十四層LTCC基板的金屬層；第一層、第四層、第九層、第十四層、第十九層、第二十四層、第二十九層、第三十四層LTCC基板的金屬層再通過垂直金屬化孔轉(zhuǎn)接到第一層LTCC基板的金屬層，再連接到焊接在第一層LTCC基板的金屬層上的輸出的單刀八擲開關(guān)的輸入，從輸出的單刀八擲開關(guān)的射頻輸出接口輸出；
[0089]控制信號(hào)的走向?yàn)?串行控制信號(hào)從控制接口進(jìn)入，通過低頻導(dǎo)線傳輸?shù)娇刂齐娐坊?，控制電路基板將接收到的串行控制信?hào)轉(zhuǎn)換成并行信號(hào)，通過金屬介質(zhì)中的絕緣子將并行信號(hào)傳輸至第一層LTCC基板的金屬層，再通過第一層至第八層LTCC基板的垂直過孔傳輸?shù)降诰艑覮TCC基板的金屬層，再由第九層LTCC基板的金屬層通過垂直過孔轉(zhuǎn)接到第一層LTCC基板的金屬層，再通過第一層LTCC基板的金屬層與十六個(gè)單刀八擲開關(guān)的控制接口相連；
[0090]LTCC基板的第一層和第九層電路將控制信號(hào)分別連接到16個(gè)單刀八擲開關(guān)，通過控制16個(gè)單刀八擲開關(guān)實(shí)現(xiàn)8X8開關(guān)矩陣的通道切換。
[0091]電源信號(hào)的走向?yàn)?電源包括+5V電壓和-5V電壓，+5V電壓從電源接口進(jìn)入，通過低頻導(dǎo)線連接到控制電路基板上，-5V電壓也從電源接口進(jìn)入，通過低頻導(dǎo)線連接到控制電路基板上，再通過絕緣子轉(zhuǎn)接至第一層LTCC基板的金屬層，再通過第一層至第三層LTCC基板的垂直過孔傳輸?shù)降谒膶覮TCC基板的金屬層，再由第四層LTCC基板的金屬層通過垂直過孔轉(zhuǎn)接到第一層LTCC基板的金屬層，再通過第一層LTCC基板的金屬層與十六個(gè)單刀八擲開關(guān)的電源接口相連；給十六個(gè)單刀八擲開關(guān)供電。
[0092]所述金屬介質(zhì)中鑲嵌有50個(gè)絕緣子。
[0093]所述金屬介質(zhì)的厚度為5mm。
[0094]本發(fā)明與傳統(tǒng)技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0095](I)本發(fā)明通過射頻電路的高集成度設(shè)計(jì)，將控制電路和射頻電路合理的分布在兩個(gè)腔體中，整體設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)緊湊，大大減小了產(chǎn)品的體積，同時(shí)也減小了產(chǎn)品的安裝面積。
[0096](2)本發(fā)明采用了將單刀八擲開關(guān)集成在LTCC基板表面的方案，使得射頻電路高度集中，減小了射頻信號(hào)的傳輸路徑，因而使得射頻信號(hào)的插入損耗相對(duì)于傳統(tǒng)技術(shù)得到了降低。
[0097](3)本發(fā)明將控制電路和射頻電路分腔隔開，能夠減小控制電路對(duì)射頻電路的干擾，減少電磁兼容的問題。
[0098](4)本發(fā)明提出了 36層的LTCC基板，將單刀八擲開關(guān)芯片集成到LTCC基板上，該方案使得射頻路徑的長(zhǎng)度縮減到100mm，而傳統(tǒng)的方案中射頻路徑的長(zhǎng)度為151mm。由于減小了射頻信號(hào)的路徑長(zhǎng)度，開關(guān)矩陣的射頻信號(hào)插入損耗為3dB，比傳統(tǒng)方案優(yōu)2dB，這個(gè)改善將減小所在系統(tǒng)的功耗。同時(shí)由于該方案將立體結(jié)構(gòu)改進(jìn)為平面結(jié)構(gòu)，極大地減小了開關(guān)矩陣的體積，實(shí)物的外形尺寸為95_X60mmX 18mm，僅有傳統(tǒng)設(shè)計(jì)體積的1/60。
[0099](5)本發(fā)明采用LTCC技術(shù)，將開關(guān)矩陣的射頻通道完全設(shè)計(jì)到LTCC介質(zhì)基板內(nèi)部，隔離層的設(shè)計(jì)可以減少基板內(nèi)部信號(hào)線間的串?dāng)_，金屬化孔的設(shè)計(jì)將射頻信號(hào)封鎖在傳輸通道內(nèi)，減少了基板內(nèi)部信號(hào)的諧振。
【附圖說明】
[0100]圖1為本發(fā)明的系統(tǒng)組成框圖；
[0101]圖2為本發(fā)明的射頻電路原理圖；
[0102]圖3為傳統(tǒng)的8X8開關(guān)矩陣設(shè)計(jì)方案外形圖；
[0103]圖4為本發(fā)明的外形示意圖；
[0104]圖5為本發(fā)明安裝LTCC基板的腔體形狀圖；
[0105]圖6為本發(fā)明LTCC基板剖面圖；
[0106]圖7為第一層LTCC基板電路圖；
[0107]圖8為第四層LTCC基板電路圖；
[0108]圖9為第九層LTCC基板電路圖；
[0109]圖10為第十四層LTCC基板電路圖；
[0110]圖11為第十九層LTCC基板電路圖；
[0111]圖12為第二十四層LTCC基板電路圖；
[0112]圖13為第二十九層LTCC基板電路圖；
[0113]圖14為第三十四層LTCC基板電