發(fā)光裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置，特別是涉及一種高散熱透明基板上具有發(fā)光二極管單元的發(fā)光裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]固態(tài)發(fā)光元件中的發(fā)光二極管元件(Light Emitting D1de ;LED)具有低耗電量、低發(fā)熱量、操作壽命長(zhǎng)、耐撞擊、體積小、反應(yīng)速度快、以及可發(fā)出穩(wěn)定波長(zhǎng)的色光等良好光電特性，因此常應(yīng)用于家電、儀表的指示燈及光電產(chǎn)品等領(lǐng)域。與商業(yè)電子產(chǎn)品走向輕薄短小的趨勢(shì)類似，光電元件也進(jìn)入微封裝的時(shí)代，而發(fā)展出管芯級(jí)封裝。此外，隨著光電科技的發(fā)展，固態(tài)照明在照明效率、操作壽命以及亮度等方面有顯著的進(jìn)步，因此近年來(lái)發(fā)光二極管已經(jīng)被應(yīng)用于一般的照明用途上。然而，隨著應(yīng)用的普及化，如何達(dá)到光場(chǎng)分布均勻的高品質(zhì)發(fā)光二極管，仍是一個(gè)重要的議題。
[0003]需注意的是，發(fā)光二極管可以與其他裝置結(jié)合以形成發(fā)光裝置，像是先將發(fā)光二極管放置于基板之上再連接到載體的一側(cè)，或是以焊料接點(diǎn)或者黏膠等材料形成于載體與發(fā)光二極管之間以形成發(fā)光裝置。此外，載體上還可以包含電路電連接到發(fā)光二極管的電極。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種發(fā)光裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題。
[0005]為達(dá)上述目的，本發(fā)明公開(kāi)一種發(fā)光裝置，包含一高散熱透明基板，包括一凹槽及一上表面；一波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層，覆蓋該高散熱透明基板的該上表面及該凹槽；以及一發(fā)光二極管單元，設(shè)置于該凹槽中，且位于該波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層上方。
[0006]為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)施例，并配合所附的附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1A?IF是本發(fā)明的一實(shí)施例中一發(fā)光裝置的制造流程圖；
[0008]圖2僅顯示一發(fā)光二極管單元設(shè)置在凹槽中的示意圖；
[0009]圖3是本發(fā)明的一實(shí)施例中一發(fā)光二極管燈泡的立體圖；
[0010]圖4是本發(fā)明的另一實(shí)施例中一發(fā)光二極管燈泡的立體圖。
[0011]符號(hào)說(shuō)明
[0012]100發(fā)光裝置
[0013]101透明基板
[0014]1011 上表面
[0015]1012 下表面
[0016]1013 第一側(cè)邊
[0017]1014 第二側(cè)邊
[0018]102 凹槽
[0019]1021 側(cè)邊
[0020]103波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層
[0021]1031 第一部分
[0022]1032 第二部分
[0023]1033第三部分
[0024]104發(fā)光二極管單元
[0025]1041 底部
[0026]1042 頂部
[0027]1043 第一側(cè)壁
[0028]1044 第二側(cè)壁
[0029]1045成長(zhǎng)基板
[0030]1046第一型半導(dǎo)體層
[0031]1047 活性層
[0032]1048第二型半導(dǎo)體層
[0033]105第一絕緣材料
[0034]106導(dǎo)電結(jié)構(gòu)
[0035]107第二絕緣材料
[0036]1071 頂面
[0037]300發(fā)光二極管燈泡
[0038]30 燈罩
[0039]32電路板
[0040]34散熱件
[0041]36電連接件
[0042]400發(fā)光二極管燈泡
[0043]40 燈罩
[0044]41 透鏡
[0045]42照明模塊
[0046]421 載體
[0047]43 燈座
[0048]431散熱件
[0049]44連接部
[0050]45電連接件
[0051]D發(fā)光二極管單元的底部與透明基板的上表面之間的距離
[0052]H發(fā)光二極管單元的整體高度
[0053]T發(fā)光裝置100的整體厚度
【具體實(shí)施方式】
[0054]以下實(shí)施例將伴隨著【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的概念，在附圖或說(shuō)明中，相似或相同的部分使用相同的標(biāo)號(hào)，并且在附圖中，元件的形狀或厚度可擴(kuò)大或縮小。需特別注意的是，圖中未繪示或描述的元件，可以是熟悉此技術(shù)的人士所知的形式。
[0055]圖1A?IF顯示本發(fā)明的一實(shí)施例中一發(fā)光裝置100的制造流程圖。參照?qǐng)D1A-1C，提供一透明基板101具有多個(gè)凹槽102以及一波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層103覆蓋透明基板101的一上表面1011與多個(gè)凹槽102。多個(gè)發(fā)光二極管單兀104分別設(shè)置于各個(gè)凹槽102中，并位于波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層103上方，而每一個(gè)發(fā)光二極管單元104的一底部1041直接接觸波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層103，其中發(fā)光二極管單元104的底部1041與透明基板101的上表面1011之間的距離D大于發(fā)光二極管單元104的整體高度H的一半，以增加發(fā)光二極管單元104擺放于凹槽102中的穩(wěn)定性。然而，當(dāng)發(fā)光二極管單元104設(shè)置于凹槽102時(shí)，每一個(gè)發(fā)光二極管單元104的一頂部1042是可高于透明基板101的上表面1011，使發(fā)光二極管單元104的頂部1042暴露于凹槽102外，以提供發(fā)光二極管單元104易于夾置擺放以及打線。需注意的是，每一個(gè)發(fā)光二極管單元104的頂部1042高于透明基板101的上表面1011或是低于透明基板101的上表面1011可隨實(shí)際應(yīng)用所調(diào)整。參照?qǐng)D1D，波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層103包括一第一部分1031直接接觸每一個(gè)發(fā)光單元的底部1041，一第二部分1032覆蓋凹槽102的一側(cè)邊1021，以及一第三部分1033連接第二部分1032并延伸至透明基板的上表面1011上方。形成一第一絕緣材料105于每一個(gè)發(fā)光二極管單元104的一第一側(cè)壁1043與一第二側(cè)壁1044，并同時(shí)覆蓋波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層103的第二部分1032以及第三部分1033。參照?qǐng)D1E，形成一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)106于每一個(gè)發(fā)光二極管單元104的頂部1042以及延伸至第一絕緣材料105上方，以電連接多個(gè)發(fā)光二極管單兀104。每一個(gè)發(fā)光二極管單兀104的頂部1042未完全被導(dǎo)電結(jié)構(gòu)106所覆蓋而暴露于外界環(huán)境(例如:空氣)。參照?qǐng)D1F，形成一第二絕緣材料107于導(dǎo)電結(jié)構(gòu)106上方且完全地覆蓋導(dǎo)電結(jié)構(gòu)106以及每一個(gè)發(fā)光二極管單元104的部分頂部1042以提供進(jìn)一步保護(hù)(例如:可以防水氣或防塵)，即完成本實(shí)施例的發(fā)光裝置100。需注意的是，依據(jù)實(shí)際應(yīng)用本實(shí)施例所述的發(fā)光裝置100可于制作工藝后分割為單一凹槽與單一發(fā)光二極管單元，或經(jīng)制作工藝形成具有多個(gè)凹槽與多個(gè)發(fā)光二極管單元的條狀發(fā)光裝置，或經(jīng)制作工藝形成具有多行及多列凹槽與多個(gè)發(fā)光二極管單元的陣列式發(fā)光裝置。
[0056]本實(shí)施例所述的發(fā)光裝置100由透明基板101的一下表面1012至第二絕緣材料107的一頂面1071之間的距離T (發(fā)光裝置100的整體厚度)小于3mm，但也可隨實(shí)際應(yīng)用所調(diào)整。透明基板101包含一透明的高散熱基板，散熱系數(shù)介于2W/m.K至220W/m.K，材料包含氧化物絕緣材料或陶瓷材料，例如但不限定為AIN、Al2O3或石英玻璃等。
[0057]波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層103由波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料所形成，波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料用以吸收發(fā)光二極管單元104所發(fā)出的第一波長(zhǎng)光以發(fā)射出第二波長(zhǎng)的光,而第一波長(zhǎng)不同于第二波長(zhǎng)。波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料包含但不限于黃綠色熒光粉及紅色熒光粉。黃綠色熒光粉的成分例如鋁氧化物(YAG或TAG)、硅酸鹽、釩酸鹽、堿土金屬硒化物、或金屬氮化物。紅色熒光粉的成分例如硅酸鹽、釩酸鹽、堿土金屬硫化物、金屬氮氧化物、或鎢鑰