電子元件與電感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子元件，特別是電子元件的電極構(gòu)造、使用該電極構(gòu)造的電子元件及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]由于電子元件或電子器件變得越來(lái)越小，電極構(gòu)造的尺寸和可靠性成為影響電子元件的電氣性能和可靠性的技術(shù)瓶頸。電極構(gòu)造是用于電性連接電子元件和一外部電路例如印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)，而電子元件的導(dǎo)電元件的端部(terminal)是電性連接于相應(yīng)的電極例如表面粘著焊墊(surface-mount pads)用以焊接于PCB的相應(yīng)焊接點(diǎn)。導(dǎo)線框架(lead frame)通常焊接到電子元件的端部，然而，導(dǎo)線框架的使用通常會(huì)造成電子元件在電路板的線路布局中占據(jù)相當(dāng)大的空間，因此，導(dǎo)線框架不適合被作為一些要求更小尺寸的電子元件或電子器件的電極。
[0003]表面粘著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)是減少的電子元件或電子設(shè)備的整體尺寸的可行方法，例如電阻器，電容器或電感器。然而，隨著電子元件的整體尺寸變得愈來(lái)愈小，如何使得表面粘著焊墊在機(jī)械和電子兩方面具備優(yōu)異的可靠度是一項(xiàng)重要的課題。
[0004]以傳統(tǒng)的電鍍方式在一銀膠層上形成的電極，很容易因?yàn)闇囟群蜐穸鹊母淖兌绊懫涮匦?，例?降低在某些已知應(yīng)用方面的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度，甚至影響電子元件在制程中的合格率。另一方面，化學(xué)電鍍?nèi)菀装l(fā)生電鍍蔓延的問(wèn)題，令電鍍材料擴(kuò)散到某些不需要的區(qū)域甚至產(chǎn)生短路。
[0005]據(jù)此，本發(fā)明提出了一種電極構(gòu)造、使用該電極構(gòu)造的電子元件與電感器，以克服上述的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的的一在提供一種電子元件與電感器，其具有改進(jìn)的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度。
[0007]在本發(fā)明的一實(shí)施例，揭示了一種電子元件，所述電子元件包括:一本體，一導(dǎo)電元件其具有一端部(Terminal Part)，其中所述端部的至少一部分露出本體的外部；一導(dǎo)電暨粘結(jié)層(Conductive and Adhesive layer)，涂布于本體以及端部的一第一部分，其中端部的一第二部分未被導(dǎo)電暨粘結(jié)層覆蓋；以及至少一金屬層，涂布于導(dǎo)電暨粘結(jié)層和端部的第二部分，其中至少一金屬層電性連接于端部的第二部分用于電性連接一外部電路。
[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施例，其中導(dǎo)電暨粘結(jié)層系涂布于所述導(dǎo)電元件的端部的第一部分。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例，所述電子元件進(jìn)一步包括涂布于所述主體用以包覆所述導(dǎo)電元件的端部的一附加金屬層，其中所述導(dǎo)電暨粘結(jié)層涂布于所述附加金屬層上。
[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的至少一金屬層包括一第一金屬層和一第二金屬層，所述第一金屬層涂布于導(dǎo)電暨粘結(jié)層和導(dǎo)電元件的端部的第二部分，第二金屬層涂布于第一金屬層用于電性連接一外部電路。
[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例，所述導(dǎo)電暨粘結(jié)層由銀粉和環(huán)氧樹脂(epoxy resin)混合而成，所述第一金屬層可為鎳(Ni)，所述第二金屬層可為錫(Sn)。
[0012]在本發(fā)明的一實(shí)施例，所述導(dǎo)電暨粘結(jié)層由銀粉和環(huán)氧樹脂(epoxy resin)混合而成，所述第一金屬層可為銅(Cu)，所述第二金屬層可為錫(Sn)。
[0013]在本發(fā)明的一實(shí)施例，所述第一金屬層和第二金屬層以電鍍方式形成。
[0014]在本發(fā)明的一實(shí)施例，所述導(dǎo)電暨粘結(jié)層涂布于所述導(dǎo)電元件的端部的第一部分，和所述導(dǎo)電元件的端部的一第三部分，其中所述的第二部分系介于所述第一部分和第三部分之間。
[0015]在本發(fā)明的一實(shí)施例，所述導(dǎo)電元件的端部的第三部分未被所述導(dǎo)電暨粘結(jié)層覆蓋，其中所述導(dǎo)電元件的端部的第一部分介于所述導(dǎo)電元件的端部的第二部分和第三部分之間。
[0016]在本發(fā)明的一實(shí)施例，一凹陷部形成于所述本體的一頂面，其中所述導(dǎo)電元件的端部設(shè)置于所述的凹陷部。
[0017]在本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的電子元件是電感器。
[0018]在本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的電子元件是扼流器。
[0019]在本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的電子元件是電感器，所述的導(dǎo)電元件是線圈(coil)，其中所述的本體包括一磁性本體和設(shè)于磁性本體中的線圈，所述線圈的端部設(shè)置于本體的側(cè)面的一凹陷部。
[0020]在本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的電子元件是電感器，所述的導(dǎo)電元件是線圈(coil)，其中所述的本體是一磁性本體，所述的線圈設(shè)于所述磁性本體之中，所述線圈的端部設(shè)置于本體的頂面的一凹陷部，其中磁性本體包括一 T型磁環(huán)(τ-core)其具有一磁柱(pillar)，所述線圈繞設(shè)于磁柱，所述線圈的端部通過(guò)T型磁環(huán)的側(cè)面而設(shè)置于本體的頂面的凹陷部。
[0021]在本發(fā)明的一實(shí)施例，揭示了一種電感器，所述電感器包括:一磁性本體，一線圈設(shè)置于所述的磁性本體；其中所述線圈的一第一端部的至少一部分露出磁性本體的外部；一導(dǎo)電暨粘結(jié)層涂布于磁性本體和導(dǎo)電元件的第一端部的一第一部分，其中導(dǎo)電元件的第一端部的一第二部分未被所述導(dǎo)電暨粘結(jié)層覆蓋；以及至少一金屬層，涂布于導(dǎo)電暨粘結(jié)層和導(dǎo)電元件的第一端部的第二部分，其中所述的至少一金屬層電性連接于導(dǎo)電元件的第一端部的第二部分，用于電性連接一外部電路。
[0022]在本發(fā)明的一實(shí)施例，所述磁性本體包括一 T型磁環(huán)其具有一磁柱，其中所述線圈繞設(shè)于磁柱，所述線圈的第一端部通過(guò)T型磁環(huán)的側(cè)面而設(shè)置于磁性本體頂面的一第一凹陷部。
[0023]在本發(fā)明的一實(shí)施例，所述磁性本體包括一 T型磁環(huán)其具有一磁柱，以及連接于所述磁柱的一頂板，其中所述的頂板具有一設(shè)置于頂板的一第一轉(zhuǎn)角的第一穿孔，其中所述線圈繞設(shè)于磁柱，所述線圈的第一端部通過(guò)所述第一穿孔而設(shè)置于所述磁性本體頂面的一第一凹陷部。
[0024]在本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的頂板具有一設(shè)置于頂板的一第二轉(zhuǎn)角的第二穿孔，所述線圈的第二端部通過(guò)所述第二穿孔而設(shè)置于磁性本體頂面的一第二凹陷部。
[0025]在本發(fā)明的一實(shí)施例，所述導(dǎo)電暨粘結(jié)層涂布于所述導(dǎo)電元件的第一端部的第一部分和所述導(dǎo)電元件的第一端部的一第三部分，其中所述導(dǎo)電元件的第一端部的一第二部分介于所述導(dǎo)電元件的第一端部的第一部分和第三部分之間。
[0026]在本發(fā)明的一實(shí)施例，所述導(dǎo)電元件的第一端部的第三部分未被所述導(dǎo)電暨粘結(jié)層覆蓋，其中所述導(dǎo)電元件的第一端部的第一部分介于所述導(dǎo)電元件的第一端部的第二部分和第三部分之間。
[0027]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的有益效果是:本發(fā)明的電極構(gòu)造不需使用導(dǎo)線框架，從而使扼流圈可以做得更小更薄。所述的銀膠是一種導(dǎo)電材料和聚合物的混合材料，例如銀粉與環(huán)氧樹脂的混合材料，其中包含金屬粉末和粘結(jié)材料故具有導(dǎo)電性及粘結(jié)性，可以涂布于磁性本體的表面用于將線圈兩端部固定于磁性本體上。所述導(dǎo)電材料并不限于銀粉，所述導(dǎo)電材料也可為銅粉或其他適合的導(dǎo)電金屬或合金材料。
[0028]進(jìn)一步地，線圈的端部配置于電子元件的線圈繞線區(qū)域的外部以增加繞線空間。本發(fā)明的另一方面，線圈的端部也可嵌設(shè)于磁性本體的頂面的一凹陷部。此外，T型磁環(huán)的轉(zhuǎn)角可設(shè)有一凹陷部以供端部通過(guò)同時(shí)將端部牢牢地固定，而不需要在磁性本體的內(nèi)部利用焊接的方式連接線圈的端部至外部的電極。
[0029]為讓本發(fā)明的上述特征、功效和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖式作詳細(xì)說(shuō)明如下。
【附圖說(shuō)明】
[0030]圖1A?圖1E是依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的電子元件的電極構(gòu)造的構(gòu)造斷面圖；
[0031]圖2A?圖2B是依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的電感器或扼流器的電極構(gòu)造的構(gòu)造斷面圖；
[0032]圖3A?圖3G是依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的電感器或扼流器的電極構(gòu)造的數(shù)種實(shí)施例的構(gòu)造俯視圖；
[0033]圖4是依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的電感器或扼流器的制造流程示意圖。
[0034]附圖標(biāo)記說(shuō)明:10_本體；20_第一金屬層；30_導(dǎo)電暨粘結(jié)層；300_磁性本體；301-第一端部；302_第二端部；303_銀膠；304、305_第一端部的露出部分；306、307_第二端部的露出部分；314_第一端部的露出部分；315_第二端部的露出部分；324_第一端部的露出部分；325_第二端部的露出部分；334、335_第一端部的露出部分；336、337_第二端部的露出部分；344_第一端部的露出部分；345_第二端部的露出部分；354_第一端部的露出部分；355_第二端部的露出部分；40_