晶片搬送裝置及晶片供給排出裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種晶片(wafer)搬送裝置及具備該晶片搬送裝置的晶片供給排出裝置，所述晶片搬送裝置介置于匣盒(magazine)與環(huán)支持器(ring holder)之間，將從匣盒取出的晶片環(huán)交付給環(huán)支持器，并將從環(huán)支持器取出的晶片環(huán)送回到匣盒。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(light-emitting d1de，LED)等半導(dǎo)體元件在經(jīng)由切割、安裝、接合、及密封等各組裝工序而分離為單片后，進行各種檢查等工序。該工序被稱作處理程序(handler)，由搭載著各種處理單元的電子零件搬送裝置來進行。一般來說，元件(device)被貼附于晶片片材(wafer sheet)上，且該晶片片材保持于環(huán)上，由此作為晶片環(huán)而供給到電子零件搬送裝置。電子零件搬送裝置具有吸附噴嘴等拾取(pickup)部件，從晶片環(huán)各別地取出元件并進行各種檢查等。
[0003]晶片環(huán)對該電子零件搬送裝置的供給、及已結(jié)束元件取出的晶片環(huán)的排出利用電子零件供給排出裝置來進行。電子零件供給排出裝置包括匣盒、裝載機(loader)及環(huán)支持器(例如參照專利文獻I)。匣盒收容著貼附有元件的晶片環(huán)，而且，將已結(jié)束元件取出的晶片環(huán)排出。環(huán)支持器對晶片環(huán)加以保持，且以使元件依次位于拾取部件接收元件的特定部位的方式，使晶片環(huán)移動。裝載機介置于匣盒與環(huán)支持器之間，將從匣盒取出的晶片環(huán)交付給環(huán)支持器，且將從環(huán)支持器取出的晶片環(huán)送回到匣盒。
[0004]就裝載機而言，提出了如下的現(xiàn)有方式:將在左右寬度方向上夾持晶片環(huán)的搬送軌道作為上側(cè)軌道及下側(cè)軌道而左右具備一對(例如參照專利文獻2)。上側(cè)軌道與下側(cè)軌道分別具有一對滑輪以及卷繞在該滑輪上的帶(belt)。上側(cè)軌道與下側(cè)軌道使兩帶相向，由上下兩根帶夾入晶片環(huán)，使晶片環(huán)朝向匣盒或環(huán)支持器進退。該上側(cè)軌道與下側(cè)軌道能夠朝向匣盒與環(huán)支持器移動。
[0005]利用該裝載機的現(xiàn)有的搬送方法為如下所示。S卩，當(dāng)結(jié)束利用環(huán)支持器從晶片環(huán)取出環(huán)時，作為第一步驟，是利用裝載機將該晶片環(huán)從環(huán)支持器排出。然后，裝載機將已結(jié)束元件取出的晶片環(huán)送回到匣盒，將上側(cè)軌道與下側(cè)軌道送回到匣盒來作為第二步驟。然后，裝載機使帶運轉(zhuǎn)而將所保持的晶片環(huán)送回到匣盒來作為第三步驟，將新的晶片環(huán)從匣盒取出來作為第四步驟。然后，使上側(cè)軌道與下側(cè)軌道朝向環(huán)支持器移動來作為第五步驟，將新的晶片環(huán)供給到環(huán)支持器來作為第六步驟。
[0006][現(xiàn)有技術(shù)文獻]
[0007][專利文獻]
[0008][專利文獻I]國際公開2011/125116號
[0009][專利文獻2]日本專利特開2009-158948號公報
[0010]在利用裝載機的現(xiàn)有的搬送方法中，從第一步驟到第六步驟之間，環(huán)支持器不對新的晶片環(huán)加以保持，從而元件對電子零件搬送裝置的供給處于停止?fàn)顟B(tài)。近年來，因元件的搬送速度的提高，而各元件平均每次以0.25秒供給到電子零件搬送裝置。另一方面，第一步驟到第六步驟結(jié)束為止的時間約為90秒。因此，在利用裝載機的現(xiàn)有的搬送方法中，為了進行晶片環(huán)的更換作業(yè)，而在現(xiàn)有的約360個元件的生產(chǎn)中產(chǎn)生遲滯。因此，只要由晶片環(huán)的更換作業(yè)引起的對元件進行處理作業(yè)的中斷時間大幅短縮，則生產(chǎn)性提高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明的目的在于提供一種可縮短由晶片環(huán)的更換作業(yè)引起的元件的供給中斷時間而提高元件的生產(chǎn)性的晶片搬送裝置及晶片供給排出裝置。
[0012][解決問題的技術(shù)手段]
[0013]本發(fā)明的晶片搬送裝置介置于匣盒與環(huán)支持器之間，將從匣盒取出的晶片環(huán)交付給環(huán)支持器，并將從環(huán)支持器取出的晶片環(huán)送回到匣盒，所述晶片搬送裝置的特征在于包括'2臺保持部，對晶片環(huán)加以保持；以及第一驅(qū)動部，以所述2臺保持部相對于所述匣盒與所述環(huán)支持器中的至少一者交替地面對面的方式，使所述2臺保持部的位置移位。
[0014]所述晶片搬送裝置還可包括第二驅(qū)動部，所述第二驅(qū)動部使所述2臺保持部一起在所述匣盒與所述環(huán)支持器之間移動。
[0015]所述2臺保持部也可在所述環(huán)支持器從已保持的晶片環(huán)取出元件的過程中，一臺保持部對晶片環(huán)加以保持，另一臺保持部在空置的狀態(tài)下待機；當(dāng)所述環(huán)支持器結(jié)束從已保持的晶片環(huán)取出元件時，所述另一臺保持部從所述環(huán)支持器取出晶片環(huán)，所述一臺保持部將新的晶片環(huán)設(shè)置于所述環(huán)支持器；在所述環(huán)支持器從所述新的晶片環(huán)取出元件的過程中，所述另一臺保持部將從所述環(huán)支持器取出的晶片環(huán)送回到所述匣盒，所述一臺保持部或所述另一臺保持部將新的晶片環(huán)從所述匣盒取出，并朝向所述環(huán)支持器送回。
[0016]所述2臺保持部也可分別具有能夠相對接近或背離的一對板，由所述一對板夾入所述晶片環(huán)，所述晶片搬送裝置還包括第三驅(qū)動部，所述第三驅(qū)動部使所述一對板朝向所述匣盒及所述環(huán)支持器分別進退。
[0017]而且，本發(fā)明的晶片供給排出裝置對從晶片環(huán)拾取元件的處理裝置供給晶片環(huán)，所述晶片供給排出裝置的特征在于包括:匣盒，收容晶片環(huán)，并且將已取出了元件的晶片環(huán)送回；環(huán)支持器，以使各元件位于所述處理裝置進行拾取的特定部位的方式，使晶片環(huán)移動；以及晶片搬送部，在所述匣盒與所述環(huán)支持器之間搬送晶片環(huán)，所述晶片搬送部包括:2臺保持部，對晶片環(huán)加以保持；以及第一驅(qū)動部，以所述2臺保持部相對于所述匣盒與所述環(huán)支持器中的至少一者交替地面對面的方式，使所述2臺保持部的位置移位。
[0018]所述晶片供給排出裝置還可包括第二驅(qū)動部，所述第二驅(qū)動部使所述2臺保持部一起在所述匣盒與所述環(huán)支持器之間移動。
[0019]所述2臺保持部也可在所述環(huán)支持器從已保持的晶片環(huán)取出元件的過程中，一臺保持部對晶片環(huán)加以保持，另一臺保持部在空置的狀態(tài)下待機；當(dāng)所述環(huán)支持器結(jié)束從已保持的晶片環(huán)取出元件時，所述另一臺保持部從所述環(huán)支持器取出晶片環(huán)，所述一臺保持部將新的晶片環(huán)設(shè)置于所述環(huán)支持器；在所述環(huán)支持器從所述新的晶片環(huán)取出元件的過程中，所述另一臺保持部將從所述環(huán)支持器取出的晶片環(huán)送回到所述匣盒，所述一臺保持部或所述另一臺保持部將新的晶片環(huán)從所述匣盒取出，并朝向所述環(huán)支持器送回。
[0020]所述2臺保持部也可分別具有能夠相對接近或背離的一對板，由所述一對板夾入所述晶片環(huán)，所述晶片供給排出裝置還包括第三驅(qū)動部，所述第三驅(qū)動部使所述一對板朝向所述匣盒及所述環(huán)支持器分別進退。
[0021]所述匣盒也可在高度方向上疊層而具有收容多個晶片環(huán)的擱架，且能夠沿著所述疊層方向移動，所述環(huán)支持器的位置為固定，所述第一驅(qū)動部使所述環(huán)支持器與所述2臺保持部交替地面對面。
[0022][發(fā)明的效果]
[0023]根據(jù)本發(fā)明，由晶片環(huán)的更換作業(yè)引起的對元件進行處理作業(yè)的中斷時間得到大幅縮短，從而生產(chǎn)性提高。
【附圖說明】
[0024]圖1是本實施方式的晶片供給排出裝置的側(cè)視圖。
[0025]圖2是表示本實施方式的裝載機第一變形形態(tài)的立體圖。
[0026]圖3是表示本實施方式的裝載機第二變形形態(tài)的立體圖。
[0027]圖4是表示本實施方式的裝載機動作的第一制程的示意圖。
[0028]圖5是表示本實施方式的裝載機動作的第二制程的示意圖。
[0029]圖6是表示本實施方式的裝載機動作的第三制程的示意圖。
[0030]圖7是表示本實施方式的裝載機動作的第四制程的示意圖。
[0031]圖8是表示本實施方式的裝載機動作的第五制程的示意圖。
[0032]圖9是表示本實施方式的裝載機動作的第六制程的示意圖。
[0033]圖10是表示本實施方式的裝載機動作的第七制程的示意圖。
[0034]圖11是表示本實施方式的裝載機動作的第八制程的示意圖。
[0035]圖12是表示本實施方式的裝載機動作的第九制程的示意圖。
[0036]圖13是表示本實施方式的裝載機動作的第十制程的示意圖。
[0037]圖14是表示本實施方式的裝載機動作的第^^一制程的示意圖。
[0038]圖15是表示本實施方式的裝載機動作的第十二制程的示意圖。
[0039]圖16是表示本實施方式的裝載機動作的