一種具有內(nèi)置傳動(dòng)桿的移相器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及移動(dòng)通信的基站天線技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及基站天線的移相器領(lǐng)域，具體涉及一種具有內(nèi)置傳動(dòng)桿的移相器。
【背景技術(shù)】
[0002]在無線通信系統(tǒng)中，基站天線是收發(fā)信機(jī)與外界傳播介質(zhì)之間的接口。隨著無線通信的發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的復(fù)雜多變及站址和鋼結(jié)構(gòu)通信塔平臺資源的緊張，對基站天線的要求通常較高。采用電調(diào)天線，可以實(shí)現(xiàn)垂直波束下傾角度的連續(xù)可調(diào)，網(wǎng)絡(luò)覆蓋更加靈活。電調(diào)天線的波束傾角可以根據(jù)需要通過遠(yuǎn)程控制改變，覆蓋效果比機(jī)械下傾天線要好，因此在網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化中扮演著重要的角色。
[0003]移相器是電調(diào)天線的關(guān)鍵部件。電調(diào)天線的原理在于改變流經(jīng)移相器并饋入輻射單元的信號的相位，進(jìn)而改變天線所形成的垂直波束的下傾角度。移相器性能的優(yōu)劣，直接影響到基站天線整機(jī)的性能，同時(shí)基站天線的三階互調(diào)最低要求也達(dá)到了 _107dBm，移相器三階互調(diào)性能的優(yōu)劣，直接影響基站天線的三階互調(diào)。根據(jù)移相原理的不同，移相器可以分為兩大類:1、物理長度可變移相器，即通過改變信號傳輸途徑的物理長度來改變相位；2、介質(zhì)滑動(dòng)型移相器，即通過改變傳輸線的等效介電常數(shù)來改變相位。介質(zhì)滑動(dòng)型移相器是目前電調(diào)天線中主要使用的移相器類型。
[0004]現(xiàn)有基站天線設(shè)計(jì)生產(chǎn)廠家:在介質(zhì)滑動(dòng)型移相器設(shè)計(jì)中，將傳動(dòng)桿外置在移相器腔體外部，既需要設(shè)計(jì)傳動(dòng)桿的導(dǎo)向零件，也需要設(shè)計(jì)介質(zhì)片和傳動(dòng)桿的連接部件，增加了裝配難度；由于連接部件的裝配累積公差，增大了下傾角度標(biāo)尺顯示值和實(shí)際下傾角度的差異；由于傳動(dòng)桿和介質(zhì)片設(shè)計(jì)為單邊連接，使得介質(zhì)片在往一個(gè)方向移動(dòng)時(shí)，受拉力作用，在往另外一個(gè)方向移動(dòng)時(shí)，受推力作用，在介質(zhì)片受推力作用時(shí)，介質(zhì)片邊緣會摩擦PCB，惡化PCB表面質(zhì)量，影響移相器三階互調(diào)性能。在PCB和同軸電纜焊接時(shí)，為保證傳輸線的連續(xù)性，先將同軸電纜外導(dǎo)體和焊接塊焊接，再將焊接塊通過螺釘緊固在移相器腔體上，額外增加了焊接塊和緊固件，在增加成本的同時(shí)增加了裝配難度，并引入了新的三階互調(diào)隱患點(diǎn)。
[0005]綜合上述的分析可知，在基站天線移相器領(lǐng)域，需要突破本領(lǐng)域的慣性認(rèn)知，對現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行創(chuàng)新。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]本發(fā)明的目的就在于克服現(xiàn)有介質(zhì)滑動(dòng)型移相器存在的缺點(diǎn)和不足，提供一種具有內(nèi)置傳動(dòng)桿的移相器，優(yōu)化了下傾角精度，減少了零件數(shù)量，節(jié)省了裝配時(shí)間，減少了互調(diào)隱患點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)移相器的低三階互調(diào)產(chǎn)物及高下傾角精度。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取以下技術(shù)方案:
一種具有內(nèi)置傳動(dòng)桿的移相器，所述移相器包括移相器腔體、內(nèi)置傳動(dòng)桿、介質(zhì)片及
PCB ； 所述內(nèi)置傳動(dòng)桿橫截面為矩形，其上下面有兩個(gè)第一矩形凹槽，兩個(gè)所述第一矩形凹槽與內(nèi)置傳動(dòng)桿的橫截面水平中心線對稱，其左右面有兩個(gè)第二矩形凹槽，兩個(gè)所述第二矩形凹槽與內(nèi)置傳動(dòng)桿的橫截面垂直中心線對稱，在內(nèi)置傳動(dòng)桿的縱向開設(shè)有圓孔；
所述介質(zhì)片的一側(cè)設(shè)置有多個(gè)卡扣結(jié)構(gòu)，所述介質(zhì)片的表面設(shè)置有抗阻匹配開孔；其中，所述卡扣結(jié)構(gòu)通過微量變形對應(yīng)插入內(nèi)置傳動(dòng)桿的圓孔，起到對介質(zhì)片進(jìn)行精確限位和使介質(zhì)片在移動(dòng)中多點(diǎn)受力的作用；所述移相器腔體由鋁合金擠壓型材結(jié)構(gòu)加工而成，型材內(nèi)部形成一個(gè)空腔，所述空腔的中部上下各有一個(gè)第一限位凸起結(jié)構(gòu)，所述第一限位凸起結(jié)構(gòu)與內(nèi)置傳動(dòng)桿上下兩面的第一矩形凹槽配合，同時(shí)起到限制內(nèi)置傳動(dòng)桿橫向和縱向位移以及保證內(nèi)置傳動(dòng)桿沿軸向直線移動(dòng)的作用，所述空腔的左部上下和右部上下各有一個(gè)第二限位凸起結(jié)構(gòu)，所述第二限位凸起結(jié)構(gòu)與介質(zhì)片的一邊相抵持用于將介質(zhì)片限制在所述第二限位凸起結(jié)構(gòu)與內(nèi)置傳動(dòng)桿之間，所述空腔的左右居中位置各有一個(gè)矩形凹槽，所述矩形凹槽和內(nèi)置傳動(dòng)桿左右兩面的第二矩形凹槽大小一致且在同一高度，所述PCB的兩側(cè)分別卡在對應(yīng)的矩形凹槽和內(nèi)置傳動(dòng)桿的第二矩形凹槽上。
[0008]其中，所述移相器還包括同軸電纜；
型材外部兩側(cè)各有一個(gè)半圓形溝槽，所述半圓形溝槽直徑略大于同軸電纜外導(dǎo)體直徑，所述同軸電纜外導(dǎo)體焊接在所述半圓形溝槽上。
[0009]其中，所述PCB的帶狀線采用PCB兩面覆銅，并通過金屬化過孔連通兩面銅箔，所述PCB的焊盤均在PCB的同一個(gè)長邊。
[0010]其中，所述半圓形溝槽的底部加工有底部圓孔，所述底部圓孔直徑略大于同軸電纜絕緣層直徑，所述同軸電纜絕緣層穿過所述底部圓孔將所述同軸電纜的內(nèi)導(dǎo)體搭接在PCB對應(yīng)焊盤上。
[0011]其中，位于PCB的焊盤正上方的移相器腔體壁上開設(shè)有焊接工藝圓孔，通過所述焊接工藝圓孔對所述焊盤加熱和錫焊。
[0012]其中，所述移相器內(nèi)包括四個(gè)介質(zhì)片，兩個(gè)PCB，一個(gè)內(nèi)置傳動(dòng)桿；
所述內(nèi)置傳動(dòng)桿位于移相器的空腔的中間，四個(gè)所述介質(zhì)片和兩個(gè)所述PCB分別對應(yīng)位于內(nèi)置傳動(dòng)桿的兩側(cè)，且每個(gè)所述PCB夾在兩個(gè)介質(zhì)片之間。
[0013]其中，每個(gè)所述介質(zhì)片的一側(cè)設(shè)置有三處卡扣結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)置傳動(dòng)桿的縱向開設(shè)有對應(yīng)數(shù)量的圓孔以使所述卡扣結(jié)構(gòu)通過微量變形對應(yīng)插入圓孔內(nèi)。
[0014]其中，所述卡扣結(jié)構(gòu)的橫截面為腰圓形狀，所述腰圓形狀的最長寬度為對應(yīng)介質(zhì)片厚度的1.5倍；所述圓孔直徑為對應(yīng)介質(zhì)片厚度的1.5倍。
[0015]有益效果:
1、采用本發(fā)明移相器腔體為鋁合金擠壓型材結(jié)構(gòu)加工而成的方法，改變了傳統(tǒng)腔體分為壓鑄腔體和沖壓蓋板的做法，減少了零件數(shù)量，節(jié)省了裝配時(shí)間，減少了互調(diào)隱患點(diǎn)。
[0016]2、采用本發(fā)明移相器腔體內(nèi)凸起結(jié)構(gòu)限位和導(dǎo)向內(nèi)置傳動(dòng)桿的方法，改變了傳統(tǒng)移相器外置傳動(dòng)桿，需增加導(dǎo)向零件的做法，減少了零件數(shù)量，節(jié)省了裝配時(shí)間。
[0017]3、采用本發(fā)明介質(zhì)片的多處卡扣結(jié)構(gòu)通過微量變形插入傳動(dòng)桿對應(yīng)圓孔的方法，改變了傳統(tǒng)移相器介質(zhì)片單邊連接的做法，可以大大優(yōu)化下傾角度精度，并且取消了介質(zhì)片和傳動(dòng)桿的連接部件，減少了零件數(shù)量，節(jié)省了裝配時(shí)間，減少了互調(diào)隱患點(diǎn)。
[0018]4、采用本發(fā)明PCB的兩側(cè)正好卡在對應(yīng)的型材空腔和內(nèi)置傳動(dòng)桿溝槽上的方法，改變了傳統(tǒng)移相器PCB依靠螺釘在縱向限位的做法，減少了零件數(shù)量，節(jié)省了裝配時(shí)間，減少了互調(diào)隱患點(diǎn)。
[0019]5、采用本發(fā)明同軸電纜外導(dǎo)體直接焊接在型材外部半圓形溝槽上的方法，改變了傳統(tǒng)移相器需增加焊接塊的做法，減少了零件數(shù)量，節(jié)省了裝配時(shí)間，減少了互調(diào)隱患點(diǎn)。
[0020]6、采用本發(fā)明同軸電纜絕緣層穿過半圓形溝槽的底部圓孔，內(nèi)導(dǎo)體搭接在PCB對應(yīng)焊盤上焊接，在PCB焊盤正上方的移相器腔體壁上開焊接工藝圓孔的方法，改變了傳統(tǒng)移相器將焊點(diǎn)外移的做法，明顯減小了焊點(diǎn)被破壞的風(fēng)險(xiǎn)。
【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的內(nèi)置傳動(dòng)桿的結(jié)構(gòu)立體圖；
圖2為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的內(nèi)置傳動(dòng)桿的結(jié)構(gòu)主視圖；
圖3為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的移相器腔體的結(jié)構(gòu)立體圖；
圖4為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的移相器腔體的結(jié)構(gòu)主視圖；
圖5為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的介質(zhì)片的結(jié)構(gòu)立體圖；
圖6為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的介質(zhì)片的結(jié)構(gòu)主視圖；
圖7為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的PCB的結(jié)構(gòu)立體圖；
圖8為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的PCB的結(jié)構(gòu)主視圖；
圖9為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的一種具有內(nèi)置傳動(dòng)桿的移相器結(jié)構(gòu)立體圖；
圖中:
100 —內(nèi)置傳動(dòng)桿，101—圓孔，102—上下面的第一矩形凹槽，103—左右面的第二矩形凹槽；
200—移相器腔體，201—空腔，202—半圓形溝槽，203—底部圓孔，204—焊接工藝圓孔，205—第一限位凸起結(jié)構(gòu)，206—第二限位凸起結(jié)構(gòu)，207—矩形凹槽；
300—介質(zhì)片，301—阻抗匹配開孔，302—卡扣結(jié)構(gòu)；
400—PCB, 401—帶狀線，402—金屬化過孔，403—焊盤；
500—同軸電纜。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說明:
圖9為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的一種具有內(nèi)置傳動(dòng)桿的移相器結(jié)構(gòu)立體圖。如圖9所示，本發(fā)明所述的一種具有內(nèi)置傳動(dòng)桿的移相器，所述移相器包括移相器腔體200、內(nèi)置傳動(dòng)桿100、介質(zhì)片 300 及 PCB400。
[0023]—個(gè)實(shí)施例的內(nèi)置傳動(dòng)桿【具體實(shí)施方式】如下:
如圖1、圖2所示，所述內(nèi)置傳動(dòng)桿100橫截面為矩形，其上下面有兩個(gè)第一矩形凹槽102，兩個(gè)所述第一矩形凹槽102與內(nèi)置傳動(dòng)桿100的橫截面水平中心線對稱，其左右面有兩個(gè)第二矩形凹槽103，兩個(gè)所述第二矩形凹槽103與內(nèi)置傳動(dòng)桿100的橫截面垂直中心線對稱。
[0024]在內(nèi)置傳動(dòng)桿100的縱向開設(shè)有圓孔101。所述圓孔101直徑為對應(yīng)介質(zhì)片300厚度的1.5倍。在實(shí)際加工圓孔101時(shí)形成的截面為腰圓形狀。
[0025]—個(gè)實(shí)施例的移相器腔體【具體實(shí)施方式】如下:
如圖3、4所示，所述移相器腔體200由鋁合金擠壓型材結(jié)構(gòu)加工而成，型材內(nèi)部形成一個(gè)空腔201，所述空腔201的中部上下各有一個(gè)第一限位凸起結(jié)構(gòu)205，所述第一