發(fā)光裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及發(fā)光裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在電子設(shè)備中使用有各種光源。例如，作為電子設(shè)備的顯示面板的背光燈光源等使用有小型且極薄型的發(fā)光裝置。
[0003]這種發(fā)光裝置將發(fā)光元件倒裝片安裝在例如構(gòu)成封裝的集成基板上，在利用熒光體層等覆蓋之后，分割成各個(gè)發(fā)光元件。由此，作為大致芯片規(guī)模的小型發(fā)光裝置進(jìn)行制造(例如專利文獻(xiàn)I)。
[0004]專利文獻(xiàn)1:(日本)特開2008 — 521210號(hào)公報(bào)
[0005]但是，這種發(fā)光裝置是小型的，故而存在散熱性低的問題。另外，在將這種小型的發(fā)光裝置用作側(cè)面安裝型發(fā)光裝置的情況下，存在利用焊錫向安裝基板的二次安裝時(shí)的穩(wěn)定性或安裝位置的精度(以下稱為安裝性)差的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]因此，提供一種散熱性高、安裝容易的小型的側(cè)面發(fā)光型發(fā)光裝置。
[0007]本發(fā)明第一方面提供一種發(fā)光裝置，具備:基體，其具備成為發(fā)光面?zhèn)鹊牡谝恢髅妗⑴c所述第一主面相對(duì)的第二主面、至少與所述第二主面鄰接的安裝面，并且具有絕緣性的母材和一對(duì)連接端子；發(fā)光元件，其安裝在所述基體的第一主面上；密封部件，其將所述發(fā)光元件密封，且在所述安裝面與所述基體大致共面地形成，在所述基體的第二主面具有所述一對(duì)連接端子和設(shè)于所述一對(duì)連接端子之間的散熱端子。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置，能夠形成散熱性高、安裝容易的小型發(fā)光裝置。
【附圖說明】
[0009]圖1表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的一實(shí)施方式，圖1 (A)為概略正面圖，圖1 (B)為概略背面圖，圖1 (C)為概略仰視圖，圖1 (D)為概略側(cè)面圖；
[0010]圖2是圖1的發(fā)光裝置的背面的概略局部放大圖；
[0011]圖3表示本發(fā)明發(fā)光裝置的一實(shí)施方式，圖3(A)為概略正面圖，圖3(B)為概略背面圖，圖3 (C)為概略仰視圖，圖3 (D)為圖3 (A)的A — A’線的概略剖面圖；
[0012]圖4是圖3的發(fā)光裝置的背面的概略局部放大圖；
[0013]圖5表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的一實(shí)施方式，圖5(A)為概略背面圖，圖5(B)為圖5(A)的B — B’線的概略部分剖面圖；
[0014]圖6是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的一實(shí)施方式的概略背面圖；
[0015]圖7表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的一實(shí)施方式，圖7(A)為概略正面圖，圖7(B)為概略背面圖，圖7(C)為概略仰視圖，圖7(D)為概略俯視圖；
[0016]圖8(A)?(E)是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的背面的散熱端子的變形例的概略背面圖；
[0017]圖9是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的變形例的概略俯視圖；
[0018]圖10是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的另一變形例的概略俯視圖；
[0019]圖11是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的另一變形例的概略剖面圖；
[0020]圖12是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的另一變形例的概略剖面圖；
[0021]圖13(A)是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的另一變形例的概略剖面圖；
[0022]圖13⑶是圖13(A)的局部放大剖面圖；
[0023]圖14是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的另一變形例的概略剖面圖；
[0024]圖15是表示將本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光裝置安裝于安裝基板的狀態(tài)的概略立體圖；
[0025]圖16是表示將本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光裝置安裝于安裝基板的狀態(tài)的概略剖面圖；
[0026]圖17是表示安裝本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光裝置時(shí)的安裝基板和發(fā)光裝置的例子的概略立體圖。
[0027]標(biāo)記說明
[0028]10、20、30、40、50、60A ?60E、70、80、90、100:發(fā)光裝置
[0029]1:基體
[0030]2、22、32:母材
[0031]21:凹部
[0032]3:連接端子
[0033]3a:外部連接部
[0034]3b:元件連接部
[0035]3c:第二連接端子
[0036]3d、13d、23a、23b:通路
[0037]4、41、42、43:散熱端子
[0038]4a、4aa、4ab:窄幅部
[0039]4b:寬幅部
[0040]4c:覆蓋部
[0041]5:發(fā)光元件
[0042]7:密封部件
[0043]8:阻焊劑
[0044]9、19:透光性部件
[0045]13:導(dǎo)電性樹脂
[0046]23c、23Ch 配線層
[0047]51:安裝基板
[0048]51a:絕緣性基板
[0049]52:安裝側(cè)電極
[0050]53:散熱用圖案
[0051]53a:切口部
[0052]55:焊錫
【具體實(shí)施方式】
[0053]以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。但是，為了明確說明，有時(shí)將各附圖表示的部件的大小或位置關(guān)系等夸大。另外，在一實(shí)施方式、實(shí)施例中說明的內(nèi)容也可適用于其它實(shí)施方式、實(shí)施例。
[0054]為了明確說明，有時(shí)將各附圖表示的部件的大小或位置關(guān)系等夸大。
[0055]在本說明書中，將發(fā)光裝置的光取出面記載為上面，將與光取出面鄰接或交叉的面記載為側(cè)面。側(cè)面中，有時(shí)將二次安裝時(shí)與安裝基板相對(duì)的面稱為安裝面。另外，構(gòu)成發(fā)光裝置的各要素或各部件的面中，有時(shí)將與發(fā)光裝置的光取出面對(duì)應(yīng)的面記載為第一主面，將第一主面相反側(cè)的面記載為第二主面，將與第一主面及第二主面和安裝面鄰接或交叉的面(即，與發(fā)光裝置的側(cè)面對(duì)應(yīng)的面)記載為端面。
[0056]另外，對(duì)與安裝面鄰接的兩個(gè)主面及側(cè)面的構(gòu)成進(jìn)行說明時(shí)，有時(shí)將距安裝面的距離稱為高度。另外，有時(shí)將距安裝面較近的一側(cè)稱為下方，將距與安裝面相對(duì)的面較近的一側(cè)稱為上方，將與安裝面水平方向的位置關(guān)系稱為側(cè)方。
[0057]在各部件的說明中，有時(shí)將該部件的主要的面的形狀稱為平面形狀。
[0058]本實(shí)施方式的發(fā)光裝置是側(cè)面發(fā)光型(稱為側(cè)視型)的發(fā)光裝置。發(fā)光裝置主要具備基體、發(fā)光元件及密封部件。
[0059]基體具備成為發(fā)光面且安裝發(fā)光元件的第一主面、與第一主面相對(duì)的第二主面、至少與第二主面鄰接的安裝面。基體具有絕緣性的母材和將發(fā)光元件和外部電連接的一對(duì)連接端子。
[0060]密封部件設(shè)于基體的第一主面，將發(fā)光元件密封，并在所述安裝面與上述基體大致共面地形成。
[0061]而且，在基體的第二主面上，在一對(duì)連接端子之間設(shè)有散熱端子。
[0062](基體)
[0063]基體至少具備絕緣性的母材、設(shè)于絕緣性的母材上的導(dǎo)電性的一對(duì)連接端子和散熱端子。
[0064]基體的形狀與母材外形大致相同。例如，優(yōu)至少選第一主面及第二主面具備長(zhǎng)度方向和與長(zhǎng)度方向交叉或正交的寬度方向的大致長(zhǎng)方體形狀。另外，優(yōu)選鄰接第二主面的長(zhǎng)度邊的面為安裝面。
[0065]在一個(gè)發(fā)光裝置上搭載一個(gè)發(fā)光元件的情況下，優(yōu)選基體的長(zhǎng)度方向具有發(fā)光元件的一邊的1.5?5倍左右的長(zhǎng)度，且優(yōu)選寬度方向具有發(fā)光元件的一邊的1.0?2.0倍左右的長(zhǎng)度。在一個(gè)發(fā)光裝置上搭載多個(gè)發(fā)光元件的情況下，能夠根據(jù)其數(shù)量適當(dāng)調(diào)整。例如，在沿長(zhǎng)度方向搭載兩個(gè)或三個(gè)的情況下，優(yōu)選長(zhǎng)度方向?yàn)榘l(fā)光元件的一邊的2.4?6.0
倍左右。
[0066](母材)
[0067]作為母材的材料，能夠使用絕緣性且與焊錫的潤(rùn)濕性比連接端子低的材料。例如可列舉:陶瓷、樹脂、電介質(zhì)、漿料、玻璃、它們的復(fù)合材料(例如，復(fù)合樹脂)、或這些材料和導(dǎo)電材料(例如，金屬、碳等)的復(fù)合材料等。作為陶瓷，可列舉:氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氮化鋯、氧化鈦、氮化鈦或含有這些混合物的材料。作為復(fù)合樹脂，可列舉玻璃環(huán)氧樹脂等。
[0068]作為樹脂，只要是在該領(lǐng)域中使用的樹脂，則可以使用任意的樹脂。具體而言，可列舉出:環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪(BT)樹脂、聚酰亞胺樹脂、氰酸樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂、苯氧基樹脂、丙烯酸樹脂、醇酸樹脂、氨酯樹脂等。也可以利用含有萘系環(huán)氧樹脂的BT樹脂及它們的組合物、市場(chǎng)銷售品(例如，三菱瓦斯化學(xué)社制造:H1832NS，HL832NSFtypeLCA,日立化成社制造:MCL — E — 700G, MCL-E- 705G等)、液晶聚合物及它們的組合物。這些樹脂中也可以含有該領(lǐng)域中公知的添加劑、單體、低聚物、預(yù)聚物等。其中，優(yōu)選為BT樹脂或其組合物。
[0069]另外，優(yōu)選使用線性膨脹系數(shù)比較低的環(huán)氧玻璃、玻璃硅、玻璃改性硅的預(yù)浸料基板。例如，能夠適當(dāng)使用高充填半導(dǎo)體用BGA安裝的領(lǐng)域中使用的玻璃布及填料、將線性膨脹系數(shù)調(diào)整成I?15ppm左右的低線膨脹環(huán)氧玻璃基板。能夠?qū)⑦@種在母材上形成有導(dǎo)電性配線圖案的基板用作基體。
[0070]另外，作為這種預(yù)浸料基板的材料，通過使用散熱性較高的玻璃布或填料，能夠改善發(fā)光裝置的散熱性。另外，作為多層基板，也可以在內(nèi)部?jī)?nèi)置零件而保持保護(hù)元件等功會(huì)K。
[0071]母材的線性膨脹系數(shù)與發(fā)光元件的線性膨脹系數(shù)的差優(yōu)選為10ppm/°C以內(nèi)的范圍。由此，在將發(fā)光元件安裝于基體的情況下，能夠降低發(fā)光元件與基體的線性膨脹系數(shù)的差異所引起的、發(fā)光元件從基體(連接端子)的剝離或?qū)Πl(fā)光元件的不需要的應(yīng)力負(fù)荷。其結(jié)果，不另外使用用于電連接發(fā)光元件和基體之間的電線等部件，通過倒裝片安裝就能夠?qū)l(fā)光元件的電極與基體的連接端子直接連接，能夠提供更小型/薄膜的發(fā)光裝置。
[0072]本發(fā)明中，線性膨脹系數(shù)是指通過TMA法測(cè)定的值。只要α I及α 2的任一項(xiàng)滿足該值即可，但更優(yōu)選雙方均滿足。
[0073]構(gòu)成母材的樹脂中，優(yōu)選例如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為250°C左右以上。由此，不影響安裝發(fā)光元件時(shí)的溫度變化，能夠避免發(fā)光元件的連接不良等不良情況。其結(jié)果，能夠提高發(fā)光裝置的制造成品率。也可以是一邊使玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、例如試樣的溫度緩慢上升或下降，一邊測(cè)定力學(xué)的物性變化、吸熱或發(fā)熱的方法(TMA、DSC、DTA等)；一邊改變對(duì)動(dòng)態(tài)的粘彈性測(cè)定試