一種ic封裝方法及其封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及IC封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種IC封裝方法及其封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接，封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。
[0003]在現(xiàn)有的封裝方法中，IC芯片表面的硬質(zhì)蓋板會(huì)使用粘接劑將硬質(zhì)蓋板與IC芯片表面結(jié)合在一起，然后再采用高溫烘烤將粘接劑固化。當(dāng)前的封裝方法的缺點(diǎn)有:
1.工藝速度慢，效率低，步驟多(包括表面清洗、上膠、貼蓋板、烘烤等步驟)；
2.工藝不穩(wěn)定，良率低；如表面清洗不達(dá)標(biāo)，或不均勻會(huì)導(dǎo)致粘接劑粘接力下降，蓋板脫落；如粘接劑的厚度不穩(wěn)定，導(dǎo)致最終產(chǎn)品表面不平整，高度不穩(wěn)定；如粘接劑中可能有氣泡殘留，導(dǎo)致導(dǎo)熱、或電訊號傳遞不均勻。
[0004]因此，針對上述技術(shù)問題，有必要提供一種IC封裝方法及其封裝結(jié)構(gòu)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種IC封裝方法及其封裝結(jié)構(gòu)。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案如下:
一種IC封裝方法，所述IC封裝方法包括以下步驟:
51、對晶圓進(jìn)行預(yù)處理，并將晶圓切割成若干單顆的IC芯片；
52、將一個(gè)或多個(gè)IC芯片電性連接固定于基板上；
53、提供硬質(zhì)蓋板，所述硬質(zhì)蓋板包括朝向IC芯片的第一表面及與第一表面相對應(yīng)的第二表面；
54、將硬質(zhì)蓋板和固定有IC芯片的基板放入壓模設(shè)備中，使用塑封料將硬質(zhì)蓋板和固定有IC芯片的基板在壓模設(shè)備中一步成型完成塑封，得到IC封裝結(jié)構(gòu)。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟S3還包括:
將硬質(zhì)蓋板的第一表面進(jìn)行等離子清洗，直至第一表面的水滴接觸角小于或等于30度。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟S4具體為:
541、在壓模設(shè)備的第一模具中貼入脫模薄膜；
542、在第一模具中的脫模薄膜上放入硬質(zhì)蓋板，第一表面朝上；
543、在硬質(zhì)蓋板的第一表面撒上塑封料；
544、將固定有IC芯片的基板固定在第二模具上； 545、將第二模具和第一模具進(jìn)行合模，抽真空并加溫，使塑封料固化形成塑封層；
546、脫模得到IC封裝結(jié)構(gòu)。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟S5后還包括:
將完成塑封的結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割，得到若干塑封的IC封裝結(jié)構(gòu)。
[0010]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟SI具體包括:
在晶圓表面貼減薄膜；
對晶圓進(jìn)行減?。?br> 去除晶圓表面的減薄膜；
在晶圓背面貼切割膜；
將晶圓切割成若干單顆的IC芯片。
[0011]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟S2包括:
將一個(gè)或多個(gè)IC芯片通過一層固晶材料正裝安裝于基板上，并在IC芯片和基板之間進(jìn)行金線的打線。
[0012]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟S2包括:
將一個(gè)或多個(gè)IC芯片通過若干金屬柱倒裝安裝于基板上。
[0013]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟S2前和/或步驟S2后還包括:
對IC芯片和基板表面進(jìn)行等離子清洗。
[0014]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述硬質(zhì)蓋板為金屬硬質(zhì)蓋板或非金屬硬質(zhì)蓋板。
[0015]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一表面包括平面、凹形面、凸起面中的一種或多種的組合，所述第二表面為平面。
[0016]相應(yīng)地，一種IC封裝結(jié)構(gòu)，所述IC封裝結(jié)構(gòu)包括:
基板；
位于基板上且與基板電性連接的一個(gè)或多個(gè)IC芯片；
位于IC芯片和基板上方的塑封層；
以及固定連接于塑封層上的硬質(zhì)蓋板。
[0017]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述硬質(zhì)蓋板包括朝向IC芯片的第一表面及與第一表面相對應(yīng)的第二表面，所述第一表面包括平面、凹形面、凸起面中的一種或多種的組合，所述第二表面為平面。
[0018]相應(yīng)地，一種IC封裝結(jié)構(gòu)，所述IC封裝結(jié)構(gòu)由以下部件組成:
基板；
位于基板上且與基板電性連接的一個(gè)或多個(gè)IC芯片；
位于IC芯片和基板上方的塑封層；
以及固定連接于塑封層上的硬質(zhì)蓋板。
[0019]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述硬質(zhì)蓋板包括朝向IC芯片的第一表面及與第一表面相對應(yīng)的第二表面，所述第一表面包括平面、凹形面、凸起面中的一種或多種的組合，所述第二表面為平面。
[0020]本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明中使用特殊的壓模設(shè)備和工藝將IC芯片和硬質(zhì)蓋板用塑封的方式一步成型，免去了在傳統(tǒng)方式中塑封之后繁瑣的表面清洗、上膠、貼蓋板、烘烤等工藝，大大減少了工藝步驟降低了工藝成本、并縮短了工藝流程時(shí)間；
本發(fā)明中塑封料和硬質(zhì)蓋板接觸無需脫模，塑封料可以完全不用脫模劑而大大提高粘接力，從而大大提高整個(gè)IC封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性。
【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1為本發(fā)明IC封裝方法的工藝流程圖。
[0023]圖2為本發(fā)明實(shí)施例一中IC封裝結(jié)構(gòu)的截面示意圖。
[0024]圖3為本發(fā)明實(shí)施例一中壓膜設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖4a_4g為本發(fā)明實(shí)施例一中IC封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法流程圖。
[0026]圖5為本發(fā)明實(shí)施例二中IC封裝結(jié)構(gòu)的截面示意圖。
[0027]圖6為本發(fā)明實(shí)施例三中IC封裝結(jié)構(gòu)的截面示意圖。
[0028]圖7為本發(fā)明實(shí)施例四中IC封裝結(jié)構(gòu)的截面示意圖。
[0029]圖8為本發(fā)明實(shí)施例五中IC封裝結(jié)構(gòu)的截面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0031]參圖1所示，本發(fā)明公開了一種IC封裝方法，包括以下步驟:
51、對晶圓進(jìn)行預(yù)處理，并將晶圓切割成若干單顆的IC芯片；
52、將一個(gè)或多個(gè)IC芯片電性連接固定于基板上；
53、提供硬質(zhì)蓋板，所述硬質(zhì)蓋板包括朝向IC芯片的第一表面及與第一表面相對應(yīng)的第二表面；
54、將硬質(zhì)蓋板和固定有IC芯片的基板放入壓模設(shè)備中，使用塑封料將硬質(zhì)蓋板和固定有IC芯片的基板在壓模設(shè)備中一步成型完成塑封，得到IC封裝結(jié)構(gòu)。
[0032]其中，步驟S4具體為:
541、在壓模設(shè)備的第一模具中貼入脫模薄膜；
542、在第一模具中的脫模薄膜上放入硬質(zhì)蓋板，第一表面朝上；
543、在硬質(zhì)蓋板的第一表面撒上塑封料；
544、將固定有IC芯片的基板固定在第二模具上；
545、將第二模具和第一模具進(jìn)行合模，抽真空并加溫，使塑封料固化形成塑封層；
546、脫模得到IC封裝結(jié)構(gòu)。
[0033]相應(yīng)