Led燈絲及具有該led燈絲的led燈泡的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及LED照明技術領域，特別涉及一種LED燈絲以及一種具有該LED燈絲的LED燈泡。
【背景技術】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting D1de, LED)是一種能夠將電能轉化成可見光的固態(tài)半導體器件，其可以直接把電能轉化為光。由于LED光源具有節(jié)能、壽命長、環(huán)保等特點，決定了 LED是替代傳統(tǒng)光源的較理想光源，具有廣泛的用途。
[0003]現有的LED燈泡通常包括LED燈絲、芯柱、透光燈罩例如球形燈罩、以及燈頭例如螺紋燈頭；其中，透光燈罩及芯柱和燈頭固定連接，芯柱容置在透光燈罩內且其上設置有電極以通過該電極與LED燈絲電連接從而向LED燈絲提供電源。
[0004]LED燈絲包括銅支架和設置在銅支架上的多個LED芯片。多個LED芯片之間可以串聯、并聯或串并聯。然而，在現有的LED燈泡制作過程中，LED燈絲被組裝至芯柱時多為人工組裝，且在對位電焊時需要加外力，這時容易造成銅支架彎曲變形而導致元件失效。此夕卜，現有的LED燈絲若要提高單根功率，成本較高。

【發(fā)明內容】

[0005]因此，針對現有技術中的不足，本發(fā)明提出一種LED燈絲以及一種具有該LED燈絲的LED燈泡。
[0006]具體地，本發(fā)明實施例提供的一種LED燈絲，其包括:載體、設置在所述載體上的LED芯片，所述載體包括第一側部及與所述第一側部相對的第二側部，所述LED芯片形成于所述第一側部，所述第一側部的硬度小于所述第二側部的硬度。
[0007]在本發(fā)明的一個實施例中，所述載體包括基板、第一膠水及第二膠水，所述基板具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述LED芯片設于所述基板的第一表面上，所述第一膠水覆蓋于所述第一表面與所述LED芯片上而構成所述第一側部，所述第二膠水覆蓋于所述第二表面上而構成所述第二側部。
[0008]在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一膠水的肖氏A型硬度是小于或等于55，所述第二膠水的肖氏A型硬度是大于或等于70，且所述第一膠水的肖氏A型硬度與第二膠水的肖氏A型硬度差大于或等于15。
[0009]在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一膠水的材質為透明膠材，例如為環(huán)氧樹脂、硅月父、甲基娃樹脂、苯基娃樹脂、甲基苯基娃樹脂或改性娃樹脂。
[0010]在本發(fā)明的一個實施例中，所述第二膠水的材質為透明膠材，例如為環(huán)氧樹脂、硅月父、甲基娃樹脂、苯基娃樹脂、甲基苯基娃樹脂或改性娃樹脂。
[0011]在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一膠水與所述第二膠水中分散有熒光粉。
[0012]在本發(fā)明的一個實施例中，所述基板是由金屬材料、透明陶瓷、藍寶石或玻璃形成。
[0013]在本發(fā)明的一個實施例中，在所述基板上形成有通孔。
[0014]在本發(fā)明的一個實施例中，所述載體包括基板、第一膠水及第二膠水，所述基板包括第一支架及與所述第一支架相連的第二支架，所述第一支架具有遠離所述第二支架的上表面，所述第二支架具有遠離所述第一支架的下表面，所述LED芯片設于所述第一支架的上表面，所述第一膠水覆蓋于所述第一支架的上表面與所述LED芯片上，所述第一膠水與所述第一支架構成所述第一側部，所述第二膠水覆蓋于所述第二支架的下表面，所述第二膠水與所述第二支架構成所述第二側部。
[0015]在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一支架的導熱系數大于所述第二支架的導熱系數。
[0016]在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一支架的脆度高于所述第二支架的脆度。
[0017]在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一支架的厚度小于所述第二支架的厚度。
[0018]在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一支架與所述第二支架由金屬材料形成。
[0019]在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一支架的金屬材料的硬度小于所述第二支架的金屬材料的硬度。
[0020]在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一支架是由銅形成，所述第二支架是由鐵形成。
[0021]在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一支架與所述第二支架是通過粘膠粘合相連。
[0022]在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一支架是通過電鍍形成于所述第二支架來連接，或者所述第二支架是通過電鍍形成于所述第一支架來連接。
[0023]在本發(fā)明的一個實施例中，在所述基板上形成有貫通所述第一支架與所述第二支架的通孔。
[0024]在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一支架是由透明陶瓷或藍寶石形成，所述第二支架由玻璃形成。
[0025]在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一支架與所述第二支架是通過粘膠粘合相連。
[0026]在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一支架是通過燒結、濺渡或蒸鍍形成于所述第二支架上而與所述第二支架粘合相連。
[0027]本發(fā)明實施例還提供的一種LED燈泡，其包括:燈頭、透光燈罩、芯柱以及LED燈絲，所述透光燈罩及所述芯柱與所述燈頭固定連接，所述LED燈絲可以是上述任意一實施例中所述的LED燈絲。
[0028]由上可知，本發(fā)明上述實施例的LED燈絲以及具有所述LED燈絲的LED燈泡，由于第一側部的硬度小于第二側部的硬度，因此易于使得上述LED燈絲可以根據不同的結構強度需求設計，從而可以在確保LED燈絲具有較高結構強度的前提下，還可以降低材料的成本。
[0029]通過以下參考附圖的詳細說明，本發(fā)明的其它方面和特征變得明顯。但是應當知道，該附圖僅僅為解釋的目的設計，而不是作為本發(fā)明的范圍的限定，這是因為其應當參考附加的權利要求。還應當知道，除非另外指出，不必要依比例繪制附圖，它們僅僅力圖概念地說明此處描述的結構和流程。
【附圖說明】
[0030]下面將結合附圖，對本發(fā)明的【具體實施方式】進行詳細的說明。
[0031]圖1為本發(fā)明第一實施例的LED燈絲的剖面示意圖。
[0032]圖2為本發(fā)明第二實施例的LED燈絲的剖面示意圖。
[0033]圖3為本發(fā)明第三實施例的LED燈絲的剖面示意圖。
[0034]圖4為本發(fā)明第四實施例的LED燈絲的剖面示意圖。
[0035]圖5為本發(fā)明第五實施例的LED燈絲的剖面示意圖。
[0036]圖6為本發(fā)明第六實施例的LED燈絲的剖面示意圖。
[0037]圖7為本發(fā)明第七實施例的LED燈泡的結構示意圖。
[0038]圖8為不同類型硬度值對應表。
【具體實施方式】
[0039]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】做詳細的說明。
[0040]【第一實施例】
[0041]請參見圖1，本發(fā)明第一實施例提供的一種LED燈絲10包括:載體12、設置在載體12上的多個LED芯片14。載體12包括第一側部122及與第一側部122相對的第二側部124。LED芯片14形成于第一側部122。第一側部122的硬度小于第二側部124的硬度。
[0042]由于第一側部122的硬度小于第二側部124的硬度，因此易于使得上述LED燈絲10可以根據不同的結構強度需求設計，從而可以在確保LED燈絲10具有較高結構強度的前提下，還可以降低材料的成本。
[0043]具體在本實施例中，載體12包括基板121、第一膠水123及第二膠水125?；?21具有第一表面1212及與第一表面1212相對的第二表面1214。LED芯片14設于基板121的第一表面1212上。第一膠水123覆蓋于第一表面1212與所述LED芯片14，第二膠水125覆蓋于第二表面1214上。第一膠水123構成第一側部122，第二膠水125構成所述第二側部124 ;換句話說，在本實施例中，第一側部122是由第一膠水123形成，第二側部124是由第二膠水125形成。
[0044]詳細來說，在本實施例中，第一膠水123與第二膠水125是采用肖氏(Shore)A型硬度計來測定硬度的，即測定的硬度為肖氏A型硬度。其中，第一膠水123的肖氏A型硬度可小于或等于55，第二膠水125的肖氏A型硬度可大于或等于70。較佳的，第一膠水123的肖氏A型硬度與第二膠水125的肖氏A型硬度差可大于或等于15。在本發(fā)明的其他實施例中，在確保第一膠水123的硬度小于第二膠水125硬度的前提下，第一膠水123與第二膠水125的硬度也分別可以由其他類型的硬度來表征，例如如圖8所示，第二膠水125的硬度采用肖氏D型硬度表示，其肖氏D型硬度大于或等于20。第一膠水123的材質可以是透明膠材，例如為環(huán)氧樹脂、硅膠、甲基硅樹脂、苯基硅樹脂、甲基苯基硅樹脂或改性硅樹脂。第二膠水125的材質可以是透明膠材，例如為環(huán)氧樹脂、硅膠、甲基硅樹脂、苯基硅樹脂、甲基苯基娃樹脂或改性娃樹脂。在本實施例中，是以環(huán)氧樹脂、娃膠、甲基娃樹脂、苯基娃樹脂、甲基苯基硅樹脂或改性硅樹脂作為第一膠水123與第二膠水125的基材，并且通過調整第一膠水123或第二膠水125的基材與填充物及助劑之間的配比來實現第一膠水123與第二膠水125之間的硬度差異。同樣地，第一膠水123或第二膠水125的加熱固化的時間和溫度也可以用來改變其硬度，而不會破壞其他的物理特征。此外，第一膠水123及/或第二膠水125中還可以分散有熒光粉，從而使得LED芯片14的出光色彩也可以調節(jié)。
[0045]基板121可由金屬材料形成，且在基板121上形成有通孔1216。通孔1216作用是用于導光，從而使得LED芯片14所產生的光線也可以從第二側部124射出。
[0046]LED芯片14可具有多個，LED芯片14之間例如是采用串聯、并聯或串并聯方式相連接，各個LED芯片14可以通過印制在載體12上的金屬導線形成電連接。
[0047]上述LED燈絲10的載體12包括第一側部122及與第一側部122相對的第二側部124，第一側部122的硬度小于第二側部124的硬度，且第一側部122是由第一膠水123形成，第二側部124是由第二膠水125形成；由此，通過配合使用第一膠水123與第二膠水125，使得LED燈絲10既可以具有較高結構強度，還可以具有較低的成本。此外，由于第一側部122與第二側部124是采用不同的第一膠水123與第二膠水125形成，第一膠水123就可以設計采用耐熱性較高且散熱性能較佳的膠水，而第二膠水125則可設計采用耐熱性及散熱性較為一般的膠水；如此，在確保LED燈絲10整體散熱較快且散熱均勻的前提下，也容易保持LED燈絲10具有較低的成本，進而可提高LED燈絲10的操作功率。
[0048]【第二實施例】
[0049]請參見圖2，所示為本發(fā)明第二實施例提供的一種LED燈絲20。LED燈絲20與LED燈絲10相似，包括載體22、設置在載體22上的多個LED芯片24。載體22包括基板221、第一膠水223及第二膠水225?；?21具有第一表面2212及與第一表面2212相對的第二表面2214。LED芯片24設于基板221的第一表面2212上。第一膠水223覆蓋于第一表面2212與所述LED芯片24，第二膠水225覆蓋于第