一種封裝設(shè)備及其使用方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種封裝設(shè)備及其使用方法。
【背景技術(shù)】
[0002]由于有機(jī)發(fā)光顯示器(英文全程:0rganic Light Emitting D1de，簡(jiǎn)稱(chēng):0LED)具有全固態(tài)、自發(fā)光、高分辨率、高亮度、高發(fā)光效率、響應(yīng)速度快、工作溫度范圍寬、驅(qū)動(dòng)電壓低、功耗小等諸多優(yōu)點(diǎn)，所以被各種電子產(chǎn)品所廣泛應(yīng)用。然而，OLED中的有機(jī)發(fā)光器件非常容易受到氧氣、水蒸汽的影響，OLED使用壽命縮短的一個(gè)重要原因就是有機(jī)發(fā)光器件與氧氣或水蒸氣結(jié)合氧化損壞，因此封裝工藝對(duì)OLED的使用壽命有著非常重要的意義。
[0003]封裝設(shè)備在進(jìn)行封裝時(shí)常常需要多個(gè)功能模塊共同完成，例如:涂布膠線的過(guò)程中，使用膠線涂布模塊和監(jiān)測(cè)模塊來(lái)共同完成。但是，現(xiàn)有技術(shù)中的多個(gè)共功能模塊之間相對(duì)固定，所以現(xiàn)有封裝設(shè)備的功能模塊只能夠在單一方向上相互協(xié)作進(jìn)行封裝。示例性的，參照?qǐng)D1所示，圖中10為封裝設(shè)備，11為膠線涂布模塊，12為監(jiān)測(cè)模塊；當(dāng)封裝設(shè)備在第一方向(圖中箭頭方向)上移動(dòng)時(shí)，膠線涂布模塊11的移動(dòng)軌跡與監(jiān)測(cè)模塊12的移動(dòng)軌跡重合，所以監(jiān)測(cè)模塊12可以對(duì)膠線涂布模塊11涂布的膠線實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，而當(dāng)封裝設(shè)備10的移動(dòng)方向改變時(shí)，膠線涂布模塊11的移動(dòng)軌跡110與監(jiān)測(cè)模塊12的移動(dòng)軌跡120不再重合，所以監(jiān)測(cè)模塊12無(wú)法繼續(xù)對(duì)膠線涂布模塊11涂布的膠線監(jiān)測(cè)。所以，現(xiàn)有封裝設(shè)備中的功能模塊只能在單一方向上相互協(xié)作進(jìn)行封裝，無(wú)法滿足多元化封裝的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種封裝設(shè)備及其使用方法，用于解決現(xiàn)有封裝設(shè)備中的功能模塊只能在單一方向上相互協(xié)作進(jìn)行封裝，無(wú)法滿足多元化封裝的需求的問(wèn)題。
[0005]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0006]第一方面，提供一種封裝設(shè)備，包括移動(dòng)機(jī)構(gòu)和封裝組件，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)可帶動(dòng)所述封裝組件沿預(yù)定軌跡移動(dòng)，所述封裝組件包括第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和沿第一軸線設(shè)置的第一功能模塊，所述第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上設(shè)有第二功能模塊，所述第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)可帶動(dòng)所述第二功能模塊繞所述第一軸線旋轉(zhuǎn)。
[0007]在第一方面第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述封裝設(shè)備還包括第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上設(shè)有第三功能模塊，所述第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)可帶動(dòng)所述第三功能模塊繞所述第一軸線旋轉(zhuǎn)。
[0008]在第一方面第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括第一電機(jī)，所述第一電機(jī)的輸出軸固定有第一主動(dòng)齒輪，所述第一主動(dòng)齒輪嚙合有第一從動(dòng)齒輪，所述第一從動(dòng)齒輪的軸線與所述第一軸線重合，所述第二功能模塊與所述第一從動(dòng)齒輪相對(duì)固定；
[0009]所述第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括第二電機(jī)，所述第二電機(jī)的輸出軸固定有第二主動(dòng)齒輪，所述第二主動(dòng)齒輪嚙合有第二從動(dòng)齒輪，所述第二從動(dòng)齒輪的軸線與所述第一軸線重合，所述第三功能模塊與所述第二從動(dòng)齒輪相對(duì)固定。
[0010]在第一方面第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，還包括控制器，所述控制器可控制所述第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和所述第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)。
[0011]在第一方面第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，還包括互感保護(hù)傳感器，當(dāng)所述第二功能模塊和所述第三功能模塊之間的距離小于預(yù)設(shè)距離時(shí)，所述互感保護(hù)傳感器可向所述控制器發(fā)出提示信號(hào)。
[0012]在第一方面第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一功能模塊為膠線涂布頭，所述第二功能模塊或所述第三功能模塊為CCD (英文全稱(chēng):Charge-coupled Device ;中文名稱(chēng):圖像控制器)相機(jī)，所述控制器可接收所述CCD相機(jī)的反饋信號(hào)，并根據(jù)所述反饋信號(hào)控制所述第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)角度和旋轉(zhuǎn)速度。
[0013]在第一方面第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)可帶動(dòng)所述封裝組件沿垂直于待封裝部件表面的方向移動(dòng)，所述第一功能模塊為膠線涂布頭，所述第二功能模塊或所述第三功能模塊為鐳射測(cè)距裝置，所述鐳射測(cè)距裝置可監(jiān)測(cè)所述待封裝部件表面的膠線到所述膠線涂布頭之間的距離，并將監(jiān)測(cè)距離發(fā)送給所述控制器，所述控制器可根據(jù)所述監(jiān)測(cè)距離控制所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述封裝組件沿垂直于待封裝部件表面方向的移動(dòng)距離。
[0014]在第一方面第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一功能模塊為CCD相機(jī)，所述第二功能模塊為低能量鐳射切割刀頭，所述第三功能模塊為高能量鐳射切割刀頭，所述控制器可接收所述CCD相機(jī)的反饋信號(hào)，并根據(jù)所述反饋信號(hào)控制所述第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)角度和旋轉(zhuǎn)速度。
[0015]第二方面，提供一種使用第一方面第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式提供的封裝設(shè)備的方法，包括以下步驟:
[0016]啟動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)，使其帶動(dòng)封裝組件沿預(yù)定軌跡移動(dòng)，膠線涂布頭沿所述預(yù)定軌跡涂布膠線；
[0017]控制所述第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)或所述第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)，使涂布的膠線始終處于所述CCD相機(jī)的視野范圍內(nèi)。
[0018]可選的，所述控制所述第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)或所述第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)，使涂布的膠線始終處于所述CCD相機(jī)的視野范圍內(nèi)，包括:
[0019]隨著所述封裝組件的移動(dòng)，CCD相機(jī)同步監(jiān)測(cè)膠線涂布頭涂布的膠線沿長(zhǎng)度方向延伸的中心線是否與CCD相機(jī)的視野中心重合，若重合則保持當(dāng)前狀態(tài)移動(dòng)，若不重合，則CCD相機(jī)向控制器發(fā)送反饋信號(hào)，使控制器控制所述CCD相機(jī)對(duì)應(yīng)的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述CCD相機(jī)繞所述第一軸線旋轉(zhuǎn)，使CCD相機(jī)的視野中心與膠線沿長(zhǎng)度方向延伸的中心線重合。
[0020]可選的，所述CCD相機(jī)同步監(jiān)測(cè)膠線沿長(zhǎng)度方向延伸的中心線是否與CCD相機(jī)的視野中心重合包括:
[0021]所述CXD相機(jī)同步監(jiān)測(cè)膠線的兩側(cè)邊沿分別到CXD相機(jī)視野中心的垂直距離，若膠線的兩側(cè)邊沿分別到CCD相機(jī)視野中心的垂直距離相等，則所述膠線沿長(zhǎng)度方向延伸的中心線與CXD相機(jī)的視野中心重合；若膠線的兩側(cè)邊沿分別到CXD相機(jī)視野中心的垂直距離不相等，則所述膠線沿長(zhǎng)度方向延伸的中心線與CCD相機(jī)的視野中心不重合。
[0022]第三方面，提供一種使用第一方面第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式提供的封裝設(shè)備的方法，包括以下步驟:
[0023]啟動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)，使其帶動(dòng)封裝組件沿預(yù)定軌跡移動(dòng)，膠線涂布頭沿所述預(yù)定軌跡涂布膠線；
[0024]隨著所述封裝組件的移動(dòng)，CCD相機(jī)同步監(jiān)測(cè)膠線涂布頭涂布的膠線到面板區(qū)域的距離，當(dāng)膠線到面板區(qū)域的距離偏離預(yù)設(shè)值時(shí)，所述CCD相機(jī)向控制器發(fā)送反饋信號(hào)，使所述控制器觸發(fā)報(bào)警提示。
[0025]第四方面，提供一種使用第一方面第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式提供的封裝設(shè)備的方法，包括以下步驟:
[0026]啟動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)，使其帶動(dòng)封裝組件沿預(yù)定軌跡移動(dòng)，膠線涂布頭沿所述預(yù)定軌跡涂布膠線；
[0027]隨著所述封裝組件的移動(dòng)，鐳射測(cè)距裝置同步監(jiān)測(cè)待封裝部件表面的膠線到膠線涂布頭之間的距離，并將監(jiān)測(cè)距離發(fā)送給所述控制器，若所述監(jiān)測(cè)距離與預(yù)設(shè)值相符時(shí)，則保持當(dāng)前狀態(tài)移動(dòng)，若所述監(jiān)測(cè)距離與預(yù)設(shè)值不相符時(shí)，所述控制器控制所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述封裝組件沿垂直于待封裝部件表面方向的移動(dòng)，使待封裝部件表面的膠線到膠線涂布頭之間的距離等于預(yù)設(shè)值。
[0028]第五方面，提供一種使用第一方面第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式提供的封裝設(shè)備的方法，包括以下步驟:
[0029]啟動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)封裝組件沿預(yù)定切