結(jié)構(gòu)，在所述電池背離所述電路主板的表面形成所述天線單元或是在所述封裝后殼的內(nèi)表面或所述封裝后殼的外表面形成所述天線單元，利用所述電池或是封裝后殼作為所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)與所述天線單元之間的絕緣層，實(shí)現(xiàn)二者之間的絕緣。
[0043]還可以以所述電子設(shè)備的金屬屏蔽罩為襯底，此時(shí)可以將所述金屬屏蔽罩作為所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電層，可以在所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)表面形成絕緣層，以便于在其表面形成天線單元，也可以將天線單元設(shè)置在所述封裝后殼的表面，直接通過(guò)空間間隙實(shí)現(xiàn)所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)與所述天線單元的絕緣。
[0044]為了保證人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的反射性能，以保證天線信號(hào)的方向性，以保證天線裝置的輻射效率并減少對(duì)人體的輻射危害，將所述天線單元的中心與所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的中心相對(duì)設(shè)置，同時(shí)設(shè)置所述天線在所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)表面的投影不超過(guò)所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)所在的區(qū)域。
[0045]在本實(shí)施例中，所述天線單元可以為偶極子天線結(jié)構(gòu)、或是陣列天線結(jié)構(gòu)、或是PIFA天線結(jié)構(gòu)、或是M0N0P0LE天線結(jié)構(gòu)。所述饋線為射頻電纜、或是微帶線、或是帶狀線。如果設(shè)置所述電子設(shè)備的電路主板的PCB與所述天線單元分離，需要對(duì)應(yīng)增加天線端的長(zhǎng)度，以保證天線單元能夠輻射相應(yīng)中心頻率的天線信號(hào)。
[0046]通過(guò)上述描述可知，本實(shí)施例所述天線裝置具有較高的輻射效率，且對(duì)人體的輻射較小。
[0047]基于上述實(shí)施例，本申請(qǐng)的另一個(gè)實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備可用于無(wú)線通訊，所述電子設(shè)備具有如實(shí)施例一所述實(shí)施方式的天線裝置。
[0048]參考圖4，所述電子設(shè)備包括:電路主板5 ;設(shè)置在所述電路主板5兩側(cè)的金屬屏蔽罩6和金屬屏蔽罩7 ;設(shè)置在所述金屬屏蔽罩7背離所述電路主板5 —側(cè)的人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)8 ;設(shè)置在所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)8背離所述電路主板5 —側(cè)的天線單元9。
[0049]其中，所述電路主板5、天線單元9以及人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)8構(gòu)成所述電子設(shè)備的天線裝置。所述天線裝置以及所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)8的實(shí)施方式可參見(jiàn)實(shí)施例一中所述實(shí)施方式，在此不再贅述。
[0050]所述電路主板5上設(shè)置有通訊裝置，所述通訊裝置可以為收發(fā)信機(jī)。所述通訊裝置包括饋點(diǎn)11，所述天線單元9通過(guò)饋線10與所述饋點(diǎn)11連接，進(jìn)而與所述通訊裝置連接。
[0051]在本實(shí)施例中，在所述饋點(diǎn)處采用巴倫設(shè)計(jì)，形成巴倫結(jié)構(gòu)12，用于防止所述電路主板5的PCB成為天線單元9的一部分，以進(jìn)一步降低所述電子設(shè)備的天線裝置對(duì)人體的輻射危害。在其他實(shí)施方式中，還可以通過(guò)在所述饋線10上加載鎳鋅鐵氧體，或是在設(shè)置所述巴倫結(jié)構(gòu)12的同時(shí)在所述饋線10上加載鎳鋅鐵氧體防止所述電路主板5的PCB成為天線單元9的一部分，以進(jìn)一步降低所述電子設(shè)備的天線裝置對(duì)人體的輻射危害。所述饋線10可以為射頻電纜、或是微帶線、或是帶狀線，在本實(shí)施例中采用較薄的微帶線、或是帶狀線，以降低饋線10對(duì)空間占用率。
[0052]所述金屬屏蔽罩6和金屬屏蔽罩7是所述電子設(shè)備設(shè)置在所述電路主板I兩側(cè)的用于防止電磁波對(duì)所述電路主板5上的電子器件產(chǎn)生電磁干擾的金屬元件。
[0053]天線單元收發(fā)信號(hào)的中心頻率取決于天線單元的長(zhǎng)度，本申請(qǐng)實(shí)施例所述天線裝置將電路主板5的PCB獨(dú)立出天線單元9，以降低對(duì)人體的輻射危害，此時(shí)，為了避免將所述PCB分離出天線單元對(duì)天線信號(hào)中心頻率的影響，本實(shí)施例所述的電子設(shè)備中設(shè)置所述天線單元9包括:第一天線單元91以及第二天線單元92，以增加天線單元9的長(zhǎng)度，使得天線單元9具有足夠的長(zhǎng)度。設(shè)置所述天線單元9的中心與所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的中心重合，且設(shè)置所述天線單元在所述人工磁導(dǎo)體所在平面的投影在所述人工磁導(dǎo)體所在的區(qū)域內(nèi)，以使得所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)能夠完全反射天線信號(hào)。
[0054]對(duì)本實(shí)施例所述電子設(shè)備的天線裝置進(jìn)行回波損耗測(cè)試，測(cè)試結(jié)果如圖5所示，縱軸為回波損耗，單位為db，橫軸信號(hào)頻率，單位為GHz，在圖5中最小值的中心頻率附近，回?fù)軗p耗在_6db?_25db，符合天線回波損耗測(cè)試要求。且相比于普通天線裝置的全方位輻射，本實(shí)施例天線裝置的信號(hào)輻射具有方向性，在xyz三維坐標(biāo)系中，以人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)所在平面為xy平面，此時(shí)，所述天線裝置的信號(hào)輻射方向集中在所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)設(shè)置有天線單元的上半部分空間，如果以垂直于所述xy平面并朝向所述天線單元的方向?yàn)閦軸方向，則此時(shí)，天線單元的天線信號(hào)的輻射方向集中在xy平面的上半部空間。通過(guò)天線裝置的輻射圖分析可以看出，所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)能夠使得天線信號(hào)的輻射具有方向性，防止其向人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)未設(shè)置天線單元的一側(cè)輻射。
[0055]本實(shí)施例所述電子設(shè)備可以是手機(jī)、平板電腦或是穿戴式電子設(shè)備。
[0056]當(dāng)所述電子設(shè)備為手機(jī)或是平板電腦時(shí)，需要設(shè)計(jì)所述電子設(shè)備在使用時(shí)，使得所述電子設(shè)備的電路主板是位于所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)朝向人體的一側(cè)，使得所述天線單元位于所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)背離人體的一側(cè)，以減少天線信號(hào)對(duì)人體的輻射。
[0057]本實(shí)施例所述電子設(shè)備可以以電子設(shè)備的屏蔽罩、電池或是封裝后殼作為所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的襯底，能夠充分利用屏蔽罩、電池或是封裝后殼表的表面空間實(shí)現(xiàn)人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)表面導(dǎo)體貼片的周期數(shù)的最大化，有效提高天線裝置的輻射效率。且所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)為脫落電路主板的PCB的獨(dú)立結(jié)構(gòu)，可以采用高介電常數(shù)、導(dǎo)熱性能良好，絕緣性好的材料作為介質(zhì)層，可以進(jìn)一步提高表面導(dǎo)體貼片的周期數(shù)量，有利于提高天線裝置的輻射效率以及天線信號(hào)輻射方向性的控制。
[0058]所述電子設(shè)備的天線裝置利用人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)對(duì)天線信號(hào)的反射作用，使得天線信號(hào)具有方向性，從而能夠避免天線信號(hào)向人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)未設(shè)置天線單元的一側(cè)輻射，只要使用者位于人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)未設(shè)置天線單元的一側(cè)，即可實(shí)現(xiàn)降低輻射危害的目的。同時(shí)，通過(guò)將電路主板的PCB板獨(dú)立出電線單元，避免其成為天線單元的一部分，可以進(jìn)一步降低天線信號(hào)向人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)未設(shè)置天線單元一側(cè)的輻射，進(jìn)一步降低輻射危害。
[0059]本實(shí)施例所述電子設(shè)備將天線單元獨(dú)立在電路主板的PCB之外，無(wú)需在所述PCB表面預(yù)留單獨(dú)設(shè)置天線的預(yù)留空間，便于PCB上電路的集成，可以使得電子設(shè)備的電路主板上集成更多的功能模塊與電子器件，利用電子設(shè)備功能的多樣化，且不增加PCB的面積。
[0060]通過(guò)上述描述可知，本申請(qǐng)實(shí)施例所述電子的天線信號(hào)輻射效率高，且對(duì)人體的輻射危害較小。
[0061]需要說(shuō)明的是，在本文中提及的動(dòng)詞“包括”、“包含”及其詞形變化的使用不排除除了申請(qǐng)文件中記載的那些元素或步驟之外的元素或步驟的存在。元素前的冠詞“一”或“一個(gè)”不排除多個(gè)這種元素的存在。
[0062]雖然已經(jīng)參考若干【具體實(shí)施方式】描述了本申請(qǐng)的精神和原理，但是應(yīng)該理解，本申請(qǐng)并不限于所公開(kāi)的【具體實(shí)施方式】，對(duì)各方面的劃分也不意味著這些方面中的特征不能組合以進(jìn)行受益，這種劃分僅是為了表述的方便。本申請(qǐng)旨在涵蓋所附權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)所包括的各種修改和等同布置。所附權(quán)利要求的范圍符合最寬泛的解釋，從而包含所有這樣的修改及等同結(jié)構(gòu)和功能。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子設(shè)備的天線裝置，其特征在于，包括: 人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括:介質(zhì)層；設(shè)置在所述介質(zhì)層一側(cè)表面的導(dǎo)電層；設(shè)置在所述介質(zhì)層另一側(cè)表面的多個(gè)導(dǎo)電貼片，所述多個(gè)導(dǎo)電貼片周期性的設(shè)置在所述介質(zhì)層表面； 設(shè)置在所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)一側(cè)的天線單元，所述天線單元與所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)絕緣； 設(shè)置在所述人工磁導(dǎo)體另一側(cè)的電路主板，所述電路主板包括:通訊裝置； 其中，所述天線通過(guò)饋線與所述通訊裝置的饋點(diǎn)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置，其特征在于，所述饋點(diǎn)處采用巴倫設(shè)計(jì)和/或所述饋線上加載鎳鋅鐵氧體。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線裝置，其特征在于，所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)以所述電子設(shè)備的封裝后殼為襯底； 或，所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)以所述電子設(shè)備的電池為襯底； 或，所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)以所述電子設(shè)備的金屬屏蔽罩為襯底。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線裝置，其特征在于，所述天線單元的中心與所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的中心相對(duì)設(shè)置。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置，其特征在于，所述饋線為射頻電纜、或是微帶線、或是帶狀線。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置，其特征在于，所述介質(zhì)層為陶瓷層。7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的天線裝置，其特征在于，所述天線單元為偶極子天線結(jié)構(gòu)、或是陣列天線結(jié)構(gòu)、或是PIFA天線結(jié)構(gòu)、或是MONOPOLE天線結(jié)構(gòu)。8.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的天線 目-ο9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為: 手機(jī)、平板電腦或穿戴式電子設(shè)備。
【專利摘要】本申請(qǐng)公開(kāi)了一種電子設(shè)備及其天線裝置，所述天線裝置包括：人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括：介質(zhì)層；設(shè)置在所述介質(zhì)層一側(cè)表面的導(dǎo)電層；設(shè)置在所述介質(zhì)層另一側(cè)表面的多個(gè)導(dǎo)電貼片，所述多個(gè)導(dǎo)電貼片周期性的設(shè)置在所述介質(zhì)層表面；設(shè)置在所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)一側(cè)的天線單元，所述天線單元與所述人工磁導(dǎo)體結(jié)構(gòu)絕緣；設(shè)置在所述人工磁導(dǎo)體另一側(cè)的電路主板，所述電路主板包括：通訊裝置；其中，所述天線通過(guò)饋線與所述通訊裝置的饋點(diǎn)連接。所述天線裝置以及具有所述天線裝置的電子設(shè)備具有較高的輻射效率，同時(shí)在使用時(shí)對(duì)人體的輻射較小。
【IPC分類】H01Q19/10, H01Q15/14
【公開(kāi)號(hào)】CN105098371
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410184384
【發(fā)明人】顏罡, 馬磊
【申請(qǐng)人】聯(lián)想(北京)有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2014年5月4日