受保護(hù)電極結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利說(shuō)明】受保護(hù)電極結(jié)構(gòu) 發(fā)明領(lǐng)域
[0001] 公開(kāi)的實(shí)施方案涉及受保護(hù)電極結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)方法。
[0002] 背景
[0003] 可再充電和初級(jí)電化學(xué)電池通常包含保護(hù)層以保護(hù)電活性表面。取決于具體保護(hù) 層，保護(hù)層隔離下面電活性表面以防與電化學(xué)電池內(nèi)的電解質(zhì)和/或其它組分相互作用。 為提供對(duì)下面電極的合適保護(hù)，理想的是保護(hù)層連續(xù)地覆蓋下面電極并顯示出最小數(shù)目的 缺陷。盡管存在形成保護(hù)層的技術(shù)，容許形成會(huì)改進(jìn)電化學(xué)電池的性能的保護(hù)層的方法是 有利的。
[0004] 概述
[0005] 提供受保護(hù)電極結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)方法。在一些情況下，本申請(qǐng)的主題涉及相關(guān)結(jié)構(gòu) 和方法、特定問(wèn)題的可選解決方法和/或該結(jié)構(gòu)的多種不同用途。
[0006] 在一組實(shí)施方案中，提供電極結(jié)構(gòu)。該電極結(jié)構(gòu)包含含有一種或多種以下材料的 第一剝離層：聚砜、聚醚砜、聚苯砜、聚醚砜-聚氧化烯共聚物、聚苯砜-聚氧化烯共聚物、 聚異丁烯、聚異丁烯琥珀酸酐、聚異丁烯-聚氧化烯共聚物、聚酰胺6、聚乙烯吡咯烷酮、聚 乙烯吡咯烷酮-聚乙烯基咪唑共聚物、聚乙烯吡咯烷酮-聚乙酸乙烯酯共聚物、馬來(lái)酰亞 胺-乙烯基醚共聚物、聚丙烯酰胺、氟化聚丙烯酸酯、聚乙烯-聚乙烯醇共聚物、聚乙烯-聚 乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇和聚乙酸乙烯酯共聚物、聚甲醛、聚乙烯醇縮丁醛、聚脲、基于 丙烯醛衍生物（CH 2=CR-C(O)R)的光解聚的聚合物、聚砜-聚氧化烯共聚物、聚偏二氟乙 烯及其組合。電極結(jié)構(gòu)還包含置于第一剝離層上的第一保護(hù)層和置于第一保護(hù)層上的第一 電活性材料層。
[0007] 在另一組實(shí)施方案中，提供一種方法。該方法涉及提供第一載體基質(zhì)，和將第一剝 離層沉積在第一載體基質(zhì)上。第一剝離層包含一種或多種以下材料：聚砜、聚醚砜、聚苯砜、 聚醚砜-聚氧化烯共聚物、聚苯砜-聚氧化烯共聚物、聚異丁烯、聚異丁烯琥珀酸酐、聚異丁 烯-聚氧化烯共聚物、聚酰胺6、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮-聚乙烯基咪唑共聚物、 聚乙烯吡咯烷酮-聚乙酸乙烯酯共聚物、馬來(lái)酰亞胺-乙烯基醚共聚物、聚丙烯酰胺、氟化 聚丙烯酸酯、聚乙烯-聚乙烯醇共聚物、聚乙烯-聚乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇和聚乙酸 乙烯酯共聚物、聚甲醛、聚乙烯醇縮丁醛、聚脲、基于丙烯醛衍生物（CH 2=CR-C(O)R)的光 解聚的聚合物、聚砜-聚氧化烯共聚物、聚偏二氟乙烯及其組合。方法涉及將第一保護(hù)層沉 積在第一剝離層的表面上，將第一電活性材料層沉積在第一保護(hù)層上，和任選將第一載體 基質(zhì)從第一剝離層上除去，其中第一剝離層的至少一部分保留在第一保護(hù)層上。該方法可 用于生產(chǎn)如前段中所述的電極結(jié)構(gòu)。
[0008] 在另一組實(shí)施方案中，提供電極結(jié)構(gòu)。該電極結(jié)構(gòu)包含含有一種或多種以下材料 的第一剝離層：具有六氟丙烯涂層的聚酰亞胺；滲硅聚酯膜、金屬化聚酯膜、聚苯并咪唑、 聚苯并5惡脞、乙烯-丙烯酸共聚物、丙烯酸酯聚合物、聚乙烯吡咯烷酮-聚乙烯基咪唑共聚 物、聚丙烯腈、苯乙烯-丙烯腈、熱塑性聚氨酯聚合物、聚砜-聚氧化烯共聚物、二苯甲酮改 性聚砜聚合物、聚乙烯吡咯烷酮-聚乙酸乙烯酯共聚物及其組合。電極結(jié)構(gòu)還包含置于第 一剝離層上的第一保護(hù)層和置于第一保護(hù)層上的第一電活性材料層。
[0009] 在另一組實(shí)施方案中，提供一種方法。該方法涉及提供第一載體基質(zhì)和將第一剝 離層沉積在第一載體基質(zhì)上。第一剝離層包含一種或多種以下材料：具有六氟丙烯涂層的 聚酰亞胺；滲硅聚酯膜、金屬化聚酯膜、聚苯并咪唑、聚苯并^惡唑、乙烯-丙烯酸共聚物、丙 烯酸酯聚合物、聚乙烯吡咯烷酮-聚乙烯基咪唑共聚物、聚丙烯腈、苯乙烯-丙烯腈、熱塑性 聚氨酯聚合物、聚砜-聚氧化烯共聚物、二苯甲酮改性聚砜聚合物、聚乙烯吡咯烷酮-聚乙 酸乙烯酯共聚物及其組合。該方法還涉及將第一保護(hù)層沉積在第一剝離層的表面上，將第 一電活性材料層沉積在第一保護(hù)層上，和將第一載體基質(zhì)和第一剝離層從第一保護(hù)層上除 去。
[0010] 在另一組實(shí)施方案中，方法包括提供電化學(xué)電池。電化學(xué)電池包含電極結(jié)構(gòu)，所述 電極結(jié)構(gòu)包含含有聚合物的剝離層、置于第一剝離層上的第一保護(hù)層、置于第一保護(hù)層上 的第一電活性材料層，和電解質(zhì)。該方法涉及將至少一部分聚合物溶于電解質(zhì)中以將至少 一部分剝離層從第一保護(hù)層上除去。
[0011] 在一個(gè)實(shí)施方案中，方法可包括：提供第一載體基質(zhì)；將第一剝離層沉積在第一 載體基質(zhì)上，其中第一剝離層與第一載體基質(zhì)相對(duì)的表面的平均峰-谷粗糙度為約0. 1 μ m 至約I ym ;將第一保護(hù)層沉積在第一剝離層的表面上；和將第一電活性材料層沉積在第一 保護(hù)層上。
[0012] 在另一實(shí)施方案中，方法可包括：提供第一載體基質(zhì)；將第一剝離層沉積在第一 載體基質(zhì)上，其中第一剝離層包含聚合物凝膠；將第一保護(hù)層沉積在第一剝離層的表面上， 其中第一剝離層的厚度大于基質(zhì)的平均峰-谷粗糙度；和將第一電活性材料層沉積在第一 保護(hù)層上。
[0013] 在又一實(shí)施方案中，電極結(jié)構(gòu)可包含第一載體基質(zhì)和置于第一載體基質(zhì)上的第一 剝離層。第一保護(hù)層可置于第一剝離層上。第一剝離層與第一保護(hù)層之間的界面的平均 峰-谷粗糙度可以為約〇. 1 μ m至約1 μ m。第一電活性材料層可置于第一保護(hù)層上。
[0014] 在另一實(shí)施方案中，電極結(jié)構(gòu)可包含第一剝離層和置于第一剝離層上的基本連續(xù) 保護(hù)層。保護(hù)層的平均峰-谷粗糙度可以為約0. 1 μ m至約1 μ m。另外，保護(hù)層的厚度可以 為約0. 1 μπι至約2 μπι。第一電活性材料層可置于保護(hù)層上。
[0015] 在又一實(shí)施方案中，電極結(jié)構(gòu)可包含第一剝離層和置于第一剝離層上的第一保護(hù) 層。第一電活性材料層可置于第一保護(hù)層上。第一保護(hù)層與第一電活性材料層之間的界面 的平均峰-谷粗糙度可以為約0. 1 μ m至約1 μ m。
[0016] 應(yīng)當(dāng)理解前述概念和下文討論的其它概念可以以任何合適的組合配置，因?yàn)榫瓦@ 方面而言，本公開(kāi)內(nèi)容不受限。
[0017] 本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)和新特征在連同附圖一起考慮時(shí)從以下關(guān)于本發(fā)明各個(gè)非限 定性實(shí)施方案的詳細(xì)描述中獲悉。如果本說(shuō)明書(shū)和通過(guò)引用并入的文件包括相矛盾和/或 不一致的公開(kāi)內(nèi)容，則本說(shuō)明書(shū)應(yīng)起支配作用。如果通過(guò)引用并入本文中的兩個(gè)或者更多 個(gè)文件包括彼此相矛盾和/或不一致的公開(kāi)內(nèi)容，則具有稍后的有效日期的文件應(yīng)起支配 作用。
[0018] 附圖簡(jiǎn)述
[0019] 附圖不意欲按比例繪制。在圖中，各圖中闡述的各個(gè)相同或幾乎相同的組件由類 似的數(shù)字表示。為了清楚，每個(gè)圖中沒(méi)有標(biāo)記每一個(gè)組件。在圖中：
[0020] 圖IA為根據(jù)一組實(shí)施方案沉積到下面電活性材料層上的保護(hù)層的圖示；
[0021] 圖IB為根據(jù)一組實(shí)施方案沉積到下面電活性材料層上的保護(hù)層的另一圖示；
[0022] 圖2A為根據(jù)一組實(shí)施方案沉積到剝離層和載體基質(zhì)上的電極結(jié)構(gòu)的圖示；
[0023] 圖2B為根據(jù)一組實(shí)施方案具有分層的載體基質(zhì)的圖2A電極結(jié)構(gòu)的圖示；
[0024] 圖2C為根據(jù)一組實(shí)施方案具有分層的載體基質(zhì)和剝離層的圖2A電極結(jié)構(gòu)的圖 示；
[0025] 圖2D為根據(jù)一組實(shí)施方案包含集電器的電極結(jié)構(gòu)的圖示；
[0026] 圖3為根據(jù)一組實(shí)施方案在層壓以前電極結(jié)構(gòu)的兩個(gè)部分的圖示；
[0027] 圖4為根據(jù)一組實(shí)施方案在層壓期間電極結(jié)構(gòu)的兩個(gè)部分的圖示；
[0028] 圖5為根據(jù)一組實(shí)施方案在層壓以后組合電極結(jié)構(gòu)的圖示；
[0029] 圖6為根據(jù)一組實(shí)施方案在層壓以前包含集電器的電極結(jié)構(gòu)的兩個(gè)部分的圖示；
[0030] 圖7為根據(jù)一組實(shí)施方案在層壓期間包含集電器的電極結(jié)構(gòu)的兩個(gè)部分的圖示；
[0031] 圖8為根據(jù)一組實(shí)施方案在層壓以后包含集電器的組合電極結(jié)構(gòu)的圖示；
[0032] 圖9為根據(jù)一組實(shí)施方案生產(chǎn)電極結(jié)構(gòu)的方法的代表性流程圖；
[0033] 圖IOA顯示根據(jù)一組實(shí)施方案包含聚合物層、氧化鋰層和鋰金屬層的電極結(jié)構(gòu)的 剖視圖；
[0034] 圖IOB顯示根據(jù)一組實(shí)施方案包含聚合物層、氧化鋰層和鋰金屬層的電極結(jié)構(gòu)的 剖視圖；
[0035] 圖IOC顯示在直接沉積于鋰金屬基質(zhì)上以后具有大量裂紋和缺陷的氧化鋰層的 頂視圖；
[0036] 圖IlA顯示包含沉積于鋰層上的陶瓷層的電極結(jié)構(gòu)的剖視圖；
[0037] 圖IlB顯示根據(jù)一組實(shí)施方案包含沉積于聚合物層上的氧化鋰層的電極結(jié)構(gòu)的 剖視圖；
[0038] 圖12A顯示涂覆在實(shí)施例3的VDL表面上的PSU-PEO共聚物的SEM顯微照片；和
[0039] 圖12B顯示實(shí)施例3的電池中PSU-PEO共聚物涂覆陽(yáng)極性能的硫比容量。
[0040] 詳述
[0041] 發(fā)明人認(rèn)識(shí)到理想的是降低電極結(jié)構(gòu)的一個(gè)或多個(gè)保護(hù)層的厚度以降低電池內(nèi) 電阻并提高電極結(jié)構(gòu)并入其中的最終電化學(xué)電池的倍率容量。然而，盡管理想的是降低一 個(gè)或多個(gè)保護(hù)層的厚度，理想的還有保持一個(gè)或多個(gè)保護(hù)層的完整性。為提供具有足夠完 整性的基本連續(xù)保護(hù)層，保護(hù)層厚度通常大于下面基質(zhì)的平均粗糙度。該概念說(shuō)明性地顯 示于圖1A-1B中。當(dāng)保護(hù)層6直接沉積于下面基質(zhì)1上且保護(hù)層的厚度小于下面基質(zhì)的粗 糙度時(shí)，保護(hù)層不是基本連續(xù)的，如圖IA所述。相反，當(dāng)保護(hù)層厚度大于約下面基質(zhì)1的粗 糙度時(shí)，形成基本連續(xù)保護(hù)層6,如圖IB所示。
[0042] 鑒于上文，為提供較薄的保護(hù)層，發(fā)明人認(rèn)識(shí)到理想的是降低一個(gè)或多個(gè)保護(hù)層 沉積于其上的下面基質(zhì)的表面粗糙度。在形成電極結(jié)構(gòu)的典型方法中，保護(hù)層通常沉積于 電活性層上且保護(hù)層的厚度至少部分地受電活性材料層的粗糙度影響。然而，由于考慮如 材料層厚度、制備方法和其它合適的考慮，通常難以得到在關(guān)于下面電活性材料層的特定 閾值以下的表面粗糙度。例如，箱或真空沉積層形式的金屬鋰通常顯示出特征是約1 μπι至 約2 μπι的峰-谷差的較粗糙表面。因而，關(guān)于在直接沉積于電活性材料層上時(shí)可制備多 薄的基本連續(xù)保護(hù)層存在限制，因?yàn)殛P(guān)于可制備如何光滑的下面電活性材料層表面存在限 制。
[0043] 由于關(guān)于可制備如何光滑的電活性材料層表面的限制，發(fā)明人認(rèn)識(shí)到將保護(hù)層沉 積在具有比電活性材料層更低的表面粗糙度的分離層上的益處。當(dāng)沉積于具有較低表面粗 糙度的該分離層上時(shí)，可得到比在直接沉積于電活性材料層上時(shí)可得到的更薄的基本連續(xù) 保護(hù)層。在一組實(shí)施方案中以及如下文更詳細(xì)地描述，分離層為位于載體基質(zhì)上的剝離層。 取決于實(shí)施方案，在形成保護(hù)層以后，相應(yīng)的電活性材料層可與保護(hù)層結(jié)合或者沉積在保 護(hù)層上以提供所需電極結(jié)構(gòu)。如下文中更詳細(xì)地描述，其它層（例如其它保護(hù)層）也可存 在于保護(hù)層與電活性材料層之間。
[0044] 為了清楚，本文所述結(jié)構(gòu)稱為電極結(jié)構(gòu)。然而，電極結(jié)構(gòu)可以指電極前體或最終電 極。電極前體可包括例如包含不存在于最終電極或最終電化學(xué)電池中的一種或多種組分如 載體基質(zhì)的電極，或者在用作最終電極或者用于最終電化學(xué)電池中以前不存在一種或多種 組分的電極。因此，應(yīng)當(dāng)理解，本文所述實(shí)施方案應(yīng)不限于電極前體或最終電極。而是，本 文所述實(shí)施方案意欲適用于電極前體、未組裝最終電極和組裝到電化學(xué)電池或任何其它合 適器件中的最終電極中的任一種。
[0045] 此外，盡管參考鋰金屬基體系描述了本文所述電極結(jié)構(gòu)，應(yīng)當(dāng)理解本文所述方法 和制品可適用于任何合適的電化學(xué)體系（包括其它堿金屬體系，例如堿金屬陽(yáng)極，包括鋰 離子陽(yáng)極，或者甚至非堿金屬體系）。另外，盡管可再充電電化學(xué)電池意欲從本公開(kāi)內(nèi)容中 獲益，不可再充電（即初級(jí)）電化學(xué)電池也可從本公開(kāi)內(nèi)容中獲益。
[0046] 現(xiàn)在轉(zhuǎn)向圖，更詳細(xì)地描述本公開(kāi)內(nèi)容的各個(gè)實(shí)施方案。
[0047] 圖2Α描述包含載體基質(zhì)2的電極結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施方案。如圖2Α中說(shuō)明性地顯 示，剝離層4置于載體基質(zhì)2上，保護(hù)層6置于剝離層4上，且電活性材料層8置于保護(hù)層 6上。剝離層4的表面5位于剝離層與載體基質(zhì)2相對(duì)的面上。表面5還對(duì)應(yīng)于剝離層4 與保護(hù)層6之間的界面，保護(hù)層6沉積于其上。盡管圖中所述層直接沉積于彼此上，應(yīng)當(dāng)理 解在某些實(shí)施方案中，其它中間層也可存在于所述層之間。因此，如本文所用，當(dāng)層被稱為 "置于另一層上"、"沉積于另一層上"或者"在另一層上"時(shí)，它可直接置于、沉積于或者在該 層上，或者也可存在中間層。相反，"直接置于另一層上"、"與另一層接觸"、"直接沉積于另 一層上"或者"直接在另一層上"表示不存在中間層。
[0048] 在所述實(shí)施方案中，載體基質(zhì)2可以為在沉積和層壓期間能夠負(fù)載電極結(jié)構(gòu)的任 何合適材料。在其中保護(hù)層不直接沉積于載體基質(zhì)上的實(shí)施方案中，載體基質(zhì)的表面粗糙 度可能不直接影響剝離層4與保護(hù)層6之間的界面的表面粗糙度。然而，在至少一個(gè)實(shí)施 方案中，理想的是載體基質(zhì)2顯示出剝離層4沉積于其上的較光滑平面以便能夠沉積較薄 的剝離層4以提供隨后保護(hù)層6沉積于其上的光滑表面。
[0049] 在圖2所示的所述實(shí)施方案中，剝離層4在電極結(jié)構(gòu)內(nèi)可用于雙重目的。剝離層4 可形成保護(hù)層6沉積于其上的具有較低粗糙度的表面。另外，剝離層4還可具有在載體基 質(zhì)2和保護(hù)層4中的一個(gè)上的較高粘合強(qiáng)度以及在載體基質(zhì)2和保護(hù)層4中的另一個(gè)上的 較中等或差的粘合強(qiáng)度。因此，剝離層可用于在將剝離力施加在載體基質(zhì)2 (和/或電極結(jié) 構(gòu)）上時(shí)，促進(jìn)載體基質(zhì)2與最終電極結(jié)構(gòu)分層。
[0050] 取決于剝離層在其上顯示出較高粘合強(qiáng)度的組分，剝離層2可并入或者不并入最 終電極結(jié)構(gòu)內(nèi)。剝離層是否并入最終電極結(jié)構(gòu)中可通過(guò)調(diào)整剝離層的化學(xué)和/或物理性能 而改變。例如，如果剝離層4理想地為最終電極結(jié)構(gòu)的一部分，則可調(diào)整剝離層以具有在保 護(hù)層6上相對(duì)于其在載體基質(zhì)2上的粘合強(qiáng)度更大的粘合強(qiáng)度。因此，當(dāng)將分層力施加在 載體基質(zhì)（和/或電極結(jié)構(gòu)）上時(shí)，載體基質(zhì)2與電極結(jié)構(gòu)分層且剝離層保持與電極結(jié)構(gòu) 一起（參見(jiàn)圖2B)。
[0051 ] 在其中剝離層并入最終電化學(xué)電池中的實(shí)施方案中，剝離層可由在電解質(zhì)中穩(wěn)定 且基本不干涉電極的結(jié)構(gòu)完整性的材料形成。在其中剝離層并入最終電極結(jié)構(gòu)或電化學(xué)電 池中的某些實(shí)施方案中，剝離層可用作電解質(zhì)（例如聚合物凝膠電解質(zhì)）以促進(jìn)離子的傳 導(dǎo)，或者它可充當(dāng)隔片。剝離層的其它用途也是可能的。在某些特定實(shí)施方案中，剝離層由 對(duì)鋰離子而言為傳導(dǎo)性的和/或包含鋰離子的聚合物凝膠形成。
[0052] 另一方面，如果剝離層理想地不是最終電極結(jié)構(gòu)的一部分，則可設(shè)計(jì)剝離層以具 有在載體基質(zhì)2上相對(duì)于其在保護(hù)層6上的粘合強(qiáng)度更大的粘合強(qiáng)度。在該實(shí)施方案中， 當(dāng)將分層力施加在載體基質(zhì)上時(shí)，載體基質(zhì)2和剝離層4與電極結(jié)構(gòu)分層（參見(jiàn)圖2C)。
[0053] 剝離層可使用具有所需表面粗糙度和相對(duì)于載體基質(zhì)和保護(hù)層的釋放性能的任 何合適材料形成。待使用的具體材料至少部分地取決于因素，例如所用載體基質(zhì)的特定類 型、與剝離層的另一面接觸的材料、剝離層是否并入最終電極結(jié)構(gòu)中以及剝離層在并入電 化學(xué)電池中以后是否具有其它功能。
[0054] 在一組實(shí)施方案中，剝離層由聚合物材料形成。合適聚合物的具體實(shí)例包括但不 限于聚氧化物、聚（烷基氧化物）/聚氧化烯（例如聚氧化乙烯、聚氧化丙烯、聚氧化丁烯）、 聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醇縮甲醛、乙酸乙烯酯-乙烯醇共聚物、乙烯-乙烯醇共 聚物和乙烯醇-甲基丙烯酸甲酯共聚物、聚硅氧烷和氟化聚合物。聚合物可以為例如固體 聚合物（例如固體聚合物電解質(zhì)）、玻璃態(tài)聚合物或聚合物凝膠的形式。
[0055] 聚合物材料的其它實(shí)例包括聚砜、聚醚砜、聚苯砜（例如Ukrason? S6010、S 3010和S 2010,可由BASF得到）、聚醚砜-聚氧化烯共聚物、聚苯砜-聚氧化烯共聚物、聚 砜-聚氧化烯共聚物、聚異丁烯（例如Oppanol? B10、B15、B30、B80、B150和B200,可 由BASF得到）、聚異丁烯琥珀酸酐（PIBSA)、聚異丁烯-聚氧化烯共聚物、聚酰胺6 (例如 Ultramid? B33,可由BASF得到）（例如2 μ m聚酰胺層在聚烯烴載體上的擠出或者PA層 在聚烯烴載體基質(zhì)上的溶液澆鑄）、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮-聚乙烯基咪唑共聚 物（例如SGMlail? HP56,可由BASF得到）、聚乙烯吡咯烷酮-聚乙酸乙烯酯共聚物（例 如Luviskol?,可由BASF得到）、馬來(lái)酰亞胺-乙烯基醚共聚物、聚丙烯酰胺、氟化聚丙烯 酸酯（任選包含表面反應(yīng)性共聚單體）、聚乙烯-聚乙烯醇共聚物（例如Kuraray?,可由 BASF得到）、聚乙烯-聚乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇和聚乙酸乙烯酯共聚物、聚甲醛（例 如擠出）、聚乙烯醇縮丁醛（例如Kuraray?,可由BASF得到）、聚脲（例如支化）、基于丙 烯醛衍生物（CH 2=CR-C(O)R)的光解聚的聚合物、聚砜-聚氧化烯共聚物、聚偏二氟乙烯 (例如Kynar? D155,可由BASF得到）及其組合。在一些實(shí)施方案中，這類聚合物可用于 剝離層中，且剝離層（或其至少一部分）在載體基質(zhì)與電極結(jié)構(gòu)分層以后保持為電極結(jié)構(gòu) 的一部分。然而，在其它實(shí)施方案中，這類聚合物可用于剝離層中，所述剝離層在載體基質(zhì) 分層以后保留在載體基質(zhì)上。
[0056] 在本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，剝離層為聚醚砜-聚氧化烯共聚物。更優(yōu)選，該聚 醚砜-聚氧化烯共聚物通過(guò)包含以下組分的反應(yīng)混合物αυ縮聚而得到的聚芳基醚砜-聚 氧化烯嵌段共聚物（PPC) : (Al)至少一種芳族二鹵素化合物，（BI)至少一種芳族二羥基化 合物，（B2)至少一種具有至少2個(gè)羥基的聚氧化烯，（C)至少一種非質(zhì)子極性溶劑和（D) 至少一種金屬碳酸鹽，其中反應(yīng)混合物（?)不包含與水形成共沸物的任何物質(zhì)。這類共 聚物是本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的并且例如公開(kāi)于2013年5月02日提交的歐洲專利申請(qǐng)EP 13166190中。在本發(fā)明實(shí)驗(yàn)部分中進(jìn)一步例示了那些共聚物。
[0057] 如用于得到那些類聚合物的縮聚中所用組分（Al)-(D)的合適實(shí)例如下：
[0058] 組分（Al)包含基于反應(yīng)混合物（Rs)中組分（Al)的總重量為至少50重量％的至 少一種選自4, 4' -二氯二苯砜和4, 4' -二氟二苯砜的芳族二鹵代砜化合物；
[0059] 組分（BI)包含基于反應(yīng)混合物（RG)中組分（BI)的總重量為至少50重量％的選 自4, 4' -二羥基聯(lián)苯和4, 4' -二羥基聯(lián)苯砜的芳族二羥基化合物；
[0060] 組分（B2)包含基于反應(yīng)混合物（Rs)中組分（B2)的總重量為至少50重量％的 聚氧化烯，所述聚氧化烯可通過(guò)氧化乙烯、1，2-氧化丙烯、1，2-氧化丁烯、2, 3-氧化丁烯、 1，2-氧化戊烯、2, 3-氧化戊烯或者這些單體的混合物聚合而得到；
[0061] 組分（C)，其中反應(yīng)混合物（Re)可包含N-甲基-2-吡咯烷酮作為組分（C);和
[0062] 組分（D)，其中反應(yīng)混合物（?)可包含碳酸鉀作為組分（D)。
[0063] 聚合物材料的其它實(shí)例包括：具有六氟丙烯（HFP)涂層的聚酰亞胺（例如 Kapton* )(例如可由Dupont得到）；滲娃聚酯膜（例如Mitsubishi聚酯）、金屬化聚 酯膜（例如可由Mitsubishi或Sion Power得到）、聚苯并咪唑（PBI ;例如低分子量PBI- 可由Celanese得到）、聚苯并5惡唑（例如可由Foster-Miller，Toyobo得到）、乙稀-丙 烯酸共聚物（例如Poligen?,可由BASF得到）、丙烯酸酯聚合物（例如AenjnaI^可由 BASF得到）、（帶電）聚乙烯吡咯烷酮-聚乙烯基咪唑共聚物（例如Soka丨ane? HP56、 !Lir謝pat?*可由BASF得到）、聚丙烯腈（PAN)、苯乙烯-丙烯腈（SAN)、熱塑性聚氨酯（例 如Elasto丨丨an# 1195A 10,可由BASF得到）、聚砜-聚（氧化?。┕簿畚铩⒍郊淄男?聚砜（PSU)聚合物、聚乙烯吡咯烷酮-聚乙酸乙烯酯共聚物（例如可由BASF 得到）及其組合。在一些實(shí)施方案中，這類聚合物可用于剝離層中，且剝離層可在載體基質(zhì) 與電極結(jié)構(gòu)分層以后保留在載體基質(zhì)中。然而，在其它實(shí)施方