采用玻璃熒光片的led封裝結(jié)構(gòu)及工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及工藝，更確切地說，是一種采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)及工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]當前白光LED，均是采用透明硅膠搭配熒光粉的方式進行封裝，其硅膠的點膠方式主要有三種，分別是點膠、灌膠和模壓。三種方式均存在硅膠黃化、高溫開裂，遇硫不固化等問題，由于LED熒光粉以及支架鍍銀反射層均易被氧化而出現(xiàn)光衰，因此如何采用一種簡單的方法能徹底的隔絕空氣的水汽等，對于LED具有重大意義。另外金線容易受硅膠及支架熱脹冷縮的影響被拉斷出現(xiàn)不良，由于熒光粉沉淀、混合不均勻、氣泡等原因使得點膠方式所制備LED的集中度比較分散，當前LED封裝上需要控制的因素太多，導致工藝要求嚴格，容易出現(xiàn)不良。同時LED光源封裝在當前工藝模式下已經(jīng)很難降低成本，必須通過簡化的LED封裝流程，革新封裝工藝來實現(xiàn)LED成本的大幅降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要是解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的技術(shù)問題，從而提供一種凸輪去毛刺方法及
目.ο
[0004]本發(fā)明的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的:
[0005]本發(fā)明提供了一種玻璃熒光片，所述的玻璃熒光片由熒光粉與玻璃混合燒結(jié)而成。
[0006]作為本發(fā)明較佳的實施例，所述的玻璃熒光片的厚度范圍為75um-200um。
[0007]本發(fā)明還提供了一種采用玻璃熒光片的LED封裝工藝，包含以下步驟:
[0008]a)、準備如前所述的玻璃熒光片；
[0009]b)、在玻璃熒光片上利用掩膜對玻璃熒光片進行涂覆固晶膠；
[0010]c)、在已經(jīng)涂覆了固晶膠的玻璃熒光片上固定LED芯片；
[0011]d)、在LED芯片之間的空隙內(nèi)灌入填充膠；
[0012]e)、烘烤固化；
[0013]f)、切割。
[0014]作為本發(fā)明較佳的實施例，所述的LED芯片倒裝在所述的玻璃熒光片上。
[0015]作為本發(fā)明較佳的實施例，所述的玻璃熒光片的厚度范圍為75um-200um。
[0016]作為本發(fā)明較佳的實施例，所述的LED芯片為倒裝結(jié)構(gòu)芯片。
[0017]本發(fā)明還提供了一種采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述的采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)包含如前所述的玻璃熒光片，所述的玻璃熒光片上涂覆有一固晶膠，所述的固晶膠的上方固定有LED芯片，所述的LED芯片之間的間隙內(nèi)填充有填充膠。
[0018]作為本發(fā)明較佳的實施例，所述的LED芯片倒裝在所述的固晶膠的上方。
[0019]作為本發(fā)明較佳的實施例，所述的玻璃熒光片的厚度范圍為75um-200um。
[0020]作為本發(fā)明較佳的實施例，所述的LED芯片為倒裝結(jié)構(gòu)芯片。
[0021]本發(fā)明的采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)通過將發(fā)光材料與玻璃均勻混合在一起，制成玻璃熒光片，并利用玻璃良好的隔氧隔濕功能實現(xiàn)對LED的封裝，不僅可以解決LED封裝過程中的隔絕氧氣和水汽的問題，還可以極大的簡化LED封裝步驟，有效提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品良率和一致性。
【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1為本發(fā)明的采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為圖1中的采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)的部分工藝路線示意圖；
[0025]其中，
[0026]1、LED封裝結(jié)構(gòu)；2、玻璃熒光片；3、固晶膠；4、LED芯片；5、填充膠。
【具體實施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0028]如圖1所示，該采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)I包含一玻璃熒光片2，該玻璃熒光片2上涂覆有一固晶膠3，該固晶膠3的上方固定有LED芯片4，LED芯片4倒裝在該固晶膠3的上方，LED芯片4之間的間隙內(nèi)填充有填充膠5。需要指出的是，固晶膠3在涂覆時，需采用有圖形的掩膜板或掩膜片等的方式實現(xiàn)固晶膠的圖形化涂覆。這里的填充膠的可充當光學反射作用或者阻擋出光等作用，可根據(jù)不同作用選用相應(yīng)材料，比如含打02的反射白膠等。
[0029]這里所說的玻璃熒光片2是一種特別制作的玻璃材質(zhì)，通常由由熒光粉與玻璃混合燒結(jié)而成，厚度范圍為75um-200um之間。當然，其他的厚度尺寸也是可以的。另夕卜，除了混入熒光粉，正玻璃中混入量子點等其他發(fā)光材料也是可以的，比如激發(fā)波長在360nm-500nm之間，發(fā)射波長范圍在400nm-760nm之間的發(fā)光材料。尤其是量子點材料，不僅能提高傳統(tǒng)LED光色性能，還使得LED的色彩還原能力得到顯著提高，在背光領(lǐng)域甚至可以達到 110% 0NTSC。
[0030]下面介紹這種采用玻璃熒光片的LED封裝工藝，如圖2所示，包含以下步驟:
[0031]a)、準備玻璃熒光片2;
[0032]b)、在玻璃熒光片2上利用掩膜對玻璃熒光片2進行涂覆固晶膠3 ;
[0033]c)、在已經(jīng)涂覆了固晶膠3的玻璃熒光片2上固定LED芯片4 ;
[0034]d)、在LED芯片4之間的空隙內(nèi)灌入填充膠5 ；
[0035]e)、烘烤固化；
[0036]f)、切割。
[0037]另外，后續(xù)的還可能包含測試、包裝等環(huán)節(jié)。需要指出的時，這里所使用到LED芯片4為倒裝結(jié)構(gòu)芯片。通常，LED芯片按照結(jié)構(gòu)來區(qū)分，可以分為水平結(jié)構(gòu)、垂直結(jié)構(gòu)和倒裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明在進行固晶時，需要將倒裝芯片倒過來固在玻璃熒光片上是因為倒裝芯片的出光面在正面，在工藝流程需要將倒裝芯片倒過來進行固晶操作。
[0038]本發(fā)明的采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)和工藝具有如下優(yōu)點:
[0039]1、由于采用芯片級封裝與玻璃熒光片相結(jié)合的方式，極大的簡化了當前的LED封裝流程，同時改善了產(chǎn)品的穩(wěn)定性及均勻性問題，生產(chǎn)LED僅需要簡單6步即可完成，產(chǎn)品良率將得到極大的提升，且成本得到較大幅度的降低。另外，這種方法省去了配膠與重復多次的膠量調(diào)配流程，因此可大幅縮短LED封裝過程中點膠作業(yè)時間，甚至達到50%以上，生產(chǎn)效率顯著提高。另外，本發(fā)明將LED封裝的原物料庫存積壓降到極致，只需準備4種直接物料即可實現(xiàn)不同客戶的定制化需求，LED原材料存儲環(huán)境要求和存儲成本也大大降低。
[0040]2、這種封裝技術(shù)的應(yīng)用使得LED在尺寸設(shè)計上將更加的靈活，不再受制于多個供應(yīng)商的原材料生產(chǎn)限制。
[0041]3、當前LED行業(yè)均采用硅膠或者環(huán)氧樹脂等材料對LED進行封裝，硅膠及環(huán)氧等化學材料均有高溫黃化風險。而本發(fā)明中由于玻璃本身耐高溫且不變色等特性，使得LED封裝良率得到改善，LED光源的使用壽命也可得到提升。由于過程中省去了打線和支架，LED光源可靠性將得到極大改善，不存在因為金線斷裂、支架、硅膠變黃的影響而出現(xiàn)不良。由于省去了打線和支架，設(shè)備成本及人力成本降低，綜合成本至少降低30 %。
[0042]4、對于傳統(tǒng)采用點膠方式生產(chǎn)的LED，由于硅膠粘度隨時間的變化而變粘稠同時硅膠固化需要一定的時間，導致硅膠中國的熒光粉出現(xiàn)沉淀現(xiàn)象，從而降低光源的集中度，導致良率降低。另外，傳統(tǒng)LED封裝，在點膠時，需要進行重復多次的膠量調(diào)配，使得過程復雜，可變因素大，效率低等一系列問題。同時點膠膠量受氣源穩(wěn)定性、針筒內(nèi)膠量變化、溫度變化、針頭帶膠、點膠時間不準確等因素的影響，從而導致點膠量不穩(wěn)定，使得產(chǎn)品的良率降低。而本發(fā)明中的熒光粉不再是通過硅膠來進行密封處理，而將熒光粉材料或者量子點材料直接混合燒結(jié)進玻璃中形成玻璃熒光片，用該玻璃片代替?zhèn)鹘y(tǒng)的硅膠混合熒光粉方式進行封裝光源，解決了傳統(tǒng)的LED封裝過程中的隔絕氧氣和水汽的問題，也有效避免當前硅膠加熒光粉方案中固化硅膠時出現(xiàn)的熒光粉沉淀現(xiàn)象。
[0043]5、傳統(tǒng)LED的膠面很難達到理想的平的膠面，通常均是內(nèi)凹，導致LED光源中心亮度低，影響光分布，導致一致性較差。而本發(fā)明的采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)徹底解決了內(nèi)凹問題，LED光源中心亮度提高，光分布均勻，一致性變好。
[0044]6、本發(fā)明中的玻璃的透過率較硅膠更高，且熒光粉在玻璃種混合均勻燒結(jié)之后不易發(fā)生變化，光的色空間分布及發(fā)光也將更加均勻，出光效率更高。提高了 LED的光學性會K。
[0045]7、由于玻璃熒光片可以實現(xiàn)無損耗切割，因此將降低LED封裝至少60%損耗。
[0046]不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護范圍為準。
【主權(quán)項】
1.一種玻璃焚光片，其特征在于，所述的玻璃焚光片(2)由焚光粉與玻璃混合燒結(jié)而成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃熒光片，其特征在于，所述的玻璃熒光片(2)的厚度范圍為 75um_200um。3.一種采用玻璃熒光片的LED封裝工藝，其特征在于，包含以下步驟: a)、準備如權(quán)利要求1中所述的玻璃熒光片(2); b)、在玻璃熒光片(2)上利用掩膜對玻璃熒光片(2)進行涂覆固晶膠(3); C)、在已經(jīng)涂覆了固晶膠(3)的玻璃熒光片⑵上固定LED芯片(4); d)、在LED芯片(4)之間的空隙內(nèi)灌入填充膠(5); e)、烘烤固化； f)、切割。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的采用玻璃熒光片的LED封裝工藝，其特征在于，所述LED芯片(4)倒裝在所述的玻璃熒光片(2)上。5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的采用玻璃熒光片的LED封裝工藝，其特征在于，所述的玻璃熒光片(2)的厚度范圍為75um-200um。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的采用玻璃熒光片的LED封裝工藝，其特征在于，所述的LED芯片(4)為倒裝結(jié)構(gòu)芯片。7.一種采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)(I)包含如權(quán)利要求1中所述的玻璃熒光片(2)，所述的玻璃熒光片(2)上涂覆有一固晶膠(3)，所述的固晶膠(3)的上方固定有LED芯片(4)，所述的LED芯片(4)之間的間隙內(nèi)填充有填充膠(5)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的LED芯片(4)倒裝在所述的固晶膠(3)的上方。9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的玻璃熒光片(2)的厚度范圍為75um-200um。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的LED芯片(4)為倒裝結(jié)構(gòu)芯片。
【專利摘要】本發(fā)明公開了本發(fā)明提供了一種采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)，包含一玻璃熒光片，所述的玻璃熒光片上涂覆有一固晶膠，所述的固晶膠的上方固定有LED芯片，所述的LED芯片之間的間隙內(nèi)填充有填充膠。本發(fā)明的采用玻璃熒光片的LED封裝結(jié)構(gòu)通過將發(fā)光材料與玻璃均勻混合在一起，制成玻璃熒光片，并利用玻璃良好的隔氧隔濕功能實現(xiàn)對LED的封裝，不僅可以解決LED封裝過程中的隔絕氧氣和水汽的問題，還可以極大的簡化LED封裝步驟，有效提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品良率和一致性。
【IPC分類】H01L33/50, H01L33/48, H01L33/00
【公開號】CN105140378
【申請?zhí)枴緾N201510586216
【發(fā)明人】張俊福, 申崇渝, 孫國喜
【申請人】易美芯光（北京）科技有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年9月15日