無基板led燈絲及其制造方法和無基板led燈絲燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED燈絲燈，特別涉及一種無基板LED燈絲及其制造方法和用它制造的無基板LED燈絲燈，用于照明。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)的LED燈絲燈的燈絲都是把至少一串LED芯片、用固晶膠固定在一個(gè)基板上，芯片之間有電連接線，芯片和基板周圍有至少一層發(fā)光粉層，基板二端有和芯片電連接的電引出線。
[0003]所述LED芯片為發(fā)藍(lán)光或紫外光的芯片；所述發(fā)光粉層由發(fā)光粉和透明介質(zhì)混合而成；所述發(fā)光粉與LED芯片所發(fā)的光匹配，以得到白光或其它所需要色的光。
[0004]所述LED燈絲的基板為透明或不透明基板，例如玻璃、藍(lán)寶石、透明陶瓷、塑料、金屬或含有發(fā)光粉的玻璃、塑料、陶瓷等。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)的LED燈絲的制造工藝還比較復(fù)雜、成本較高，是目前LED燈絲燈的成本的主要構(gòu)成之一。如何簡(jiǎn)化LED燈絲的工藝、降低其成本和制造更高輸出光通量的燈絲是目前LED燈絲燈發(fā)展的重要課題之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于克服上述之不足，提供一種制造工藝簡(jiǎn)單、成本低、高輸出光通量、高效率的一種無基板LED燈絲及制法和用無基板LED燈絲制造的無基板LED燈絲燈。
[0007]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0008]本發(fā)明提供的無基板LED燈絲，其為初始無基板LED燈絲或無基板LED燈絲；
[0009]所述初始無基板LED燈絲包括:
[0010]由至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色LED芯片構(gòu)成LED芯片串；
[0011]連接于所述LED芯片串一端或二端的電引出線；
[0012]連接于所述LED芯片之間和LED芯片與電引出線之間的電連接線；
[0013]涂覆于所述LED芯片串的具有電連接線一面的第一發(fā)光粉層；
[0014]所述無基板LED燈絲除了包括上述初始無基板LED燈絲的特征之外，再在初始無基板LED燈絲的無電連接線一面涂覆有第二發(fā)光粉層。
[0015]本發(fā)明提供的無基板LED燈絲，還包括:在涂覆第一發(fā)光粉層之前，涂覆于所述LED芯片之間和LED芯片與電引出線之間的電連接線的焊接腳上的一層透明加固膠；或者涂覆于整串LED芯片包括焊接腳上的一層透明加固膠；所述透明加固膠為高強(qiáng)度硅膠、環(huán)氧樹脂、塑料或UV膠。
[0016]所述第一發(fā)光粉層和第二發(fā)光粉層由點(diǎn)膠機(jī)或注模制作，第二發(fā)光粉層還可為平面發(fā)光粉膜。所述第一發(fā)光粉層和第二發(fā)光粉層由透明介質(zhì)和發(fā)光粉混合制成；所述透明介質(zhì)為硅膠、環(huán)氧樹脂、UV膠或塑料；所述初始無基板LED燈絲和無基板LED燈絲可為硬的燈絲或軟的燈絲。
[0017]所述LED芯片為透明基板的LED芯片、基板有光反射膜的LED芯片或不透明基板的LED芯片。
[0018]本發(fā)明提供的無基板LED燈絲的制造方法，其為分機(jī)制造，其制備步驟包括:
[0019]A)準(zhǔn)備一片一面覆有低粘度不固化膠面11的LED芯片承載板；
[0020]B)將相同或不相同發(fā)光色的LED芯片成串地排列在承載板的不固化膠面上形成
1-1000串LED芯片串；每串LED芯片串的一端或二端排布有電引出線；每串LED芯片串的LED芯片數(shù)量和間距按LED燈絲要求設(shè)定；
[0021]C)在每串LED芯片串的LED芯片之間和LED芯片與電引出線之間點(diǎn)焊電連接線；
[0022]E)在LED芯片、電連接線及電引出線的焊接端上涂覆第一發(fā)光粉層并固化；
[0023]F)分離LED芯片承載板，得到初始無基板LED燈絲；
[0024]G)在初始無基板LED燈絲的無發(fā)光粉層一面涂覆第二發(fā)光粉層或粘貼發(fā)光粉膜，固化；得到發(fā)光色分布均勻的無基板LED無燈絲；
[0025]H)對(duì)所得無基板LED無燈絲和進(jìn)行測(cè)試和分類。
[0026]該分機(jī)制造步驟還包括:在步驟C)和步驟E)之間的步驟D)，所述步驟D)為:在電連接線的點(diǎn)焊腳上或整串LED芯片串上涂覆透明加固膠并固化；所述透明加固膠為UV膠、硅膠或環(huán)氧樹脂。
[0027]所述承載板基由金屬、塑料、陶瓷或玻璃制成；所述不固化膠面為不干膠、UV膠、不加固化劑或催化劑的硅膠、環(huán)氧樹脂材質(zhì)。
[0028]所述第一發(fā)光粉層、第二發(fā)光粉層或發(fā)光粉膜均由透明介質(zhì)和發(fā)光粉混合制成；所述透明介質(zhì)為硅膠、環(huán)氧樹脂、UV膠或塑料。
[0029]本發(fā)明提供的無基板LED燈絲的制造方法，其為全自動(dòng)制造，其制備步驟包括:
[0030]A)準(zhǔn)備一卷LED芯片承載帶卷；
[0031]所述LED芯片承載帶卷由承載帶基和覆于其表面的不固化膠面組成，所述承載帶的不固化膠面上覆有隔離膜，以隔離LED承載卷中各承載帶的膠面；在LED芯片承載板卷進(jìn)入全自動(dòng)生產(chǎn)生產(chǎn)線時(shí)，此隔離膜被剝離；
[0032]B)在芯片承載帶上的不固化膠面上依次排列安裝有電引出線和至少一個(gè)LED芯片的LED芯片串，同時(shí)芯片承載帶以步進(jìn)方式按前行方向向前移動(dòng)，每向前移動(dòng)一步便安裝一條LED芯片串及其電引出線；在芯片承載帶步進(jìn)地向前移動(dòng)過程中，一條LED芯片串及其電引出線接著一條LED芯片串及其電引出線被安裝在不固化膠面上；由此，芯片承載帶的不固化膠面上安裝2-10000條LED芯片串；相鄰LED燈絲的電引出線之間設(shè)有連接線；
[0033]C)在每串LED芯片串中的LED芯片之間和LED芯片與電引出線之間點(diǎn)焊電連接線；
[0034]E)在LED芯片、電連接線和電引出線的焊接端上涂覆第一發(fā)光粉層，并初步固化；
[0035]F)把LED芯片承載帶分離，得到初始無基板LED燈絲；
[0036]G)在初始無基板LED燈絲的無發(fā)光粉層一面涂覆第二發(fā)光粉層或用透明膠粘貼發(fā)光粉膜，初步固化；
[0037]H)切斷每串LED芯片串的電引出線之間的連接線，得到發(fā)光色分布均勻的無基板LED燈絲；
[0038]I)把一批上述初步固化的無基板LED燈絲或初始無基板LED燈絲集中送入高溫箱充分固化；得到初始無基板LED燈絲I或發(fā)光色分布均勻的無基板LED燈絲；
[0039]J)對(duì)上述初始無基板LED燈絲或發(fā)光色分布均勻的無基板LED燈絲進(jìn)行測(cè)試和分類。
[0040]該全自動(dòng)制造步驟還包括:步驟C)和步驟E)之間的步驟D)，所述步驟D)為在電連接線的點(diǎn)焊腳或整條燈絲包括點(diǎn)焊腳上涂覆透明加固膠，后初步固化；所述初步固化是指保持透明加固膠不流動(dòng)；所述透明固化膠為UV膠、硅膠或環(huán)氧樹脂；
[0041]所述承載板卷帶的承載帶基由金屬、塑料、陶瓷或玻璃制成；所述不固化膠面為不干膠、UV膠、不加固化劑或催化劑的硅膠、環(huán)氧樹脂。
[0042]本發(fā)明還提供一種無基板LED燈絲燈，其包括:
[0043]至少一個(gè)真空密封并充有散熱保護(hù)氣體的泡殼；所述泡殼由泡殼體和芯柱熔封成真空密封泡殼，芯柱包括有支柱、電引出線和排氣管；
[0044]至少一個(gè)LED光源被安裝在所述泡殼的芯柱上；
[0045]一個(gè)LED驅(qū)動(dòng)器及驅(qū)動(dòng)器外殼；
[0046]一個(gè)電連接器；
[0047]所述泡殼、電連接器與驅(qū)動(dòng)器外殼連接成一體結(jié)構(gòu)；
[0048]所述至少一個(gè)LED光源的電引出線與驅(qū)動(dòng)器的輸出連接，驅(qū)動(dòng)器的輸入與電連接器連接，電連接