基于完整金屬殼的天線結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及通信領(lǐng)域，尤其設(shè)及一種基于完整金屬殼的天線結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前越來越多的移動設(shè)備在外部結(jié)構(gòu)上采用金屬后蓋+金屬邊框的設(shè)計，運(yùn)樣做 的好處一是外部結(jié)構(gòu)中金屬比例較高，移動設(shè)備的結(jié)構(gòu)更加堅固，可W將整機(jī)做的更薄，二 是可W增加設(shè)備的美觀效果，具有更好的用戶體驗(yàn)，符合現(xiàn)在移動設(shè)備外觀的設(shè)計趨勢。
[0003] 目前市場上金屬后蓋和邊框都為金屬的主要設(shè)計都是在金屬后蓋和邊框上開設(shè) 若干縫隙，如圖1所示，金屬殼包括金屬后蓋1和金屬邊框3兩部分，在金屬邊框3上設(shè)置 兩個第一縫隙2,將邊框分成大小兩部分，其中較大的部分和金屬后蓋1連為一體化金屬后 殼，較小的部分邊框3作為天線福射體的一部分。同時在金屬后蓋1和邊框3之間設(shè)置第 二縫隙4,運(yùn)樣整個金屬后殼不與作為福射體的邊框3相連，保證了天線的福射性能。如果 將金屬后蓋和邊框做成完整的一體，沒有上述縫隙，根據(jù)傳統(tǒng)的天線設(shè)計方法，天線福射性 能會受到較大的影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種基于完整金屬殼的高性能天線結(jié)構(gòu)。
[0005] 為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：基于完整金屬殼的天線結(jié)構(gòu)， 所述金屬殼包括金屬后蓋和金屬邊框，所述金屬邊框內(nèi)設(shè)有一主板，所述主板的一角設(shè)有 凈空區(qū)，所述凈空區(qū)內(nèi)包括一天線主體和一寄生單元；所述天線主體的一端和所述寄生單 元的一端均與所述主板電連接，所述天線主體的另一端和所述寄生單元的另一端均懸空。
[0006] 進(jìn)一步的，所述天線主體的一端直接與所述主板電連接或通過饋電裝置與所述主 板電連接。
[0007] 進(jìn)一步的，所述饋電裝置包括饋源和匹配網(wǎng)絡(luò)。
[0008] 進(jìn)一步的，所述寄生單元的一端直接與所述主板電連接或通過匹配網(wǎng)絡(luò)與所述主 板電連接。
[0009] 進(jìn)一步的，所述天線主體為L形、T形或倒L形。
[0010] 進(jìn)一步的，所述寄生單元為U形、L形或倒L形。
[0011] 進(jìn)一步的，所述凈空區(qū)的面積為整個主板面積的2 %~5 %。
[0012] 本發(fā)明的有益效果在于：
[0013] (1)金屬殼完整，加工簡單，金屬化、薄、輕等均符合現(xiàn)有移動終端發(fā)展趨勢。
[0014] (2)天線結(jié)構(gòu)簡單：僅需要天線主體加上寄生單元，兩者禪合可擴(kuò)展帶寬。
[0015](3)對凈空區(qū)的要求不高，主板的接地板可W鋪滿幾乎整個主板區(qū)域，運(yùn)樣在布局 其他器件時不需要考慮接地板的面積影響天線性能。
[001引 （4)主板不需要和金屬殼連接即可取得良好的天線性能，減少了接地裝置，降低制 造成本。
【附圖說明】
[0017]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中金屬殼天線結(jié)構(gòu)；
[0018] 圖2為本發(fā)明實(shí)施例一的金屬殼結(jié)構(gòu)；
[0019] 圖3為本發(fā)明實(shí)施例一的天線結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020] 圖4為圖3的天線結(jié)構(gòu)的局部放大示意圖一；
[0021] 圖5為圖3的天線結(jié)構(gòu)的局部放大示意圖二；
[0022] 圖6為本發(fā)明實(shí)施例一天線結(jié)構(gòu)的電流示意圖；
[0023] 圖7為本發(fā)明實(shí)施例一的回波損耗模擬結(jié)果；
[0024] 圖8為本發(fā)明實(shí)施例二的天線結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025] 圖9為本發(fā)明實(shí)施例二的天線主體電連接示意圖；
[0026]圖10為本發(fā)明實(shí)施例二的寄生單元電連接示意圖一；
[0027] 圖11為本發(fā)明實(shí)施例二的寄生單元電連接示意圖二。
[0028] 標(biāo)號說明：
[0029] 1、金屬后蓋；2、第一縫隙；3、金屬邊框；4、第二縫隙；5、主板；6、凈空區(qū)；7、天線 主體；71、第一分支；72、第二分支；8、寄生單元；9、饋電裝置；10、匹配網(wǎng)絡(luò)；11、饋源；II、 金屬殼電流；12、天線電流。
【具體實(shí)施方式】
[0030] 為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，W下結(jié)合實(shí)施方式并配合附 圖予W說明。
[0031] 本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：將由天線主體和寄生單元構(gòu)成的天線組件設(shè)置于主 板的一個角落，主板不需要和金屬殼有任何連接，不僅減少連接部件，且天線性能良好。
[0032] 參照圖2-5, 一種基于完整金屬殼的天線結(jié)構(gòu)，所述金屬殼包括金屬后蓋和金屬邊 框，所述金屬邊框內(nèi)設(shè)有一主板，所述主板的一角設(shè)有凈空區(qū)，所述凈空區(qū)內(nèi)包括一天線主 體和一寄生單元；所述天線主體的一端和所述寄生單元的一端均與所述主板電連接，所述 天線主體的另一端和所述寄生單元的另一端均懸空。
[0033] 進(jìn)一步的，所述天線主體的一端直接與所述主板電連接或通過饋電裝置與所述主 板電連接。
[0034] 進(jìn)一步的，所述饋電裝置包括饋源和匹配網(wǎng)絡(luò)。
[0035] 進(jìn)一步的，所述寄生單元的一端直接與所述主板電連接或通過匹配網(wǎng)絡(luò)與所述主 板電連接。
[0036] 由上述描述可知，匹配網(wǎng)絡(luò)可調(diào)節(jié)天線主體和寄生單元的阻抗匹配，進(jìn)一步擴(kuò)展 -W- fiV 巧見。
[0037] 進(jìn)一步的，所述天線主體為L形、T形或倒L形。
[0038] 進(jìn)一步的，所述寄生單元為U形、L形或倒L形。
[0039] 由上述描述可知，天線主體和寄生單元結(jié)構(gòu)簡單，利于工藝制作。
[0040] 進(jìn)一步的，所述凈空區(qū)的面積為整個主板面積的2 %~5 %。
[0041] 由上述描述可知，凈空區(qū)所占面積很小，有利于主板上其他器件的布局。
[004引實(shí)施例一
[0043] 如圖2-6所示，本發(fā)明的實(shí)施例一設(shè)及一種基于完整金屬殼的天線結(jié)構(gòu)，所述天 線結(jié)構(gòu)適用于手機(jī)、掌上電腦等電子設(shè)備。如圖2所示為完整金屬殼的示意圖，所述完整金 屬殼包括金屬后蓋1和金屬邊框3,金屬后蓋1和金屬邊框3形成一個完整金屬殼，其中不 包含任何縫隙。圖2中金屬殼四角為直角，可選的，其也可W為圓角等形狀。如圖3所示， 所述金屬邊框內(nèi)設(shè)有一主板5,所述主板5的一角設(shè)有凈空區(qū)6,所述凈空區(qū)6