地形成，這是因為控制系統(tǒng)300表現(xiàn)出的更大程度的控制實現(xiàn)了 更精確的孔147和行R成型。
[0060] 在一個實施例中，所述激光燒蝕可開始于第一區(qū)域402以及前進約Ims至約50ms 之間的持續(xù)期間，諸如在約2ms至約20ms之間，例如在約5ms和約5ms之間。燒蝕的持續(xù) 期間可經(jīng)調(diào)適以在第二區(qū)域404處停止激光燒蝕。設想激光停止和起始也可配置成燒蝕具 有非方形的或其他不規(guī)則的形狀的基板。為了啟動針對每一線條406、408的激光脈沖的停 止和起始，觸發(fā)電路315中可包括專用的停止/起始控制器。圖案P的剩余部分可根據(jù)如 上所述的方法類似地形成。
[0061 ] 在一個實施例中，所述孔147包括約40 y m的直徑（所述直徑可等于線條400的 寬度）?？?47可重疊約20%，并且線條400可包含約0.7mm至約1.3mm的節(jié)距。在另一 實施例（未示出）中，線條400可如所示出的為不連續(xù)的，并且所述線條中的一或多條可為 線條和空間圖案。例如，孔147的各群組可形成為部分重疊的，并且孔147的各群組可通過 群組之間的間隔來分離，在所述間隔中無燒蝕發(fā)生。設想根據(jù)如上所述的方法控制激光燒 蝕可實現(xiàn)孔147的點矩陣成型。例如，基板210和切割面位置的同步，以及停止和起始激光 脈沖的能力可提供具有大體上任意孔圖案的圖案P的成型。
[0062] 盡管上述內(nèi)容針對本發(fā)明的實施例，但是可以在不脫離本發(fā)明的基本范圍的情況 下設計本發(fā)明的其他和進一步的實施例。例如本發(fā)明的各方面可用硬件或軟件，或者用硬 件和軟件的組合實現(xiàn)。在一個實例中，所述控制器310可包括硬件和/或軟件。本發(fā)明的 一個實施例可實現(xiàn)為程序產(chǎn)品，以與包括控制器310的計算機系統(tǒng)一起使用。所述程序產(chǎn) 品的（諸）程序定義實施例（包括本文描述的方法）的功能，并且可包含在多種計算機可 讀取存儲介質(zhì)上。說明性的計算機可讀取存儲介質(zhì)包括但不限于：（i)不可寫存儲介質(zhì)（例 如，計算機內(nèi)的只讀存儲器設備，諸如可用⑶-ROM驅(qū)動器讀取的⑶-ROM盤，快閃存儲器， ROM芯片，或者任何類型的固態(tài)非易失性半導體存儲器），信息永久地存儲在所述不可寫存 儲介質(zhì)上；以及（ii)可寫的存儲介質(zhì)（例如，軟盤驅(qū)動器或者硬盤驅(qū)動器中的軟盤，或者任 何類型的固態(tài)隨機存取半導體存儲器），所述可寫的存儲介質(zhì)上存儲可變更的信息。這種計 算機可讀存儲介質(zhì)在執(zhí)行指示本發(fā)明功能的計算機可讀指令時，構成本發(fā)明的實施例。因 此，本發(fā)明的范圍由以上權利要求書決定。
【主權項】
1. 一種在基板上激光鉆孔的方法，所述方法包括以下步驟： 確定一或多個多邊形鏡切割面的位置，其中所述多邊形鏡切割面繞軸旋轉(zhuǎn)； 以第一速度在第一方向上傳遞所述基板； 當所述基板以所述第一速度傳遞時，確定所述基板已經(jīng)沿著所述第一方向到達第一位 置； 將所述基板的速度從所述第一速度改變至第二速度，以便當所述一或多個多邊形鏡切 割面位置中的一個位置定位成將從電磁來源傳遞的電磁能反射至所述基板上的所需區(qū)域 時，所述基板沿著所述第一方向處于第二位置；以及 當所述一或多個多邊形鏡切割面中的一個切割面定位成將所述電磁能反射至所述基 板上的所述所需區(qū)域時，將電磁能提供至所述一或多個多邊形鏡切割面中的所述一個切割 面。2. 如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述一或多個多邊形鏡切割面的所述位置 與第一時間輸入有關。3. 如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述基板的所述第一位置與第二時間輸入 有關。4. 如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述改變速度的步驟包括比較所述第一時 間輸入和所述第二時間輸入以確定將所述基板傳遞至所述第二位置所需的速度。5. 如前述權利要求中之任一項所述的方法，其特征在于，在傳送運輸帶已經(jīng)將所述基 板的所述位置從所述第一位置改變到所述第二位置后，將激光能量提供到所述基板。6. 如權利要求5所述的方法，其特征在于，改變所述基板的所述速度的步驟包括將所 述基板加速或減速到所述第二速度。7. 如前述權利要求中之任一項所述的方法，其特征在于，將所述激光能量提供到所述 基板的步驟進一步包括接收與所述基板的所述第二位置有關的第三時間輸入。8. 如權利要求7所述的方法，其特征在于，在將所述激光能量提供到所述基板之前，將 所述傳送運輸帶恢復到所述第一速度。9. 一種在基板中形成孔的方法，所述方法包括： 當多邊形鏡切割面繞軸旋轉(zhuǎn)時，監(jiān)測形成在多邊形鏡子上的所述多邊形鏡切割面的角 位置； 將關于所述多邊形鏡切割面的所述角位置的角位置信息傳遞到控制器； 在傳送運輸帶上以第一速度在第一方向上傳遞基板，其中當以所述第一速度傳遞所述 基板時，將關于所述基板的第一位置的基板傳遞信息傳遞到所述控制器； 比較所述角位置信息和所述基板傳遞信息； 將所述基板的速度從所述第一速度調(diào)整到第二速度，其中所述第二速度不同于所述第 一速度，以及所述第二速度是由所述控制器基于所述角位置信息和所述基板傳輸信息的比 較而選擇的；以及 通過從所述多邊形鏡切割面中的一個切割面反射一定量的電磁能來將所述一定量的 電磁能傳遞到所述基板的表面，其中當所述基板到達第二位置時，將所述一定量的電磁能 傳遞到所述基板的所述表面。10. 如權利要求9所述的方法，其特征在于，調(diào)整所述基板的所述速度的步驟包括將所 述基板加速或減速。11. 如權利要求9或10所述的方法，其特征在于，所述第二速度將使得所述基板傳遞到 不同于所述第一位置的第二位置。12. 如權利要求11所述的方法，其特征在于，在所述基板已經(jīng)到達所述第二位置之后， 將所述基板的所述速度恢復到所述第一速度。13. -種存儲指令的計算機可讀取存儲介質(zhì)，所述指令當由處理器執(zhí)行時促使所述處 理器提供通過執(zhí)行以下步驟來進行激光鉆孔的指令： 確定一或多個多邊形鏡切割面的位置，其中所述多邊形鏡切割面繞軸旋轉(zhuǎn)； 以第一速度在第一方向上傳遞所述基板； 當以所述第一速度傳遞所述基板時，確定所述基板已經(jīng)沿著所述第一方向到達第一位 置； 將所述基板的速度從所述第一速度改變到第二速度，以便當所述一或多個多邊形鏡切 割面位置中的一個位置定位成將從電磁來源傳遞的電磁能反射到所述基板上的所需區(qū)域 時，所述基板沿著所述第一方向處于第二位置；以及 當所述一或多個多邊形鏡切割面中的一個切割面定位成將電磁能反射到所述基板上 的所述所需區(qū)域時，將電磁能提供到所述一或多個多邊形鏡切割面中的所述一個切割面。14. 如權利要求13所述的計算機可讀取存儲介質(zhì)，其特征在于，所述一或多個多邊形 鏡切割面的所述位置與第一時間輸入有關。15. 如權利要求14所述的計算機可讀取存儲介質(zhì)，其特征在于，所述基板的所述第一 位置與第二時間輸入有關。16. 如權利要求15所述的計算機可讀取存儲介質(zhì)，其特征在于，所述改變速度的步驟 包括比較所述第一時間輸入和所述第二時間輸入以確定將所述基板傳遞到所述第二位置 所需的速度。17. 如權利要求13至16中之任一項所述的計算機可讀取存儲介質(zhì)，其特征在于，在傳 送運輸帶已經(jīng)將所述基板的所述位置從所述第一位置改變到所述第二位置后，將激光能量 提供到所述基板。18. 如權利要求17所述的計算機可讀取存儲介質(zhì)，其特征在于，改變所述基板的所述 速度的步驟包括將所述基板加速或減速到所述第二速度。19. 如權利要求13至18中之任一項所述的計算機可讀取存儲介質(zhì)，其特征在于，將所 述激光能量提供到所述基板的步驟進一步包括接收與所述基板的所述第二位置有關的第 三時間輸入。20. 如權利要求19所述的計算機可讀取存儲介質(zhì)，其特征在于，在將所述激光能量提 供到所述基板之前，將所述傳送運輸帶恢復到所述第一速度。
【專利摘要】提供了一種用于在基板中進行激光鉆孔的方法。多邊形鏡切割面的位置是由第一傳感器確定的，以及設置在運輸帶上的基板的位置是由第二傳感器確定的。所述鏡切割面和所述基板的位置是基于分別用第一傳感器和第二傳感器確定的時間輸入而同步的?？赏ㄟ^移動運輸帶來改變所述基板的位置，以便在激光鉆孔之前使所述基板的位置與所述切割面的位置同步。當所述鏡切割面和所述基板的位置已經(jīng)同步時，可觸發(fā)激光。所述激光可在基板中形成一或多行孔。
【IPC分類】H01L31/18
【公開號】CN105161567
【申請?zhí)枴緾N201510218956
【發(fā)明人】J·L·富蘭克林, Y·鄭, L·德桑蒂, T·沃爾克斯
【申請人】應用材料公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年4月30日
【公告號】EP2940740A1