電子器件、電子設備以及電子器件制備方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設備領域，具體地，涉及電子器件、電子設備以及制備電子器件的方法。
【背景技術】
[0002]近年來，隨著電子科技的發(fā)展，電子器件的種類以及功能也更加豐富。并且，需要在控制生產成本的前提下，滿足高運行速度、各部件間合理的功率分配以及器件整體體積小、具有透明、柔性等多方面要求，因而對電子器件中各個部件的結構以及部件之間的連接封裝方式的要求也不斷提高。因此，設計合理的電子器件結構以及操作簡便、性能可靠的組裝、封裝方式也成為人們關注的重點。
[0003]然而，目前的電子器件的結構設計以及組裝方式仍有待改進。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。
[0005]本發(fā)明是基于發(fā)明人的以下發(fā)現而完成的:
[0006]目前電子器件制造過程中，普遍存在部件組裝過程產品良率不理想的情況，這對于降低電子器件制造成本造成了不利的影響。發(fā)明人通過大量研究發(fā)現，通常在組裝過程中會使用到各種膠水，而膠水通常具有比較強的流動性，因此，在組裝過程中，膠水容易溢出對產品造成污染，從而降低了組裝過程中產品良率的下降。
[0007]有鑒于此，在本發(fā)明的第一方面，本發(fā)明提出了一種電子器件。根據本發(fā)明的實施例，該電子器件包括:柔性電路板；芯片層，所述芯片層設置在所述柔性電路板的上表面，并且所述芯片層與所述柔性電路板電連接；覆蓋層，所述覆蓋層設置在所述芯片層的上表面；以及熱固性附著膜，所述熱固性附著膜設置在所述芯片層和所述覆蓋層之間粘合所述芯片層和所述覆蓋層。根據本發(fā)明的實施例，通過采用熱固性附著膜替代膠水將芯片層和覆蓋層進行粘合，改進了電子器件的結構，可以有效地避免在該電子器件的制備過程中，由于膠水溢出所造成的污染，從而提高了產品的良率，進而提高了根據本發(fā)明的實施例的電子器件的使用效果并且降低了該電子器件的制備成本。
[0008]在本發(fā)明的第二方面，本發(fā)明提出了一種電子設備。根據本發(fā)明的實施例，該電子設備包括前面描述的根據本發(fā)明的任一個實施例提供的電子器件。由此，可以由前面描述的根據本發(fā)明實施例的電子器件為根據本發(fā)明的電子設備提供具有結構合理、制備簡便的元件組成，進而可以提高根據本發(fā)明實施例的電子設備的使用效果。
[0009]根據本發(fā)明的實施例，所述電子設備為手機、電子鑰匙、平板電腦、門禁鎖、指紋采集儀以及自助取款機。由此，可以根據實際需求的不同，選擇適當的前面描述的根據本發(fā)明任一個實施例提供的電子器件組裝得到根據本發(fā)明實施例的電子設備，進而可以在兼具上述電子器件的特征以及優(yōu)點的同時，進一步擴大根據本發(fā)明實施例的電子設備的使用范圍。
[0010]在本發(fā)明的第三方面，本發(fā)明提出了一種制備電子器件的方法。根據本發(fā)明的實施例，該方法包括:(I)在柔性電路板的上表面設置芯片層，并且使所述芯片層與所述柔性電路板之間形成電連接；以及(2)通過熱固性附著膜，在所述芯片層的上表面設置覆蓋層，以便獲得所述電子器件，其中，所述熱固性附著膜設置在所述芯片層和所述覆蓋層之間粘合所述芯片層和所述覆蓋層。由此，通過根據本發(fā)明的實施例的制備電子器件的方法，可以有效地制備前面所描述的電子器件，如前所述，根據本發(fā)明的實施例，通過采用熱固性附著膜替代膠水將芯片層和覆蓋層進行粘合，改進了電子器件的結構，可以有效地避免在該電子器件的制備過程中，由于膠水溢出所造成的污染，從而提高了產品的良率，進而提高了根據本發(fā)明的實施例的電子器件的使用效果并且降低了該電子器件的制備成本。
【附圖說明】
[0011]圖1顯示了根據本發(fā)明一個實施例的電子器件的結構示意圖；
[0012]圖2顯示了根據本發(fā)明另一個實施例的電子器件的結構示意圖；
[0013]圖3顯示了根據本發(fā)明又一個實施例的電子器件的部分結構示意圖；
[0014]圖4顯示了根據本發(fā)明又一個實施例的電子器件的結構示意圖；
[0015]圖5顯示了根據本發(fā)明又一個實施例的電子器件的部分結構示意圖；
[0016]圖6顯示了根據本發(fā)明又一個實施例的電子器件的部分結構示意圖；
[0017]圖7顯示了根據本發(fā)明又一個實施例的電子器件的部分結構示意圖；
[0018]圖8顯示了根據本發(fā)明又一個實施例的電子器件的部分結構示意圖；
[0019]圖9顯示了根據本發(fā)明一個實施例的制備電子器件的方法的流程示意圖；
[0020]圖10顯示了根據本發(fā)明另一個實施例的制備電子器件的方法的流程示意圖；
[0021]圖11顯示了根據本發(fā)明又一個實施例的制備電子器件的方法的流程示意圖；
[0022]圖12顯示了根據本發(fā)明又一個實施例的制備電子器件的方法的流程示意圖；以及
[0023]圖13顯示了根據本發(fā)明一個實施例的電子設備的結構示意圖。
[0024]附圖標記說明:
[0025]100:柔性電路板
[0026]200:芯片層
[0027]300:覆蓋層
[0028]400:熱固性附著膜
[0029]500:支撐層
[0030]600:金屬環(huán)
[0031]700:容納空腔
[0032]1000:殼體
[0033]2000:配件
【具體實施方式】
[0034]下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0035]本發(fā)明是基于發(fā)明人的以下發(fā)現而完成的:
[0036]目前電子器件制造過程中，普遍存在部件組裝過程產品良率不理想的情況，這對于降低電子器件制造成本造成了不利的影響。發(fā)明人通過大量研究發(fā)現，通常在組裝過程中會使用到各種膠水，而膠水通常具有比較強的流動性，因此，在組裝過程中，膠水容易溢出對產品造成污染，從而降低了組裝過程中產品良率的下降。
[0037]有鑒于此，在本發(fā)明的第一方面，本發(fā)明提出了一種電子器件。根據本發(fā)明的實施例，參考圖1，該電子器件包括:柔性電路板100，芯片層200，覆蓋層300以及熱固性附著膜400。具體地，芯片層200設置在柔性電路板100的上表面，并且芯片層200與柔性電路板100之間形成有電連接，以便實現芯片層200以及柔性電路板100的電子功能；覆蓋層300設置在芯片層200的上表面，用于為芯片層200提供覆蓋以及保護，并且在覆蓋層300以及芯片層200之間設置有熱固性附著膜400，用于粘合覆蓋層300以及芯片層200。根據本發(fā)明的實施例，通過采用熱固性附著膜替代膠水將芯片層和覆蓋層進行粘合，改進了電子器件的結構，可以有效地避免在該電子器件的制備過程中，由于膠水溢出所造成的污染，從而提高了產品的良率，進而提高了根據本發(fā)明的實施例的電子器件的使用效果或者降低了該電子器件的制備成本。由此，根據本發(fā)明的實施例，可以通過合理的結構設計，并且采用熱固性附著膜400來替代膠水在制備根據本發(fā)明實施例的電子器件時的作用，達到防止溢出，簡化生產過程，提高產品良率的目的，進而提高根據本發(fā)明的實施例的電子器件的使用效果。
[0038]為方便理解，下面對根據本發(fā)明實施例的電子器件的各部分進行詳細描述:
[0039]根據本發(fā)明的實施例，柔性電路板100可以采用聚酰亞胺或聚酯等柔性材料作為基材制成，具有組裝簡便、體積輕薄以及可彎折性能等特點，因此被廣泛應用于電子器件制備領域。由此，可以由柔性電路板100為根據本發(fā)明的實施例的電子器件提供具有質量輕、厚度薄并且高度可靠的電路板，從而可以實現保持較小體積以及較好柔性的