包含封裝密封性顯色指示劑的顯示面板及其封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及顯示器件的封裝領(lǐng)域，特別是涉及一種包含封裝密封性顯色指示劑的 顯示面板及其封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，有機電致發(fā)光顯示器逐漸實現(xiàn)量產(chǎn)，因其性能卓越，大有取代傳統(tǒng)液晶顯 示器而成為主流顯示器的趨勢。然而，與液晶顯示器相比，有機電致發(fā)光顯示器發(fā)光層中的 有機材料對水分和氧氣更為敏感，水分和/或氧氣會造成有機電致發(fā)光顯示器發(fā)光性能劣 化、可靠性降低、壽命縮短。因此，在有機電致發(fā)光顯示器的制造工藝中，對于封裝特別是封 裝密封性的要求，要遠遠高于液晶顯示器。
[0003] 對于封裝后的有機電致發(fā)光顯示器而言，其密封空間中的水分和氧氣有兩種來 源，一是來自封裝過程，二是來自封裝之后的傳輸/滲透。在目前的制造工藝中，一般采取 在氮氣保護條件下進行封裝，來避免封裝過程中出現(xiàn)水分和氧氣，并通常利用設置于封裝 蓋板的干燥劑層，來吸收傳輸或滲透到封裝腔中的水分和氧氣。
[0004] 針對封裝之后傳輸/滲透到封裝器件內(nèi)部的水分和氧氣，CN102956675A披露了一 種在封裝蓋板內(nèi)表面布置干燥劑層以吸收殘存和/或滲透到封裝腔中的水分和氧氣的方 法。該方法中使用的干燥劑為堿土金屬氧化物如氧化鈣或氧化鋇。然而，這種干燥劑可通 過化學和物理作用吸收水分，但僅能通過物理作用吸附氧氣。因此，其除氧效果遠不如除水 效果，且僅具有干燥作用而無法直接檢驗和指示封裝的密封性變化。
[0005] 目前的現(xiàn)有技術(shù)在有機電致發(fā)光器件封裝完成離開封裝設備之后，未實施封裝密 封性的檢查，特別是沒有對封裝密封性變化的直觀監(jiān)測。因此，仍需要將一種水/氧吸收性 能優(yōu)異并且在吸收水/氧之后能夠發(fā)生可見變化的封裝密封性指示劑引入有機電致發(fā)光 顯示器，以在器件制造過程中監(jiān)測封裝的密封性。由此可在該指示劑發(fā)生可見變化，指示器 件密封性不符合要求或劣化的情況下，停止后續(xù)工藝，從而節(jié)約生產(chǎn)成本，或用于制品的出 廠檢驗，判定制品是否合格，還可在制品使用過程中用于指示其使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 為解決上述問題，本發(fā)明提出在有機電致發(fā)光顯示器中引入對水/氧敏感并且吸 收水/氧后發(fā)生顏色變化的封裝密封性顯色指示劑，由此實現(xiàn)器件封裝密封性變化的監(jiān)測 和指示。
[0007] 因此，一方面，本發(fā)明提供一種包含封裝密封性顯色指示劑的顯示面板，包含：基 板；顯示器件，設置于所述基板之上；封裝蓋板，所述封裝蓋板通過密封連接機構(gòu)與所述基 板的邊緣密封連接，藉此形成密封區(qū)域；以及設置于所述基板之上的一種或多種封裝密封 性顯色指示劑，其中所述一種或多種封裝密封性顯色指示劑和所述顯示器件位于所述密封 區(qū)域之中。
[0008] 在本發(fā)明的一種實施方式中，所述一種或多種封裝密封性顯色指示劑為水氧敏感 顯色指示劑。
[0009] 在本發(fā)明的另一種實施方式中，所述水氧敏感顯色指示劑為金屬烷基配合物和/ 或金屬卡賓配合物。
[0010] 在本發(fā)明的另一種實施方式中，所述金屬烷基配合物中的金屬元素選自：鋰、鎂、 鋅、銅、錯和鈦。
[0011] 在本發(fā)明的另一種實施方式中，所述金屬烷基配合物中的烷基為碳原子數(shù)為1~ 20的飽和或不飽和烷基。
[0012] 在本發(fā)明的另一種實施方式中，所述金屬卡賓配合物中的金屬元素選自鋰、鎂、 鋅、銅、鋁、鈦、鉬和鈀。
[0013] 在本發(fā)明的另一種實施方式中，所述顯示面板還包括設置于所述密封區(qū)域之中的 干燥劑，所述干燥劑貼附于所述封裝蓋板之上。
[0014] 另一方面，本發(fā)明還提供上述顯示面板的封裝方法，包括在惰性氣氛下進行以下 步驟：
[0015] (1)將顯示器件設置于基板之上；
[0016] (2)將一種或多種封裝密封性顯色指示劑施用于所述基板；以及
[0017] (3)設置封裝蓋板，通過密封連接機構(gòu)使所述封裝蓋板與所述基板的邊緣密封連 接，藉此使所述基板、所述密封連接機構(gòu)和所述封裝蓋板三者共同形成密封區(qū)域，其中所述 顯示器件和所述一種或多種封裝密封性顯色指示劑位于所述密封區(qū)域之中。
[0018] 在本發(fā)明方法的一種實施方式中，所述步驟（2)包括：將封裝密封性顯色指示劑 溶于有機溶劑形成有機溶液；將所述有機溶液施用于所述基板；加熱干燥除去所述有機溶 劑，使所述封裝密封性顯色指示劑固化形成于所述基板之上。
[0019] 在本發(fā)明方法的另一種實施方式中，所述一種或多種封裝密封性顯色指示劑為水 氧敏感顯色指示劑。
[0020] 在本發(fā)明方法的另一種實施方式中，所述為水氧敏感顯色指示劑為金屬烷基配合 物和/或金屬卡賓配合物。
[0021] 在本發(fā)明方法的另一種實施方式中，所述金屬烷基配合物中的金屬元素選自：鋰、 鎂、鋅、銅、錯和鈦。
[0022] 在本發(fā)明方法的另一種實施方式中，所述金屬烷基配合物中的烷基為碳原子數(shù)為 1~20的飽和或不飽和烷基。
[0023] 在本發(fā)明方法的另一種實施方式中，所述金屬卡賓配合物中的金屬元素選自鋰、 鎂、鋅、銅、鋁、鈦、鉬和鈀。
[0024] 在本發(fā)明方法的另一種實施方式中，所述有機溶液通過噴墨打印施用于所述基 板。
[0025] 在本發(fā)明方法的另一種實施方式中，所述加熱干燥在35~60°C下進行2~10分 鐘。
[0026] 在本發(fā)明方法的另一種實施方式中，所述封裝密封性顯色指示劑施用于所述密封 連接機構(gòu)附近。
[0027] 在本發(fā)明方法的另一種實施方式中，所述步驟（3)還包括：在所述封裝蓋板與所 述基板的邊緣密封連接之前，在所述封裝蓋板朝向所述基板的一側(cè)設置干燥劑。
[0028] 本發(fā)明采用的封裝密封性顯色指示劑的水/氧敏感性遠高于常規(guī)干燥劑，能夠有 效降低滲透密封連接機構(gòu)進入器件的水/氧含量，并且在吸收水/氧之后能夠發(fā)生顏色變 化，從而對器件封裝效果是否良好起到變色指示的作用，有利于及時監(jiān)測封裝密封性的變 化，而常規(guī)干燥劑并無指示作用。對于本發(fā)明的包含封裝密封性顯色指示劑的顯示面板，若 在其制成之后，觀察到設置于基板之上的指示劑變色，即封裝密封性不佳，則可不進行后續(xù) 工藝（例如模組等），從而節(jié)約成本，另外還可利用顯示指示劑的指示作用，進行產(chǎn)品出廠 質(zhì)檢，或在用戶使用過程中實現(xiàn)產(chǎn)品壽命監(jiān)測。
【附圖說明】
[0029] 結(jié)合附圖參照下述詳細說明本領(lǐng)域技術(shù)人員將更好地理解本發(fā)明的上述及諸多 其他特征和優(yōu)點，其中：
[0030] 圖1為本發(fā)明的包含封裝密封性顯色指示劑的顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031] 圖2為本發(fā)明的包含封裝密封性顯色指示劑的顯示面板的透視圖；
[0032] 其中，附圖標記說明如下：
[0033] 1、11 基板
[0034] 2、12 顯示器件
[0035] 3 密封連接機構(gòu)
[0036] 4 封裝背板
[0037] 5、15 封裝密封性顯色指示劑
[0038] 6 密封區(qū)域
【具體實施方式】
[0039] 下面根據(jù)具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案做進一步說明。本發(fā)明的保護范圍不限 于以下實施例，列舉這些實例僅出于示例性目的而不以任何方式限制本發(fā)明。
[0040] 如圖1所示，本發(fā)明提供一種包含封裝密封性顯色指示劑的顯示面板，包含：基板 1、設置于基板之上的顯示器件2、通過密封連接機構(gòu)3與基板的邊緣連接的封裝蓋板4,以 及設置于基板之上的封裝密封性顯色指示劑5,封裝蓋板4通過密封連接機構(gòu)3與基板1的 邊緣密封連接，藉此形成密封區(qū)域6,封裝密封性顯色指示劑5和顯示器件2位于密封區(qū)域 6之中。
[0041] 基板1為具有良好透光性的玻璃，以使顯示器件發(fā)射出的光以高透射率射出。在 本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式中，顯不器件2為有機電致發(fā)光器件，該器件中的有機發(fā)光物 質(zhì)對水/氧極為敏感，進入器件的水和/或氧會導致顯示面板的發(fā)光性能劣化、可靠性降 低、壽命縮短。因此，本發(fā)明在利用封裝背板4進行封裝之前，在所述玻璃基板之上，顯示器 件的周圍，特別是靠近后續(xù)進行密封連接之處，即密封連接機構(gòu)3附近，布置了封裝密封性 顯色指示劑5。所布置的指示劑為水氧敏感顯色指示劑，一方面作為水/氧敏感物質(zhì)，會第 一時間吸收滲透密封連接機構(gòu)例如紫外固化膠（UV膠）進入器件的水汽和/或氧氣，另一 方面作為顯色指示劑，在吸收水汽和/或氧氣之后會發(fā)生顏色變化。由于該指示劑布置于 透明玻璃基板之上，因而可透過玻璃基板隨時觀測是否出現(xiàn)這種顏色變化，從而監(jiān)測封裝 密封性的變化，對封裝密封效果起到可視、明顯的指示作用。
[0042]在本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式中，所述水氧敏感顯示指示劑為金屬烷基配合物， 其與水/氧具有很高的反應性，對水/氧的敏感度是無機干燥劑的100~10000倍，尤其 適合在器件封裝后5~20天內(nèi)對可能存在的極微量的水/氧進行監(jiān)測。所述金屬烷基化 合物與水發(fā)生反應生成碳氫化合物和金屬氫氧化物，與氧氣發(fā)生反應生成金屬氧化物與氣 體，反應后金屬烷基化合物的化學結(jié)構(gòu)改變，顯色功能團改變，從而顏色發(fā)生明顯變化，由 無色轉(zhuǎn)變?yōu)榘咨虻S色，進而對封裝密封性起到指示作用。在本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方 式中，所述金屬烷基配合物中的金屬選自鋰、鎂、鋅、銅、鋁和鈦，烷基為具有1~20個碳原 子的飽和或不飽和烷基，例如乙基/ 丁基裡、乙基/ 丁基緩、乙基/ 丁基鋒、乙基/ 丁基銅、 乙基/丁基錯和乙基/丁基欽等烷基配合物。這些金屬烷基配合物是公知的并可向購的化 合物，例如可購自奧德里奇（aldrich)和陶氏化學（Dow)。
[0043]在本發(fā)明的另一種優(yōu)選實施方式中，所述封裝密封性顯色指示劑為金屬卡賓配合 物，同樣為具有極高水/氧敏感性的物質(zhì)，尤其適于在器件封裝后5~100天內(nèi)對可能存在 的極微量的水/氧進行監(jiān)測。所述金