一種燈絲上的塑料透明支架印刷電路生產(chǎn)工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED印刷電路技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是一種燈絲上的塑料透明支架印刷電路生產(chǎn)工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈具有環(huán)保、節(jié)能及使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，隨著LED照明技術(shù)的發(fā)展和人們節(jié)能意識(shí)的提高，LED在照明領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越多。
[0003]現(xiàn)有的LED燈絲的支架，為陶瓷支架、玻璃支架、藍(lán)寶石支架、陶瓷支架、目前前也還沒(méi)有人是使用透明塑料支架，我司在透明支架上制作電路，讓封裝廠可以在制作燈絲時(shí)會(huì)少掉很多時(shí)間和提高產(chǎn)品良率，一種LED燈絲上的塑料透明支架印刷電路生產(chǎn)工藝，正是發(fā)明人所要解決的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的是提供一種燈絲上的塑料透明支架印刷電路生產(chǎn)工藝，將電路做到塑料透明基板上，芯片的正負(fù)極引接到基板印刷電路上；不用芯片對(duì)芯片焊線，避免焊金線需將引線拉長(zhǎng)時(shí)異斷線的問(wèn)題，另外也解省引線的成本，或是使用倒裝芯片來(lái)封裝，因?yàn)楸旧碇Ъ芤呀?jīng)有電路，所以封裝制程只需要固晶和涂熒光粉和上珪膠就可以封裝成LED光源。
[0005]所以在封裝燈絲制程上會(huì)少掉很多時(shí)間和提高產(chǎn)品良率，有非常好的實(shí)用價(jià)值。本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種燈絲上的塑料透明支架印刷電路生產(chǎn)工藝，其包括以下操作步驟:
[0006]產(chǎn)品設(shè)計(jì)-模具開(kāi)發(fā)與制造-框架沖壓-框架鍍錫-工序檢驗(yàn)-埋入射出成型-產(chǎn)品檢驗(yàn)-光罩設(shè)計(jì)-金屬蒸鍍-黃光制程-金屬蝕刻-產(chǎn)品檢驗(yàn)-包裝-入庫(kù)-出貨。
[0007]產(chǎn)品設(shè)計(jì)-模具開(kāi)發(fā)與制造-框架沖壓-框架鍍錫-工序檢驗(yàn)-埋入射出成型-產(chǎn)品檢驗(yàn)-光罩設(shè)計(jì)-網(wǎng)版金屬印刷或電鍍-產(chǎn)品檢驗(yàn)-包裝-入庫(kù)-出貨。
[0008]產(chǎn)品設(shè)計(jì)-模具開(kāi)發(fā)與制造-框架沖壓-框架鍍錫-工序檢驗(yàn)-埋入射出成型-產(chǎn)品檢驗(yàn)_光罩設(shè)計(jì)_黃光制程_電鍛_光阻除去_廣品檢驗(yàn)_包裝_入庫(kù)_出貨。
[0009]本發(fā)明的有益效果是:
[0010]1.本發(fā)明在LED封裝燈絲的時(shí)候，只要做固晶和涂熒光粉和上珪膠就可以，不用焊線，所以在封裝燈絲制程上會(huì)少掉很多時(shí)間和提高產(chǎn)品良率。
[0011]2.減少焊線時(shí)因引線拉長(zhǎng)造成的不良現(xiàn)象和縮短引線長(zhǎng)度節(jié)省成本，所以在封裝燈絲制程上會(huì)少掉很多時(shí)間和提高產(chǎn)品良率。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明，應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落在申請(qǐng)所附權(quán)利要求書(shū)所限定的范圍。
[0013]一種LED燈絲上的塑料透明支架印刷電路生產(chǎn)工藝，其包括以下操作步驟:
[0014]產(chǎn)品設(shè)計(jì)-模具開(kāi)發(fā)與制造-框架沖壓-框架鍍錫-工序檢驗(yàn)-埋入射出成型-產(chǎn)品檢驗(yàn)-光罩設(shè)計(jì)-金屬蒸鍍-黃光制程-金屬蝕刻-產(chǎn)品檢驗(yàn)-包裝-入庫(kù)-出貨。
[0015]產(chǎn)品設(shè)計(jì)-模具開(kāi)發(fā)與制造-框架沖壓-框架鍍錫-工序檢驗(yàn)-埋入射出成型-產(chǎn)品檢驗(yàn)-光罩設(shè)計(jì)-網(wǎng)版金屬印刷或電鍍-產(chǎn)品檢驗(yàn)-包裝-入庫(kù)-出貨。
[0016]產(chǎn)品設(shè)計(jì)-模具開(kāi)發(fā)與制造-框架沖壓-框架鍍錫-工序檢驗(yàn)-埋入射出成型-產(chǎn)品檢驗(yàn)_光罩設(shè)計(jì)_黃光制程_電鍛_光阻除去_廣品檢驗(yàn)_包裝_入庫(kù)_出貨。
[0017]本發(fā)明在LED封裝燈絲的時(shí)候，使用倒裝芯片封裝時(shí)，只要做固晶和涂熒光粉和上珪膠就可以不用焊線，或是使用一般芯片封裝，就可以減少焊線時(shí)因引線拉長(zhǎng)造成的不良現(xiàn)象和縮短引線長(zhǎng)度節(jié)省成本，所以在封裝燈絲制程上會(huì)少掉很多時(shí)間和提高產(chǎn)品良率。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種燈絲上的塑料透明支架印刷電路生產(chǎn)工藝，其特征在于，其包括以下操作步驟: 產(chǎn)品設(shè)計(jì)-模具開(kāi)發(fā)與制造-框架沖壓-框架鍍錫-工序檢驗(yàn)-埋入射出成型-產(chǎn)品檢驗(yàn)-光罩設(shè)計(jì)-金屬蒸鍍-黃光制程-金屬蝕刻-產(chǎn)品檢驗(yàn)-包裝-入庫(kù)-出貨。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種燈絲上的塑料透明支架印刷電路生產(chǎn)工藝，其特征在于，其包括以下操作步驟: 產(chǎn)品設(shè)計(jì)-模具開(kāi)發(fā)與制造-框架沖壓-框架鍍錫-工序檢驗(yàn)-埋入射出成型-產(chǎn)品檢驗(yàn)-光罩設(shè)計(jì)-網(wǎng)版金屬印刷或電鍍-產(chǎn)品檢驗(yàn)-包裝-入庫(kù)-出貨。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種燈絲上的塑料透明支架印刷電路生產(chǎn)工藝，其特征在于，其包括以下操作步驟: 產(chǎn)品設(shè)計(jì)-模具開(kāi)發(fā)與制造-框架沖壓-框架鍍錫-工序檢驗(yàn)-埋入射出成型-產(chǎn)品檢驗(yàn)_光罩設(shè)計(jì)_黃光制程_電鍛_光阻除去-廣品檢驗(yàn)_包裝_入庫(kù)-出貨。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及LED印刷電路技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是一種燈絲上的塑料透明支架印刷電路生產(chǎn)工藝，本發(fā)明在LED封裝燈絲的時(shí)候，只要做固晶和涂熒光粉和上珪膠就可以，不用焊線，所以在封裝燈絲制程上會(huì)少掉很多時(shí)間和提高產(chǎn)品良率，減少焊線時(shí)因引線拉長(zhǎng)造成的不良現(xiàn)象和縮短引線長(zhǎng)度節(jié)省成本，所以在封裝燈絲制程上會(huì)少掉很多時(shí)間和提高產(chǎn)品良率。
【IPC分類(lèi)】H01L33/48, H01L33/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105185875
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410226061
【發(fā)明人】王子欣, 劉昱宏, 廖奇德
【申請(qǐng)人】昆山瑞勝達(dá)光電有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月23日
【申請(qǐng)日】2014年5月27日