，運是因為 光可W穿過第一效用層402,具有最小的干擾。在一些實施方式中，第一效用層可W是清晰 的娃樹脂。
[0092] 在使用由娃樹脂制成的第一效用層402的實施方式中，由于使用切割工藝，所W 在分離之后，有時，光發(fā)射裝置400的娃樹脂側(cè)壁404具有某種粗糖度。側(cè)壁粗糖度可W潛 在地具有負(fù)面性能影響，例如，色點不一致、顏色擴散更大、遠(yuǎn)場發(fā)射模式不對稱等。用于減 小側(cè)壁粗糖度的一種方法是使用分離后化學(xué)蝕刻工藝，例如，將元件暴露于稀釋的娃樹脂 剝離劑（例如，可W從RPM Technology LLC購買的polygons 505底）中5秒至30秒。用 于減小側(cè)壁粗糖度的另一種方法是在表面上重新涂覆薄層娃樹脂。運可W通過W下方法實 現(xiàn)：將發(fā)光裝置400暴露于稀薄的娃樹脂（例如，與鄰二甲苯混合的娃樹脂），然后，通過在 發(fā)光裝置400上引導(dǎo)壓縮的干空氣的高速流動，來去除過量未固化的娃樹脂。最終的烤箱 烘烤可W進(jìn)一步用于固化稀薄的娃樹脂涂層。
[0093] 由于在高溫固化之后的冷卻期間，第一效用層材料收縮，所W虛擬晶片會經(jīng)歷機 械變形。如果運個變形在探測和/或分離期間造成問題，那么可W實現(xiàn)在圖5中描述的實 施方式。圖5示出了光發(fā)射裝置500,與上述的在圖4中的光發(fā)射裝置400相似，其中，相似 的參考數(shù)字用于表示相似的特征。發(fā)光裝置500包括光發(fā)射器102、反過來可W包括功能層 翼狀物110的功能層108、觸點114、反射器116W及在功能層108的頂部上增加的第一效 用層402。
[0094] 發(fā)光裝置500還進(jìn)一步包括（例如）在上述可替換的工藝步驟期間可W在第一效 用層上增加的第二效用層502。各種材料可W用于第二效用層502,包括任何至少部分透明 的材料、至少部分光學(xué)透明的材料和/或至少部分光學(xué)半透明的材料。一些實例材料包括 上面參照第一效用層所討論的材料，那些材料通常比為第一效用層402所選擇的材料更堅 硬。在一些實施方式中，第二效用層502包括玻璃層，例如，玻璃虛擬晶片。在一些實施方 式中，第二效用層502包括玻璃，而第一效用層402包括娃。在其他實施方式中，第二效用 層502包括塑料或娃樹脂。第二效用層502增加虛擬晶片的機械穩(wěn)定性并且防止收縮和變 形。
[0095] 第一效用層402和第二效用層502的折射率可W相同或者可W不同。在第一效用 層402和第二效用層502之間的折射率不同的實施方式中，任一層都可W包括光提取增強 元件（例如，粗糖的表面）W幫助發(fā)射光的光線通過層進(jìn)行轉(zhuǎn)變。
[0096] 第一效用層402和第二效用層502兩者還可W被成形或者W其它方式被改變W用 于各種有利的目的，例如，W用作各種透鏡，運些透鏡可W用于提高光提取并且成形和控制 發(fā)射光的光線的性能和方向。在裝置制造期間的分離步驟之前、之中或之后，可W使第二效 用層502成形。在一些實施方式中，第一效用層402和/或第二效用層502可W是已經(jīng)包 括期望的形狀的執(zhí)行的結(jié)構(gòu)，并且可W包括可W與LED陣列對準(zhǔn)的特征和/或可W包括有 助于虛擬晶片的形狀和穩(wěn)定性的特征。在形成層時，還可W通過應(yīng)用模具使第一效用層402 和第二效用層502同時成形。
[0097] 例如，可W利用各種工藝W使第一效用層402和第二效用層502成形，通過機械工 藝（例如，尖頭銀片）和/或通過模制工藝和/或化學(xué)、激光或噴水蝕刻（如上所述），在分 離期間，可W蝕刻效用層402、502。第二效用層502還可W通過各種不同的方式成形，W產(chǎn) 生各種期望的發(fā)射圖案，而不會大幅地影響底層的第一效用層402。
[0098] 第一效用層402和第二效用層502可W包括的一些實例形狀包括但不限于：立方 形狀、球形或半球形、規(guī)則多邊形形狀、彎曲形狀W及子彈形狀。在一些實施方式中，成角度 的側(cè)面形成在第二效用層502內(nèi)。在一些實施方式中，一個或多個粗糖表面形成在第二效 用層502內(nèi)。在受讓人也都是化ee公司的美國專利申請序號13/649, 052和13/649, 067 中詳細(xì)陳述了各種形狀的額外實例和運種形狀的優(yōu)點，通過引用將運兩個專利的全文（包 括圖紙、圖表、原理圖、示圖W及相關(guān)的書面描述）并入本文中。
[0099] 第一效用層402還可W包括加入虛擬晶片中的剛性框架結(jié)構(gòu)。除了或者代替第二 效用層502,運個剛性框架實施方式可W供娃樹脂虛擬晶片使用。在圖6中示出了運個概 念，該圖描述了剛性框架支撐的虛擬晶片600,該晶片包括剛性框架602、光發(fā)射器604的陣 列、功能層606W及娃樹脂效用層608。框架602可W由任何非柔性材料（例如，剛性塑料、 金屬或FR4)制成。
[0100] 參照在圖3A至圖3F中的工藝順序，在圖3A中描述的步驟中，將框架放置在粘合 層302的頂部上，使得框架包圍光發(fā)射器302陣列。在圖3B中描述的按壓步驟之后，增加 功能層涂層320和娃樹脂效用涂層，并且從載體晶片304釋放虛擬晶片。此時，光發(fā)射器陣 列、轉(zhuǎn)換器W及透明娃樹脂形成由框架通過邊緣保持的薄膜，并且不能通過收縮變形。要理 解的是，雖然公開了娃樹脂，作為可W供框架結(jié)構(gòu)使用的可能效用層，但是還可W使用包括 其他材料的效用層。
[0101] 圖7示出了剛性框架結(jié)構(gòu)的另一個示圖。圖7示出了包括透明娃樹脂效用結(jié) 構(gòu)702的虛擬晶片700,該結(jié)構(gòu)支撐在圖6中描述的光發(fā)射器的陣列W及剛性框架704。 圖7還顯示了在娃樹脂效用結(jié)構(gòu)702與剛性框架704之間的中間隔膜（intermediate membrane) 706。運個中間隔膜706可W在娃樹脂效用結(jié)構(gòu)702與剛性框架704之間提供額 外的支撐并且可W提高對準(zhǔn)公差。例如，在將框架放在虛擬晶片上時，可W使用在框架與裸 片陣列之間的某個空間，因此，對準(zhǔn)工藝不需要精確。
[0102] 如上所述，根據(jù)本公開的發(fā)光裝置可W進(jìn)一步連接至部件基板，例如，包括PCB的 基板。在一些發(fā)光裝置中，將發(fā)光裝置連接至部件基板的金屬軌跡，通常設(shè)及對金屬軌跡應(yīng) 用連接材料，例如，導(dǎo)電連接材料、焊料、助焊劑或?qū)щ姯h(huán)氧樹脂。因此，在光發(fā)射器與金屬 軌跡之間的接合線較薄（<1〇ym)，并且在轉(zhuǎn)換器翼狀物與封裝地板之間的相隔距離相應(yīng)地 較薄。
[0103] 在其他發(fā)光裝置中，可W應(yīng)用不同的連接方法W將光發(fā)射器連接至封裝基板。使 用一種方法，首先在封裝基板（例如，PCB)上印刷或分配連接材料，然后放置光發(fā)射器，其 觸點與焊膏相接觸，最后，在組件運行穿過回流焊爐時焊膏烙化。最終的焊線厚度主要取決 于焊膏的厚度，并且通常在20ym至150ym的范圍內(nèi)。因此，在功能層與PCB之間的垂直 相隔距離比更細(xì)的接合線的光發(fā)射器的相隔距離遠(yuǎn)遠(yuǎn)大，與具有細(xì)的接合線的光發(fā)射器相 比，運使更粗的接合線的光發(fā)射器產(chǎn)生了不同的期望特征。由膨脹的娃樹脂和彎曲的功能 部分（例如，翼狀物）造成的光發(fā)射器連接故障在更粗的接合線的光發(fā)射器中不那么重要， 運是因為接觸光發(fā)射器具有固有的較大相隔距離。然而，例如，在白光發(fā)射裝置的情況下， 通過功能層的底部從光發(fā)射器中逸出的藍(lán)光應(yīng)理想地盡可能減少或者可W產(chǎn)生總體上的 顏色均勻性、不受控制的色點和/或低效率。
[0104] 圖8示出了發(fā)光裝置800的另一個實施方式，其提出了上述問題的解決方案。發(fā)光 裝置800包括光發(fā)射器802、可W包括功能層翼狀物806的功能層804、觸點808、反射器810W及第一效用層812。發(fā)光裝置800被示出為通過連接材料818附接至PCB816的金屬軌 跡814。除了可W提供與一部分功能層接觸的次要反射器（secondaryreflector) 820 (例 如，漫反射器，例如，白色涂層或涂料）W外，該結(jié)構(gòu)與上述在圖4中所描述的光發(fā)射器實施 方式相似。在所顯示的實施方式中，次要反射器820被設(shè)置在功能層翼狀物的底側(cè)上并且 與反射器觸點808重疊。
[0105] 次要反射器820反射來自光發(fā)射器802的光，從而盡可能減少通過功能層804的 底部出射的光。次要反射器820反射光的程度取決于其厚度W及次要反射器820的材料性 能。在一些實施方式中，次要反射器包括厚度為20ym-100ym的白色涂料，并且白色涂料 包括在低折射率聚合物內(nèi)部的高折射率顆粒的高負(fù)荷。在發(fā)光裝置800的使用期間，聚合 物可W具有最小光學(xué)吸收并且保持光學(xué)上穩(wěn)定。要理解的是，代替或者除了漫反射器（例 如，白色涂料）W外，還可W使用多種不同的次要反射器，例如，薄膜反射器，例如，金屬或 介電層。與上述在圖4中所討論的光發(fā)射器實施方式相似，發(fā)光裝置800還可W包括位于 頂部的玻璃晶片，W在處理和測試期間提高機械穩(wěn)定性和操作的容易性。
[0106] 用于制作在圖8中的發(fā)光裝置800的一種方法與制作上述在圖4中所描述的發(fā)光 裝置400的方法相似。在虛擬晶片（包括光發(fā)射器、功能層W及效用層）從載體晶片釋放 并且去除粘合層的制造工藝期間，通過絲網(wǎng)印刷或另一種選擇性區(qū)域沉積技術(shù)將次要反射 器820(例如，白色涂料）應(yīng)用于虛擬晶片的背面中。由于白色涂料應(yīng)用理想地與光發(fā)射器 802的觸點808或者與反射器810對準(zhǔn)并且運個對準(zhǔn)不完美，所W為了補償，白色涂料區(qū)域 可W與反射器810和觸點808略微重疊，W確保在反射器810與白色涂料之間不逸出任何 光。
[0107] 在本文中討論了包含本公開的特征的次要反射器820的額外的應(yīng)用方法。圖9示 出了發(fā)光裝置900的另一個實施方式，與上面的發(fā)光裝置800相似，其中，相似的參考數(shù)字 用于表示相似的特征。發(fā)光裝置900包括光發(fā)射器802、可W包括功能層翼狀物806的功能 層804、反射器810W及第一效用層812。發(fā)光裝置800被示出為通過連接材料818連接至 PCB816的金屬軌跡（metaltrace)814。然而，發(fā)光裝置900包括更厚的觸點902,例如，運 些觸點可W在20ym至100ym的范圍內(nèi)，并且包括更厚的次要反射器層904,例如，一層更 厚的白色涂料。
[0108] 在將光發(fā)射器陣列放在粘合層上之前，可W通過將白色涂料的覆蓋層放置在粘 合層上形成次要反射器層904。雖然白色涂料依然濕潤或柔軟，但是將光發(fā)射器放置在涂 料-粘合層載體堆上，然后壓入涂料內(nèi)（如上面在圖3B中所討論的）。光發(fā)射器觸點將涂 料運樣推到一邊，允許觸點與粘合層接觸（或幾乎接觸）。在工藝中的稍后的時間點處，在 虛擬晶片從載體釋放并且去除粘合層時，可W從底部露出光發(fā)射器觸點，在其上可能具有 少量白涂料殘余物。例如，可W通過機械方式（例如，通過研磨、拋光或摩擦）、或者通過化 學(xué)機械方式（例如，使用緩慢溶解涂料的聚合物粘合劑的化學(xué)品拋光或摩擦）、或者通過