一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法。屬于集成電路封裝領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越齊全，對(duì)于半導(dǎo)體封裝的尺寸要求越來(lái)越小，越來(lái)越薄，為了制作超薄的封裝結(jié)構(gòu)，一般的制作方式是首先提供基板，在基板的正面設(shè)置通過(guò)電鍍或者蝕刻的方式形成所需的引腳圖形，進(jìn)行裝片打線包封流程，然后對(duì)基板的背面進(jìn)行整體蝕刻或者研磨，最后分割成單品，完成整個(gè)超薄封裝。
[0003]現(xiàn)有的技術(shù)存在多個(gè)缺陷:
1、不能使用薄型的基板，因?yàn)楸⌒突逶诜庋b過(guò)程中容易出現(xiàn)翹曲變形的情況，影響正常軌道傳輸與產(chǎn)品質(zhì)量，所以必須使用具有一定厚度的基板，最后通過(guò)蝕刻或研磨的方式減薄基板得到尺寸較薄的封裝結(jié)構(gòu)；
2、現(xiàn)有技術(shù)中基板的作用僅僅在于增加強(qiáng)度或者利用部分基板作為線路層，多余的基板厚度都是需要蝕刻或者研磨掉的，不僅材料浪費(fèi)，也增加了不必要的工藝；
3、如果利用研磨進(jìn)行基板部分的去除，用力不勻的話可能會(huì)導(dǎo)致封裝體的破裂，影響廣品的良率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，首先在一塊透明板上刷一層粘性材料，該材料經(jīng)過(guò)一種工藝處理即可消失，在粘性材料上面貼薄型金屬板材，對(duì)薄型金屬板材進(jìn)行蝕刻形成線路，進(jìn)行正常封裝流程，再通過(guò)工藝處理，將透明板與產(chǎn)品脫離，最后進(jìn)行電鍍、切割，形成超薄封裝產(chǎn)品。該制作方法，工藝簡(jiǎn)單，且不浪費(fèi)材料，有效降低封裝體厚度的同時(shí)還可以提尚生廣良率。
[0005]本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，該方法主要包括以下步驟:
步驟一、取透明板取一片厚度合適的透明板；
步驟二、透明板表面涂覆粘性材料在步驟一的透明板表面刷一層粘性材料；
步驟三、貼金屬板材
在步驟二的透明板涂敷粘性材料一面貼一塊薄型的金屬板材；
步驟四、金屬板材貼膜、曝光顯影蝕刻形成管腳
在步驟三的金屬板材正面貼上可進(jìn)行曝光顯影的光阻膜，利用曝光顯影設(shè)備將貼光阻膜作業(yè)的金屬板材正面進(jìn)行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬板材正面后續(xù)需要進(jìn)行蝕刻的區(qū)域圖形，對(duì)金屬板材正面完成曝光顯影的區(qū)域進(jìn)行化學(xué)蝕刻以形成管腳； 步驟五、電鍍金屬線路層
在步驟四形成的管腳表面電鍍一層金屬線路層，形成相應(yīng)的基島和引腳；
步驟六、裝片
在步驟五形成的金屬線路層正面植入芯片與電性焊接；
步驟七、塑封
在步驟六中的金屬板材正面采用塑封料進(jìn)行塑封；
步驟八、去除透明板
在透明板的背面進(jìn)行曝光顯影將粘性材料去除，使得透明板與金屬板材脫離；
步驟九、金屬板材背面電鍍金屬層
在步驟五形成的基島和引腳背面電鍍一層金屬層；
步驟十、切割成品
對(duì)步驟九的半成品進(jìn)行切割作業(yè)，使原本以陣列式集合體方式集成在一起并含有芯片的塑封體模塊一顆顆切割獨(dú)立開(kāi)來(lái)，制得半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:
1、可以使用薄型的金屬板材，直接制作超薄封裝結(jié)構(gòu)，且工藝簡(jiǎn)單，制程穩(wěn)定。
[0007]2、避免了材料的浪費(fèi)，透明板可以重復(fù)使用，節(jié)省了成本。
[0008]3、針對(duì)不同厚度的產(chǎn)品，只需要用相同的包封模具，通過(guò)修改透明板的厚度，即可以生產(chǎn)出不同厚度的封裝產(chǎn)品，節(jié)省了更換包封模具的時(shí)間以及成本。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1一圖10為本發(fā)明一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，該方法主要包括以下步驟:
步驟一、取透明板
參見(jiàn)圖1，取一片厚度合適的透明板，此板材使用的目的只是為降低金屬板材厚度同時(shí)確保后續(xù)線路制作支撐強(qiáng)度的過(guò)渡性材料，此透明板可以選用鋼化玻璃等強(qiáng)度較高且透明的板材。
[0011 ] 步驟二、透明板表面涂覆粘性材料
參見(jiàn)圖2，在步驟一的透明板表面刷一層粘性材料，該材料可以通過(guò)曝光顯影去除，如曝光顯影膜，涂覆粘性材料一方面為了后續(xù)貼上金屬板材，另一方面便于透明板的脫離。
[0012]步驟三、貼金屬板材
參見(jiàn)圖3，取一塊薄型的金屬板材，將金屬板材通過(guò)步驟二的粘性材料貼于透明板上，此板材的材質(zhì)主要是以金屬材料為主，而金屬材料的材質(zhì)可以是銅材、鐵材、鍍鋅材、不銹鋼材、鋁材或可以達(dá)到導(dǎo)電功能的金屬物質(zhì)等。
[0013]步驟四、金屬板材貼膜、曝光顯影蝕刻形成管腳
參見(jiàn)圖4，在步驟三的金屬板材正面貼上可進(jìn)行曝光顯影的光阻膜，以保護(hù)后續(xù)的電鍍金屬層工藝作業(yè)，光阻膜可以是干式光阻膜也可以是濕式光阻膜，利用曝光顯影設(shè)備將貼光阻膜作業(yè)的金屬板材正面進(jìn)行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬板材正面后續(xù)需要進(jìn)行蝕刻的區(qū)域圖形，對(duì)金屬板材正面完成曝光顯影的區(qū)域進(jìn)行化學(xué)蝕刻以形成管腳，化學(xué)蝕刻直至粘性材料為止，蝕刻藥水可以采用氯化銅或是氯化鐵或是可以進(jìn)行化學(xué)蝕刻的藥水。
[0014]步驟五、電鍍金屬線路層
參見(jiàn)圖5，在步驟四形成的管腳表面電鍍一層金屬線路層，形成相應(yīng)的基島和引腳，金屬線路層材料可以是銅、鋁、鎳、銀、金、銅銀、鎳金、鎳鈀金(通常5~20微米，可以根據(jù)不同特性變換電鍍的厚度)等材料，當(dāng)然其它可以導(dǎo)電的金屬物質(zhì)都可以使用，并不局限銅、鋁、鎳、銀、金、銅銀、鎳金、鎳鈀金等金屬材料，電鍍方式可以是化學(xué)沉積或是電解電鍍方式。
[0015]步驟六、裝片
參見(jiàn)圖6，在步驟五形成的金屬線路層正面植入芯片，植入方式可以采用正裝或倒裝，采用正裝時(shí)在基島正面涂覆導(dǎo)電或是不導(dǎo)電的粘結(jié)物質(zhì)后將芯片與基島接合，在芯片正面與引腳正面之間進(jìn)行鍵合金屬線作業(yè)，所述金屬線的材料采用金、銀、銅、鋁或是合金的材料，金屬絲的形狀可以是絲狀也可以是帶狀；采用倒裝時(shí)可以將底部填充膠涂覆在基島和引腳上再倒裝上芯片或是將底部充膠涂覆在芯片正面后倒裝于基島和引腳正面。
[0016]步驟七、塑封
參見(jiàn)圖6，在步驟六中的金屬板材正面采用塑封料進(jìn)行塑封，塑封方式可以采用模具灌膠方式、噴涂設(shè)備噴涂方式或是用貼膜方式。所述塑封料可以采用有填料物質(zhì)或是無(wú)填料物質(zhì)的環(huán)氧樹(shù)脂。
[0017]步驟八、去除透明板
參見(jiàn)圖8，在透明板的背面進(jìn)行曝光顯影將粘性材料去除，使得透明板與金屬板材脫離，由于選用了透明板，同時(shí)粘性材料為曝光顯影膜，可直接在透明板的背面進(jìn)行曝光顯影將粘性材料去除，從而實(shí)現(xiàn)透明板與上方產(chǎn)品的脫離。
[0018]步驟九、金屬板材背面電鍍金屬層
參見(jiàn)圖9，在步驟五形成的基島和引腳背面電鍍一層金屬層，金屬線路層材料可以是錫。
[0019]步驟十、切割成品
參見(jiàn)圖10，對(duì)步驟九的半成品進(jìn)行切割作業(yè)，使原本以陣列式集合體方式集成在一起并含有芯片的塑封體模塊一顆顆切割獨(dú)立開(kāi)來(lái)，制得半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，可采用常規(guī)的鉆石刀片及常規(guī)的切割設(shè)備即可。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于:該方法主要包括以下步驟: 步驟一、取透明板 取一片厚度合適的透明板； 步驟二、透明板表面涂覆粘性材料 在步驟一的透明板表面刷一層粘性材料； 步驟三、貼金屬板材 取一塊薄型的金屬板材，將金屬板通過(guò)粘性材料貼于透明板上方； 步驟四、金屬板材貼膜、曝光顯影蝕刻形成管腳 在步驟三的金屬板材正面貼上可進(jìn)行曝光顯影的光阻膜，利用曝光顯影設(shè)備將貼光阻膜作業(yè)的金屬板材正面進(jìn)行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬板材正面后續(xù)需要進(jìn)行蝕刻的區(qū)域圖形，對(duì)金屬板材正面完成曝光顯影的區(qū)域進(jìn)行化學(xué)蝕刻以形成管腳； 步驟五、電鍍金屬線路層 在步驟四形成的管腳表面電鍍一層金屬線路層，形成相應(yīng)的基島和引腳； 步驟六、裝片 在步驟五形成的金屬線路層正面植入芯片與電性焊接； 步驟七、塑封 在步驟六中的金屬板材正面采用塑封料進(jìn)行塑封； 步驟八、去除透明板 在透明板的背面進(jìn)行曝光顯影將粘性材料去除，使得透明板與金屬板材脫離； 步驟九、金屬板材背面電鍍金屬層 在步驟五形成的基島和引腳背面電鍍一層金屬層； 步驟十、切割成品 對(duì)步驟九的半成品進(jìn)行切割作業(yè)，使原本以陣列式集合體方式集成在一起并含有芯片的塑封體模塊一顆顆切割獨(dú)立開(kāi)來(lái)，制得半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，該方法主要包括以下步驟：步驟一、取透明板；步驟二、透明板表面涂覆粘性材料；步驟三、貼金屬板材；步驟四、金屬板材貼膜、曝光顯影蝕刻形成管腳；步驟五、電鍍金屬線路層；步驟六、裝片；步驟七、塑封；步驟八、去除透明板；步驟九、金屬板材背面電鍍金屬線路層；步驟十、切割成品。本發(fā)明提供的工藝方法簡(jiǎn)單，且不浪費(fèi)材料，有效降低封裝體厚度的同時(shí)還可以提高生產(chǎn)良率。
【IPC分類(lèi)】H01L21/56
【公開(kāi)號(hào)】CN105225972
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510686880
【發(fā)明人】吳奇斌, 吳靖宇, 耿叢正, 吳瑩瑩, 吳濤, 呂磊
【申請(qǐng)人】長(zhǎng)電科技（滁州）有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2015年10月22日