藥液排出機(jī)構(gòu)、液處理裝置以及藥液排出方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種在用于對(duì)基板進(jìn)行液處理的液處理裝置中使用的藥液排出機(jī)構(gòu)、具有該藥液排出機(jī)構(gòu)的液處理裝置以及藥液排出方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體裝置的制造工序中，使用作為一種液處理裝置的涂敷裝置來對(duì)作為基板的半導(dǎo)體晶圓(以下，記載為晶圓)供給抗蝕劑等各種藥液。因自晶圓飛散或溢出的藥液流向例如構(gòu)成所述涂敷裝置的、以包圍晶圓的方式設(shè)置的杯的底部并作為廢液流向與該杯的底部相連接的排液管而被去除。所述排液管以例如朝向下方傾斜的方式設(shè)置，以便使藥液在重力的作用下自然地流動(dòng)。在專利文獻(xiàn)1中，示出了具有所述杯和排液管的涂敷裝置。
[0003]另外，作為所述藥液，有時(shí)使用粘度較高的藥液。為了即使藥液的粘度如此較高也能使該藥液在所述排液管中流動(dòng)，以相對(duì)于水平面較大的角度設(shè)置了所述排液管。但是，如此設(shè)置排液管會(huì)存在如下問題:位于杯的下方的排液管所占的高度變大，因而難以謀求涂敷裝置的小型化。
[0004]說明了來自杯的廢液，但如在本發(fā)明的實(shí)施方式中詳細(xì)說明那樣，在涂敷裝置中，存在向杯以外的部位供給藥液且該藥液成為廢液的情況。根據(jù)與杯相連接的排液管相同的理由，用于供該廢液流動(dòng)的排液管的高度也有可能變大而妨礙涂敷裝置的小型化。另外，在將粘度如此較高的藥液排出時(shí)的問題并不限于所述涂敷裝置那樣用于對(duì)晶圓進(jìn)行處理的裝置、所謂用于進(jìn)行半導(dǎo)體制造工序的預(yù)處理的裝置。在半導(dǎo)體制造工序的后處理中，在將晶圓切斷而形成芯片之后，向該芯片供給液狀的樹脂等藥液而使該藥液固化，以形成覆蓋芯片的封裝。通常，該封裝形成用的藥液的粘度也較高，因此，在設(shè)置用于將該藥液排出的排液管時(shí)，與所述杯相連接的排液管同樣地，高度也有可能變大。
[0005]在所述專利文獻(xiàn)1中，記載了具有所述排液路徑和用于收集廢液的罐的系統(tǒng)，但沒有記載能夠解決所述問題的方法。另外，在專利文獻(xiàn)2中，記載了在罐內(nèi)形成渦流而使罐內(nèi)的被混合物混合的內(nèi)容，但沒有提及所述問題。另外，該被混合物自與罐的下方相連接的配管通過設(shè)置在該配管上的閥的開閉而被自罐排出，因此，會(huì)花費(fèi)因?qū)υ撻y進(jìn)行開閉的勞力和時(shí)間以及設(shè)置閥而導(dǎo)致的制造成本。
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本特開2012 — 33886號(hào)公報(bào)
[0007]專利文獻(xiàn)2:日本特開平5 - 7674號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

_8] 發(fā)明要解決的問題
[0009]本發(fā)明是考慮到這樣的情況而做出的，其目的在于，提供一種在用于排出粘度較高的藥液的藥液排出機(jī)構(gòu)中能夠使該藥液的排液路徑所占的高度變小的技術(shù)。
_0] 用于解決問題的方案
[0011]本發(fā)明提供一種藥液排出機(jī)構(gòu)，其特征在于，該藥液排出機(jī)構(gòu)包括:儲(chǔ)存部，其具有用于儲(chǔ)存藥液的儲(chǔ)存空間；稀釋液供給口，其開口于所述儲(chǔ)存空間，以便供給用于使所述藥液的粘度降低的稀釋液；渦流形成部，其用于向所述儲(chǔ)存空間供給流體而使所述稀釋液和所述藥液形成渦流，以便對(duì)所述稀釋液和所述藥液進(jìn)行攪拌；以及排液口，其在所述儲(chǔ)存空間中的位于所述稀釋液供給口的上方的部位開口，以便通過供給所述稀釋液來使攪拌完成后的所述稀釋液和所述藥液流入到該排液口而自所述儲(chǔ)存空間排出。
_2] 發(fā)明的效果
[0013]采用本發(fā)明，在儲(chǔ)存空間中形成渦流而對(duì)藥液和稀釋液進(jìn)行攪拌，通過供給所述稀釋液而將被攪拌了的藥液和稀釋液自稀釋液供給口的上方的排液口排出。由此，能夠充分地降低向所述排液路徑中流入的藥液的粘度，因此，不必使與所述排液口相連接的排液路徑較大地傾斜。因而，能夠抑制所述排液路徑所占的高度，由此能夠抑制應(yīng)用有本發(fā)明的裝置的高度。
【附圖說明】
[0014]圖1是應(yīng)用有本發(fā)明的藥液排出機(jī)構(gòu)的抗蝕劑涂敷裝置的側(cè)視圖。
[0015]圖2是所述抗蝕劑涂敷裝置的俯視圖。
[0016]圖3是設(shè)于所述抗蝕劑涂敷裝置的排液系統(tǒng)的立體圖。
[0017]圖4是構(gòu)成所述排液系統(tǒng)的杯排液機(jī)構(gòu)的抗蝕劑液儲(chǔ)存部的縱剖側(cè)視圖。
[0018]圖5是所述抗蝕劑液儲(chǔ)存部的橫剖俯視圖。
[0019]圖6是表示在所述抗蝕劑液儲(chǔ)存部排出抗蝕劑液的情形的說明圖。
[0020]圖7是表示在所述抗蝕劑液儲(chǔ)存部排出抗蝕劑液的情形的說明圖。
[0021 ]圖8是表示在所述抗蝕劑液儲(chǔ)存部排出抗蝕劑液的情形的說明圖。
[0022]圖9是構(gòu)成所述排液系統(tǒng)的噴嘴槽的縱剖立體圖。
[0023]圖10是所述噴嘴槽的側(cè)視圖。
[0024]圖11是構(gòu)成所述噴嘴槽的預(yù)分配(日文:7°卩r 4> 只)用的液體儲(chǔ)存部和所述排氣排液罐的縱剖側(cè)視圖。
[0025]圖12是構(gòu)成所述噴嘴槽的虛擬分配用的液體儲(chǔ)存部和構(gòu)成所述排液系統(tǒng)的排氣排液罐的縱剖側(cè)視圖。
[0026]圖13是所述抗蝕劑涂敷裝置中的處理的時(shí)序圖。
[0027]圖14是表示在所述預(yù)分配用的液體儲(chǔ)存部排出抗蝕劑液的情形的說明圖。
[0028]圖15是表示在所述預(yù)分配用的液體儲(chǔ)存部排出抗蝕劑液的情形的說明圖。
[0029]圖16是表示在所述預(yù)分配用的液體儲(chǔ)存部排出抗蝕劑液的情形的說明圖。
[0030]圖17是所述虛擬分配的時(shí)序圖。
[0031]圖18是表示所述杯排液機(jī)構(gòu)的抗蝕劑液儲(chǔ)存部的其他結(jié)構(gòu)的縱剖側(cè)視圖。
[0032]圖19是表示所述抗蝕劑液儲(chǔ)存部的其他結(jié)構(gòu)的縱剖立體圖。
[0033]圖20是表示所述抗蝕劑液儲(chǔ)存部的其他結(jié)構(gòu)的縱剖立體圖。
[0034]圖21是表示所述抗蝕劑液儲(chǔ)存部的其他結(jié)構(gòu)的縱剖側(cè)視圖。
[0035]圖22是表示所述抗蝕劑液儲(chǔ)存部的其他結(jié)構(gòu)的橫剖俯視圖。
[0036]圖23是表示所述抗蝕劑液儲(chǔ)存部的其他結(jié)構(gòu)的橫剖俯視圖。
[0037]圖24是表示所述抗蝕劑液儲(chǔ)存部的其他結(jié)構(gòu)的縱剖立體圖。
[0038]圖25是表示所述抗蝕劑液儲(chǔ)存部的其他結(jié)構(gòu)的縱剖立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0039]參照?qǐng)D1的縱剖側(cè)視圖和圖2的俯視圖來說明作為具有本發(fā)明的藥液排出機(jī)構(gòu)的液處理裝置的一實(shí)施方式的抗蝕劑涂敷裝置1?？刮g劑涂敷裝置1用于向作為基板的晶圓W供給抗蝕劑液而形成抗蝕膜，其由處理部1A、1B、噴嘴機(jī)構(gòu)1C以及排液系統(tǒng)4構(gòu)成。
[0040]說明處理部1A，處理部1A包括作為基板載置部的旋轉(zhuǎn)卡盤11，該基板載置部通過對(duì)晶圓W的背面中央部進(jìn)行真空吸附來將該晶圓W保持為水平。圖中的附圖標(biāo)記12是旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，其經(jīng)由軸部13與旋轉(zhuǎn)卡盤11相連接，用于使該旋轉(zhuǎn)卡盤11繞鉛垂軸線旋轉(zhuǎn)。圖中的附圖標(biāo)記14是包圍軸部13的環(huán)狀板，圖中的附圖標(biāo)記15是沿上下方向貫穿環(huán)狀板14的升降銷。圖中的附圖標(biāo)記16是升降機(jī)構(gòu)，用于使升降銷15升降。升降銷15用于在旋轉(zhuǎn)卡盤11與圖2所示的抗蝕劑涂敷裝置1的外部的輸送機(jī)構(gòu)17之間交接晶圓W。
[0041]以包圍被載置在所述旋轉(zhuǎn)卡盤11上的晶圓W的側(cè)方的方式設(shè)有上方開口的杯2。杯2接收自旋轉(zhuǎn)中的晶圓W飛散或溢出的廢液并將該廢液引導(dǎo)至該杯2的底部。圖中的附圖標(biāo)記21是構(gòu)成杯2的引導(dǎo)構(gòu)件，其設(shè)于環(huán)狀板14的外側(cè)。為了如所述那樣引導(dǎo)廢液，引導(dǎo)構(gòu)件21沿著晶圓W的周向設(shè)置且其縱剖側(cè)面形成為山型。在該引導(dǎo)構(gòu)件21上設(shè)有背面清洗噴嘴22，該背面清洗噴嘴22用于向晶圓W的背面噴射稀釋劑而進(jìn)行清洗。
[0042]杯2的下方側(cè)構(gòu)成為截面看呈凹部狀的液體接收部23，該液體接收部23以包圍軸部13的方式呈環(huán)狀設(shè)置并構(gòu)成杯2的底部。在液體接收部23的底面開設(shè)有用于將流動(dòng)到液體接收部23的廢液去除的排液口 24。排液管25的一端自杯2的外側(cè)與所述排液口 24相連接。排液管25的另一端向杯2的下方延伸并與構(gòu)成所述排液系統(tǒng)4的后述的杯排液機(jī)構(gòu)41A相連接。圖中的附圖標(biāo)記26是以沿上下方向貫穿液體接收部23的方式設(shè)置的排氣管，設(shè)有兩根排氣管26，但在圖1中，僅示出了 1根排氣管26。排氣管26與未圖示的排氣風(fēng)門相連接，以期望的排氣量對(duì)杯2內(nèi)進(jìn)行排氣。
[0043]另外，處理部1A具有膜去除用稀釋劑噴嘴31，膜去除用稀釋劑噴嘴31向形成有抗蝕膜的晶圓W的周緣部局部地供給稀釋劑而將該周緣部的抗蝕膜去除。圖中的附圖標(biāo)記32是與膜去除用稀釋劑噴嘴31相連接的噴嘴臂。圖2中的附圖標(biāo)記33是移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其用于使噴嘴臂32在載置在旋轉(zhuǎn)卡盤11上的晶圓W的周緣部上與杯2的外側(cè)之間移動(dòng)。附圖標(biāo)記34是用于使移動(dòng)機(jī)構(gòu)33移動(dòng)的引導(dǎo)件。
[0044]除了杯2的排液管25與構(gòu)成排液系統(tǒng)4的后述的杯排液機(jī)構(gòu)41B相連接之外，處理部1B與以上說明的處理部1A同樣地構(gòu)成。
[0045]接著，說明噴嘴機(jī)構(gòu)1C。噴嘴機(jī)構(gòu)1C具有4根抗蝕劑液噴嘴35和1根稀釋劑噴嘴36。各抗蝕劑液噴嘴35單獨(dú)地經(jīng)由抗蝕劑液供給管與互不相同的抗蝕劑液供給源相連接。于是，向晶圓W供給種類互不相同的抗蝕劑液。省略了所述抗蝕劑液供給管和抗蝕劑液供給源的圖示。利用后述的控制部10來選擇與晶圓W的批次相對(duì)應(yīng)地使用的抗蝕劑液噴嘴35。
[0046]抗蝕劑液噴嘴35和稀釋劑噴嘴36以沿水平方向排成一列的方式設(shè)置在噴嘴臂37上，分別用于向鉛垂下方供給抗蝕劑液、稀釋劑。向被供給抗蝕劑液之前的晶圓W供給該稀釋劑，該稀釋劑是為了進(jìn)行用于提高晶圓W相對(duì)于抗蝕劑液而言的潤(rùn)濕性的預(yù)濕處理而使用的?？刮g劑液和稀釋劑被供給到晶圓W的中心部并通過在晶圓W的旋轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的離心力的作用下向晶圓W的周緣部延展的、所謂的旋涂而涂敷在整個(gè)晶圓W上。
[0047]圖2中的附圖標(biāo)記38是用于使噴嘴臂37移動(dòng)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)，能夠利用該移動(dòng)機(jī)構(gòu)38使噴嘴臂37沿抗蝕劑液噴嘴35和稀釋劑噴嘴36的排列方向和上下方向移動(dòng)。由此，各抗蝕劑液噴嘴35和稀釋劑噴嘴36能夠在構(gòu)成排液系統(tǒng)4的后述的噴嘴槽51內(nèi)與載置在旋轉(zhuǎn)卡盤11上的晶圓W的中心部上之間移動(dòng)。圖2中的附圖標(biāo)記39是用于使噴嘴臂37沿水平方向移動(dòng)的引導(dǎo)件。
[0048]所述處理部1A、1B共用