切斷裝置以及切斷方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及切斷被切斷物來制造被單片化后的多個(gè)產(chǎn)品的切斷裝置以及切斷方法。
【背景技術(shù)】
[0002]將由印刷電路板和引線框等構(gòu)成的基板虛擬性地劃分為格子狀的多個(gè)區(qū)域，并在各個(gè)區(qū)域中安裝芯片狀的元件，之后對基板整體進(jìn)行樹脂封裝，將之稱為封裝基板。由使用了旋轉(zhuǎn)刃等的切斷機(jī)構(gòu)來切斷封裝基板，單片化為各個(gè)區(qū)域單位后成為產(chǎn)品。
[0003]以往，使用切斷裝置并通過旋轉(zhuǎn)刃等切斷機(jī)構(gòu)來切斷封裝基板的規(guī)定區(qū)域。例如，球柵陣列封裝(BGA，Ball Grid Array Package)產(chǎn)品如下所示被切斷。首先，在使封裝基板的基板側(cè)的面朝上的狀態(tài)下將其載置到切斷用工作臺上并進(jìn)行吸附。接著，對封裝基板進(jìn)行對準(zhǔn)(對位)。通過進(jìn)行對準(zhǔn)，從而設(shè)定了用于劃分多個(gè)區(qū)域的虛擬性的切斷線的位置。接下來，使吸附有封裝基板的切斷用工作臺與切斷機(jī)構(gòu)相對地移動。在對封裝基板的切斷部位噴射切削水的同時(shí)，通過切斷機(jī)構(gòu)沿著被設(shè)定于封裝基板的切斷線來切斷封裝基板。通過切斷封裝基板從而制造被單片化后的產(chǎn)品。
[0004]近年來，伴隨著半導(dǎo)體的微細(xì)化的進(jìn)展，所制造的產(chǎn)品具有越來越小的傾向。例如，在模擬產(chǎn)品和分立產(chǎn)品等中，一邊具有2_以下的尺寸的產(chǎn)品增多。在使較小的產(chǎn)品單片化時(shí)，由于噴射切削水，因此會發(fā)生被單片化后的產(chǎn)品從切斷用工作臺的規(guī)定位置處錯(cuò)位的現(xiàn)象，或者產(chǎn)品從切斷用工作臺處跳起的現(xiàn)象。這些現(xiàn)象可以考慮是由于切削水對產(chǎn)品施加的水壓高于將被單片化后的產(chǎn)品吸附于切斷用工作臺的規(guī)定位置的吸附力而產(chǎn)生的。若產(chǎn)生這種現(xiàn)象，則產(chǎn)品會產(chǎn)生豁口或裂紋，致使產(chǎn)品品質(zhì)顯著降低。而且，會導(dǎo)致產(chǎn)品的成品率大幅惡化。因此，在對封裝基板進(jìn)行單片化時(shí)，確實(shí)地進(jìn)行固定以使產(chǎn)品不會從切斷工作臺的規(guī)定位置處移動變得很重要。
[0005]作為有效地清洗切斷加工中的被加工材的切割(夂彳 '> > 夕'，dicing)裝置，提出了“設(shè)置有:第一清洗水噴射單元，(略)向切斷加工中的被加工材噴射清洗水；第二清洗水噴射單元，(略)向切斷加工中的被加工材噴射清洗水；切削水噴射單元，(略)向所述切斷刃的端面供給切削水；以及冷卻水噴射單元，設(shè)置于所述切斷刃的兩側(cè)面，向所述切斷刃對被加工材進(jìn)行切斷的部位供給冷卻水”的切割裝置(例如，參照專利文件1的段落
[0008]、
[0011]、圖 3、圖 4)。
[0006]專利文件1:日本特開2007-188974號公報(bào)
[0007]但是，在專利文件1中公開的切割裝置中產(chǎn)生如下所示的問題。如專利文件1的圖3所示，切割裝置1的切斷裝置10由旋轉(zhuǎn)刃14、切削工作臺60、固定水幕噴嘴(相當(dāng)于第一清洗水噴射單元)62、海綿塊(相當(dāng)于擦洗單元)64、以及移動水幕噴嘴(相當(dāng)于第二清洗水噴射單元)66等構(gòu)成。
[0008]進(jìn)而，在法蘭蓋(裝置主體的一部分)72中設(shè)置有切削水供給噴嘴(相當(dāng)于切削水供給單元)76、以及冷卻水供給噴嘴(相當(dāng)于冷卻水供給單元)78。切削水供給噴嘴76與旋轉(zhuǎn)刃14對置配置，從該切削水供給噴嘴76噴射出的切削水被供給到將要進(jìn)行切斷之前的旋轉(zhuǎn)刃14。另外，冷卻水供給噴嘴78夾著旋轉(zhuǎn)刃14而設(shè)置成一對，從該冷卻水供給噴嘴78噴射出的冷卻水被供給到進(jìn)行切斷過程中的旋轉(zhuǎn)刃14和晶片W的切斷部位，使得旋轉(zhuǎn)刃14和切斷部位被冷卻。
[0009]根據(jù)這種裝置的結(jié)構(gòu)，當(dāng)在晶片W上形成的芯片的尺寸較小時(shí)，由于從切削水供給單元和冷卻水供給單元噴射的加工水，有可能導(dǎo)致被單片化后的芯片較易跳起。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明解決上述問題，其目的在于提供一種切斷裝置以及切斷方法，在該切斷裝置中，即使在產(chǎn)品較小的情況下，產(chǎn)品也不會從切斷用工作臺的規(guī)定位置處錯(cuò)位或跳起，從而能夠穩(wěn)定地進(jìn)行單片化。
[0011]為了解決上述問題，本發(fā)明所涉及的切斷裝置，具備:工作臺，載置有被切斷物，所述被切斷物具有由多個(gè)切斷線包圍的多個(gè)區(qū)域；切斷單元，切斷所述被切斷物；移動機(jī)構(gòu)，使所述工作臺與所述切斷單元相對地移動；以及切削水供給機(jī)構(gòu)，對所述切斷單元與所述被切斷物相接觸的被加工點(diǎn)供給切削水，該切斷裝置在使所述被切斷物單片化來制造與所述各個(gè)區(qū)域相對應(yīng)的產(chǎn)品時(shí)被使用，其特征在于，具備:
[0012]控制部，對用于切斷被切斷物的切斷條件進(jìn)行控制，
[0013]所述控制部，至少具有第一切斷條件和第二切斷條件來作為所述切斷條件，所述第一切斷條件用于通過沿著多個(gè)所述切斷線的一部分切斷所述被切斷物來生成包括多個(gè)所述區(qū)域的中間體，所述第二切斷條件用于通過切斷所述中間體來單片化為所述產(chǎn)品，
[0014]所述第二切斷條件中的所述切削水的流量少于所述第一切斷條件中的所述切削水的流量。
[0015]本發(fā)明所涉及的切斷裝置具有以下方式，
[0016]所述第二切斷條件中的所述工作臺與所述切斷單元之間的相對的移動速度小于所述第一切斷條件中的所述相對的移動速度。
[0017]另外，本發(fā)明所涉及的切斷裝置具有以下方式，
[0018]至少所述切削水的流量通過流量調(diào)整單元被控制。
[0019]另外，本發(fā)明所涉及的切斷裝置具有以下方式，
[0020]至少所述切削水的流量通過切換單元被控制。
[0021]另外，本發(fā)明所涉及的切斷裝置具有以下方式，
[0022]具備:測定部，對加工水的流量進(jìn)行測定，所述加工水至少含有所述切削水并被使用于所述被切斷物的切斷，
[0023]基于由所述測定部測定出的測定值，對所述第一切斷條件和所述第二切斷條件中的所述加工水的流量進(jìn)行控制。
[0024]另外，本發(fā)明所涉及的切斷裝置具有以下方式，
[0025]具備:冷卻水供給機(jī)構(gòu)，從所述切斷單元的兩側(cè)朝向所述切斷單元的下方供給冷卻水，
[0026]所述第二切斷條件中的所述冷卻水的流量少于所述第一切斷條件中的所述冷卻水的流量。
[0027]另外，本發(fā)明所涉及的切斷裝置具有以下方式，
[0028]所述被切斷物為封裝基板。
[0029]另外，本發(fā)明所涉及的切斷裝置具有以下方式，
[0030]所述被切斷物為精密制作有與多個(gè)所述區(qū)域分別相對應(yīng)的電路元件的基板。
[0031]為了解決上述問題，本發(fā)明所涉及的切斷方法，包括:將具有由多個(gè)切斷線包圍的多個(gè)區(qū)域的被切斷物載置到工作臺的工序；使所述工作臺與切斷單元相對地移動的工序；通過使所述工作臺與所述切斷單元相對地移動，從而使用所述切斷單元對所述被切斷物進(jìn)行切斷的工序；以及使用切削水供給機(jī)構(gòu)對所述切斷單元與所述被切斷物相接觸的被加工點(diǎn)供給切削水的工序，其特征在于，進(jìn)一步包括:
[0032]對用于切斷所述被切斷物的切斷條件進(jìn)行控制的工序，
[0033]所述進(jìn)行切斷的工序至少具有第一工序和第二工序，所述第一工序用于通過沿著多個(gè)所述切斷線的一部分切斷所述被切斷物來生成包括多個(gè)所述區(qū)域的中間體，所述第二工序用于通過切斷所述中間體來單片化為所述產(chǎn)品，
[0034]在所述進(jìn)行控制的工序中，對所述切削水供給機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制，以使所述第二工序中的所述切削水的流量少于所述第一工序中的切削水的流量。
[0035]另外，本發(fā)明所涉及的切斷方法具有以下方式，
[0036]在所述相對地移動的工序中，使得所述第二工序中的所述工作臺與所述切斷單元之間的相對的移動速度小于所述第一工序中的所述相對的移動速度。
[0037]另外，本發(fā)明所涉及的切斷方法具有以下方式，
[0038]在所述進(jìn)行控制的工序中，使用流量調(diào)整單元，至少對所述切削水的流量進(jìn)行控制。
[0039]另外，本發(fā)明所涉及的切斷方法具有以下方式，
[0040]在所述進(jìn)行控制的工序中，使用切換單元，至少對所述切削水的流量進(jìn)行控制。[0041 ] 另外，本發(fā)明所涉及的切斷方法具有以下方式，
[0042]包括:對加工水的流量進(jìn)行測定的工序，所述加工水至少含有所述切削水并被使用于所述被切斷物的切斷，
[0043]在所述進(jìn)行控制的工序中，基于在所述進(jìn)行測定的工序中測定出的測定值，對所述第一工序和所述第二工序中的所述加工水的流量進(jìn)行控制。
[0044]另外，本發(fā)明所涉及的切斷方法具有以下方式，
[0045]包括:使用冷卻水供給機(jī)構(gòu)朝向所述切斷單元的下方供給冷卻水的工序，
[0046]在所述進(jìn)行控制的工序中，對所述冷卻水供給機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制，以使所述第二工序中的所述冷卻水的流量少于所述第一工序中的所述冷卻水的流量。
[0047]另外，本發(fā)明所涉及的切斷方法具有以下方式，
[0048]所述被切斷物為封裝基板。
[0049]另外，本發(fā)明所涉及的切斷方法具有以下方式，
[0050]所述被切斷物為精密制作有與多個(gè)所述區(qū)域分別相對應(yīng)的電路元件的基板。
[0051 ] 根據(jù)本發(fā)明，在切斷裝置中，具備:工作臺，載置有被切斷物，所述被切斷物具有由多個(gè)切斷線包圍的多個(gè)區(qū)域；切斷單元，切斷被切斷物；移動機(jī)構(gòu)，使工作臺與切斷單元相對地移動；切削水供給機(jī)構(gòu)，對切斷單元與被切斷物相接觸的被加工點(diǎn)供給切削水，以及控制部，對切斷條件進(jìn)行控制。根據(jù)第一切斷條件，沿著多個(gè)切斷線的一部分切斷被切斷物來生成中間體。根據(jù)第二切斷條件，通過切斷中間體來使被切斷物單片化以制造產(chǎn)品。使得第二切斷條件中的切削水的流量少于第一切斷條件中的