一種熱盤工藝腔氣流均布裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及晶圓在熱盤工藝時(shí)氣流分布裝置，具體地說(shuō)是一種熱盤工藝腔氣流均布裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，對(duì)于晶圓在熱盤內(nèi)工藝時(shí)，工藝腔室內(nèi)的氣流會(huì)影響晶圓表面加熱的均勻性。如果晶圓加熱的均勻性不好，光刻膠在晶圓上的吸附力和薄厚會(huì)不一致，對(duì)以后的其他工藝就造成影響。因此，如何保持工藝腔室內(nèi)的熱量在晶圓表面均勻流動(dòng)、然后排出腔室內(nèi)部已成為亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了保證晶圓表面加熱的均勻性，使光刻膠在晶圓上的吸附力和薄厚不一致，本發(fā)明的目的在于提供一種熱盤工藝腔氣流均布裝置。該裝置通過均流管使工藝腔室內(nèi)的熱量均布在晶圓表面，最后排出工藝腔室。
[0004]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:
[0005]本發(fā)明包括上蓋、加熱盤體、均流管、下密封盤體及頂針機(jī)構(gòu)，其中加熱盤體安裝在下密封盤體內(nèi)，所述加熱盤體與下密封盤體內(nèi)壁之間容置有所述均流管，該均流管與安裝在所述下密封盤體上的排氣管相連通，且所述均流管上沿周向均布有多個(gè)氣孔；所述加熱盤體的下方設(shè)有可升降的頂針機(jī)構(gòu)，該頂針機(jī)構(gòu)穿過所述加熱盤體、支撐晶圓；所述下密封盤體頂端密封連接有可升降的上蓋，所述晶圓位于該上蓋與加熱盤體之間，所述上蓋和加熱盤體與下密封盤體內(nèi)壁之間形成工藝腔室；氣體由所述上蓋上設(shè)置的進(jìn)氣口進(jìn)入所述工藝腔室內(nèi)，通過所述均流管上各氣孔進(jìn)入均流管內(nèi)，經(jīng)所述排氣管上的排氣口排出。
[0006]其中:所述上蓋的下表面設(shè)有凹槽、形成上工藝腔室，所述加熱盤體的側(cè)表面與下密封盤體內(nèi)壁之間形成的空間為下工藝腔室，所述上蓋與下密封盤體的頂端密封連接，所述上工藝腔室與下工藝腔室形成所述工藝腔室；所述上蓋為圓盤狀，所述凹槽沿軸向向內(nèi)凹陷，該上蓋上設(shè)置的進(jìn)氣口與所述凹槽相連通；
[0007]所述下密封盤體的頂端沿圓周方向設(shè)有密封槽，該密封槽內(nèi)容置有密封圈，所述上蓋與下密封盤體通過該密封圈密封連接；所述下密封盤體為圓環(huán)狀，其頂端邊緣沿徑向向內(nèi)延伸、形成頂端延伸部，所述密封槽設(shè)置在頂端延伸部，所述下密封盤體的底端邊緣沿徑向向內(nèi)延伸、形成底端延伸部，所述加熱盤體放置在該底端延伸部上，所述均流管位于加熱盤體側(cè)表面與下密封盤體內(nèi)壁之間的底端延伸部上；
[0008]所述均流管為圓環(huán)狀，其上表面沿圓周方向均布有多個(gè)氣孔，下表面沿圓周方向均布有多個(gè)與所述排氣管相連通的總排氣孔；所述均流管分為兩個(gè)半圓環(huán)管，每個(gè)半圓環(huán)管的上表面均開有多個(gè)氣孔、下表面均設(shè)有至少一個(gè)與所述排氣管相連通的總排氣孔；
[0009]所述加熱盤體上開有供頂針機(jī)構(gòu)穿過的通孔；所述頂針機(jī)構(gòu)包括與動(dòng)力源連接的連接盤及在該連接盤上均布的多個(gè)頂針，所述頂針的數(shù)量與通孔的數(shù)量相同，每個(gè)頂針均由一個(gè)通孔穿過、用于支撐晶圓；
[0010]所述上蓋及頂針機(jī)構(gòu)同步升降，所述晶圓隨頂針機(jī)構(gòu)升降。
[0011 ] 本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與積極效果為:
[0012]1.本發(fā)明通過上蓋與下密封盤體密封接觸形成工藝所需的密閉工藝腔室，工藝腔室內(nèi)設(shè)置的均流管上均布了氣孔，并通過總排氣孔與連接負(fù)壓的排氣管連通，可以實(shí)現(xiàn)工藝腔室內(nèi)的熱量在晶圓表面均勻流動(dòng)。
[0013]2.本發(fā)明的下密封盤體底部排氣管接有負(fù)壓，當(dāng)上蓋下降接觸到下密封盤體時(shí)負(fù)壓打開。工藝腔室內(nèi)形成上端進(jìn)氣、下端排氣。
[0014]3.本發(fā)明的均流管上開有氣孔，當(dāng)下密封盤體底部的排氣管接上負(fù)壓，通過均流管上的氣孔可以實(shí)現(xiàn)工藝腔室四周的負(fù)壓相等，氣流均勻經(jīng)氣孔進(jìn)入均流管內(nèi)部，最后由總排氣孔排出工藝腔室。
[0015]4.本發(fā)明的上蓋及頂針機(jī)構(gòu)分別通過氣缸帶動(dòng)同步升降，晶圓通過頂針機(jī)構(gòu)支撐，并隨頂針機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)升降。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)爆炸圖；
[0017]圖2為本發(fā)明在形成工藝腔室之前的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3為本發(fā)明形成工藝腔室的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4為本發(fā)明氣流在晶圓表面分布的示意圖；
[0020]圖5A為本發(fā)明均流管的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖5B為本發(fā)明均流管的斷面示意圖；
[0022]其中:I為上蓋,2為晶圓,3為加熱盤體,4為均流管,5為密封圈,6為下密封盤體，7為頂針機(jī)構(gòu)，8為通孔，9為氣孔，10為總排氣孔，11為密封槽，12為凹槽，13為連接盤，14為頂針，15為排氣管，a為工藝腔室，b為上工藝腔室，c為下工藝腔室，I為進(jìn)氣口，II為排氣口。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳述。
[0024]如圖1所示,本發(fā)明包括上蓋1、加熱盤體3、均流管4、密封圈5、下密封盤體6及頂針機(jī)構(gòu)7，其中加熱盤體3、均流管4、密封圈5及下密封盤體6為固定件，上蓋I及頂針機(jī)構(gòu)7是運(yùn)動(dòng)部件、可以升降。
[0025]下密封盤體6通過墊柱固定在底板上，下密封盤體6為圓環(huán)狀，其頂端邊緣沿徑向向內(nèi)延伸、形成頂端延伸部，在該頂端延伸部上沿圓周方向設(shè)有密封槽11，該密封槽11內(nèi)容置有密封圈5 ;下密封盤體6的底端邊緣沿徑向向內(nèi)延伸、形成底端延伸部，加熱盤體3放置在該底端延伸部上。加熱盤體3為圓盤狀，在加熱盤體3的下表面及下密封盤體6的底端延伸沖邊緣分別設(shè)有止口，便于安裝加熱盤體3時(shí)定位。加熱盤體3的中部開有多個(gè)供頂針機(jī)構(gòu)7穿過的通孔8 (本實(shí)施例的通孔8為三個(gè))，頂針機(jī)構(gòu)7包括與動(dòng)力源(本實(shí)施例為氣缸)連接的連接盤13及在該連接盤13上均布的多個(gè)頂針14，頂針14的數(shù)量與通孔8的數(shù)量相同(本實(shí)施例為三個(gè)頂針14)，每個(gè)頂針14均由一個(gè)通孔8穿過、用于支撐晶圓2。下密封盤體6的底部固接有排氣管15，該排氣管15的排氣口 II連接負(fù)壓。
[0026]均流管4位于加熱盤體3側(cè)表面與下密封盤體6內(nèi)壁之間的底端延伸部上。均流管4為圓環(huán)狀，其上表面沿圓周方向均布有多個(gè)氣孔9，下表面沿圓周方向均布有多個(gè)與排氣管15相連通的總排氣孔10 ;如圖5A、圖5B所示，本實(shí)施例的均流管4分為兩個(gè)半圓環(huán)管，每個(gè)半圓環(huán)管的上表面均開有多個(gè)氣孔9、下表面均設(shè)有兩個(gè)與排氣管15相連通的總排氣孔10。
[0027]上蓋I位于下密封盤體6的上方，由動(dòng)力源(本實(shí)施例為氣缸)帶動(dòng)升降；該上蓋I為圓盤狀，通過密封