一種全金屬外殼的lte-a mimo天線裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及移動(dòng)終端的天線技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，是涉及一種全金屬外殼的LTE-A Μ頂0天線裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]Long Term Evolut1n-Advanced (LTE-A)是 LTE 的演進(jìn)版本，其目的是為滿足未來(lái)幾年內(nèi)無(wú)線通信市場(chǎng)的更高需求和更多應(yīng)用，滿足和超過(guò)IMT-Advanced的需求，同時(shí)還保持對(duì)LTE較好的后向兼容性。LTE-A能大大提高無(wú)線通信系統(tǒng)的峰值數(shù)據(jù)速率、峰值譜效率、小區(qū)平均譜效率以及小區(qū)邊界用戶性能，同時(shí)也能提高整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的組網(wǎng)效率，這使得LTE-A系統(tǒng)成為未來(lái)幾年內(nèi)無(wú)線通信發(fā)展的主流。
[0003]其中，多輸入多輸出(MultipleInput Multiple Output, MIN0)技術(shù)是 LTE-A 系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)之一。為了實(shí)現(xiàn)Μπω工作，需要使用兩個(gè)或多個(gè)工作在相同頻率的接收及發(fā)射天線，但是由于手機(jī)等移動(dòng)終端一般體積都比較小，設(shè)計(jì)空間非常有限，在全金屬外殼前提下，很難實(shí)現(xiàn)良好的隔離和提升信道容量，導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俾瘦^低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，提供一種全金屬外殼的LTE-AΜΙΜ0天線裝置，其在全金屬外殼的有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)4*4LTE-A ΜΙΜΟ天線，增加了天線的數(shù)量，達(dá)到提升信道容量和數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俾实哪康摹?br>[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種全金屬外殼的LTE-A ΜΙΜ0天線裝置，包括全金屬后蓋，所述全金屬后蓋上設(shè)有側(cè)邊框，所述全金屬后蓋上呈相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)側(cè)邊框上分別開(kāi)設(shè)有兩個(gè)間隔設(shè)置的槽孔，同一側(cè)的兩個(gè)槽孔中分別跨接有用于進(jìn)行阻抗匹配以拓展所在頻段的帶寬的第一電容和用于調(diào)節(jié)諧振頻率的第二電容，所述第一電容的一端連接在相應(yīng)槽孔一側(cè)且位于兩個(gè)槽孔之間的側(cè)邊框部位處，所述第一電容的另一端跨越槽孔與饋電信號(hào)端口相連接，所述第二電容的一端連接在相應(yīng)槽孔一側(cè)且位于兩個(gè)槽孔之間的側(cè)邊框部位處，并與同一側(cè)的另一槽孔中的第二電容串連，所述第二電容的另一端連接在相應(yīng)槽孔另一側(cè)的側(cè)邊框部位處。
[0006]作為優(yōu)選的，該天線裝置還包括柔性電路板FPC，所述柔性電路板FPC固定在全金屬后蓋的側(cè)邊框上，所述柔性電路板FPC的末端設(shè)有與主電路板相連接的ΒΤΒ連接座，每個(gè)槽孔中的第一電容和第二電容分別安裝在所述柔性電路板FPC上，所述饋電信號(hào)端口位于所述ΒΤΒ連接座上。
[0007]作為優(yōu)選的，所述饋電信號(hào)端口通過(guò)所述ΒΤΒ連接座與主電路板上的射頻電路連接，所述射頻電路為所述饋電信號(hào)端口饋入信號(hào)。
[0008]作為優(yōu)選的，所述柔性電路板FPC通過(guò)雙面膠粘合方式固定在全金屬后蓋的側(cè)邊框上。
[0009]作為優(yōu)選的，所述柔性電路板FPC通過(guò)定位件安裝在定位孔的固定方式固定在全金屬后蓋的側(cè)邊框上。
[0010]作為優(yōu)選的，所述柔性電路板FPC上設(shè)有多個(gè)與全金屬后蓋的側(cè)邊框相接觸的接觸彈片，安裝在所述柔性電路板FPC上的第一電容和第二電容分別通過(guò)所述接觸彈片與相應(yīng)的全金屬后蓋的側(cè)邊框部位接觸連接。
[0011]作為優(yōu)選的，所述第二電容的容值為0.5pf?2pf，所述第一電容的容值根據(jù)匹配調(diào)試的情況來(lái)確定。
[0012]作為優(yōu)選的，所述全金屬后蓋的兩端分別開(kāi)設(shè)有兩條間隔設(shè)置的縫隙，從而將所述全金屬后蓋分為相連接的主體部位和縫隙天線部位。其中，所述縫隙天線部位可實(shí)現(xiàn)的天線類型包括主天線、分集天線、GPS天線或WIFI天線。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于:
[0014]本發(fā)明的全金屬后蓋上呈相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)側(cè)邊框上分別開(kāi)設(shè)有兩個(gè)間隔設(shè)置的槽孔，同一側(cè)的兩個(gè)槽孔中分別跨接有第一電容和第二電容，第一電容的一端連接在相應(yīng)槽孔一側(cè)且位于兩個(gè)槽孔之間的側(cè)邊框部位處，第一電容的另一端跨越槽孔與饋電信號(hào)端口相連接，第一電容能夠用來(lái)進(jìn)行阻抗匹配，使得天線所在頻段的帶寬較寬，駐波較深和提高輻射效率，第二電容的一端連接在相應(yīng)槽孔一側(cè)且位于兩個(gè)槽孔之間的側(cè)邊框部位處，并與同一側(cè)的另一槽孔中的第二電容串連，第二電容的另一端連接在相應(yīng)槽孔另一側(cè)的側(cè)邊框部位處，第二電容能夠用來(lái)調(diào)節(jié)諧振頻率，本發(fā)明能夠在全金屬外殼的有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)4*4LTE-A ΜΙΜΟ天線，增加了天線的數(shù)量，提升了信道容量和數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俾省?br>【附圖說(shuō)明】
[0015]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本發(fā)明所述的全金屬外殼的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本發(fā)明所述的LTE-A ΜΙΜ0天線裝置的局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是本發(fā)明所述的LTE-A ΜΙΜ0天線裝置具體實(shí)施時(shí)的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0020]本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種全金屬外殼的LTE-A ΜΙΜ0天線裝置，可應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例的天線裝置包括可安裝在移動(dòng)終端背部的全金屬后蓋1，全金屬后蓋1的四周或者至少兩個(gè)左右側(cè)邊上設(shè)有側(cè)邊框11。其中，全金屬后蓋1上呈相對(duì)設(shè)置的左、右側(cè)邊框11上分別開(kāi)設(shè)有兩個(gè)間隔設(shè)置的槽孔12，槽孔12的尺寸及間隔可以根據(jù)實(shí)際頻段及調(diào)試來(lái)確定。
[0021]如圖2所示，在左、右側(cè)邊框11中，同一側(cè)的兩個(gè)槽孔12中分別跨接有第一電容2和第二電容3。其中，第一電容2的一端連接在相應(yīng)槽孔12 —側(cè)且位于兩個(gè)槽孔12之間的側(cè)邊框部位13處，第一電容2的另一端跨越槽孔12與饋電信號(hào)端口 4相連接，第一電容2能夠用來(lái)進(jìn)行阻抗匹配，使得天線所在頻段的帶寬較寬，駐波較深和提高輻射效率。工作時(shí)，進(jìn)入饋電信