剝離起點制作裝置和剝離起點制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及剝離起點制作裝置和剝離起點制作方法。
【背景技術】
[0002]隨著顯示面板、太陽能電池、薄膜二次電池等電子器件的薄型化、輕型化，期望應用于這些電子器件的玻璃、樹脂、金屬等基板的薄板化。
[0003]然而，若基板的板厚變薄，則基板的處理性惡化，從而難以在基板上形成電子器件用的功能層(例如，薄膜晶體管(TFT:Thin Film Transistor)和濾色器(CF:ColorFilter)等)。
[0004]因此，提出一種利用加強板來加強基板并在基板上形成功能層的方法(例如參照專利文獻1)。在該方法中，在基板上貼合加強板而構成層疊體，在形成該層疊體后的基板上形成功能層。并且，在形成功能層之后，將加強板自基板剝離。
[0005]加強板的剝離例如通過自位于對角線上的兩個角部中的一側的角部朝向另一側的角部地使加強板或基板或者它們雙方發(fā)生撓性變形來進行。此時，為了易于進行剝離，人為地制作剝離起點(成為剝離開始的間隙)。通過將刀插入到基板與加強板之間來制作剝離起點。
[0006]但是，難以將刀精度良好地插入到板厚較薄的基板與加強板之間，需要在使刀的刀尖與刀的插入位置高精度地對位之后將刀插入(要求微米級的對位)。并且，為了高精度地進行該對位，需要對刀的刀尖的相對于刀插入位置而言的位置(形成為銳角的刃部的頂部的位置)高精度地檢測。
[0007]在專利文獻1所公開的裝置中，將能夠水平移動的刀設置在層疊體端部的旁邊，并將用于對層疊體端部和刀的刀尖進行拍攝的電子照相機設置在刀的后方。即，利用電子照相機在相同位置對層疊體端部和刀的刀尖進行拍攝并對獲得的圖像進行處理，由此對刀的插入位置進行檢測。供刀插入的樹脂層(專利文獻1的圖2的5A、5B)的厚度為數(shù)μπι左右，非常薄，因此，電子照相機需要自層疊體端部的正側面對層疊體端部進行拍攝。
[0008]另一方面，在如此配置了電子照相機的情況下，能夠拍攝到刀的厚度，但不能拍攝到刀的刀尖，因此，需要如專利文獻1的圖3那樣相對于層疊體而略微傾斜地設置刀。
[0009]現(xiàn)有技術文獻
[0010]專利文獻
[0011]專利文獻1:國際公開第2010/090147號

【發(fā)明內容】

_2] 發(fā)明要解決的問題
[0013]然而，當將刀傾斜地設置時，由于刀以傾斜的姿勢插入，因此作用于基板和加強板的負荷變大，從而產(chǎn)生使基板和加強板容易破損這樣的問題。
[0014]為了防止出現(xiàn)該問題，也考慮到在插入時使刀的姿勢恢復的方法，但在該情況下，需要對檢測位置進行校正，另外，還要進行使姿勢恢復的動作，因此有可能增加插入誤差。
[0015]本發(fā)明是鑒于這樣的問題而做出的，其目的在于，提供即使不使刀傾斜、也能夠對刀的刀尖的相對于刀插入位置而言的位置進行檢測并將刀精度良好地插入的剝離起點制作裝置和剝離起點制作方法。
_6] 用于解決問題的方案
[0017]用于解決所述問題的技術方案如下。
[0018]本發(fā)明的第1技術方案提供一種剝離起點制作裝置，其用于將刀插入到層疊體的第1基板與第2基板之間而制作剝離起點，該層疊體通過使具有第1主表面和第2主表面的第2基板的第1主表面以能夠剝離的方式結合于具有第1主表面和第2主表面的第1基板的第2主表面而成，其中，該剝離起點制作裝置包括:移動部件，其用于使層疊體和刀沿與第2基板的第2主表面平行的方向相對地移動而使刀插入到層疊體的第1基板與第2基板之間；位置檢測部件，其以與第2基板的第2主表面平行地設定的基準面為基準，對刀的刀尖的與基準面垂直的方向上的位置和第2基板的第2主表面的與基準面垂直的方向上的位置進行檢測；以及位置調整部件，其根據(jù)位置檢測部件的檢測結果和第2基板的板厚，使層疊體和刀沿與第2基板的第2主表面垂直的方向相對地移動而對層疊體和刀的位置進行調整，以使刀的刀尖位于第1基板與第2基板之間。
[0019]根據(jù)本技術方案，利用位置檢測部件，以與第2基板的第2主表面平行地設定的基準面(例如，在層疊體被水平地支承的情況下，基準面被設定為水平的面)為基準，對刀的刀尖的與該基準面垂直的方向(在基準面為水平的情況下為鉛垂方向)上的位置和第2基板的第2主表面的與該基準面垂直的方向上的位置進行檢測。然后，根據(jù)該位置檢測部件的檢測結果和第2基板的板厚，利用位置調整部件對層疊體和刀的位置進行調整，以使刀的刀尖位于第1基板與第2基板之間。S卩，通過取得第2基板的第2主表面的以基準面為基準的位置的信息和第2基板的板厚的信息，能夠求出以基準面為基準的刀的插入位置(第1基板與第2基板之間的位置)。并且，通過得知該位置，能夠求出刀的刀尖的相對于刀插入位置的位置，從而能夠求出為了使刀的刀尖位于刀插入位置而所需的、層疊體與刀之間的相對的移動量。根據(jù)本技術方案，由于能夠自相對于層疊體垂直的方向對樹脂層的位置、刀的刀尖的位置進行檢測，因此，即使不使刀傾斜，也能夠檢測出刀的刀尖的相對于刀插入位置的位置，由此，在將刀插入時，能夠將刀相對于第1基板的第2主表面和第2基板的第1主表面平行地插入。由此，不對第1基板和第2基板作用負荷就能夠將刀插入。另外，由于不必對刀的姿勢進行控制，因此還能夠降低插入誤差。
[0020]此外，將基準面與第2基板的第2主表面平行地設定，第2基板的第2主表面和第1主表面為互相平行，另外，構成層疊體的第1基板的第1主表面和第2主表面也與第2基板的第2主表面互相平行。因而，基準面與構成層疊體的第2基板的第2主表面平行地設定、且與構成層疊體的第2基板的第1主表面平行地設定、且與構成層疊體的第1基板的第1主表面平行地設定、且與構成層疊體的第1基板的第2主表面平行地設定。
[0021 ] 本發(fā)明的第2技術方案是根據(jù)第1技術方案的剝離起點制作裝置，其中，移動部件包括:刀移動部件，其用于使刀沿與第2基板的第2主表面平行的方向移動；以及層疊體移動部件，其用于使層疊體沿與第2基板的第2主表面平行的方向移動，位置檢測部件具有以基準面為基準、對位于預定的檢測位置的物體的在與基準面垂直的方向上的位置進行檢測的位置檢測部件，利用刀移動部件使刀移動到檢測位置，并利用位置檢測部件對刀的刀尖的位置進行檢測，利用層疊體移動部件使層疊體移動到檢測位置，并對第2基板的第2主表面的位置進行檢測。
[0022]根據(jù)本技術方案，移動部件構成為包括刀移動部件和層疊體移動部件。另外，位置檢測部件構成為包括位置檢測部件。利用刀移動部件使刀移動到檢測位置，對刀的刀尖的位置進行檢測，利用層疊體移動部件使層疊體移動到檢測位置，對第2基板的第2主表面的位置進行檢測。由此，能夠利用1個位置檢測部件對刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置進行檢測。
[0023]本發(fā)明的第3技術方案是根據(jù)第2技術方案的剝離起點制作裝置，其中，位置檢測部件由激光位移計構成。
[0024]根據(jù)本技術方案，位置檢測部件由激光位移計構成。由此，能夠以非接觸的方式對刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置進行檢測。
[0025]此外，作為激光位移計，還能夠使用二維激光位移計。通過使用二維激光位移計，不使刀移動就能夠對刀的刀尖的位置進行檢測，從而能夠精度良好地檢測刀的刀尖的位置。
[0026]在使用通常的激光位移計(射出作為點光的激光而對位移等進行檢測的類型的激光位移計)對刀的刀尖的位置進行檢測的情況下，優(yōu)選的是，使刀移動而使刀的刀尖經(jīng)過激光位移計的檢測位置，即、使刀的刀尖被自激光位移計射出的激光掃描，從而對刀的刀尖的位置進行檢測。由此，能夠精度良好地檢測出刀的刀尖的位置。
[0027]本發(fā)明的第4技術方案是根據(jù)第1技術方案的剝離起點制作裝置，其中，位置檢測部件包括:第1位置檢測部件，其用于以與基準面位于相同的位置上或與基準面平行地設定在距基準面預定距離的位置上的第1基準面為基準、對刀的刀尖的與第1基準面垂直的方向上的位置進行檢測；第2位置檢測部件，其用于以與基準面位于相同的位置上或與基準面平行地設定在距基準面預定距離的位置上的第2基準面為基準、對第2基板的第2主表面的與第2基準面垂直的方向上的位置進行檢測；以及運算部件，其用于根據(jù)第1位置檢測部件的檢測結果、第2位置檢測部件的檢測結果、第1基準面的相對于基準面的位置的信息、以及第2基準面的相對于基準面而言的位置的信息，以基準面為基準計算刀的刀尖的與基準面垂直的方向上的位置和第2基板的第2主表面的與基準面垂直的方向上的位置。
[0028]根據(jù)本技術方案，位置檢測部件構成為包括:第1位置檢測部件，其用于以第1基準面為基準對刀的刀尖的位置進行檢測；以及第2位置檢測部件，其用于以第2基準面為基準對第2基板的第2主表面的位置進行檢測。以基準面為基準的刀的刀尖的位置是根據(jù)第1位置檢測部件的檢測結果和第1基準面的相對于基準面的位置的信息計算出的，第2基板的第2主表面的相對于基準面的位置是根據(jù)第2位置檢測部件的檢測結果和第2基準面的相對于基準面的位置的信息計算出的。由此，能夠對刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置同時進行檢測。另外，能夠提高所檢測的位置的設定的自由度。
[0029]本發(fā)明的第5技術方案是根據(jù)第4技術方案的剝離起點制作裝置，其中，第1位置檢測部件和第2位置檢測部件均由激光位移計構成。
[0030]根據(jù)本技術方案，第1位置檢測部件和第2位置檢測部件均由激光位移計構成。由此，能夠以非接觸的方式對刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置進行檢測。此夕卜，作為激光位移計，還能夠使用二維激光位移計。尤其是，通過將二維激光位移計用于第1位置檢測部件，不使刀移動就能夠對刀的刀尖的位置進行檢測，從而能夠精度良好地檢測出刀的刀尖的位置。
[0031]本發(fā)明的第6技術方案是根據(jù)第1技術方案的剝離起點制作裝置，其中，位置檢測部件包括:位置檢測部件，其用于以基準面為基準、對物體的與基準面垂直的方向上的位置進行檢測；以及位置檢測部件移動部件，其用于使位置檢測部件沿與第2基板的第2主表面平行的方向移動，利用位置檢測部件移動部件使位置檢測部件移動到刀的配置位置，并利用位置檢測部件對刀的刀尖的位置進行檢測，利用位置檢測部件移動部件使位置檢測部件移動到層疊體的配置位置，并對第2基板的第2主表面的位置進行檢測。
[0032]根據(jù)本技術方案，位置檢測部件構成為包括:位置檢測部件；以及位置檢測部件移動部件，其用于使該位置檢測部件沿與第2基板的第2主表面平行的方向移動。利用位置檢測部件移動部件使位置檢測部件移動到刀的配置位置并對刀的刀尖的位置進行檢測，利用位置檢測部件移動部件使位置檢測部件移動到層疊體的配置位置并對第2基板的第2主表面的位置進行檢測。由此，能夠利用1個位置檢測部件對刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置進行檢測。
[0033]本發(fā)明的第7技術方案是根據(jù)第6技術方案的剝離起點制作裝置，其中，位置檢測部件由激光位移計構成。
[0034]根據(jù)本技術方案，位置檢測部件由激光位移計構成。由此，能夠以非接觸的方式對刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置進行檢測。此外，作為激光位移計，還能夠使用二維激光位移計。
[0035]本發(fā)明的第8技術方案是根據(jù)第1技術方案的剝離起點制作裝置，其中，位置檢測部件以基準面為基準，對刀的刀尖的與基準面垂直的方向上的位置和第2基板的第2主表面的與基準面垂直的方向上的位置檢測的位置檢測構件同時進行檢測，位置調整部件根據(jù)位置檢測部件的檢測結果將刀的刀尖的與基準面垂直的方向上的位置和第2基板的第2主表面的與基準面垂直的方向上的位置調整為相同位置，之后根據(jù)第2基板的板厚的信息對刀的刀尖的位置進行調整而使刀的刀尖位于第1基板與第2基板之間。
[0036]根據(jù)本技術方案，位置檢測部件對刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置檢測的位置檢測構件同時進行檢測。位置調整部件根據(jù)位置檢測部件的檢測結果將刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置調整為相同位置，之后根據(jù)第2基板的板厚的信息對刀的刀尖的位置進行調整而使刀的刀尖位于第1基板與第2基板之間。由此，能夠實現(xiàn)更穩(wěn)定的插入。
[0037]本發(fā)明的第9技術方案是根據(jù)第8技術方案的剝離起點制作裝置，其中，移動部件包括:刀移動部件，其用于使刀沿與第2基板的第2主表面平行的方向移動；以及層疊體移動部件，其用于使層疊體沿與第2基板的第2主表面平行的方向移動，位置檢測部件具有用于以基準面為基準、對位于具有預定長度的檢測線上的物體的在與基準面垂直的方向上的位置進行檢測的位置檢測部件，使刀的刀尖和層疊體在檢測線上移動，并利用位置檢測部件對刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置同時進行檢測。
[0038]根據(jù)本技術方案，移動部件包括刀移動部件和層疊體移動部件，使刀的刀尖和層疊體在1個位置檢測部件的檢測線上移動，并對刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置同時進行檢測。由此，即使位置檢測部件的絕對值精度不充分，也能夠利用反饋控制使刀的刀尖和第2基板的第2主表面移動到相同位置。
[0039]本發(fā)明的第10技術方案是根據(jù)第9技術方案的剝離起點制作裝置，其中，位置檢測部件由二維激光位移計構成。
[0040]根據(jù)本技術方案，位置檢測部件由二維激光位移計構成。由此，能夠以非接觸的方式對刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置同時進行檢測。不使刀移動就能夠對刀的刀尖的位置進行檢測，從而能夠精度良好地檢測出刀的刀尖的位置。
[0041]本發(fā)明的第11技術方案是根據(jù)第1技術方案至第10技術方案中任一項的剝離起點制作裝置，其中，該剝離起點制作裝置還包括用于對第2基板的板厚進行檢測的板厚檢測部件。
[0042]根據(jù)本技術方案，還包括用于對第2基板的板厚進行檢測的板厚檢測部件。由此，能夠在同一裝置中對第2基板的板厚進行檢測。
[0043]本發(fā)明的第12技術方案是根據(jù)第11技術方案的剝離起點制作裝置，其中，第2基板具有透光性，板厚檢測部件利用分光干涉法對第2基板的板厚進行檢測。
[0044]根據(jù)本技術方案，對于具有透光性的第2基板，板厚檢測部件利用分光干涉法對該第2基板的板厚進行檢測。
[0045]本發(fā)明的第13技術方案是一種剝離起點制作方法，其用于將刀插入到層疊體的第1基板與第2基板之間而制作剝離起點，該層疊體通過使具有第1主表面和第2主表面的第2基板的第1主表面以能夠剝離的方式結合于具有第1主表面和第2主表面的第1基板的第2主表面而成，其中，該剝離起點制作方法包括以下工序:位置檢測工序，以與第2基板的第2主表面平行地設定的基準面為基準，對刀的刀尖的與基準面垂直的方向上的位置和第2基板的第2主表面的與基準面垂直的方向上的位置進行檢測；位置調整工序，根據(jù)位置檢測工序的檢測結果和第2基板的板厚的信息，使層疊體和刀沿與第2基板的第2主表面垂直的方向相對地移動而對層疊體和刀的位置進行調整，以使刀的刀尖位于第1基板與第2基板之間；以及刀插入工序，使層疊體和刀沿與第2基板的第2主表面平行的方向相對地移動，而使刀插入到層疊體的第1基板與第2基板之間。
[0046]根據(jù)本技術方案，以與第2基板的第2主表面平行地設定的基準面為基準，對刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置進行檢測。然后，根據(jù)該檢測結果和第2基板的板厚的信息，對層疊體和刀的位置進行調整，以使刀的刀尖位于第1基板與第2基板之間。之后，使層疊體和刀相對地移動，而使刀插入到第1基板與第2基板之間。
[0047]本發(fā)明的第14技術方案是根據(jù)第13技術方案的剝離起點制作方法，其中，在位置檢測工序中，將以基準面為基準對物體的與基準面垂直的方向上的位置進行檢測的位置檢測部件設置在預定的檢測位置，使刀移動到檢測位置，并利用位置檢測部件對刀的刀尖的位置進行檢測，使層疊體移動到檢測位置，對第2基板的第2主表面的位置進行檢測。
[0048]根據(jù)本技術方案，將位置檢測部件設置在預定的檢測位置，通過使刀移動到該檢測位置而對刀的刀尖的位置進行檢測。另外，通過使層疊體移動到檢測位置而對第2基板的第2主表面的位置進行檢測。
[0049]本發(fā)明的第15技術方案是根據(jù)第13技術方案的剝離起點制作方法，其中，在位置檢測工序中，利用第1位置檢測部件，以與基準面位于相同的位置上或與基準面平行地設定在距基準面預定距離的位置上的第1基準面為基準，對刀的刀尖的與第1基準面垂直的方向上的位置進行檢測，利用第2位置檢測部件，以與基準面位于相同的位置上或與基準面平行地設定在距基準面預定距離的位置上的第2基準面為基準，對第2基板的第2主表面的與第2基準面垂直的方向上的位置進行檢測，根據(jù)第1位置檢測部件的檢測結果、第2位置檢測部件的檢測結果、第1基準面的相對于基準面的位置的信息、以及第2基準面的相對于基準面的位置的信息，以基準面為基準計算刀的刀尖的與基準面垂直的方向上的位置和第2基板的第2主表面的與基準面垂直的方向上的位置進行計算。
[0050]根據(jù)本技術方案，利用第1位置檢測部件，以第1基準面為基準對刀的刀尖的位置進行檢測，利用第2位置檢測部件，以第2基準面為基準對第2基板的第2主表面的位置進行檢測。然后，根據(jù)該第1位置檢測部件的檢測結果、第2位置檢測部件的檢測結果、第1基準面的相對于基準面的位置的信息、以及第2基準面的相對于基準面的位置的信息，對以基準面為基準的刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置進行計算。
[0051]本發(fā)明的第16技術方案是根據(jù)第13技術方案的剝離起點制作方法，其中，在位置檢測工序中，使以基準面為基準、對物體的與基準面垂直的方向上的位置進行檢測的位置檢測部件移動到刀的配置位置，而對刀的刀尖的位置進行檢測，且使位置檢測部件移動到層疊體的配置位置而對第2基板的第2主表面的位置進行檢測。
[0052]根據(jù)本技術方案，通過使位置檢測部件移動到刀的配置位置而對刀的刀尖的位置進行檢測。另外，通過使位置檢測部件移動到層疊體的配置位置而對第2基板的第2主表面的位置進行檢測。
[0053]本發(fā)明的第17技術方案提供一種剝離起點制作方法，其用于將刀插入到層疊體的第1基板與第2基板之間而制作在將第1基板和第2基板剝離時的起點，該層疊體通過使具有第1主表面和第2主表面的第2基板的第1主表面以能夠剝離的方式結合于具有第1主表面和第2主表面的第1基板的第2主表面而成，其中，該剝離起點制作方法包括以下工序:第1位置調整工序，以與第2基板的第2主表面平行地設定的基準面為基準，對刀的刀尖的與基準面垂直的方向上的位置和第2基板的第2主表面的與基準面垂直的方向上的位置同時進行檢測，并將刀的刀尖的與基準面垂直的方向上的位置和第2基板的第2主表面的與基準面垂直的方向上的位置調整為相同位置；第2位置調整工序，根據(jù)第2基板的板厚的信息對刀的刀尖的位置進行調整而使刀的刀尖位于第1基板與第2基板之間；以及刀插入工序，使層疊體和刀沿與第2基板的第2主表面平行的方向相對地移動，而使刀插入到層疊體的第1基板與第2基板之間。
[0054]根據(jù)本技術方案，對刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置同時進行檢測，并對刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置進行調整而使刀的刀尖和第2基板的第2主表面位于相同位置。并且，在該調整后，根據(jù)第2基板的板厚的信息對層疊體和刀的位置進行調整而使刀的刀尖位于第1基板與第2基板之間。
[0055]發(fā)明的效果
[0056]根據(jù)本發(fā)明，即使不使刀傾斜，也能夠對刀的刀尖的相對于刀插入位置而言的位置進行檢測并將刀精度良好地插入。
【附圖說明】
[0057]圖1是表示向電子器件的制造工序供給的層疊體1的一例子的側面主要部分放大圖。
[0058]圖2是表示在LCD的制造工序的中途制作的層疊體6的一例子的側面主要部分放大圖。
[0059]圖3是表示剝離裝置10的一例子的俯視圖。
[0060]圖4是圖3所示的剝離裝置10的側視圖。
[0061]圖5的㈧和圖5的⑶是剝離裝置10的動作說明圖。
[0062]圖6的(A)和圖6的⑶是剝離了加強板3之后的剝離裝置10的動作說明圖。
[0063]圖7的㈧?圖7的(C)是對剝離起點的制作方法的概要進行說明的說明圖。
[0064]圖8是用于對刀N的刀尖的位置與刀插入位置之間的偏移量進行檢測的機構的概略圖。
[0065]圖9是表示刀N的水平移動量與激光位移計50的輸出之