電池保護(hù)電路的封裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電池保護(hù)電路的封裝，并且更具體地，涉及一種可確保電池穩(wěn)定性的電池保護(hù)電路的封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，電池用在諸如移動電話和個(gè)人數(shù)字助理(PDA)的移動設(shè)備中。鋰離子電池在移動設(shè)備中的應(yīng)用范圍最廣，然而過度充電、過度放電以及過電流發(fā)生時(shí)，則可能引起爆炸的風(fēng)險(xiǎn)以及性能的降低。因此，也增加了對感測和防止電池過度充電、過度放電和過電流的裝置的需求。
[0003]<現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)>
[0004]1.韓國公開專利號 10_2014-0032596(2014.Ο3.I7)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]要解決的問題
[0006]為解決包括上述技術(shù)問題在內(nèi)的各種問題，本發(fā)明的目的在于提供一種可確保電池穩(wěn)定性的電池保護(hù)電路的封裝。但是這種問題只是示例性，并不能據(jù)此限定本發(fā)明的范圍。
[0007]問題的解決手段
[0008]根據(jù)本發(fā)明的觀點(diǎn)，提供一種電池保護(hù)電路的封裝。所述電池保護(hù)電路的封裝，可電連接到電池的裸電池(battery bare cell)，包括基板，具有多個(gè)外部連接端子以及內(nèi)部連接端子；以及布置在所述基板上的保護(hù)1C、至少一個(gè)以上的場效應(yīng)晶體管(FET)以及至少一個(gè)以上的無源器件。所述保護(hù)1C包括通過向所述多個(gè)外部連接端子中的任意一個(gè)端子輸入電信號時(shí)，使所述場效應(yīng)晶體管截止，從而強(qiáng)制地使電池的裸電池的放電或充電截止的額外的集成電路的結(jié)構(gòu)。
[0009]在所述電池保護(hù)電路的封裝中，所述至少一個(gè)以上的場效應(yīng)晶體管，包括具有公共漏極的一對場效應(yīng)晶體管，其由第一場效應(yīng)晶體管和第二場效應(yīng)晶體管組成，所述保護(hù)1C具有:電壓施加端子(VDD端子)，施加充電電壓和放電電壓以及感測電池電壓；基準(zhǔn)端子(VSS端子)，用作關(guān)于內(nèi)部操作電壓的基準(zhǔn)；感測端子(V-端子)，用于感測充電/放電和過電流狀態(tài)；放電截止信號輸出端子(D0UT端子)，用于在過度放電狀態(tài)中斷開所述第一場效應(yīng)晶體管；充電截止信號輸出端子(C0UT端子)，用于在過度充電狀態(tài)中斷開所述第二場效應(yīng)晶體管；強(qiáng)制截止端子(CP端子)，通過使所述場效應(yīng)晶體管截止，從而強(qiáng)制使電池的裸電池的放電或充電截止，輸入所述電信號。在所述電池保護(hù)電路的封裝中，所述電信號包括具有高電平(high level)和低電平(low level)的電信號，所述額外的集成電路結(jié)構(gòu)可包括非門(NOT gate)。
[0010]在所述電池保護(hù)電路的封裝中，所述保護(hù)1C可堆疊布置在所述場效應(yīng)晶體管上。
[0011]在所述電池保護(hù)電路的封裝中，所述保護(hù)1C在場效應(yīng)晶體管上并非堆疊布置而是被隔開相鄰布置。
[0012]在所述電池保護(hù)電路封裝中，所述基板，包括引線框架，所述引線框架具有:第一內(nèi)部連接端子的引線和第二內(nèi)部連接端子的引線，分別布置在兩側(cè)邊緣，與所述電池的裸電池電連接；外部連接端子的引線，布置在所述第一內(nèi)部連接端子的引線和所述第二內(nèi)部連接端子的引線之間，形成所述多個(gè)外部連接端子；以及安裝的引線，安裝所述保護(hù)1C、所述場效應(yīng)晶體管和所述無源器件的至少一部分中的至少一個(gè)以上。在該情況下，在所述保護(hù)1C以及所述場效應(yīng)晶體管中選擇至少一個(gè)，未以半導(dǎo)體封裝的形式插入并固定在所述引線框架上，而是通過表面安裝技術(shù)，以不需要額外密封劑密封的管芯(chip die)方式安裝固定在所述引線框架的至少部分表面上。此外，在該情況下，構(gòu)成所述電池保護(hù)電路，還包括電連接部件，以所述保護(hù)1C、所述場效應(yīng)晶體管以及多個(gè)所述引線組成的組中任選兩個(gè)與所述電連接部件電連接，而不需要額外的印刷電路板基板。
[0013]在所示電池保護(hù)電路的封裝中，所述保護(hù)1C、所述至少一個(gè)以上的場效應(yīng)晶體管以及所述至少一個(gè)以上的無源器件能以內(nèi)置于一個(gè)子封裝里的形式布置在所述基板上。
[0014]在所述電池保護(hù)電路的封裝中，所述基板可包括印刷電路板基板。
[0015]發(fā)明效果
[0016]根據(jù)如上所述的本發(fā)明的部分實(shí)施例，提供了一種能夠確保電池穩(wěn)定性的電池保護(hù)電路的封裝。當(dāng)然，該效果不應(yīng)理解為對本發(fā)明的范圍的限定。
【附圖說明】
[0017]圖1是根據(jù)本發(fā)明的部分實(shí)施例涉及的構(gòu)成電池保護(hù)電路封裝的電路的電路圖。
[0018]圖2是概括地示出根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例涉及的在電池保護(hù)電路封裝中保護(hù)1C結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0019]圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例涉及的構(gòu)成電池保護(hù)電路封裝的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例涉及的電池保護(hù)電路封裝中保護(hù)1C和場效應(yīng)晶體管的布置構(gòu)成的示意圖。
[0021]圖5是示出根據(jù)本發(fā)明變形的一實(shí)施例涉及的電池保護(hù)電路封裝中保護(hù)1C和場效應(yīng)晶體管的布置構(gòu)成的示意圖。
[0022]圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例涉及的電池保護(hù)電路封裝示意圖。
[0023]圖7是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例涉及的具備電池保護(hù)電路封裝的電池組的分解立體圖。
[0024]圖8是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例涉及的具備電池保護(hù)電路封裝的電池組的立體圖。
[0025]圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例涉及的電池保護(hù)電路封裝的分解立體圖。
[0026]圖10是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例涉及的電池保護(hù)電路封裝中的保護(hù)1C和場效應(yīng)晶體管以及無源器件的布置結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0027]圖11以及圖12是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例涉及的電池保護(hù)電路封裝的立體圖。
[0028]附圖標(biāo)記:
[0029]10:電池保護(hù)電路
[0030]50:引線框架
[0031]110:場效應(yīng)晶體管
[0032]120:保護(hù) 1C
[0033]140:電連接部件
[0034]300, 304:電池保護(hù)電路封裝
[0035]600:電池組
[0036]FET1:第一場效應(yīng)晶體管
[0037]FET2:第二場效應(yīng)晶體管
[0038]CP:強(qiáng)制截止端子
【具體實(shí)施方式】
[0039]以下，參照說明書附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案。
[0040]本發(fā)明的實(shí)施方案是為了給本領(lǐng)域技術(shù)人員更完整地說明本發(fā)明而提供，以下實(shí)施例可以變形為各種其他形式，不應(yīng)解釋為限于本發(fā)明中闡述的范圍。相反，提供這些實(shí)施方案是為了使該公開內(nèi)容更充實(shí)并完整地展現(xiàn)，并向本領(lǐng)域技術(shù)人員完整地表達(dá)本發(fā)明的構(gòu)思。此外，在附圖中為了方便及清楚地說明，夸大地表現(xiàn)了各層的厚度或大小。
[0041]從說明書整體來看，如層、區(qū)域或基板等一個(gè)構(gòu)成要素與其他構(gòu)成要素以〃上〃、〃連接〃、〃堆疊〃或〃耦合(coupl ing) 〃位置關(guān)系被提及時(shí)，可解釋為所述一個(gè)構(gòu)成要素直接地與其他構(gòu)成要素〃上"、〃連接”、〃堆疊〃或〃耦合〃結(jié)合，或介于其間存在其他構(gòu)成要素。相反，一個(gè)構(gòu)成要素與其他構(gòu)成要素以〃直接在上〃、〃直接連接〃、或〃直接耦合〃位置關(guān)系被提及時(shí)，可解釋為其間不介于或存在其他構(gòu)成要素。相同的附圖標(biāo)記表示相同的要素。如本說明書中的說明，術(shù)語〃和/或〃包括含該列舉的項(xiàng)目中的任意一個(gè)或一個(gè)以上的所有組合。
[0042]在本說明書中第一、第二等術(shù)語用于說明各種構(gòu)件、零件、區(qū)域、層和/或部分，但不應(yīng)被此類構(gòu)件、零件、區(qū)域、層和/或部分術(shù)語限定。此類術(shù)語只用于區(qū)別一個(gè)構(gòu)件、零件、區(qū)域、層或部分與另外區(qū)域、層或部分。因此，以下所述第一構(gòu)材、零件、區(qū)域、層或部分在不脫離本發(fā)明的教導(dǎo)下可指第二構(gòu)件、零件、區(qū)域、層或部分。
[0043]此外，如〃上的〃或〃上面的〃以及〃下的〃或〃下面的〃相對的術(shù)語如附圖中所示，為了描述一個(gè)要素到另一要素的關(guān)系而在文中使用。相對的術(shù)語在附圖中被追加描述的方向上可理解為包括器件的其他方向。例如，當(dāng)附圖中器件翻轉(zhuǎn)(turned over)時(shí)，描述為存在于其他要素的上部的面上的要素保持在所述其他要素的下部的面上的方位。因此，例如術(shù)語〃上的〃，依存于附圖中具體方位，可包括〃上的〃和〃下的〃全部方位。當(dāng)器件朝向其他方向(對其他方向旋轉(zhuǎn)90度)時(shí)，在本說明書中所使用的相對的說明可據(jù)此解釋。
[0044]本說明書中使用的術(shù)語為說明【具體實(shí)施方式】所使用，并非用于限制本發(fā)明。如本說明書中所用，單數(shù)形式，除非明確指出，在上下文中的其他情況下，可以包括復(fù)數(shù)形式。此夕卜，在本說明書所使用的情況下，術(shù)語〃包括(comprise) 〃和/或〃包含的(compris ing) 〃中提及的形狀、數(shù)量、步驟、操作、構(gòu)件、要素和/或此類組合的存在，以一個(gè)特定將一個(gè)或多個(gè)其他特征，不排除形狀、數(shù)字、操作、構(gòu)件、要素和/或組合的存在或添加。
[0045]以下，參照附圖，本發(fā)明的實(shí)施例是對本發(fā)明的理想的實(shí)施方式進(jìn)行說明。在附圖中，例如，根據(jù)制造技術(shù)和/或公差(tolerance)，可預(yù)料到所示形狀的變形。因此，本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施方式不能解釋為僅限于本說明書中所示區(qū)域的特定形狀，例如應(yīng)包括制造上