防水型led封裝模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種防水型LED封裝模塊，屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，近年來(lái)，LED的應(yīng)用得到飛速的發(fā)展。現(xiàn)有技術(shù)的LED燈珠，不論是貼片式LED ;還是仿流明LED，LED燈珠在使用的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熱量，塑料和金屬的熱膨脹系數(shù)不一樣，也會(huì)導(dǎo)致兩者之間的縫隙形成或擴(kuò)大；這樣，外部水汽會(huì)慢慢滲入到燈珠內(nèi)，造成熒光膠中的熒光粉結(jié)塊，從而導(dǎo)致LED燈珠的色溫變化且發(fā)光效率降低；在髙溫條件下，含有水分的膠體容易發(fā)生膠裂和剝離，導(dǎo)致金線被拉斷而出現(xiàn)死燈情況；水分還容易造成短路形成死燈。而且，由于LED燈珠防水性能問(wèn)題，限制了 LED燈珠的使用條件和區(qū)域。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種防水性能好的防水型LED封裝模塊。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種防水型LED封裝模塊，包括LED芯片、正極片、負(fù)極片、散熱基板和封裝膠體，LED芯片封裝在封裝膠體內(nèi)，LED芯片分別與正極片和負(fù)極片電連接，LED芯片的底面抵在散熱基板上，封裝膠體固定在散熱基板上，所述的正極片和負(fù)極片上均包裹有吸水墊圈，并且吸水墊圈的兩側(cè)分別膠固在封裝膠體和散熱基板內(nèi)。
[0005]進(jìn)一步，所述的散熱基板的底部設(shè)置有硅脂層。
[0006]采用了上述技術(shù)方案后，由于正極片和負(fù)極片上包裹了吸水墊圈，阻止了外部水汽的滲入，LED工作時(shí)，散熱基板導(dǎo)出的熱量可以將吸水墊圈中的水分蒸發(fā)，從而有效地防止LED芯片的熒光粉因水分滲入而結(jié)塊、膠裂和短線以及短路等衰減快和死燈的現(xiàn)象，提高LED芯片的可靠穩(wěn)定性并延長(zhǎng)使用壽命；而且，因?yàn)槟軌蚴筁ED做到真正防水，拓寬了LED的使用條件和區(qū)域，另外，散熱基板底部的硅脂層使得散熱效果比較好。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1為本發(fā)明的防水型LED封裝模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0009]如圖1所示，一種防水型LED封裝模塊，包括LED芯片4、正極片5、負(fù)極片3、散熱基板6和封裝膠體1，LED芯片4封裝在封裝膠體1內(nèi)，LED芯片4分別與正極片5和負(fù)極片3電連接，LED芯片4的底面抵在散熱基板6上，封裝膠體1固定在散熱基板6上，正極片5和負(fù)極片3上均包裹有吸水墊圈2，并且吸水墊圈2的兩側(cè)分別膠固在封裝膠體1和散熱基板6內(nèi)。
[0010]散熱基板6的底部設(shè)置有硅脂層7。
[0011]本發(fā)明的工作原理如下:
由于正極片5和負(fù)極片3上包裹了吸水墊圈2，阻止了外部水汽的滲入，LED工作時(shí)，散熱基板6導(dǎo)出的熱量可以將吸水墊圈2中的水分蒸發(fā)，從而有效地防止LED芯片4的熒光粉因水分滲入而結(jié)塊、膠裂和短線以及短路等衰減快和死燈的現(xiàn)象，提高LED芯片4的可靠穩(wěn)定性并延長(zhǎng)使用壽命；而且，因?yàn)槟軌蚴筁ED做到真正防水，拓寬了 LED的使用條件和區(qū)域，另外，散熱基板6底部的硅脂層使得散熱效果比較好。
[0012]以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防水型LED封裝模塊，包括LED芯片(4 )、正極片(5 )、負(fù)極片(3 )、散熱基板(6 )和封裝膠體(1 )，LED芯片(4)封裝在封裝膠體(1)內(nèi)，LED芯片(4)分別與正極片(5)和負(fù)極片(3)電連接，LED芯片(4)的底面抵在散熱基板(6)上，封裝膠體(1)固定在散熱基板(6)上，其特征在于:所述的正極片(5)和負(fù)極片(3)上均包裹有吸水墊圈(2)，并且吸水墊圈(2)的兩側(cè)分別膠固在封裝膠體(1)和散熱基板(6)內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水型LED封裝模塊，其特征在于:所述的散熱基板(6)的底部設(shè)置有硅脂層(7)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種防水型LED封裝模塊，包括LED芯片、正極片、負(fù)極片、散熱基板和封裝膠體，LED芯片封裝在封裝膠體內(nèi)，LED芯片分別與正極片和負(fù)極片電連接，LED芯片的底面抵在散熱基板上，封裝膠體固定在散熱基板上，所述的正極片和負(fù)極片上均包裹有吸水墊圈，并且吸水墊圈的兩側(cè)分別膠固在封裝膠體和散熱基板內(nèi)。本發(fā)明防水性能好，并且散熱效果好。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/56, H01L33/54
【公開號(hào)】CN105390589
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510784441
【發(fā)明人】陳彬
【申請(qǐng)人】光明國(guó)際（鎮(zhèn)江）電氣有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請(qǐng)日】2015年11月16日