一種快速軟恢復(fù)二極管的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種快速軟恢復(fù)二極管的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]快恢復(fù)二極管(簡稱FRD)是一種具有開關(guān)特性好、反向恢復(fù)時間短特點(diǎn)的半導(dǎo)體二極管,主要應(yīng)用于開關(guān)電源、PWM脈寬調(diào)制器、變頻器等電子電路中,作為高頻整流二極管、續(xù)流二極管或阻尼二極管使用。
[0003]快恢復(fù)二極管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與普通PN結(jié)二極管不同,它屬于PIN結(jié)型二極管,即在P型硅材料與N型硅材料中間增加了基區(qū)I,構(gòu)成PIN硅片。因基區(qū)很薄,反向恢復(fù)電荷很小,所以快恢復(fù)二極管的反向恢復(fù)時間較短,正向壓降較低,反向擊穿電壓(耐壓值)較高。
[0004]快速軟恢復(fù)二極管是PIN型的雙極器件,當(dāng)其處于正向?qū)顟B(tài),即陽極相對于陰極加正電壓時,其陽極和陰極分別向η-區(qū)注入空穴和電子,由于η-區(qū)的摻雜濃度很低,注入到η-區(qū)的空穴濃度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于η-區(qū)襯底的摻雜濃度,η-區(qū)產(chǎn)生強(qiáng)烈的電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng),電導(dǎo)率大大提高,使得快速軟恢復(fù)二極管的通態(tài)壓降維持在較低的水平。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本發(fā)明為解決上述問題,提供了一種快速軟恢復(fù)二極管的制作方法。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:
[0007]—種快速軟恢復(fù)二極管的制作方法,包括以下步驟:
[0008]S01:提供一襯底;
[0009]S02:在所述襯底上區(qū)域注入B,形成p+緩沖區(qū)⑵;
[0010]S03:在所述p+緩沖區(qū)⑵上外延η緩沖區(qū)(3),并進(jìn)行熱擴(kuò)散;
[0011]S04:在所述η緩沖區(qū)(3)上外延η-漂移區(qū)(4);
[0012]S05:在所述η-漂移區(qū)(4)上注入Β,并擴(kuò)散形成ρ基區(qū)(5);
[0013]S06:在所述ρ基區(qū)(5)上注入Β,并擴(kuò)散形成陽極ρ+區(qū)(6)。
[0014]優(yōu)選的,所述襯底為硅襯底。
[0015]優(yōu)選的,所述步驟S02中,注入Β劑量為lel3,能量為160kev。
[0016]優(yōu)選的,所述步驟S05中,注入B劑量為3el3,能量為60kev。
[0017]優(yōu)選的,所述步驟S06中,注入B劑量為lel5,能量為60kev。
[0018]本發(fā)明的有益效果是:
[0019]本發(fā)明在η緩沖區(qū)和陰極η+區(qū)之間引入ρ+緩沖區(qū),該結(jié)構(gòu)陰極隱埋Ρ+緩沖區(qū)形成兩個背靠背的ρη結(jié),而對于η+η結(jié)可以將其等效為電阻,故其陰極等效電路為兩個背靠背ρη結(jié)與電阻的并聯(lián);該結(jié)構(gòu)在陰極側(cè)隱埋的Ρ+緩沖區(qū),在反向恢復(fù)期間可以向η-漂移區(qū)注入少數(shù)載流子空穴,降低ηη+結(jié)處的電場強(qiáng)度,改善反向恢復(fù)軟度,降低反向恢復(fù)峰值功耗,并提高了抗反向恢復(fù)動態(tài)動態(tài)雪崩能力。
【附圖說明】
[0020]此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解,構(gòu)成本發(fā)明的一部分,本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0021]圖1為本發(fā)明制作流程圖;
[0022]圖2為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖;
[0023]圖不說明:陰極n+區(qū)_1 ;p+緩沖區(qū)_2 ;n緩沖區(qū)-3 ;n_漂移區(qū)-4 ;p基區(qū)-5 ;陽極p+區(qū)_6。
【具體實(shí)施方式】
[0024]為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚、明白,以下結(jié)合附圖和實(shí)施例,對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
[0025]如圖1和圖2所示,本發(fā)明提供一種快速軟恢復(fù)二極管的制作方法,包括以下步驟:
[0026]SO1:提供一襯底,即陰極n+區(qū)(1);
[0027]S02:在所述襯底上區(qū)域注入B,形成p+緩沖區(qū)⑵;
[0028]S03:在所述p+緩沖區(qū)⑵上外延η緩沖區(qū)(3),并進(jìn)行熱擴(kuò)散;
[0029]S04:在所述η緩沖區(qū)⑶上外延η-漂移區(qū)⑷;
[0030]S05:在所述η-漂移區(qū)(4)上注入Β,并擴(kuò)散形成ρ基區(qū)(5);
[0031]S06:在所述ρ基區(qū)(5)上注入Β,并擴(kuò)散形成陽極ρ+區(qū)(6)。
[0032]優(yōu)選的,所述襯底為硅襯底,為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的快速軟恢復(fù)效果二極管,所述步驟S02中,注入Β劑量為lel3,能量為160kev,所述步驟S05中,注入B劑量為3el3,能量為60kev,所述步驟S06中,注入B劑量為lel5,能量為60kev。
[0033]本發(fā)明在η緩沖區(qū)和陰極η+區(qū)之間引入ρ+緩沖區(qū),該結(jié)構(gòu)陰極隱埋Ρ+緩沖區(qū)形成兩個背靠背的ρη結(jié),而對于η+η結(jié)可以將其等效為電阻,故其陰極等效電路為兩個背靠背ρη結(jié)與電阻的并聯(lián);該結(jié)構(gòu)在陰極側(cè)隱埋的Ρ+緩沖區(qū),在反向恢復(fù)期間可以向η-漂移區(qū)注入少數(shù)載流子空穴,降低ηη+結(jié)處的電場強(qiáng)度,改善反向恢復(fù)軟度,降低反向恢復(fù)峰值功耗,并提高了抗反向恢復(fù)動態(tài)動態(tài)雪崩能力。
[0034]上述說明示出并描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例,如前所述,應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明并非局限于本文所披露的形式,不應(yīng)看作是對其他實(shí)施例的排除,而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境,并能夠在本文所述發(fā)明構(gòu)想范圍內(nèi),通過上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識進(jìn)行改動。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動和變化不脫離本發(fā)明的精神和范圍,則都應(yīng)在本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種快速軟恢復(fù)二極管的制作方法,其特征在于,包括以下步驟: 501:提供一襯底; 502:在所述襯底上區(qū)域注入B,形成p+緩沖區(qū)(2); 503:在所述p+緩沖區(qū)(2)上外延η緩沖區(qū)(3),并進(jìn)行熱擴(kuò)散; 504:在所述η緩沖區(qū)(3)上外延η-漂移區(qū)(4); 505:在所述η-漂移區(qū)(4)上注入Β,并擴(kuò)散形成ρ基區(qū)(5); 506:在所述ρ基區(qū)(5)上注入Β,并擴(kuò)散形成陽極ρ+區(qū)(6)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種快速軟恢復(fù)二極管的制作方法,其特征在于:所述襯底為硅襯底。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種快速軟恢復(fù)二極管的制作方法,其特征在于:所述步驟S02中,注入Β劑量為lel3,能量為160kevo4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種快速軟恢復(fù)二極管的制作方法,其特征在于:所述步驟S05中,注入B劑量為3el3,能量為60kev。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種快速軟恢復(fù)二極管的制作方法,其特征在于:所述步驟S06中,注入B劑量為lel5,能量為60kev。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種快速軟恢復(fù)二極管的制作方法,包括以下步驟:S01:提供一襯底;S02:在所述襯底上區(qū)域注入B,形成p+緩沖區(qū);S03:在所述p+緩沖區(qū)上外延n緩沖區(qū),并進(jìn)行熱擴(kuò)散;S04:在所述n緩沖區(qū)上外延n-漂移區(qū);S05:在所述n-漂移區(qū)上注入B,并擴(kuò)散形成p基區(qū);S06:在所述p基區(qū)上注入B,并擴(kuò)散形成陽極p+區(qū)。本發(fā)明在陰極側(cè)隱埋的p+緩沖區(qū),在反向恢復(fù)期間可以向n-漂移區(qū)注入少數(shù)載流子空穴,降低nn+結(jié)處的電場強(qiáng)度,改善反向恢復(fù)軟度,并提高了抗反向恢復(fù)動態(tài)雪崩能力。
【IPC分類】H01L29/868, H01L21/33, H01L29/06
【公開號】CN105405870
【申請?zhí)枴緾N201510876085
【發(fā)明人】陳利, 徐承福, 高耿輝, 姜帆
【申請人】廈門元順微電子技術(shù)有限公司, 大連連順電子有限公司, 友順科技股份有限公司
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2015年12月3日