電連接器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種具有內(nèi)金屬殼體的電連接器。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有安裝于電路的I/O電連接器的內(nèi)金屬殼體，呈環(huán)形設于絕緣本體上，從而可以補強結(jié)構(gòu)，分擔外力，同時還可以起到ESD接地作用。是故，該內(nèi)金屬殼體與絕緣本體之間需要穩(wěn)固結(jié)合。
[0003]惟，現(xiàn)有內(nèi)金屬殼體以抽引的方式成型，結(jié)構(gòu)復雜，對模具技術要求較高，沖壓難度大；抽引模具開發(fā)時，初始設計依制工設計的零件R角尺寸制作沖子，往往在試模時因為發(fā)生材料破裂便自行將沖子的R角加大，最后即使順利抽引出內(nèi)金屬殼體，于抽引段交界處的R角以及抽引段底部四周的R角可能都比設計尺寸大，從而使得內(nèi)金屬殼體與絕緣本體之間會發(fā)生干涉而不能穩(wěn)固結(jié)合。另，以抽引的方式成型的內(nèi)金屬殼體，剛性差，且易變形，后續(xù)組裝難度大。
[0004]有鑒于此，有必要對現(xiàn)有的電連接器予以改進，以解決上述問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器，該電連接器具有內(nèi)金屬殼體，所述內(nèi)金屬殼體沖壓難度低，與絕緣本體穩(wěn)固固定。
[0006]為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種電連接器，包括絕緣本體、若干固定于所述絕緣本體的端子、固定于所述絕緣本體外側(cè)的外金屬殼體及設置于所述絕緣本體與所述外金屬殼體之間的內(nèi)金屬殼體；所述絕緣本體包括基部及自基部向前延伸的舌板部；所述端子具有延伸至所述舌板部的接觸部；所述外金屬殼體于內(nèi)部形成收容空間用于容置所述舌板部與端子接觸部；所述內(nèi)金屬殼體分開設置包括至少兩部分，且所述內(nèi)金屬殼體與所述絕緣本體相固定。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進，所述內(nèi)金屬殼體包括分開設置并位于所述絕緣本體頂部的上殼體及位于所述絕緣本體底部的下殼體。
[0008]作為本發(fā)明的進一步改進，所述上殼體的兩側(cè)具有向下延伸設置的上固定腳，所述下殼體的兩側(cè)具有向上延伸設置的下固定腳，所述絕緣本體具有分別用以容置所述上固定腳與下固定腳的上凹槽與下凹槽，所述內(nèi)金屬殼體通過上固定腳與下固定腳刺入絕緣本體的上凹槽與下凹槽而固定于所述絕緣本體上。
[0009]作為本發(fā)明的進一步改進，所述上殼體與下殼體的兩側(cè)分別具有相扣持的卡扣與卡槽。
[0010]作為本發(fā)明的進一步改進，所述在上殼體與下殼體對扣時，卡扣位于卡槽中，使得兩者配合形成環(huán)狀的封閉周邊。
[0011]作為本發(fā)明的進一步改進，所述電連接器還包括固定于所述絕緣本體內(nèi)的接地片，所述接地片位于所述上殼體與下殼體之間并與所述端子間隔設置，所述接地片的兩側(cè)具有固定孔供所述卡扣與卡槽穿過結(jié)合。
[0012]作為本發(fā)明的進一步改進，所述絕緣本體注塑成型并包覆所述上殼體與下殼體的邊緣，以將所述上殼體與下殼體鑲嵌于所述絕緣本體中。
[0013]作為本發(fā)明的進一步改進，所述端子包括上排端子與下排端子，所述絕緣本體包括射出成型于上排端子的上絕緣本體、射出成型于所述下排端子的下絕緣本體、射出成型于所述上絕緣本體與下絕緣本體外側(cè)的外絕緣本體，所述上殼體與下殼體分別位于上絕緣本體與下絕緣本體外側(cè)，并鑲嵌于所述外絕緣本體中。
[0014]作為本發(fā)明的進一步改進，所述外金屬殼體與所述內(nèi)金屬殼體通過連接件導通。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的電連接器設有內(nèi)金屬殼體，分開設置包括至少兩部分，所述至少兩部分分別沖壓成型，結(jié)構(gòu)簡單，降低了沖壓難度；且不易變形，可與絕緣本體穩(wěn)固結(jié)合。
【附圖說明】
[0016]圖1是本發(fā)明電連接器的立體圖。
[0017]圖2是第一圖外殼被移除的立體圖。
[0018]圖3是第二圖的分解圖。
[0019]圖4是本發(fā)明的外金屬殼體與內(nèi)金屬殼體的配合圖。
[0020]圖5是第四圖沿A-A方向的剖視圖。
[0021]圖6是第五圖B的局部放大圖。
[0022]圖7是本發(fā)明另一實施例的電連接器的立體圖(外殼和外絕緣本體被移除)。
[0023]圖8是第七圖的分解圖。
[0024]圖9是本發(fā)明又一實施例的電連接器的立體圖(外殼被移除)。
[0025]圖10是第九圖的分解圖。
【具體實施方式】
[0026]為了使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述。
[0027]請參閱圖1至圖3以及圖7至圖10所示，本發(fā)明電連接器100，可安裝在外部電路板上(未圖標)并可供對接連接器(未圖示)插入配合。所述電連接器100包括絕緣本體20、若干固定于所述絕緣本體20內(nèi)的端子30、固定于所述絕緣本體20內(nèi)的接地片40、固定于所述絕緣本體20外側(cè)的外金屬殼體10以及設置于所述絕緣本體20與所述外金屬殼體10之間的內(nèi)金屬殼體50。
[0028]請參閱圖2及圖9所示,所述絕緣本體20包括基部21及自基部21向前延伸且厚度方向的尺寸較所述基部21較小的舌板部22。所述基部21包括后部211及在厚度方向上的尺寸相對于所述后部211較小的前部212，所述前部212在厚度方向上的尺寸大于所述舌板部22在厚度方向上的尺寸。
[0029]請參閱圖2、圖3、圖7所示，所述端子30具有延伸至所述舌板部22的接觸部31、經(jīng)過至少一次彎折并用以安裝到外部電路板上的安裝部32。該端子30與絕緣本體20的固定方式有:絕緣本體20成型后，所述端子30插入并固定于所述絕緣本體20內(nèi)；所述絕緣本體20射出成型于所述端子30外側(cè)以將兩者相固定。
[0030]所述端子30包括接觸部31位于舌板部22頂部的上排端子30a及接觸部31位于舌板部22底部的下排端子30b。相應地，所述絕緣本體20包括射出成型于所述上排端子30a的上絕緣本體20a、射出成型于下排端子30b的下絕緣本體20b及射出成型于所述上絕緣本體20a與下絕緣本體20b外側(cè)的外絕緣本體20c。
[0031]若干所述上排端子30a獨立設置并間隔排列，包括暴露在舌板部22頂部用于與對接連接器配合的上排接觸部31a、自上排接觸部31a后端傾斜向下彎折的上排傾斜部33a、自上排傾斜部33a的末端水平向后延伸的上排安裝部32a。所述上排接觸部31a的前端傾斜向下彎折并插入所述上絕緣本體20a的上排插入部34a。所述上排安裝部32a排列成一排，以便于可以表面焊接到外部電路板上。
[0032]所述下排端子30b間隔排列，下排端子30b包括暴露在舌板部22底部用于與對接連接器配合的下排接觸部31b、垂直向下彎折并用以安裝到外部電路板上的下排安裝部32b、及連接下排接觸部31b與下排端子30b的連接部33b。所述下排接觸部31b的前端傾斜向上彎折并插入所述下絕緣本體20b的下排插入部34b。所述下排安裝部32a排列成前后間隔的兩排，所述下排安裝部32b可以以穿孔焊接的方式安裝到外部電路板上。當然，所述下排安裝部32b也可根據(jù)需要設計成與下排接觸部31a在同一直線或者平行，以便于可以表面焊接到外部電路板上。
[0033]所述上排端子30a與下排端子30b均包括若干傳輸信號或者電源的第一端子35及傳輸接地信號的第二端子36，所述上排端子30a與下排端子30b中，所述第二端子36位于所述上排端子30a與下排端子30b的兩側(cè)，便于與外金屬殼體10或內(nèi)金屬殼體50形成電路通路，有效降低信號干擾；所述第一端子35位于所述第二端子36之間；每一排中，所述第一端子35包括有三對差分信號端子和分設于差分信號端子與第二端子36或相鄰兩對差分信號端子之間的電源端子等，并且上下兩排端子30中的所述第一端子35類型相同且反向排布，以使得對接連接器正反插時均可與本發(fā)明電連接器100電性導通，并可進行信號傳輸。
[0034]請參閱圖1及圖5所示，所述外金屬殼體10于內(nèi)部形成收容空間用以容置所述舌板部22與端子30接觸部，對接連接器插入所述收容空間與該電連接器100對接。所述舌板部22頂部與所述外金屬殼體10頂壁的距離與所述舌板部22底部與所述外金屬殼體10底壁的距離相同，以使得對接連接器正反均可插入所述收容空間與該電連接器100對接，并可進行信號傳輸。
[0035]所述外金屬殼體10的頂壁朝向所述絕緣本體20突伸有彈片11，所述絕緣本體20的頂部具有用于收容所述彈片11的收容槽23，所述彈片11可置于所述收容槽23中將所述絕緣本體20與所述外金屬殼體10固定。于本發(fā)明中，該電連接器100還包括套設于所述外金屬殼體10外側(cè)的第二外金屬殼體(未圖示)，所述外金屬殼體10與第二外金屬殼體結(jié)構(gòu)互補，可以提高所述外金屬殼體的屏蔽效果和強度。同時，所述第二外金屬殼體具有朝向電路板方向且固定于電路板的插腳，以傳輸接地信號，提高屏蔽效果。
[0036]請參閱圖1至圖10所示，所述外金屬殼體10與所述內(nèi)金屬殼體50通過連接件60導通，造成電路通路，提高接地信號的傳輸速度。所述連接件60自所述內(nèi)金屬殼體50的外側(cè)向外延伸并抵接于所述外金屬殼體10，從而將兩者導通形成電路通路。本發(fā)明的連接件60的形狀與位置可以根據(jù)需要做相應調(diào)整。
[0037]請參閱圖2、圖3、圖7至圖10所示，所述內(nèi)金屬殼體50設于所述絕緣本體20的基部21，可提高所述絕緣本體20的強度。所述內(nèi)金屬殼體50包括與后部211配合的第一部份51及與前部212配合的第二部份52，所述第一部份51與第二部份52呈臺階狀連接。
[0038]請參閱圖1至圖3所不，所述內(nèi)金屬殼體50分開設置并包括至少兩部分,本實施例中，所述內(nèi)金屬殼體50包括分開設置并分別位于所述絕緣本體20頂部的上殼體50a及位于所述