一種轉(zhuǎn)接連接器及其制造方法和超聲設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及連接器領(lǐng)域，尤其涉及一種轉(zhuǎn)接連接器及其制造方法和超聲設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]高密度矩陣式連接器是指連接器引腳數(shù)量多，且連接器引腳一般呈平面陣列的連接器。高密度矩陣式連接器的焊接方式包括貼片式焊接和直插式焊接，如圖1所示，為一種連接器的封裝示意圖，在圖1中，中間部分為矩陣式的表貼焊盤(pán)，表貼焊盤(pán)中各個(gè)引腳之間的間距是1.27mm，由于安裝時(shí)連接器引腳只安裝在表貼焊盤(pán)的一側(cè)，且在布線時(shí)可以通過(guò)位于表貼焊盤(pán)旁的過(guò)孔使連接器引腳穿到PCB (Printed Circuit Board，印制電路板)其它層實(shí)現(xiàn)電路布通，但過(guò)孔可能會(huì)影響到PCB背面的完整性從而影響在PCB背面布件(例如，在PCB背面布需要轉(zhuǎn)換的另一連接器)。直插式焊接是將連接器引腳直插進(jìn)PCB中，使得PCB背面不宜布件，甚至嚴(yán)重影響PCB正面和背面的走線。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，如圖2所示，高密度矩陣式連接器轉(zhuǎn)換方案包括:采用軟硬結(jié)合板，將待轉(zhuǎn)換的兩個(gè)連接器分別焊接在兩個(gè)硬質(zhì)電路板上，然后將兩個(gè)硬質(zhì)電路板通過(guò)柔性線路板連接。例如，申請(qǐng)?zhí)枮椤癈N201210191651.4”的專利提供了 “軟硬結(jié)合板應(yīng)用在轉(zhuǎn)接連接器的制造方法”，包括以下步驟:
[0004]A、將軟硬結(jié)合板定位于第一連接器與第二連接器間，使軟硬結(jié)合板兩端處分別電連接于第一連接器的第一端子組與第二連接器的第二端子組；
[0005]B、將第一連接器相對(duì)于第二連接器作一角度的旋轉(zhuǎn)使軟硬結(jié)合板形成一撓曲狀態(tài)；
[0006]C、在第一連接器、第二連接器與軟硬結(jié)合板外部以內(nèi)膜包覆形成一絕緣層；
[0007]D、在內(nèi)膜上包覆導(dǎo)電銅箔予以環(huán)焊形成一屏蔽層；
[0008]E、在第一連接器、第二連接器與內(nèi)膜上的導(dǎo)電銅箔外部成型外膜，使第一連接器通過(guò)撓曲軟硬結(jié)合板連結(jié)于第二連接器并形成所需的該角度，以完成所述的軟硬結(jié)合板應(yīng)用在轉(zhuǎn)接連接器的制造方法。
[0009]采用柔性線路板，由于在硬質(zhì)電路板上設(shè)計(jì)走線也時(shí)，密度矩陣式連接器的引腳的所有出線都在硬質(zhì)電路板的一側(cè)(此處指上下兩個(gè)邊的某一側(cè)，只能向上或向下出線)，例如，圖2中上側(cè)的連接器一共八排引腳，全在同一側(cè)出線則PCB至少要設(shè)計(jì)4層以上信號(hào)層才能實(shí)現(xiàn)，同樣為了將兩個(gè)連接器的線路布通，在柔性線路板上同樣需要設(shè)計(jì)多層信號(hào)層，由于PCB制作工藝上柔性線路板的層數(shù)越多，難度越大，成功率越低，而且長(zhǎng)時(shí)間彎折或高溫都容易導(dǎo)致多層柔性線路板開(kāi)膠損壞，且多層柔性線路板成本大大增加，會(huì)嚴(yán)重影響到制作成本，且對(duì)于請(qǐng)?zhí)枮椤癈N201210191651.4”的專利，由于撓曲方式是平行于柔性線路板中銅箔走線的，柔性線路板越寬越不易撓曲，因此限定了柔性線路板的寬度，使得直接導(dǎo)致走線數(shù)量的減少，適用于布40?50根平行線的連接器，但不適用于布200?300根平行線的高密度矩陣式連接器。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種轉(zhuǎn)接連接器及其制造方法和超聲設(shè)備，用以提供一種成本低，體積小巧的轉(zhuǎn)接連接器。
[0011]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0012]—方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種轉(zhuǎn)接連接器，包括第一硬質(zhì)電路板、第二硬質(zhì)電路板以及第三硬質(zhì)電路板；
[0013]其中，所述第二硬質(zhì)電路板與所述第三硬質(zhì)電路板并排設(shè)置且正面朝向一致，所述第一硬質(zhì)電路板設(shè)置于所述第二硬質(zhì)電路板和所述第三硬質(zhì)電路板背面的一側(cè)，且所述第一硬質(zhì)電路板的背面與所述第二硬質(zhì)電路板和所述第三硬質(zhì)電路板的背面相對(duì)設(shè)置；
[0014]所述第一硬質(zhì)電路板相對(duì)的兩側(cè)引腳中，一側(cè)引腳通過(guò)第一柔性電路板與所述第二硬質(zhì)電路板的封裝連接，另一側(cè)引腳通過(guò)第二柔性電路板與所述第三硬質(zhì)電路板的封裝連接；
[0015]所述第一硬質(zhì)電路板上連接有第一連接器；所述第二硬質(zhì)電路板以及第三硬質(zhì)電路板上連接有第二連接器。
[0016]結(jié)合第一方面，在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一硬質(zhì)電路板與所述第二硬質(zhì)電路板之間呈-90° -90°的夾角；或，
[0017]所述第一硬質(zhì)電路板與所述第三硬質(zhì)電路板之間呈-90° -90°的夾角。
[0018]結(jié)合第一方面，在第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一柔性電路板與所述第二硬質(zhì)電路板的封裝連接處相貼合，所述第一柔性電路板與所述第一硬質(zhì)電路板的封裝連接處相貼合；
[0019]所述第二柔性電路板與所述第三硬質(zhì)電路板的封裝連接處相貼合，所述第二柔性電路板與所述第一硬質(zhì)電路板的封裝連接處相貼合。
[0020]結(jié)合第一方面，在第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一柔性電路板與所述第二柔性電路板的長(zhǎng)度不相等。
[0021]結(jié)合第一方面，在第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在所述第一柔性電路板和所述第二柔性電路板上設(shè)置小型貼片元件，所述小型貼片元件分別與所述第一柔性電路板和所述第二柔性電路板電連接。
[0022]結(jié)合第一方面，在第一方面的第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第二硬質(zhì)電路板與所述第三硬質(zhì)電路板接觸連接。
[0023]第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種超聲設(shè)備，包括探頭、數(shù)據(jù)處理模塊以及第一方面至第一方面的第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中任意一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)接連接器，所述探頭通過(guò)探頭電纜與所述第二連接器的接線端子連接，所述數(shù)據(jù)處理模塊與所述第一連接器的接線端子連接。
[0024]第三方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種轉(zhuǎn)接連接器的制造方法，包括:
[0025]獲取轉(zhuǎn)接電路板，所述轉(zhuǎn)接電路板包括第一硬質(zhì)電路板、第二硬質(zhì)電路板以及第三硬質(zhì)電路板，其中，所述第一硬質(zhì)電路板相對(duì)的兩側(cè)引腳中，一側(cè)引腳通過(guò)第一柔性電路板與所述第二硬質(zhì)電路板的封裝連接，另一側(cè)引腳通過(guò)第二柔性電路板與所述第三硬質(zhì)電路板的封裝連接；
[0026]將所述第一連接器連接于所述第一硬質(zhì)電路板上，將所述第二連接器連接于所述第二硬質(zhì)電路板和第三硬質(zhì)電路板上，使得所述第二硬質(zhì)電路板與所述第三硬質(zhì)電路板并排設(shè)置且正面朝向一致，所述第一硬質(zhì)電路板設(shè)置于所述第二硬質(zhì)電路板和所述第三硬質(zhì)電路板背面的一側(cè)，且所述第一硬質(zhì)電路板的背面與所述第二硬質(zhì)電路板和所述第三硬質(zhì)電路板的背面相對(duì)設(shè)置，得到所述轉(zhuǎn)接連接器。
[0027]結(jié)合第三方面，在第三方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述獲取轉(zhuǎn)接電路板，包括:
[0028]按照所述第二硬質(zhì)電路板的封裝與所述第一硬質(zhì)電路板的一側(cè)引腳相對(duì)，所述第三硬質(zhì)電路板的封裝與所述第一硬質(zhì)電路板的另一側(cè)引腳相對(duì)，將所述第一硬質(zhì)電路板設(shè)置在所述第二硬質(zhì)電路板和所述第三硬質(zhì)電路板之間且正面朝向一致；
[0029]采用第一柔性線路板將所述第二硬質(zhì)電路板的封裝連接至所述第一硬質(zhì)電路板的一側(cè)引腳；
[0030]采用第二柔性線路板將所述第三硬質(zhì)電路板的封裝連接至與所述第一硬質(zhì)電路板的另一側(cè)引腳，得到所述轉(zhuǎn)接電路板。
[0031]結(jié)合第三方面，在第三方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在所述獲取轉(zhuǎn)接電路板之后，所述制造方法還包括:
[0032]將所述第一柔性電路板和所述第二柔性電路板分別向所述第一硬質(zhì)電路板的背面彎折，以使得所述第二硬質(zhì)電路板與所述第三硬質(zhì)電路板并排設(shè)置且正面朝向一致，且所述第一硬質(zhì)電路板的背面與所述第二硬質(zhì)電路板和所述第三硬質(zhì)電路板的背面相對(duì)設(shè)置。
[0033]結(jié)合第三方面，在第三方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第二硬質(zhì)電路板和所述第三硬質(zhì)電路板通過(guò)將一塊硬質(zhì)電路板裁剪成兩部分得到；或者，
[0034]所述第二硬質(zhì)電路板和所述第三硬質(zhì)電路板為按照預(yù)設(shè)規(guī)格得到。
[0035]結(jié)合第三方面，在第三方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第二硬質(zhì)電路板與所述第三硬質(zhì)電路板的接觸連接。
[0036]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種轉(zhuǎn)接連接器，通過(guò)采用第一柔性電路板和第二柔性電路板將第一硬質(zhì)電路板與第二硬質(zhì)電路板和第三硬質(zhì)電路板連接起來(lái)，并通過(guò)第二連接器將第二硬質(zhì)電路板和第三硬質(zhì)電路板連接起來(lái)，這樣將第一