一種結(jié)構(gòu)件內(nèi)嵌穿芯電容方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種如何將穿芯電容安裝在結(jié)構(gòu)件上的方法，特別是涉及一種將穿芯電容直接內(nèi)嵌入結(jié)構(gòu)件中的方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 結(jié)構(gòu)件是一種具有一定形狀結(jié)構(gòu)并能夠承受載荷作用的構(gòu)件。穿芯電容是一種用于抑制高頻諧波對信號、電源線等干擾的濾波器件，一般直接安裝在金屬面板上。
[0003]在結(jié)構(gòu)件屏蔽盒等設(shè)計(jì)中，需要將信號通過穿芯電容將信號或電源傳遞過結(jié)構(gòu)件，以達(dá)到良好的屏蔽效果和抗干擾性能，目前在結(jié)構(gòu)件中通常使用獨(dú)立式穿芯電容，包括法蘭盤式和螺紋式。
[0004]如圖1所示，法蘭盤式穿芯電容是將單體的穿芯電容焊接到法蘭盤上，不同規(guī)格的法蘭盤可以組成不同間距和針數(shù)的陣列濾波器，通過法蘭盤上的定位孔可以將陣列濾波器固定到結(jié)構(gòu)件上。
[0005]如圖2所示，螺紋式穿芯電容是將穿芯電容芯直接安裝或焊接在帶有螺紋的結(jié)構(gòu)件上，通過外螺紋將濾波器旋擰在相應(yīng)結(jié)構(gòu)件上，此結(jié)構(gòu)一般用于電流較大的電源濾波中。
[0006]當(dāng)采用法蘭盤式或螺紋式穿芯電容時，在緊湊型的結(jié)構(gòu)件的設(shè)計(jì)中會造成無法安裝或者在安裝后會導(dǎo)致結(jié)構(gòu)件穩(wěn)定性及強(qiáng)度不夠的問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0007]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)件內(nèi)嵌穿芯電容方法，克服緊湊型結(jié)構(gòu)件獨(dú)立式穿芯電容無法安裝的困難，并提高設(shè)備的結(jié)構(gòu)緊密性和抗干擾性能。
[0008]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：一種結(jié)構(gòu)件內(nèi)嵌穿芯電容方法，它包括以下步驟：
51:將一個或多個穿芯電容焊接在金屬板上，制成穿芯電容體；
52:在結(jié)構(gòu)體的側(cè)面開設(shè)凹槽，并在凹槽底部開設(shè)與穿芯電容體相對應(yīng)的穿孔；
53:將穿芯電容體插入凹槽，穿芯電容穿過凹槽的穿孔，金屬板緊貼凹槽底部；
54:將穿芯電容體與凹槽焊接固定。
[0009]它還包括電鍍處理步驟：將開設(shè)凹槽的結(jié)構(gòu)體進(jìn)行電鍍處理，增加穿芯電容體和結(jié)構(gòu)體的防腐性、導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、反光性及焊接性能，電鍍處理后再進(jìn)行穿芯電容體與凹槽的焊接固定。
[0010]所述的電鍍處理包括電鍍銀處理、電鍍鉻處理和電鍍金處理。
[0011]它還包括灌封處理步驟：將穿芯電容體與凹槽焊接固定后，在凹槽內(nèi)灌入填封材料，將穿芯電容體與結(jié)構(gòu)體充分固定，使結(jié)構(gòu)體美觀。
[0012]所述的填封材料為環(huán)氧樹脂。
[0013]本發(fā)明的有益效果是：(1)可以減小穿芯電容的間距，使穿芯電容間距比傳統(tǒng)方式更??；
(2)避免了法蘭盤式穿芯電容需要使用螺釘才能固定所帶來的空間不足之問題；同時內(nèi)嵌式穿芯電容的方式提高了結(jié)構(gòu)件的穩(wěn)定性，使產(chǎn)品在批量生產(chǎn)中較為簡便，無需再做任何裝配工藝，并具有較好的一致性；
(3)為達(dá)到穿芯電容與結(jié)構(gòu)件之間有效連接，結(jié)構(gòu)件表面只需進(jìn)過電鍍處理即可，而無需結(jié)構(gòu)體整體采用昂貴的特殊材料，降低結(jié)構(gòu)件成本。
[0014]本發(fā)明方法解決了緊湊型結(jié)構(gòu)件無法安裝獨(dú)立式穿芯電容的問題，并提高了結(jié)構(gòu)件的穩(wěn)定性和可靠性。結(jié)構(gòu)件內(nèi)嵌式穿芯電容方法使產(chǎn)品在批量生產(chǎn)中較為簡便，減少了裝配工序，節(jié)省了時間，并使產(chǎn)品具有較好的一致性。
【附圖說明】
[0015]圖1為法蘭盤式穿芯電容結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為螺紋式穿芯電容結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明制作流程圖；
圖4為本發(fā)明成品結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5為本發(fā)明穿芯電容體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖6為本發(fā)明加工后的結(jié)構(gòu)體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖7為本發(fā)明制作流程焊接階段示意圖；
圖8為本發(fā)明制作流程灌封階段示意圖；
圖中，1-結(jié)構(gòu)件，2-穿芯電容體，3-凹槽，4-穿芯電容，5-金屬板，6-槽體，7-穿孔。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述本發(fā)明的技術(shù)方案，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不局限于以下所述。
[0017]如圖3所示，一種結(jié)構(gòu)件內(nèi)嵌穿芯電容方法，它包括以下步驟：
51:將一個或多個穿芯電容焊接在金屬板上，制成穿芯電容體；
52:在結(jié)構(gòu)體腔體的一側(cè)開設(shè)一個凹槽，并在凹槽底部開設(shè)與穿芯電容體相對應(yīng)的穿孔；
53:將穿芯電容體插入凹槽，穿芯電容穿過凹槽的穿孔，金屬板緊貼凹槽底部；
54:將穿芯電容體與凹槽焊接固定。
[0018]它還包括電鍍處理步驟：將開設(shè)凹槽的結(jié)構(gòu)體進(jìn)行電鍍處理，增加穿芯電容體和結(jié)構(gòu)體的防腐性、導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、反光性及焊接性能，電鍍處理后再進(jìn)行穿芯電容體與凹槽的焊接固定。
[〇〇19]所述的電鍍處理包括電鍍銀處理、電鍍鉻處理、電鍍金處理等等。
[0020]它還包括灌封處理步驟：將穿芯電容體與凹槽焊接固定后，在凹槽內(nèi)灌入填封材料，將穿芯電容體與結(jié)構(gòu)體充分固定，使結(jié)構(gòu)體美觀。
[0021]可將凹槽全部填滿，使穿芯電容體與結(jié)構(gòu)體更加穩(wěn)固，結(jié)構(gòu)體美觀。
[0022]所述的填封材料包括環(huán)氧樹脂。
[0023]下面根據(jù)實(shí)施例來說明本發(fā)明結(jié)構(gòu)件內(nèi)嵌穿芯電容方法的具體實(shí)施。
[0024]如圖4所示，一種內(nèi)嵌穿芯電容結(jié)構(gòu)件，結(jié)構(gòu)件1是一種具有一定形狀結(jié)構(gòu)并能夠承受載荷作用的構(gòu)件，它包括穿芯電容體2和與穿芯電容體2所對應(yīng)的凹槽3,所述的穿芯電容體2插入與穿芯電容體2所對應(yīng)的凹槽3后，將穿芯電容體2與結(jié)構(gòu)體1焊接固定。
[0025]如圖5所示，所述的穿芯電容體2包括一個或多個穿芯電容4和金屬板5,穿芯電容4焊接在金屬板5上。
[0026]如圖6所示，所述的凹槽3設(shè)于結(jié)構(gòu)件1的一側(cè)，所述的凹槽3包括槽體6和穿孔7,穿孔7設(shè)于槽體6的底面。
[0027]所述的穿孔7的形狀與穿芯電容4所排列的形狀相對應(yīng)，將穿芯電容體2插入凹槽3時，穿芯電容4能穿過穿孔7。穿芯電容4的間距可根據(jù)實(shí)際情況設(shè)置，可做到緊密排列，排列的形狀可為一字型，也可組合成兩排、三排。
[0028]如圖7所示，所述的穿芯電容體2插入與穿芯電容體2所對應(yīng)的凹槽3,穿芯電容4穿過穿孔7,金屬板5緊貼槽體6的底面，將穿芯電容體2與結(jié)構(gòu)體1焊接固定。
[0029]如圖8所示，所述的穿芯電容體2與結(jié)構(gòu)體1焊接固定后，再通過灌封處理，用填封材料將凹槽3填滿，以達(dá)到固定充分和美觀的效果。
[0030]所述的填封材料為環(huán)氧樹脂。
[0031]所述的穿芯電容體2和開設(shè)凹槽3后的結(jié)構(gòu)體1均通過電鍍處理，增加穿芯電容體2和結(jié)構(gòu)體1的防腐性、導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、反光性及焊接性能。
[0032]所述的電鍍處理為電鍍銀處理。
[0033]為達(dá)到美觀的效果，可將凹槽3的深度與金屬板5及金屬板5 —側(cè)的穿芯電容4的厚度之和保持一致，這樣，在灌封處理后，穿芯電容體2只露出穿芯電容4的引腳。
[0034] 當(dāng)然，也可以根據(jù)實(shí)際情況，調(diào)整凹槽3的深度、金屬板5的厚度及金屬板5 —側(cè)的穿芯電容4的厚度，穿孔7的厚度根據(jù)結(jié)構(gòu)體腔體壁的厚度來決定。
[0035]本發(fā)明將穿芯電容與結(jié)構(gòu)件合為一體，無需再做任何裝配工藝，更可以減小穿芯電容之間的間距，結(jié)構(gòu)體經(jīng)過鍍銀工藝處理后直接插入穿芯電容芯，再經(jīng)過灌封處理后，制成內(nèi)嵌穿芯電容的結(jié)構(gòu)件，穿芯電容與結(jié)構(gòu)體連接更緊，使得結(jié)構(gòu)件更緊湊，可以做出體積更小的結(jié)構(gòu)件。
[0036]為達(dá)到穿芯電容與結(jié)構(gòu)件之間有效連接，而結(jié)構(gòu)件表面只需經(jīng)過鍍銀工藝處理即可，而不需將結(jié)構(gòu)件整體采用成本昂貴的材料。
[〇〇37] 采用結(jié)構(gòu)件內(nèi)嵌式穿芯電容使產(chǎn)品在批量生產(chǎn)中較為簡便，減少了裝配工序，節(jié)省了時間，并使產(chǎn)品具有較好的一致性。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種結(jié)構(gòu)件內(nèi)嵌穿芯電容方法，其特征在于：它包括以下步驟： 51:將一個或多個穿芯電容焊接在金屬板上，制成穿芯電容體； 52:在結(jié)構(gòu)體的側(cè)面開設(shè)凹槽，并在凹槽底部開設(shè)與穿芯電容體相對應(yīng)的穿孔； 53:將穿芯電容體插入凹槽，穿芯電容穿過凹槽的穿孔，金屬板緊貼凹槽底部； 54:將穿芯電容體與凹槽焊接固定。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)件內(nèi)嵌穿芯電容方法，其特征在于：它還包括電鍍處理步驟：將開設(shè)凹槽的結(jié)構(gòu)體進(jìn)行電鍍處理，增加穿芯電容體和結(jié)構(gòu)體的防腐性、導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、反光性及焊接性能，電鍍處理后再進(jìn)行穿芯電容體與凹槽的焊接固定。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種結(jié)構(gòu)件內(nèi)嵌穿芯電容方法，其特征在于：所述的電鍍處理包括電鍍銀處理、電鍍鉻處理和電鍍金處理。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)件內(nèi)嵌穿芯電容方法，其特征在于：它還包括灌封處理步驟：將穿芯電容體與凹槽焊接固定后，在凹槽內(nèi)灌入填封材料，將穿芯電容體與結(jié)構(gòu)體充分固定。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種結(jié)構(gòu)件內(nèi)嵌穿芯電容方法，其特征在于：所述的填封材料為環(huán)氧樹脂。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種結(jié)構(gòu)件內(nèi)嵌穿芯電容方法，它包括以下步驟：S1：將一個或多個穿芯電容焊接在金屬板上，制成穿芯電容體；S2：在結(jié)構(gòu)體的側(cè)面開設(shè)凹槽，并在凹槽底部開設(shè)與穿芯電容體相對應(yīng)的穿孔；S3：將穿芯電容體插入凹槽，穿芯電容穿過凹槽的穿孔，金屬板緊貼凹槽底部；S4：將穿芯電容體與凹槽焊接固定。本發(fā)明方法解決了緊湊型結(jié)構(gòu)件無法安裝獨(dú)立式穿芯電容的問題，并提高了結(jié)構(gòu)件的穩(wěn)定性和可靠性。結(jié)構(gòu)件內(nèi)嵌式穿芯電容方法使產(chǎn)品在批量生產(chǎn)中較為簡便，減少了裝配工序，節(jié)省了時間，并使產(chǎn)品具有較好的一致性。
【IPC分類】H01G2/02
【公開號】CN105428059
【申請?zhí)枴緾N201410480964
【發(fā)明人】陳強(qiáng)
【申請人】成都國星通信有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2014年9月19日