一種硅片上料裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及太陽能電池制造自動化設備技術領域，尤其涉及一種硅片上料裝置。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的硅片上料裝置通常是采用電動滑臺帶動真空吸盤將硅片盒中的硅片取出，在這一過程中，電動滑臺需要往復一次才能取出一片硅片，同時在往復運動的過程中，需要加減速，從而增加了取片時間，降低了生產(chǎn)速度，限制了產(chǎn)能。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術問題是克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種結構簡單、縮短了硅片上料時間、取片效率高、產(chǎn)能高的硅片上料裝置。
[0004]為解決上述技術問題，本發(fā)明采用以下技術方案:
一種硅片上料裝置，包括進料機構、真空吸附區(qū)、硅片傳送帶和承接轉運機構，所述進料機構包括用于放置由多個硅片堆疊形成的硅片垛的硅片盒和驅動所述硅片盒內硅片垛升降的升降驅動元件，所述硅片傳送帶和真空吸附區(qū)均位于所述硅片盒的上方，所述硅片傳送帶水平設置且穿過所述真空吸附區(qū)，所述真空吸附區(qū)內設有真空吸附元件，所述硅片傳送帶位于真空吸附區(qū)的部分與真空吸附元件配合來吸附硅片盒內的硅片并將所述硅片移動至承接轉運機構上。
[0005]作為上述技術方案的進一步改進:
所述真空吸附元件包括真空板和真空發(fā)生器，所述真空板上設有多個真空進口，每個真空進口通過一真空管道與真空發(fā)生器連接，所述真空板下端面還設有多個真空微孔，每個真空進口均與所述多個真空微孔連通。
[0006]所述硅片傳送帶為鋼帶，所述鋼帶沿著所述真空板下端面運動，所述鋼帶上設有多個吸附孔，所述吸附孔與真空微孔相對應。
[0007]所述硅片盒的兩側設有使硅片盒內第一個硅片與其他硅片分離的吹氣分離機構，所述吹氣分離機構包括風刀塊和驅動所述風刀塊靠近或遠離所述硅片盒的氣動滑臺。
[0008]所述升降驅動元件包括滾珠絲杠和驅動滾珠絲杠轉動的伺服電機，所述硅片盒的底板與滾珠絲杠的升降滑塊連接。
[0009]所述承接轉運機構包括平皮帶和驅動平皮帶運轉的步進電機，所述平皮帶下端設有加強支撐條。
[0010]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于:
本發(fā)明的硅片上料裝置，采用將真空吸附與硅片傳送帶結合，將硅片盒內的硅片吸附并帶動硅片移動至承接轉運機構上，釋放硅片，完成上料，真空吸附取硅片和釋放硅片時間短，快速，循環(huán)運動的硅片傳送帶省去了現(xiàn)有技術中往返取片的過程，縮短了硅片8上料時間，提高了取片效率和生產(chǎn)效率，從而提高了設備產(chǎn)能。
【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明的結構示意圖。
[0012]圖2是圖1的俯視圖。
[0013]圖中各標號表不:
1、伺服電機；2、滾珠絲杠；21、升降滑塊；3、硅片盒；4、底板；5、氣動滑臺；6、風刀塊；
7、娃片操；8、娃片；9、娃片傳送帶；91、吸附孔；10、真空板；101、真空進口 ；102、真空微孔；
11、真空管道；12、平皮帶；13、加強支撐條；14、步進電機；15、進料機構；16、真空吸附區(qū)；17、承接轉運機構；18、升降驅動元件；19、真空吸附元件。
【具體實施方式】
[0014]以下結合說明書附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。
[0015]圖1和圖2示出了本發(fā)明硅片上料裝置的一種實施例，該硅片上料裝置包括進料機構15、真空吸附區(qū)16、硅片傳送帶9和承接轉運機構17，進料機構15包括用于放置由多個硅片8堆疊形成的硅片垛7的硅片盒3和驅動硅片盒3內硅片垛7升降的升降驅動元件18，硅片傳送帶9和真空吸附區(qū)16均位于硅片盒3的上方，硅片傳送帶9水平設置且穿過真空吸附區(qū)16，真空吸附區(qū)16內設有真空吸附元件19，硅片傳送帶9位于真空吸附區(qū)16的部分與真空吸附元件19配合來吸附硅片盒3內的硅片8并將硅片8移動至承接轉運機構17上。本實施例采用將真空吸附與硅片傳送帶9結合，將硅片盒3內的硅片8吸附并帶動硅片8移動至承接轉運機構17上，釋放硅片8，完成上料，真空吸附取硅片8和釋放硅片8時間短，快速，循環(huán)運動的硅片傳送帶9省去了現(xiàn)有技術中往返取片的過程，縮短了硅片8上料時間，提高了取片效率和生產(chǎn)效率，從而提高了設備產(chǎn)能。
[0016]本實施例中，真空吸附元件19包括真空板10和真空發(fā)生器(圖中未示出)，真空板10上設有多個真空進口 101，每個真空進口 101通過一真空管道11與真空發(fā)生器連接，真空板10下端面還設有多個真空微孔102，每個真空進口 101均與多個真空微孔102連通。硅片傳送帶9為鋼帶，如圖2所示，本實施例中硅片傳送帶9為兩條鋼帶，鋼帶沿著真空板10下端面運動，鋼帶上設有多個吸附孔91，吸附孔91與真空微孔102相對應。真空板10由低摩擦系數(shù)的塑料材料加工而成，從而減少鋼帶與真空板10之間的摩擦力。
[0017]本實施例中，硅片盒3的兩側設有使硅片盒3內第一個硅片8與其他硅片8分離的吹氣分離機構，吹氣分離機構包括風刀塊6和驅動風刀塊6靠近或遠離硅片盒3的氣動滑臺5。升降驅動元件18包括滾珠絲杠2和驅動滾珠絲杠2轉動的伺服電機1，硅片盒3的底板4與滾珠絲杠2的升降滑塊21連接。
[0018]本實施例中，承接轉運機構17包括平皮帶12和驅動平皮帶12運轉的步進電機14，平皮帶12下端設有加強支撐條13。如圖1所示，平皮帶12位于硅片傳送帶9與真空吸附區(qū)16結合處的下方，平皮帶12上方部分無真空吸附區(qū)16，從硅片8能釋放至平皮帶12上。
[0019]工作時，伺服電機1驅動滾珠絲杠2帶動裝在硅片盒3中的底板4向上運動，從而使得裝載在硅片盒3中底板4上的硅片垛7向上運動到一定位置，硅片盒3兩側的氣動滑臺5帶動風刀塊6向硅片垛7靠近，一定壓力的壓縮空氣通過風刀塊6形成風刀，將硅片垛7最上面的硅片8與其余硅片8分離，硅片8與硅片8之間具有較大的粘附力，通過風刀塊6分離，從而保證硅片傳送帶9每次吸附一個硅片8，形成對硅片傳送帶9的供料。硅片傳送帶9 (鋼帶)沿著真空板10表面運動，真空發(fā)生器產(chǎn)生的真空通過真空管道11、真空板10表面的真空微孔102以及硅片傳送帶9 (鋼帶)上的吸附孔91在硅片傳送帶9 (鋼帶)的部分區(qū)域形成負壓，硅片8就被吸附到鋼帶上，并向右運動。當硅片8運動到?jīng)]有負壓的區(qū)域后，由自重落到平皮帶12上，平皮帶12在步進電機14的帶動下沿著加強支撐條13向右運動，將落在其上的硅片8傳送到下一個工序。
[0020]雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明。任何熟悉本領域的技術人員，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍的情況下，都可利用上述揭示的技術內容對本發(fā)明技術方案做出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內容，依據(jù)本發(fā)明技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均應落在本發(fā)明技術方案保護的范圍內。
【主權項】
1.一種硅片上料裝置，其特征在于:包括進料機構(15)、真空吸附區(qū)(16)、硅片傳送帶(9)和承接轉運機構(17)，所述進料機構(15)包括用于放置由多個硅片(8)堆疊形成的硅片垛(7)的硅片盒(3)和驅動所述硅片盒(3)內硅片垛(7)升降的升降驅動元件(18)，所述硅片傳送帶(9)和真空吸附區(qū)(16)均位于所述硅片盒(3)的上方，所述硅片傳送帶(9)水平設置且穿過所述真空吸附區(qū)(16)，所述真空吸附區(qū)(16)內設有真空吸附元件(19)，所述硅片傳送帶(9)位于真空吸附區(qū)(16)的部分與真空吸附元件(19)配合來吸附硅片盒(3)內的硅片(8 )并將所述硅片(8 )移動至承接轉運機構(17 )上。2.根據(jù)權利要求1所述的硅片上料裝置，其特征在于:所述真空吸附元件(19)包括真空板(10)和真空發(fā)生器，所述真空板(10)上設有多個真空進口( 101 )，每個真空進口( 101)通過一真空管道(11)與真空發(fā)生器連接，所述真空板(10)下端面還設有多個真空微孔(102)，每個真空進口( 101)均與所述多個真空微孔(102)連通。3.根據(jù)權利要求2所述的硅片上料裝置，其特征在于:所述硅片傳送帶(9)為鋼帶，所述鋼帶沿著所述真空板(10)下端面運動，所述鋼帶上設有多個吸附孔(91 )，所述吸附孔(91)與真空微孔(102)相對應。4.根據(jù)權利要求1至3任意一項所述的硅片上料裝置，其特征在于:所述硅片盒(3)的兩側設有使娃片盒(3 )內第一個娃片(8 )與其他娃片(8 )分離的吹氣分離機構，所述吹氣分離機構包括風刀塊(6)和驅動所述風刀塊(6)靠近或遠離所述硅片盒(3)的氣動滑臺(5)。5.根據(jù)權利要求1至3任意一項所述的硅片上料裝置，其特征在于:所述升降驅動元件(18)包括滾珠絲杠(2)和驅動滾珠絲杠(2)轉動的伺服電機(1)，所述硅片盒(3)的底板(4)與滾珠絲杠(2)的升降滑塊(21)連接。6.根據(jù)權利要求1至3任意一項所述的硅片上料裝置，其特征在于:所述承接轉運機構(17 )包括平皮帶(12 )和驅動平皮帶(12 )運轉的步進電機(14)，所述平皮帶(12 )下端設有加強支撐條(13)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種硅片上料裝置，包括進料機構、真空吸附區(qū)、硅片傳送帶和承接轉運機構，進料機構包括用于放置由多個硅片堆疊形成的硅片垛的硅片盒和驅動所述硅片盒內硅片垛升降的升降驅動元件，硅片傳送帶和真空吸附區(qū)均位于所述硅片盒的上方，硅片傳送帶水平設置且穿過所述真空吸附區(qū)，真空吸附區(qū)內設有真空吸附元件，硅片傳送帶位于真空吸附區(qū)的部分與真空吸附元件配合來吸附硅片盒內的硅片并將所述硅片移動至承接轉運機構上。本發(fā)明具有縮短硅片上料時間、提高生產(chǎn)效率和設備產(chǎn)能的優(yōu)點。
【IPC分類】H01L21/683, H01L21/677
【公開號】CN105428287
【申請?zhí)枴緾N201510735140
【發(fā)明人】陳勇平, 郭立, 樊坤, 龍輝
【申請人】中國電子科技集團公司第四十八研究所
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年11月3日